《初級(jí)品質(zhì)培訓(xùn)教材》PPT參考課件

1、1,初級(jí)PCB品質(zhì)培訓(xùn)教材新員工教材,2,目錄,0 .前言 1 .PCB的材質(zhì)（覆銅板）： 2 . PCB的生產(chǎn)流程； 3 .開料： 4 . 鉆孔： 5 . 沉銅： 6 . 板電： 7 . 外層線路：,3,目錄,8 . 圖形電鍍： 9 . 蝕刻： 10 . 阻焊： 11. 文字： 12 . 表面工藝（噴錫）： 13 . 成型（可分為機(jī)鑼或模沖）： 14 . 測(cè)試： 15 . FQC（終檢）：,4,目錄,16 . PCB 板厚驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 17 .外形尺寸驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 18 .基材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 19 .鉆孔的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 20 .沖孔的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 21. 線路的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 22 .文字的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 23

2、 .噴錫的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 24 .金手指的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,5,目錄,25 .防焊覆蓋的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 26 . 可剝膠覆蓋的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：（藍(lán)膠） 27 .碳油的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 28 .有機(jī)保護(hù)膜 （OSP）的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 29 .板翹的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 30 . END,6,PCB的生產(chǎn)流程,前言： 廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達(dá)到電氣連通的成品。 狹義上講是：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。,7,PCB的生產(chǎn)流程,PCB的中文意思是： 印刷電路板， (全文是：Printed Circuit Board) ； PCB層次可分為：單、雙

3、、多層三大類； PCB表面工藝類型有：噴錫、電金、化金（沉金）、OSP（抗氧化）、化銀（沉銀）等；,8,PCB的生產(chǎn)流程,1 . PCB的材質(zhì)（覆銅板）： 1.1 . 常見PCB板的材質(zhì)是FR-4 、其次有 FR-1、CAM-1、CAM-3 、FR-2等 ； 1.2 . 其它的輔助材料有：干膜、油墨、銅球、化學(xué)藥水等； 1.3 . 相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備有：層壓設(shè)備、鉆孔機(jī)、電鍍自動(dòng)線、絲印機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、鑼機(jī)、沖床、V-CUT機(jī)、測(cè)試機(jī)等；,.,9,PCB的生產(chǎn)流程,2 . PCB的生產(chǎn)流程； 2 .1 PCB的生產(chǎn)流程可分為三類（單面、雙面、多層）； 2 .1 .1 單面板生產(chǎn)流程： 開料 磨板

4、 絲印濕膜 烤板 蝕刻 打靶孔 絲印UV阻焊 過UV機(jī)烘干 絲印UV文字 過UV機(jī)烘干 成型（沖板、包適沖孔） V-CUT 表面工藝（OSP工藝） 洗板 測(cè)試 FQC 包裝入庫；,10,PCB的生產(chǎn)流程,2 .1 .2 雙面板生產(chǎn)流程； 開料 鉆孔 沉銅板電 外層線路 圖形電鍍 蝕刻 阻焊 文字 表面工藝 V-CUT 成型 測(cè)試 FQC 包裝入庫； 2 .1 .3 多層板生產(chǎn)流程； 內(nèi)層開料 內(nèi)層線路 內(nèi)層蝕刻 層壓 鉆孔 除膠渣 沉銅板電 外層線路 圖形電鍍 蝕刻 阻焊 文字 表面工藝 V-CUT 成型 測(cè)試 FQC 包裝入庫；,11,PCB的生產(chǎn)流程,3 .開料 3 .1 根據(jù)工程設(shè)計(jì)的拼

5、板尺寸，將覆銅板栽剪成符合工程設(shè)計(jì)的生產(chǎn)尺寸，便于制造部生產(chǎn)； 3 .2 工程設(shè)計(jì)開料尺寸，雙面板要達(dá)到88%的利用率，多層板要達(dá)到85%的利用率，主要是節(jié)約成考慮；,12,PCB的生產(chǎn)流程,4 . 鉆孔： 4 .1 在板子上鉆出客戶所設(shè)計(jì)的孔，沉銅板電后、使板兩面具有導(dǎo)通性； 4 .2 .1常見的問題： 多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披鋒、孔損等； 4 .2 .2鉆孔機(jī)問題控制點(diǎn)： 機(jī)器的參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、落速、回速、進(jìn)給速（運(yùn)行速度），鉆咀翻磨次數(shù)、研磨效果等；,13,PCB的生產(chǎn)流程,5 . 沉銅： 5 .1 沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅

6、，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化； 5 .2 .1 常見的問題： 背光不良（孔壁上沒有沉積上所要求的理想狀態(tài)）； 5 .2 .2 沉銅問題控制點(diǎn)： 各藥水溫度、時(shí)間及藥濃度；,14,PCB的生產(chǎn)流程,6 . 板電： 6 .1 板電作用是在化學(xué)銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個(gè)銅面和孔內(nèi)薄銅加厚5-10um，以利于后續(xù)工序生產(chǎn)，板電與圖形電鍍?cè)谠砩虾凸に嚿舷嗤?； 6 .2 .1 常見的問題： 燒板、鍍銅不均、板面粗糙； 6 .2 .2 板電問題控制點(diǎn)： 各藥水缸的溫度、濃度及時(shí)間、電流、振動(dòng)、遙擺等；,15,PCB的生產(chǎn)流程,7 . 外層線路： 7 .1 外層線路是在板電后的板子上、生

