三星貼片機(jī)初級(jí)培訓(xùn)課程SM321.ppt

總之，表面貼裝技術(shù)日新月異，應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了使SMT操作人員盡快掌握我公司SMT設(shè)備的操作技能，我公司客戶(hù)服務(wù)中心(上海)辦公室專(zhuān)門(mén)制作了這套幻燈片，供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí)。這組幻燈片包括：萬(wàn)噸介紹。編程和生產(chǎn)操作；安全操作；機(jī)器維護(hù)。常見(jiàn)故障及其處理。這組幻燈片易于理解、組織有序、圖文并茂，有助于SMT操作員鞏固和提高他們的操作技能。Hppt:/，第一部分：SMT介紹，三星表面貼裝設(shè)備，SMTIn線(xiàn)系統(tǒng)企業(yè)，絲印機(jī)，芯片貼裝機(jī)，芯片貼裝機(jī)，進(jìn)紙器，塢站，回流焊和進(jìn)紙器。三星的表面貼裝概念，SMTIn-LineSystemBusiness，不僅滿(mǎn)足其速度，而且確保其元件范圍可以針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域采用不同的靈活性。各種應(yīng)用軟件易于操作可以進(jìn)行高效的生產(chǎn)控制易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，并且易于維護(hù)。什么是表面貼裝技術(shù)？它是英語(yǔ)表面貼裝技術(shù)的縮寫(xiě)，即表面貼裝技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，表面貼裝技術(shù)由三部分組成：表面貼裝元件(SMC)、表面貼裝元件(SMD)、貼裝技術(shù)和貼裝設(shè)備。根據(jù)用于表面安裝的材料，SMT操作模式1分為涂膠操作和焊膏操作。1.1補(bǔ)丁膠作為一種特殊的粘合劑，一般用于采用波峰焊進(jìn)行表面貼裝的場(chǎng)合。其功能是在焊接前將貼片預(yù)定位在基板的指定位置。補(bǔ)片膠的組成：環(huán)氧樹(shù)脂63%(重量比)，無(wú)機(jī)填料30%，胺類(lèi)固化劑4%，無(wú)機(jī)顏料3%，補(bǔ)片膠的儲(chǔ)存環(huán)境一般為5 10(冰箱中)。粘合劑可以在使用前在室溫下放置24小時(shí)。1.2焊膏焊膏是焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT中常用的焊膏的金屬成分是：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2。焊膏最好密封保存在恒溫恒濕的冰箱中，保存溫度為5 10。當(dāng)焊膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在恢復(fù)到室溫后將其密封和啟封。然后它應(yīng)該在攪拌機(jī)中充分?jǐn)嚢?，并添加到屏幕上使用?組裝工藝型貼片組件包括單面/雙面表面安裝、單面混合安裝、雙面混合安裝等。3焊接方法分類(lèi)3.1波峰焊可選焊接機(jī)、補(bǔ)丁膠、焊劑、焊料和補(bǔ)丁膠涂層技術(shù)。焊接是通過(guò)使循環(huán)的熔融焊料的峰值表面與裝有表面貼裝器件的基板接觸來(lái)完成的。3.2回流焊加熱方式包括紅外線(xiàn)、紅外線(xiàn)加熱空氣組合、VPS、熱板、激光等。通過(guò)紅外輻射、吸收熱空氣、氟惰性氣體和激光熱能全部或部分加熱襯底和焊料。3.3用烙鐵焊接烙鐵和焊料將貼片連接到基板，以形成良好的電接觸。焊接時(shí)，烙鐵不應(yīng)直接接觸元件電極，焊接時(shí)間不應(yīng)超過(guò)5秒。同時(shí)，烙鐵的溫度不應(yīng)太高。通常，270和低于30W的功率是合適的。4安裝設(shè)備分類(lèi)4.1根據(jù)速度有低速機(jī)器、中速機(jī)器和高速機(jī)器。4.2按安裝方法分類(lèi)4.2.1根據(jù)程序依次安裝順序貼片/貼片。安裝程序可以根據(jù)印刷電路板圖形的變化進(jìn)行調(diào)整。4.2.2使用專(zhuān)用料盤(pán)同時(shí)進(jìn)料，通過(guò)模板一次將多個(gè)貼片/貼片貼附到印刷電路板上。