SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、 教材內(nèi)容1 SMT基本概念和組成2 SMT車間環(huán)境的要求.3 SMT工藝流程.印刷技術(shù): 44.1焊錫膏的基礎(chǔ)知識(shí).4.2鋼網(wǎng)的相關(guān)知識(shí).4.3刮刀的相關(guān)知識(shí).4.4印刷過(guò)程.4.5印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5貼片技術(shù)：5.1貼片機(jī)的分類.5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn).5.5工廠現(xiàn)有貼裝過(guò)程中出現(xiàn)的主要問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6回流技術(shù):6.1回流爐的分類. 6.2GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3GS-800熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4GS-800回流爐故障分析與排除對(duì)策.6.5GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)7靜電相關(guān)知識(shí)。SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材書二 目的為SMT相關(guān)人員對(duì)SMT的基礎(chǔ)知識(shí)有所了解。三 適用范圍該指導(dǎo)書適用于SMT車間以及SMT相關(guān)的人員。四 參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201SMT過(guò)程控制規(guī)范3.3創(chuàng)新的WMS五工具和儀器六 術(shù)語(yǔ)和定義七 部門職責(zé)八 流程圖九 教材內(nèi)容1 SMT基本概念和組成：1.1 SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡(jiǎn)稱,意思是表面貼裝技術(shù).1.2 SMT的組成總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2SMT車間環(huán)境的要求2.1SMT車間的溫度:20度-28度,預(yù)警值:22度-26度2.2SMT車間的濕度:35%-60%,預(yù)警值:40%-55%2.3所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3SMT工藝流程：OK領(lǐng)料上料印刷準(zhǔn)備洗板NOOK高速機(jī)貼片NO檢查檢查參照LOADINGLIST填寫上料記錄表印刷統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制圖SMT元件丟料記錄多功能機(jī)貼片NO檢查NOOK回流OKOKNONOOKIPQCNOSMT元件丟料記錄OK目視維修重工報(bào)廢校正爐前目視檢查MIMA4印刷技術(shù)：4.1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎(chǔ)知識(shí)4.1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小.4.1.3焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低.4.1.4.3溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度溫度4.1.5焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測(cè)定焊錫膏的印刷性焊料成分測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測(cè)定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)4.1.6SMT工藝過(guò)程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲(chǔ)焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度10度,存放壽命6個(gè)月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過(guò)程中元件移位1.焊接性能好,焊點(diǎn)周圍無(wú)飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無(wú)刺激性氣味,無(wú)毒害1.對(duì)免清洗焊膏其SIR應(yīng)達(dá)到RS10112.對(duì)活性焊膏應(yīng)易清洗掉殘留物焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機(jī),模板貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微鏡4.2鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí)4.2.1鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛?cè)?剛”結(jié)構(gòu).4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價(jià)廉,錫磷青銅易加工1.窗口圖形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價(jià)格較高2.孔壁有時(shí)會(huì)有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價(jià)格昂貴2.制作周期長(zhǎng)0.3MMQFP器件生產(chǎn)最適宜4.2.3目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目4.2.3.1鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3.2鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目.4.2.3.3鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.4.3刮刀的相關(guān)知識(shí)4.3.1刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長(zhǎng),無(wú)需修正;印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過(guò)程中應(yīng)該按照PCB板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查.4.4印刷過(guò)程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準(zhǔn)備支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝調(diào)節(jié)參數(shù)印刷焊錫膏檢查質(zhì)量結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)4.4.1.1焊錫膏的準(zhǔn)備從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無(wú)破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.4.4.1.3調(diào)節(jié)參數(shù)嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù)4.4.1.4印刷錫膏參數(shù)設(shè)定OK后,按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏.4.4.1.5檢查質(zhì)量在機(jī)器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測(cè)量錫膏的厚度,是否在6.8MIL7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10片,檢查其質(zhì)量并作好記錄;每隔2小時(shí)要測(cè)量2片錫膏的印刷厚度.