成都半導體項目總結報告

1、成都半導體項目總結報告一、半導體材料宏觀環(huán)境分析二、2018年度經營情況總結三、存在的問題及改進措施四、2019主要經營目標五、重點工作安排六、總結及展望尊敬的xxx公司領導：近年來，公司牢固樹立“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享”的發(fā)展理念，以提高發(fā)展質量和效益為中心，加快形成引領經濟發(fā)展新常態(tài)的體制機制和發(fā)展方式，統(tǒng)籌推進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，全面推進開放內涵式發(fā)展，加快現(xiàn)代化、國際化進程，建設行業(yè)領先標桿。初步統(tǒng)計，2018年xxx公司實現(xiàn)營業(yè)收入22693.69萬元，同比增長15.20%。其中，主營業(yè)業(yè)務半導體材料生產及銷售收入為19233.28萬元，占營業(yè)總收入的84.75%。一、半導體材料宏

2、觀環(huán)境分析（一）產業(yè)背景分析材料和設備是半導體產業(yè)的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。半導體材料處于整個半導體產業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、更新速度快等特點。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史高

3、位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2018年，全球半導體晶圓制造材料市場規(guī)模與全球半導體市場規(guī)模同步增長。根據WSTS和SEMI統(tǒng)計數據測算，2013-2018年每年全球半導體晶圓制造材料市場規(guī)模占全球半導體市場規(guī)模的比例約為7%。半導體材料行業(yè)是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包

4、括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業(yè)多達上百個。由于半導體材料行業(yè)細分領域眾多，且不同的子行業(yè)在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產業(yè)依然由美國、日本等廠商占據絕對主導，國內半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據SEMI，2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%；中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區(qū)半導體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。半導體晶圓制造材料和晶圓制造

5、產能密不可分。全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移趨勢明顯，中國大陸迎來建廠潮。根據SEMI預測，2017-2020年全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自于中國大陸，占比約42%。根據SEMI2018年中國半導體硅晶圓展望報告，中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的復合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。根據ICInsights，隨著中國IC設計公司的增長，中國晶圓代工服務的需求也隨之增長。2018年度，中國純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長了41%，增幅超過全球純晶圓代工市場規(guī)模增幅5%的八倍。由于許多純

6、晶圓代工廠商計劃在中國大陸新建或擴建IC制造產線，中國的純晶圓代工全球市場份額已由2015年11%快速增長到2018年19%。根據ICInsights，在經過2017年增長7%之后，2018年和2019年全球晶圓產能都將繼續(xù)增長8%，分別增加1730萬片和1810萬片。在這兩年中，眾多的DRAM和3DNANDFlash生產線導入是晶圓產能增加的主導因素。預計2017-2022年全球IC產能年增長率平均為6.0%，而2012-2017年平均為4.8%。全球晶圓產能增長為上游半導體材料行業(yè)帶來了強勁的需求。集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產

7、業(yè)。近年來國家制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業(yè)支持政策，加速半導體材料國產化、本土化供應的進程。特別是“十二五”期間實施的國家“02專項”，對于提升中國集成電路產業(yè)鏈關鍵配套材料的本土供應能力起到了重要作用。此外，國家集成電路基金及社會資本的大力支持為進一步加快推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供了保障。根據ICInsights，2018年中國IC產值238億美元占中國IC市場1,550億美元的比例為15.3%，比例較2013年的12.6%有所提升，但國產化水平仍然較低。根據國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標，到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)

8、銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃共創(chuàng)綠色生活，實現(xiàn)良性循環(huán)，始于理念上的革命，但不能止步于理念。在當前這個發(fā)展階段，要維系全社會的綠色聯(lián)盟，提高生態(tài)產品的經濟效益，協(xié)調好彼此的利益關系，十分關鍵。仍以外賣行業(yè)為例，其產業(yè)鏈橫跨第一產業(yè)的農業(yè)、第二產業(yè)的食品加工業(yè)、第三產業(yè)的餐飲服務業(yè)，環(huán)保作業(yè)難度不小，成本也不低。倘若加入綠色公約的商家不能在經濟上嘗到甜頭，那么從食材選擇、加工制

