SMT基本名詞解釋(DOC8頁)

1、精品 料推薦smt 基本名詞解釋aaccuracy(精度 ) ： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。additive process(加成工藝 ) ：一種制造pcb 導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料( 銅、錫等 ) 。adhesion(附著力 ) ： 類似于分子之間的吸引力。aerosol(氣溶劑 ) ： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。angle of attack(迎角 ) ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。anisotropic adhesive(各異向性膠 ) ：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在z 軸方向通過電流。annular ring(環(huán)狀圈 ) ：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。app

2、lication specific integrated circuit (asic特殊應(yīng)用集成電路 ) ：客戶定做得用于專門用途的電路。1精品 料推薦array(列陣 ) ：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。artwork(布線圖 ) ：pcb 的導(dǎo)電布線圖， 用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或 4:1 。automated test equipment (ate自動測試設(shè)備 ) ：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。automatic optical inspection (aoi自動光學(xué)檢查 ) ：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物

3、體。bball grid array (bga球柵列陣 ) ：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。blind via(盲通路孔 ) ： pcb 的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。bond lift-off(焊接升離 ) ：把焊接引腳從焊盤表面( 電路板基底 ) 分開的故障。bonding agent(粘合劑 ) ：將單層粘合形成多層板的膠劑。bridge(錫橋 ) ：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。2精品 料推薦buried via(埋入的通路孔 ) ：pcb 的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接 ( 即，從外層看不見的) 。ccad

4、/cam system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)) ：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備capillaryaction(毛細(xì)管作用 ) ：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。chip on board (cob板面芯片 ) ：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。circuit tester( 電路測試機 ) ：一種在批量生產(chǎn)時測試 pcb 的方法。包括：針床

5、、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。cladding(覆蓋層 ) ：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb 導(dǎo)電布線。3精品 料推薦coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù) ) ：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 (ppm)cold cleaning(冷清洗 ) ：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。cold solder joint(冷焊錫點 ) ：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。component density(元件密度 ) ： pc

6、b 上的元件數(shù)量除以板的面積。conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂) ：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。conductive ink(導(dǎo)電墨水 ) ：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 pcb 導(dǎo)電布線圖。conformal coating(共形涂層 ) ：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的pcb 。4精品 料推薦copper foil(銅箔 ) ：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、 連續(xù)的金屬箔， 它作為 pcb 的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 copper mirror test( 銅鏡測試 ) ：

7、一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。cure( 烘焙固化 ) ：材料的物理性質(zhì)上的變化， 通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓 / 無壓的對熱反應(yīng)。cycle rate(循環(huán)速率 ) ：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。ddata recorder( 數(shù)據(jù)記錄器 ) ：以特定時間間隔，從著附于 pcb 的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。defect(缺陷 ) ：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。delamination(分層 ) ：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。desoldering( 卸焊 ) ：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸

8、錫帶吸錫、真空 ( 焊錫吸管 ) 和熱拔。5精品 料推薦dewetting(去濕 ) ：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。dfm( 為制造著想的設(shè)計) ：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。dispersant(分散劑 ) ：一種化學(xué)品， 加入水中增加其去顆粒的能力。documentation(文件編制 ) ：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和 / 或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。downtime(停機時間 ) ：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品

9、的時間。durometer(硬度計 ) ：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。eenvironmental test(環(huán)境測試 ) ：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。6精品 料推薦eutectic solders(共晶焊錫 ) ：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點， 當(dāng)加熱時， 共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。中國最大的資料庫下載ffabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/ 減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。fiducial(基準(zhǔn)點 ) ：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機器視

10、覺，以找出布線圖的方向和位置。fillet( 焊角 ) ：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。fine-pitch technology (fpt密腳距技術(shù) ) ：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025(0.635mm)或更少。fixture(夾具 ) ：連接 pcb 到處理機器中心的裝置。flip chip(倒裝芯片 ) ：一種無引腳結(jié)構(gòu)， 一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球( 導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 ) ，在電氣上和機械上連接于電路。7精品 料推薦full liquidus temperature(完全液化溫度 ) ：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適

11、合于良好濕潤。functional test(功能測試 ) ：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。ggolden boy(金樣 ) ：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。hhalides(鹵化物 ) ：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。hard water(硬水 ) ：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。hardener(硬化劑 ) ：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。iin-circuit test(在線測試 ) ：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向

12、。8精品 料推薦jjust-in-time (jit剛好準(zhǔn)時 ) ：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。llead configuration(引腳外形 ) ：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。line certification(生產(chǎn)線確認(rèn) ) ：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的pcb 。mmachine vision(機器視覺 ) ：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。mean time between failure (mtbf平均故障間隔時間) ：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)

13、果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。nnonwetting(不熔濕的 ) ：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。9精品 料推薦oomegameter(奧米加表 ) ：一種儀表，用來測量pcb 表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。open( 開路 ) ：兩個電氣連接的點( 引腳和焊盤 ) 變成分開， 原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。organic activated (oa有機活性的 ) ：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。ppackaging densi

14、ty( 裝配密度 ) ：pcb 上放置元件 ( 有源 / 無源元件、連接器等 ) 的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。photoploter( 相片繪圖儀 ) ：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 pcb 布線圖 ( 通常為實際尺寸 ) 。pick-and-place(拾取 - 貼裝設(shè)備 ) ：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到pcb 上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。placementequipment(貼裝設(shè)備 ) ：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于 pcb 的機器，分為三種類型： smd 的大量轉(zhuǎn)移、 x/y 定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)

15、電路板設(shè)計。10精品 料推薦rreflow soldering(回流焊接 ) ：通過各個階段， 包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 / 干燥、回流峰值和冷卻， 把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。repair(修理 ) ：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。repeatability(可重復(fù)性 ) ：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。rework(返工 ) ：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。rheology(流變學(xué) ) ：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。ssaponifier(皂化劑 ) ：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如

16、可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。schematic(原理圖 ) ：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。11精品 料推薦semi-aqueous cleaning(不完全水清洗 ) ：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。shadowing(陰影 ) ：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。silver chromate test( 鉻酸銀測試 ) ：一種定性的、鹵化離子在 rma 助焊劑中存在的檢查。 (rma 可靠性、可維護(hù)性和可用性 )slump(坍落 ) ：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。solder

17、 bump(焊錫球 ) ：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。solderability( 可焊性 ) ：為了形成很強的連接，導(dǎo)體 ( 引腳、焊盤或跡線 ) 熔濕的 ( 變成可焊接的 ) 能力。soldermask(阻焊 ) ：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。solids(固體 ) ：助焊劑配方中，松香的重量百分比，( 固體含量 )12精品 料推薦solidus(固相線 ) ：一些元件的焊錫合金開始熔化( 液化 ) 的溫度。statistical process control (spc統(tǒng)計過程控制 ) ：用統(tǒng)計技術(shù)分析

18、過程輸出， 以其結(jié)果來指導(dǎo)行動， 調(diào)整和 / 或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。storage life(儲存壽命 ) ：膠劑的儲存和保持有用性的時間。subtractive process(負(fù)過程 ) ：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。surfactant(表面活性劑 ) ：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。syringe(注射器 ) ：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。ttape-and-reel(帶和盤 ) ：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。thermocouple(熱電偶 ) ：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。13精品 料推薦type i, ii, iii assembly(第一、二、三類裝配) ：板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(i) ；有引腳元件安裝在主面、有 smd 元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(ii) ；以無源 smd 元件安裝在第二面、引腳