led廠的實(shí)習(xí)報(bào)告優(yōu)秀

1、led廠的實(shí)習(xí)報(bào)告優(yōu)秀通過(guò)生產(chǎn)實(shí)習(xí)，了解本專業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程，鞏固所學(xué)專業(yè)知識(shí)。了解LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；熟悉LED封裝和數(shù)碼管制作的整個(gè)流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。20XX年11月8日 20XX年11月20日江門市長(zhǎng)利光電技術(shù)有限公司、吉華精密光電有限公司1LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀網(wǎng)上調(diào)研LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國(guó)家的能源、減碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟

2、下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無(wú)可比擬的重要作用。另外中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)。下面我們從八方面來(lái)論述我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)：LED的封裝產(chǎn)品LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。LED封裝產(chǎn)能中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國(guó)的制造基地。據(jù)估算，中國(guó)的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國(guó)的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)

3、能將會(huì)快速擴(kuò)張。LED封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等；LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG測(cè)試 測(cè)試儀、積分球留名測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。LED芯片LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。 目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。國(guó)內(nèi)中小尺寸芯

4、片已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。國(guó)產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力，以滿足未來(lái)照明市場(chǎng)的巨大需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。LED封裝輔助材料LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。 高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)

5、等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。LED封裝設(shè)計(jì)直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減、光學(xué)配比。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的SMD在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定的差距，這也與中國(guó)LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的

6、規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。LED封裝工藝LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等 。我國(guó)LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過(guò)我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。LED封裝器件的性能小芯片的亮度已與國(guó)外最高亮度產(chǎn)品接近；在光衰方面我國(guó)LED封裝工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵；失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)，中國(guó)封裝企業(yè)的LED失效率整體水平有待提高，不過(guò)也有少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平。LED的光效90%取決于芯片的發(fā)

7、光效率。中國(guó)LED封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高。2.直插式LED封裝工藝基本流程固晶在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是L型還是V型 封裝，因?yàn)槿绻覀冞x擇L型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求，這一批產(chǎn)品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時(shí)，那么我們就可以開始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠，然后再往里面放進(jìn)芯片，這一道工序的最后一步是

8、烘烤。就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會(huì)影響LED光效率。其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果膠量過(guò)多，會(huì)造成PN結(jié)短路，最終而無(wú)法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無(wú)法起到粘著芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接，最后會(huì)造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無(wú)法最大化的采集光線，光效

9、率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過(guò)5、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。 其三，烘烤溫度及時(shí)間的控制。溫度過(guò)低我們就無(wú)法使銀膠固化，芯片與支架粘附 不好，芯片可能會(huì)脫離。另外溫度過(guò)高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。焊線完成固晶這一步工序之后，接下來(lái)我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在壓力、 熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。技術(shù)要求a金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固b金絲拉力的測(cè)試。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀

10、察下向上拉，測(cè)試?yán)?。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長(zhǎng)度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。c焊點(diǎn)的要求。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合，如果沒有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會(huì)造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接，會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響LED的發(fā)光及其壽命。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d焊線的要求。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲，無(wú)多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽(yáng)極接觸，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會(huì)出現(xiàn)

11、漏電，影響LED正常發(fā)光 及壽命。工藝參數(shù)的要求由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不一樣，所以就沒有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一。在這過(guò)程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長(zhǎng)度等等。焊接時(shí)間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過(guò)大會(huì)損壞芯片，高度不當(dāng)會(huì)造成短路，燒球電流過(guò)小滿足不了焊點(diǎn)要求。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制，哪一步也不能麻煩，否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。注意事項(xiàng)a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對(duì)芯片造成傷害。c.材料在搬運(yùn)過(guò)程中須小心輕放，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘 附雜

12、物。問題討論：為什么要金線焊接，銅線可不可以？絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價(jià)格昂貴，成本較高。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢(shì)：a.價(jià)格優(yōu)勢(shì)：成本只有金絲的1/31/10。b.電學(xué)性能和熱學(xué)性能：銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。c.機(jī)械性能：銅引線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合。d.焊點(diǎn)金屬間化合物：對(duì)于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，會(huì)出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題，并且因金和鋁兩種元素的擴(kuò)散速率不同，導(dǎo)致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性能，對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過(guò)有些人認(rèn)為較好。因此，銅絲球焊焊點(diǎn)的可靠性藥高于金絲球焊焊點(diǎn)。但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點(diǎn)：銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定；銅的硬度、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時(shí)需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對(duì)硅芯片造成損傷甚至是破壞。點(diǎn)熒光粉點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光LED，主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤。根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫外+RGB熒光粉”，