9、作到配送過程、消費者反饋的質量控制鏈，恐怕也只能是形式大于內容。綠色示范園區(qū)創(chuàng)建，選擇一批基礎條件好、代表性強的工業(yè)園區(qū)，開展綠色園區(qū)創(chuàng)建示范工程。到2020年，創(chuàng)建百家示范意義強、綜合水平高的綠色園區(qū)。綠色供應鏈示范。以供應鏈核心企業(yè)為抓手，開展試點示范，實施綠色采購，推行生產者責任延伸制度，在信息通信、汽車、家電、紡織等行業(yè)培育百家綠色供應鏈示范企業(yè)。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃未來5到10年，是全球新一輪科技革命和產業(yè)變革從蓄勢待發(fā)到群體迸發(fā)的關鍵時期。信息革命進程持續(xù)快速演進，物聯(lián)網、云計算、大數據、人工智能等技術廣泛滲透于經濟社會各個領域，信息經濟繁榮程度成為國家實力的重要標志。增材制

10、造（3D打?。?、機器人與智能制造、超材料與納米材料等領域技術不斷取得重大突破，推動傳統(tǒng)工業(yè)體系分化變革，將重塑制造業(yè)國際分工格局。基因組學及其關聯(lián)技術迅猛發(fā)展，精準醫(yī)學、生物合成、工業(yè)化育種等新模式加快演進推廣，生物新經濟有望引領人類生產生活邁入新天地。應對全球氣候變化助推綠色低碳發(fā)展大潮，清潔生產技術應用規(guī)模持續(xù)拓展，新能源革命正在改變現(xiàn)有國際資源能源版圖。數字技術與文化創(chuàng)意、設計服務深度融合，數字創(chuàng)意產業(yè)逐漸成為促進優(yōu)質產品和服務有效供給的智力密集型產業(yè)，創(chuàng)意經濟作為一種新的發(fā)展模式正在興起。創(chuàng)新驅動的新興產業(yè)逐漸成為推動全球經濟復蘇和增長的主要動力，引發(fā)國際分工和國際貿易格局重構，全球創(chuàng)

11、新經濟發(fā)展進入新時代。在動蕩的國際經濟金融環(huán)境下，無論是發(fā)達經濟體，還是新興經濟體，都程度不同地面臨著共同的問題。那就是:傳統(tǒng)的增長動力在逐步減弱，需要在新常態(tài)下培育新的增長動力。因此，發(fā)展創(chuàng)新型的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，已經成為主要經濟體產業(yè)結構升級和搶占全球經濟發(fā)展制高點的關鍵。當前，中國推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的一系列政策舉措，正在逐步產生效果，并增強中國經濟蓄勢前行的新發(fā)展動力。（四）鼓勵中小企業(yè)發(fā)展從促進產業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產業(yè)結構、推進技術創(chuàng)新、促進轉型升級等方面力度很大，成效很好。據統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術創(chuàng)新、80%以上的新產品開發(fā)，是由民營企業(yè)

12、完成的。從吸納就業(yè)看，民營經濟作為國民經濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經濟的“半壁江山”。同時，民營經濟也是參與國際競爭的重要力量。中共中央、國務院發(fā)布關于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，

13、完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。近年來，國家先后出臺了“非公經濟36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認真貫徹落實中央關于促進民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達到62.6%。（五）產業(yè)環(huán)境分析半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/

14、厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。2018年全球半導體材料市場規(guī)模519億美金，同比去年增長10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導體材料市場總銷售額穩(wěn)健成長，周期性較弱。中國臺灣、中國大陸和韓國市場使用了全球一

15、半以上的半導體材料。2018年，臺灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產能，消耗了114億美金的半導體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導體材料消費地區(qū)。2018年，韓國排名第二，半導體材料用量達87.2億美金；中國大陸排名第三，半導體材料用量達84.4億美金。2017年全球硅片出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和

16、80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價格不斷上漲。自2016年下半年以來，全球半導體產業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。2009年，受世界經濟危機的影響，全球半導體市場和硅片市場急劇下滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導體市場低迷的影響，全球硅片市場小幅下滑。2014年以后，受移動智能終端和物聯(lián)網等需求的帶動，全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導體市場持續(xù)好轉，大尺寸硅片供不應求。其中12英寸硅片需求快速增長主要