4.2.3將一系列在線(xiàn)順序貼片機(jī)排列成一條流水線(xiàn)，中間通過(guò)輸送機(jī)構(gòu)連接，印刷電路板通過(guò)輸送機(jī)構(gòu)輸送，每個(gè)貼片機(jī)的貼裝頭下安裝一個(gè)或多個(gè)元器件。4.2.4同時(shí)/在線(xiàn)同時(shí)貼片機(jī)形成一條裝配線(xiàn)，貼片機(jī)/貼片機(jī)成組安裝。SMT常用詞解釋芯片：芯片陶瓷：陶瓷極化器：極性交錯(cuò)器：交錯(cuò)六角電感器：六角電感器空氣線(xiàn)圈：空旋轉(zhuǎn)線(xiàn)圈晶體振蕩器：晶體振蕩器標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)陷波器3:陷波器，陷波器輪廓：輪廓，周界穩(wěn)定器：穩(wěn)定毛刺3360粗糙邊緣下：差，低可靠性：DCA:直接芯片連接直接芯片組件SBC:焊球連接焊球連接工藝(玻璃)環(huán)氧樹(shù)脂：環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧樹(shù)脂)不對(duì)稱(chēng)：非均勻、不對(duì)稱(chēng)二極管微調(diào)器(電容器):可調(diào)電阻：電容：晶體管晶體管晶體管矩形：直角PGA(平柵陣列)球柵陣列封裝BGA(球柵陣列)球矩陣排列封裝PQFP(塑料正交封裝)貼片要求印刷電路板：一、安裝基板兩側(cè)的寬度為3-5毫米，貼片與定位孔和基準(zhǔn)孔附近的孔邊的距離應(yīng)大于1毫米，定位也為3-5毫米或4毫米；b、焊接前印版翹曲0.5%；c、基材的彎曲強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到25公斤/毫米以上；d、銅箔粘接強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5公斤/厘米厘米；第二部分是設(shè)備介紹。1.大容量加料器的形狀、位置、加料器位置：120ea加料器、高視覺(jué)系統(tǒng)、貼片頭系統(tǒng)的飛行視覺(jué)高速真空響應(yīng)系統(tǒng)、帶液晶顯示器的前后操作控制器、帶雙伺服控制的X-Y懸臂、三段輸送帶、XY系統(tǒng)、Y軸雙伺服系統(tǒng)加速3g優(yōu)化電纜布置，采用扁平電纜。扁平電纜，2。詳細(xì)特性、6個(gè)旋轉(zhuǎn)軸、飛行視覺(jué)、旋轉(zhuǎn)軸、FOV飛行視覺(jué)攝像機(jī)25毫米、15毫米、10毫米、高速空氣模塊、重量輕、12毫米FOV參考攝像機(jī)、貼片頭、強(qiáng)/低振動(dòng)設(shè)計(jì)(帶熱變形)、底座框架、進(jìn)料器底座120料位、無(wú)停機(jī)滑槽、加油壓縮空氣和信息技術(shù)終端-雙傳輸?shù)??；瑒?dòng)底座、雙傳動(dòng)底座、送料底座和送料車(chē)，送料車(chē)最多有56個(gè)送料器。一分鐘換模容易控制自動(dòng)供氣和防脫落功能。緊湊的設(shè)計(jì)，卓越的PeatabilityDockingcart，不間斷換帶卷檢測(cè)功能(進(jìn)紙器大于24毫米)?；瑒?dòng)夾緊結(jié)構(gòu)通過(guò)使用狀態(tài)顯示發(fā)光二極管、72毫米饋線(xiàn)、集成式氣缸、狀態(tài)顯示發(fā)光二極管、通信接口和供氣口、滑板、饋線(xiàn)、改進(jìn)的用戶(hù)界面和支持多語(yǔ)言(操作系統(tǒng)結(jié)束、退出、啟動(dòng)；停下來(lái)。關(guān)閉，移動(dòng)速度和時(shí)間，預(yù)熱，第5章，故障診斷，輸出，輸入，輸出控制，齒條驅(qū)動(dòng)氣缸檢測(cè)，輸出狀態(tài)，輸入傳感器狀態(tài)，F(xiàn)2輸入/輸出，導(dǎo)軌，狀態(tài)和時(shí)間，自動(dòng)，傳感器狀態(tài)，輸入，工作，輸出，運(yùn)行，燈，光控制亮度和對(duì)象，真空，檢測(cè)真空曲線(xiàn)，示教盒，檢測(cè)示教盒，托盤(pán)材料，通信接口，托盤(pán)進(jìn)料器工作狀態(tài)，托盤(pán)編號(hào)，執(zhí)行，第6章，自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置，自動(dòng)吸嘴更換器平臺(tái)，無(wú)設(shè)置，手動(dòng)設(shè)