在這些過(guò)程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善.4.4.1.6結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置.4.5印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4.5.1刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在3065MM/S.4.5.2刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在00.07MM4.5.5分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對(duì)策4.6.1缺陷:刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過(guò)大,削去部分錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力4.6.2缺陷:錫膏過(guò)量原因分析:刮刀壓力過(guò)小,多出錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀壓力4.6.3缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0原因分析:鋼板分離速度過(guò)快改善對(duì)策:調(diào)整鋼板的分離速度4.6.4缺陷:連錫原因分析:1)錫膏本身問(wèn)題2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn)3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟改善對(duì)策:1)更換錫膏2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度4)調(diào)節(jié)印刷速度4.6.5缺陷:錫量不足原因分析:1)印刷壓力過(guò)大,分離速度過(guò)快2)溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā),黏度增加改善對(duì)策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2)開啟空調(diào),降低溫度5貼片技術(shù)5.1貼片機(jī)的分類5.1.1按速度分類中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)5.1.2按功能分類高速/超高速貼片機(jī)(主要貼一些規(guī)則元件)多功能機(jī)(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3按貼裝方式分類順序式同時(shí)式同時(shí)在線式5.1.4按自動(dòng)化程度分類手動(dòng)式貼片機(jī)全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),貼裝頭,供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.5.3貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)型號(hào)名CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F貼裝時(shí)間0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S1.2S/Chip.QFP貼裝精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chip+/-35um/QFP基板尺寸L50mm*W50mm-L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L510mm*W460mmL50mm*W50mmL510mm*W460mm基板的傳送時(shí)間3S3.5S09S（PCBL小于240MM）09S（PCBL小于240MM）供料器裝載數(shù)量104個(gè)SINGLE208個(gè)DOUBLE帶式供料器最多54個(gè)托盤供料器最多80個(gè)元件尺寸0603L24mm*w24mm*T6mm0603-L100mm*W90mm*T21mm0603L24mm*w-L100mm*W901005chip*L100mm*W90mm*T25mm電源三相AC200V+/-10V2.5KVA三相AC200V+/-10V1.4KVA三相AC200V。400V1.5KVA三相AC200V。400V1.5KVA供氣490千帕400升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN設(shè)備尺寸L2350*W1950*H1430mmL1625*W2405*H1430mmL2350*W2690*H1430mmL2350*W2460*H1430mm重量2800kg1600kg2800KG3000KG5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn)5.4.1SMT貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn):5.4.1.1機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.4.1.2機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.5工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策5.5.1在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤(Tapefloat)5.5.1.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.1.1.1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；5.5.1.1.3檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除；5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時(shí)飛件5.5.2.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；5.5.2.1.3.檢查Supportpin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Supportpin；5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；5.5.2.1.5.檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；5.5.2.1.6.檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過(guò)程中掉落；5.5.2.1.8.檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3貼裝時(shí)元件整體偏移5.5.3.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致；5.5.4.PCB在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位5.5.4.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作；5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5.貼片過(guò)程中顯示AirPressureDrop的錯(cuò)誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作；5.5.6.生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的BadNozzleDetect5.5.6.1檢查機(jī)器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問(wèn)題；5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤5.5.7.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；5.5.8.拋料5.5.8.1吸取不良5.5.8.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。通過(guò)更換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。通過(guò)調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上；5.5.8.1.3檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.4檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸??；5.5.8.2識(shí)別不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達(dá)到的真空值。