17、源于存儲器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機基帶芯片和應用處理器（APU）等的帶動。8英寸硅片受益于物聯(lián)網、汽車電子、指紋識別、可穿戴設備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場的大幅增長，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張?？傊?，當前全球硅片供應緊張，主要出于以下四個主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進入高階制程競爭，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產能的擴張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數據/SanDisk等存儲器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DR

18、AM的擴產，強勁帶動12英寸硅片市場需求。三是物聯(lián)網、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場旺盛，帶動了8英寸硅片市場快速增長。四是中國大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產線和8英寸生產線擴產。從全球硅片市場的供給側來看，需要純度高達11個9（11N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術關鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場顯著復蘇，但全球大尺寸硅片的產能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達到520萬片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是

19、分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對應于12英寸硅片的產能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內硅片供不應求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產能開始釋放，全球大尺寸硅片市場有望緩解。同時，2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場的63%，預計到2020年這個比例將進一步提升到68%以上。與此同時，8英寸硅片占整體硅片市場的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長，只是市場增長速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對比較平穩(wěn)，占硅片市場的比例逐漸下降。近年來

20、，全球硅片市場已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國Siltronic（原Waker）、美國SunEdision（原MEMC）、韓國LGSilitron和中國臺灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國臺灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購了美國的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應商。2017年5月，環(huán)球晶圓又

21、以3.2億元收購了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國SKHynix收購了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導體硅片供應商的市場份額。在半導體材料領域，由于高端產品技術壁壘高，國內企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且

22、大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2018年我國原油進口額為2402.62億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大，2010

23、年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。二、2018年度經營情況總結2018年xxx公司實現(xiàn)營業(yè)收入22693.69萬元，同比增長15.20%（2994.07萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務半導體材料生產及銷售收入為19233.28萬元，占營業(yè)總收入的84.75%。2018年度主要經濟指標序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入4765.676354.235900.365673.4222693.692主營業(yè)務

24、收入4038.995385.325000.654808.3219233.282.1半導體材料(A)1332.871777.161650.221586.756346.982.2半導體材料(B)928.971238.621150.151105.914423.652.3半導體材料(C)686.63915.50850.11817.413269.662.4半導體材料(D)484.68646.24600.08577.002307.992.5半導體材料(E)323.12430.83400.05384.671538.662.6半導體材料(F)201.95269.27250.03240.42961.662.7半

25、導體材料(.)80.78107.71100.0196.17384.673其他業(yè)務收入726.69968.91899.71865.103460.41根據初步統(tǒng)計測算，2018年公司實現(xiàn)利潤總額4797.37萬元，較去年同期相比增長527.99萬元，增長率12.37%；實現(xiàn)凈利潤3598.03萬元，較去年同期相比增長660.64萬元，增長率22.49%。2018年度主要經濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元22693.69完成主營業(yè)務收入萬元19233.28主營業(yè)務收入占比84.75%營業(yè)收入增長率（同比）15.20%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2994.07利潤總額萬元4797.37利潤總額增長率1

26、2.37%利潤總額增長量萬元527.99凈利潤萬元3598.03凈利潤增長率22.49%凈利潤增長量萬元660.64投資利潤率52.18%投資回報率39.14%財務內部收益率20.34%企業(yè)總資產萬元27000.77流動資產總額占比萬元30.93%流動資產總額萬元8351.55資產負債率44.70%三、行業(yè)及市場分析（一）行業(yè)分析半導體行業(yè)具有技術難度高、投資規(guī)模大、產業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業(yè)鏈包含設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產業(yè)鏈最上游。半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造

27、（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導體產品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。我們主要以最為復雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區(qū)域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光（CMP）、金屬化。每個獨立生產區(qū)域中所用到的半導體材料都不盡相同。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據SEMI預測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、

28、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。轉向區(qū)域市場方面，根據SEMI統(tǒng)計數據，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場則實現(xiàn)了個位數的增長。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）半導體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內產業(yè)規(guī)模非常小。相

29、比同為產業(yè)鏈上游的半導體設備市場，半導體材料市場更細分，單一產品的市場空間很小，所以少有純粹的半導體材料公司。半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務，例如陶氏化學公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學，住友化學等公司，半導體材料業(yè)務只是其電子材料事業(yè)部下面的一個分支。盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品。以半導體硅片市場為例，全球半導體硅片市場集中度較高，產品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)，中國大陸廠商的生產規(guī)模普遍偏小。在整個晶圓制造的過程中，濕電子化學品自始至終需要參與晶圓