7、產(chǎn)出客戶所設(shè)計(jì)的線路 ； 7 .2 .1 常見的問題： 曝光不良、顯影不凈、顯影過度、干膜破孔、線路偏位、對(duì)反等； 7 .2 .2 外層線路問題控制點(diǎn)： 無塵房的溫濕度、曝光能量、曝光尺、粘塵、顯影速度、壓力、顯影液濃度等；,16,PCB的生產(chǎn)流程,8 . 圖形電鍍： 8 .1 圖形電鍍的目的是：在外層線路漏出的圖形上加厚銅，符合客戶的要求 ； 8 .2 .1 常見的問題： 燒板、鍍銅不均、夾膜、滲鍍、甩鍍層、等； 8 .2 .2 圖形電鍍問題控制點(diǎn)： 夾板方式、前處理時(shí)間、各藥水缸溫度及濃度、電流、鍍銅時(shí)間、打氣、振動(dòng)、遙擺、過濾等；,17,PCB的生產(chǎn)流程,9 . 蝕刻： 9 .1 蝕刻目

8、的是：將圖形電鍍的板，不需要的銅全部清除掉，完全漏出客戶所要求的線路狀態(tài) ； 9 .2 .1 常見的問題： 蝕刻不凈、線幼、殘銅、側(cè)蝕、等； 9 .2 .2 蝕刻問題控制點(diǎn)： 蝕刻速度、壓力、藥水溫度、藥水的銅離子、氯離子、PH值等；,18,PCB的生產(chǎn)流程,10 . 阻焊： 10 .1 阻焊目的是：將蝕刻后的板印上油墨，起絕緣作用； 10 .2 .1 常見的問題： 油墨起皺、積油、線路發(fā)紅、塞油不良、不下油、油墨入孔、阻焊偏位等； 10 .2 .2 阻焊問題控制點(diǎn)： 油墨加開油水、絲印角度力度、靜置時(shí)間、烤板參數(shù)、曝光參數(shù)、顯影參數(shù)等；,19,PCB的生產(chǎn)流程,11 . 文字： 11 .1

9、文字目的是：將阻焊板后的板，加上字符標(biāo)識(shí)，便于客戶識(shí)別插件位置及修理時(shí)識(shí)別零件； 11 .2 .1 常見的問題： 印偏、印錯(cuò)油、漏印、印反、下油不良、肥油、漏油點(diǎn)等； 11 .2 .2 阻焊問題控制點(diǎn)： 網(wǎng)版張力、絲印角度、絲印力度、等；,20,PCB的生產(chǎn)流程,12 . 表面工藝（噴錫）： 12 .1 表面工藝目的是：將阻焊板后的板， 所開窗的部位全部噴上3-15UM的錫，便于客戶插件焊接； 12 .2 .1 常見的問題： 錫高、錫塞孔、連錫短路、錫粗糙、錫薄、阻焊掉油等； 12 .2 .2 噴錫問題控制點(diǎn)： 前處理藥水濃度、錫爐溫度、風(fēng)刀角度、氣壓前后平衡、后處理水洗量等；,21,PCB的

10、生產(chǎn)流程,13 . 成型（可分為機(jī)鑼或模沖）： 13 .1 成型目的是：表面工藝后的板切割成客戶所要求的大小尺寸，便于客戶生產(chǎn)； 13 .2 .1 常見的問題： 鑼壞、鑼偏、漏鑼、鑼反、沖反、沖壞爆板、V偏、V傷銅、V斷板等； 13 .2 .2 成型問題控制點(diǎn)： 機(jī)鑼參數(shù)設(shè)置、沖板噸位、模具匹配、V-CUT參數(shù)設(shè)置等；,22,PCB的生產(chǎn)流程,14 . 測(cè)試： 14 .1 測(cè)試目的是：避免功能性的不良板流出客戶端； 14 .2 .1 異常的問題： 壓傷、混板、漏測(cè)等； 14 .2 .2 測(cè)試問題控制點(diǎn)： 測(cè)試機(jī)參數(shù)、自檢、區(qū)域劃分等；,23,PCB的生產(chǎn)流程,15 . FQC（終檢）： 15 .1 FQC目的是：避免外觀性的不良板流出客戶端； 15 .2 .1 異常的問題： 擦花、混板、漏檢等； 15 .2 .2 FQC控制重點(diǎn)： 培訓(xùn)各人員的品質(zhì)意識(shí)及工作技能的提升；,24,PCB的品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),16 . PCB 板厚驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,25,26,17 .外形尺寸驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,27,18 .基材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,28,29,30,31,19 .鉆孔的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,32,33,34,20 .沖孔的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,35,36,37,21 .線路的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：,38,39,40,22 .文字的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：