一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸嘴；5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識(shí)別精度；5.5.8.2.5檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下:5.6.1.1日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1檢查工作單元5.6.1.1.2清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋5.6.1.1.3清潔feeder臺(tái)設(shè)置面5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5清潔廢料帶收集盒5.6.1.2周保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3清潔潤(rùn)滑feeder設(shè)置臺(tái)5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴5.6.1.2.5清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭5.6.1.2.6檢查和潤(rùn)滑軌道裝置5.6.1.3月保養(yǎng)5.6.1.3.1潤(rùn)滑切刀單元5.6.1.3.2清潔和潤(rùn)滑移動(dòng)頭6.回流技術(shù)6.1回流爐的分類6.1.1熱板式再流爐它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1.2紅外再流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-紅外向外發(fā)射的.6.1.3紅外熱風(fēng)式再流爐6.1.4熱風(fēng)式再流爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能6.2GS800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量加熱區(qū)長(zhǎng)度排風(fēng)量運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)整范圍運(yùn)輸方向運(yùn)輸帶高度PCB運(yùn)輸方式上8/下82715MM10立方米/MIN2個(gè)60MM600MM可選擇900+/-20MM鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳動(dòng)運(yùn)輸帶速度電源升溫時(shí)間溫控范圍溫控方式溫控精度PCB板溫度分布偏差02000MM/MIN三相380V50/60HZ20MIN室溫500度PID全閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動(dòng)+/-1度+/-2度6.3GS800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表溫區(qū)ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8預(yù)設(shè)溫度180200攝氏度150180攝氏度200250攝氏度250300攝氏度6.4GS800故障分析與排除對(duì)策6.4.1控制軟件報(bào)警分析與排除表報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達(dá)傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調(diào)速器故障馬達(dá)是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達(dá)掉板系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住運(yùn)輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關(guān)閉系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關(guān)移位關(guān)閉好上爐膽，重新啟動(dòng)重新調(diào)整行程開關(guān)位置溫度超過(guò)最高溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱點(diǎn)偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點(diǎn)偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于最低溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過(guò)報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)運(yùn)輸馬達(dá)故障編碼器故障控制輸出電壓錯(cuò)誤調(diào)速器故障更換馬達(dá)固定好活更換編碼器更換控制板更換調(diào)速器啟動(dòng)按鈕未復(fù)位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)未復(fù)位未按啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)按鈕損壞線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕更換按鈕修好電路緊急開關(guān)按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路6.4.2典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過(guò)慢1.熱風(fēng)馬達(dá)故障2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動(dòng)或卡住3.固態(tài)繼電器輸出端斷路1.檢查熱風(fēng)馬達(dá)2.檢查風(fēng)輪3.更護(hù)固態(tài)繼電器長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過(guò)程”溫度居高不下1.熱風(fēng)馬達(dá)故障2.風(fēng)輪故障3.固態(tài)繼電器輸出端短路1.檢查熱風(fēng)馬達(dá)2.檢查風(fēng)輪3.更換固態(tài)繼電器工作過(guò)程機(jī)器不能啟動(dòng)1.上爐體未關(guān)閉2.緊急開關(guān)未復(fù)位3.未按下啟動(dòng)按鈕1.檢修行程開關(guān)72.檢查緊急開關(guān)3.按下啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)過(guò)程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度1.加熱器損壞2.加電偶有故障3.固態(tài)繼電器輸出端斷路4.排氣過(guò)大或左右排氣量不平衡5.控制板上光電隔離器件損壞1.更換加熱器2.檢查或更換電熱偶3.更換固態(tài)繼電器4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板5.更換光電隔離器4N33長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過(guò)程”運(yùn)輸電機(jī)不正常運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電機(jī)超載或卡住1.重新開啟運(yùn)輸熱繼電器2.檢查或更換熱繼電器3.重新設(shè)定熱繼電器電流測(cè)值1.信號(hào)燈塔紅燈亮2.所有加熱器停止加熱上爐體頂升機(jī)構(gòu)無(wú)動(dòng)作1.行程開關(guān)到位移位或損壞2.緊急開關(guān)未復(fù)位1.檢查行程開關(guān)2.檢查緊急開關(guān)計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確1.計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變2.計(jì)數(shù)傳感器損壞1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng)距離2.更換計(jì)數(shù)傳感器電腦屏幕上速度值誤差偏大1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有誤1.檢查編碼器是否故障2.檢查編碼器線路6.5GS800保養(yǎng)周期與內(nèi)容潤(rùn)滑部分編號(hào)說(shuō)明加油周期推薦用油型號(hào)1機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過(guò)輪用軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條(電腦控制自動(dòng)滴油潤(rùn)滑)每天杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)7機(jī)頭齒輪,齒條每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)9機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方軸每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6.6SMT過(guò)完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）