30、制造中出現(xiàn)的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導體集成電路的制造流程中，濕電子化學品主要參與半導體集成電路前段的晶圓制造環(huán)節(jié)，也是技術要求的最高環(huán)節(jié)。并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，對濕電子化學品的技術水平要求也更高。同時，為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強大、能耗更低的技術性能求，高端封裝領域所需的濕電子化學品技術要求也越來越高。（一）市場預測半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導體材料市場上升最快，2

31、016年及2017年分別增長7.3%和12%。由于我國半導體市場需求巨大，而國內很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要等一系列政策落地實施，國家集成電路產業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產業(yè)保持了高速增長。半導體

32、產業(yè)成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業(yè)的原材料，市場具備巨大的國產替代空間。半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導體材料行業(yè)產業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、成本占比低。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產業(yè)銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預計到2020年中國半導體行業(yè)維持20%以上的增速。國內半導體工業(yè)的相對落后導致了半導體材料產業(yè)起步較晚，受到技術、資金、以及人才的

33、限制，國內半導體材料產業(yè)企業(yè)數量偏少、規(guī)模偏小、技術水平偏低、產業(yè)布局分散。伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。四、存在的問題及改進措施（一）不斷推進高質量發(fā)展新常態(tài)下全面深化改革，還要緊緊圍繞發(fā)展中面臨的突出問題推進改革，推出既具有年度特點，又有利于長遠制度安排的改革舉措，確保改革開放始終處于“進行時”。各級政府要積極主動地認識新常態(tài)，適應新常態(tài)，引領新常態(tài)，以政府自身革命帶動重要領域改革。通過進一步加快政府職能轉變，推動行政審批、投資、價格、壟斷行業(yè)、特許經營、政府購買服務、資本市場、民營銀行準入、對外投資等領域改革，為大眾

34、創(chuàng)業(yè)、市場主體創(chuàng)新營造更加有利的政策環(huán)境和制度環(huán)境，讓全面深化改革成為推進經濟社會持續(xù)健康發(fā)展的強勁動力。成都，簡稱蓉，別稱蓉城、錦城，是四川省省會、副省級市、特大城市、成都都市圈核心城市，國務院批復確定的中國西部地區(qū)重要的中心城市，國家重要的高新技術產業(yè)基地、商貿物流中心和綜合交通樞紐。截至2018年，全市下轄11個區(qū)、4個縣，代管5個縣級市，總面積14335平方千米。2019年末，建成區(qū)面積949.6平方公里，常住人口1658.10萬人，城鎮(zhèn)人口1233.79萬人，城鎮(zhèn)化率74.41%。成都地處中國西南地區(qū)、四川盆地西部、成都平原腹地，境內地勢平坦、河網縱橫、物產豐富、農業(yè)發(fā)達，屬亞熱帶季

35、風性濕潤氣候，自古有天府之國的美譽；是西部戰(zhàn)區(qū)機關駐地，作為全球重要的電子信息產業(yè)基地，有國家級科研機構30家，國家級研發(fā)平臺67個，高校56所，各類人才約389萬人；2019年世界500強企業(yè)落戶301家。成都是國家歷史文化名城，古蜀文明發(fā)祥地。境內金沙遺址有3000年歷史，周太王以一年成邑，二年成都，故名成都；先后有7個割據政權在此建都；一直是各朝代的州郡治所；漢為全國五大都會之一；唐為中國最發(fā)達工商業(yè)城市之一，史稱揚一益二；北宋是汴京外第二大都會，發(fā)明世界上第一種紙幣交子。擁有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名勝古跡，是中國優(yōu)秀旅游城市。成都先后獲世界最佳新興商務城市、中國內陸投資環(huán)境標桿城市

36、、國家小微企業(yè)雙創(chuàng)示范基地城市、中國城市綜合實力十強、中國十大創(chuàng)業(yè)城市、中國外貿百強城市排名第18等榮譽，正加快建設具有全國引領力、全球競爭力的世界文創(chuàng)名城。半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材

37、料。（二）進一步促進節(jié)能清潔發(fā)展實施能源消耗總量和強度雙控行動，改革完善主要污染物總量減排制度。強化約束性指標管理，健全目標責任分解機制，將全國能耗總量控制和節(jié)能目標分解到各地區(qū)、主要行業(yè)和重點用能單位。各地區(qū)要根據國家下達的任務明確年度工作目標并層層分解落實，明確下一級政府、有關部門、重點用能單位責任，逐步建立省、市、縣三級用能預算管理體系，編制用能預算管理方案；以改善環(huán)境質量為核心，突出重點工程減排，實行分區(qū)分類差別化管理，科學確定減排指標，環(huán)境質量改善任務重的地區(qū)承擔更多的減排任務。共創(chuàng)綠色生活，實現(xiàn)良性循環(huán)，始于理念上的革命，但不能止步于理念。在當前這個發(fā)展階段，要維系全社會的綠色聯(lián)盟

38、，提高生態(tài)產品的經濟效益，協(xié)調好彼此的利益關系，十分關鍵。仍以外賣行業(yè)為例，其產業(yè)鏈橫跨第一產業(yè)的農業(yè)、第二產業(yè)的食品加工業(yè)、第三產業(yè)的餐飲服務業(yè)，環(huán)保作業(yè)難度不小，成本也不低。倘若加入綠色公約的商家不能在經濟上嘗到甜頭，那么從食材選擇、加工制作到配送過程、消費者反饋的質量控制鏈，恐怕也只能是形式大于內容。綠色示范園區(qū)創(chuàng)建，選擇一批基礎條件好、代表性強的工業(yè)園區(qū)，開展綠色園區(qū)創(chuàng)建示范工程。到2020年，創(chuàng)建百家示范意義強、綜合水平高的綠色園區(qū)。綠色供應鏈示范。以供應鏈核心企業(yè)為抓手，開展試點示范，實施綠色采購，推行生產者責任延伸制度，在信息通信、汽車、家電、紡織等行業(yè)培育百家綠色供應鏈示范企業(yè)

39、。（三）抓住機遇實現(xiàn)產業(yè)轉型升級緊緊抓住新一輪技術創(chuàng)新浪潮帶來的重大歷史機遇，深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，為制造業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級提供了強有力的智力支撐。2015年，企業(yè)研發(fā)經費占主營業(yè)務收入比重達到1.6%，位居全省第一。發(fā)明專利申請量達24197件，發(fā)明專利授權量達5480件，萬人發(fā)明專利擁有量達25件，均位居全省前列。我市已經擁有省級以上工程技術研究中心506家，國家、省級高技術研究重點實驗室10家，國家級國際合作基地9家，省級外資研發(fā)中心41家，省級國際技術轉移中心8家，入選“全省重點企業(yè)研發(fā)機構”84家。材料和設備是半導體產業(yè)的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。一代技術依賴于一代

40、工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。五、2019主要經營目標2019年xxx公司計劃實現(xiàn)營業(yè)收入4538.738萬元，同比增長20%。六、重點工作安排2019年xxx公司將重點推進成都半導體項目實施。（一）產業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx投資公司承辦的“成都半導體項目”主要從事半導體材料項目開發(fā)投資，符合產業(yè)政策要求。半導體行業(yè)具有技術難度高、投資規(guī)模大、產業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業(yè)鏈包含設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產業(yè)鏈最上游。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性成都半導體項目選址于

41、某某經濟新區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設前后，未改變項目建設區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某某經濟新區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設項目符合項目建設區(qū)域用地規(guī)劃、產業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：成都半導體項目用地性質為建設用地，不在主導生態(tài)功能區(qū)范圍內，且不在當地飲用水水源區(qū)、風景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質量底線：該項目建設區(qū)域環(huán)境質量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質量底線要求。3、資源利用上線：項目營

42、運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地無環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產生二次污染。（三）項目選址某某經濟新區(qū)成都，簡稱蓉，別稱蓉城、錦城，是四川省省會、副省級市、特大城市、成都都市圈核心城市，國務院批復確定的中國西部地區(qū)重要的中心城市，國家重要的高新技術產業(yè)基地、商貿物流中心和綜合交通樞紐。截至2018年，全市下轄11個區(qū)、4個縣，代管5個縣級市，總面積14335平方千米。2019年末，建成區(qū)面積949.6平方公里，常住人口1658.10萬

43、人，城鎮(zhèn)人口1233.79萬人，城鎮(zhèn)化率74.41%。成都地處中國西南地區(qū)、四川盆地西部、成都平原腹地，境內地勢平坦、河網縱橫、物產豐富、農業(yè)發(fā)達，屬亞熱帶季風性濕潤氣候，自古有天府之國的美譽；是西部戰(zhàn)區(qū)機關駐地，作為全球重要的電子信息產業(yè)基地，有國家級科研機構30家，國家級研發(fā)平臺67個，高校56所，各類人才約389萬人；2019年世界500強企業(yè)落戶301家。成都是國家歷史文化名城，古蜀文明發(fā)祥地。境內金沙遺址有3000年歷史，周太王以一年成邑，二年成都，故名成都；先后有7個割據政權在此建都；一直是各朝代的州郡治所；漢為全國五大都會之一；唐為中國最發(fā)達工商業(yè)城市之一，史稱揚一益二；北宋是汴

44、京外第二大都會，發(fā)明世界上第一種紙幣交子。擁有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名勝古跡，是中國優(yōu)秀旅游城市。成都先后獲世界最佳新興商務城市、中國內陸投資環(huán)境標桿城市、國家小微企業(yè)雙創(chuàng)示范基地城市、中國城市綜合實力十強、中國十大創(chuàng)業(yè)城市、中國外貿百強城市排名第18等榮譽，正加快建設具有全國引領力、全球競爭力的世界文創(chuàng)名城。（四）項目用地規(guī)模項目總用地面積29161.24平方米（折合約43.72畝）。（五）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數78.24%，建筑容積率1.69，建設區(qū)域綠化覆蓋率7.25%，固定資產投資強度181.54萬元/畝。（六）土建工程指標項目凈用地面積29161.24平方米，建筑物基

45、底占地面積22815.75平方米，總建筑面積49282.50平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程30837.60平方米，項目規(guī)劃綠化面積3574.60平方米。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量519684.64千瓦時，折合63.87噸標準煤。2、項目年總用水量17657.21立方米，折合1.51噸標準煤。3、“成都半導體項目投資建設項目”，年用電量519684.64千瓦時，年總用水量17657.21立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）65.38噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量22.97噸標準煤/年，項目總節(jié)能率25.40%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某某經濟新區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某某經濟新區(qū)產業(yè)

46、結構調整規(guī)劃和國家的產業(yè)發(fā)展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資10900.20萬元，其中：固定資產投資7936.93萬元，占項目總投資的72.81%；流動資金2963.27萬元，占項目總投資的27.19%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入25485.00萬元，總成本費用20314.13萬元，稅金及附加202.23萬元，利潤總額5170.87萬元，利稅總額6086.32萬元，稅后凈利潤3878.15萬元，

47、達產年納稅總額2208.17萬元；達產年投資利潤率47.44%，投資利稅率55.84%，投資回報率35.58%，全部投資回收期4.31年，提供就業(yè)職位483個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。（十三）主要經濟指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米29161.2443.72畝1.1容積率1.691.2建筑系數78.24%1.3投資強度萬元/畝181.541.4基底面積平方米22815.751.5總建筑面積平方米49282.501.6綠化面積平方米3574.60綠化率7.25%2總投資萬元10900.202.1固定資產投資萬元7936.932.1.1土建工程投

48、資萬元4055.192.1.1.1土建工程投資占比萬元37.20%2.1.2設備投資萬元3931.542.1.2.1設備投資占比36.07%2.1.3其它投資萬元-49.802.1.3.1其它投資占比-0.46%2.1.4固定資產投資占比72.81%2.2流動資金萬元2963.272.2.1流動資金占比27.19%3收入萬元25485.004總成本萬元20314.135利潤總額萬元5170.876凈利潤萬元3878.157所得稅萬元1.698增值稅萬元713.229稅金及附加萬元202.2310納稅總額萬元2208.1711利稅總額萬元6086.3212投資利潤率47.44%13投資利稅率55.84%14投資回報率35.58%15回收期年4.3116設備數量臺（套）7617年用電量千瓦時519684.6418年用水量立方米17657.2119總