PCB板檢驗(yàn)規(guī)范

1、版本修改內(nèi)容修改人修改日期A1新增部 門總經(jīng)辦業(yè)務(wù)部工程部PMC生產(chǎn)部品質(zhì)部管理部財(cái)務(wù)部份 數(shù)簽 署 制 作： 審 核： 核 準(zhǔn)：1. 目的：明確PCB板來料品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范檢驗(yàn)動(dòng)作，使檢驗(yàn)、判定標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致性。2. 適用范圍： 適用于我司所有PCB板類來料檢驗(yàn)。3 檢驗(yàn)條件： 3.1照明條件：日光燈600800LUX； 3.2目光與被測(cè)物距離：3045CM； 3.3燈光與被測(cè)物距離：100CM以內(nèi)； 3.4檢查角度：以垂直正視為準(zhǔn)45度； 3.5檢查員視力：雙眼視力（包括戴上眼鏡）1.0以上，且視覺正常，不可有色盲，斜視、散光等；4參照標(biāo)準(zhǔn)：依照MIL-STD-105E級(jí)單次正常抽樣標(biāo)準(zhǔn)C

2、R=(正常抽樣Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105E級(jí)單次S-2 特殊抽樣標(biāo)準(zhǔn). AQL:2.5抽樣5檢驗(yàn)順序：包裝外觀尺寸導(dǎo)通孔位要求 絲印附著力可焊性抗剝離強(qiáng)度板的翹起度耐熱沖擊外觀導(dǎo)通5檢驗(yàn)內(nèi)容：（1）.包裝：包裝箱應(yīng)為一次性包裝箱，供應(yīng)商不可回收，包裝箱外應(yīng)標(biāo)有物料品名、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期、出貨檢驗(yàn)合格章及供應(yīng)商名稱;內(nèi)包裝應(yīng)采用真空包裝，最小包裝應(yīng)無破損、混料現(xiàn)象，在正常儲(chǔ)藏條件下（溫度1035，相對(duì)濕度75），周圍環(huán)境不允許有酸性、堿性或其它對(duì)印制板有影響的氣體和介質(zhì)存在，一年內(nèi)不能出現(xiàn)異常。(2). 外觀：印制板的板面應(yīng)平整，邊緣應(yīng)整齊，

3、應(yīng)完整的標(biāo)有導(dǎo)電圖形、供應(yīng)商標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)日期以及板材質(zhì)的代號(hào)，不允許有碎裂、起泡、分層與毛刺等不良; 印制板上應(yīng)印有完整的標(biāo)記符合,且標(biāo)識(shí)清晰易辨認(rèn)， 印制板上的所有孔位均必須鉆通，不允許有漏鉆孔、鉆錯(cuò)孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金屬等不良現(xiàn)象;焊盤的噴錫應(yīng)均勻，不允許有堆錫、露銅、氧化、劃傷、不允許線路有翹起，無特殊露銅要求不允許線路露銅粘錫現(xiàn)象；阻焊油表面不允許有指紋，水紋或皺褶情形產(chǎn)生；零件面絲印不能有損壞的不可辨認(rèn);PCB板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污，因本廠對(duì)絲印特殊要求，如果PCB要求蓋黑色油，則絲印必須為黑色。(3)尺寸：尺寸根據(jù)我司印制板的圖紙要求檢驗(yàn)。PCB的結(jié)構(gòu)、尺寸、厚度、

4、相互配合孔應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖紙要求。(4). 連板要求：采用雙面V形槽(V-割)時(shí)，兩邊V形槽的深度應(yīng)控制在單邊1/6板厚，雙邊1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。(5). 導(dǎo)通性：線路無短路或開路現(xiàn)象(6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面積小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盤），面積小于5%；實(shí)際線路寬度不得偏離原始設(shè)計(jì)寬度的20%；阻焊油絲印偏移不超過0.15mm?？灼螅汉副P中心孔的偏移,導(dǎo)致焊盤環(huán)寬的一邊減少,其剩余環(huán)寬的最小值不得小于環(huán)寬的1/3。（7） .非線路之導(dǎo)體（殘銅）：非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2.50mm以上，面積必須2.50mm，外形公差為0.15mm， PAD（焊

5、盤）上沾漆面積必須小于是10%原始面積。（8） .絲印附著力：絲印和綠油的附著力用3M膠紙貼在絲印或綠油覆蓋處，2秒鐘后用力快速撕去，絲印或綠油應(yīng)無脫落。(9).可焊性：將PCB板過波峰焊(2605)后，PCB板的所有焊盤上錫應(yīng)飽滿，不允許出現(xiàn)綠油和銅箔起泡現(xiàn)象，PCB上錫率95。七. 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：（1）.抗剝離強(qiáng)度：銅箔的抗剝離強(qiáng)度應(yīng)符合以下實(shí)驗(yàn)： 印制線路板在1255連續(xù)置8小時(shí)后,基板不應(yīng)有分層起泡、焊盤與基板分離、互連電路不得斷開等不良現(xiàn)象。將PCB板（正常）過波峰焊(2355)后，應(yīng)無綠油脫落或板材起泡現(xiàn)象。(2). 印制板的翹起度：PCB變形，彎翹程度小于基板之斜對(duì)角長(zhǎng)的1%，測(cè)量方法：將印制電路板平放在標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)(玻璃板)上用數(shù)字卡尺測(cè)量，或用厚薄規(guī)去測(cè)量翹起的高度。（3） .耐熱沖擊：從來料中隨機(jī)抽取3-5PCS做回流焊實(shí)驗(yàn)，溫度在2355，時(shí)間為10S，實(shí)驗(yàn)后的翹曲度應(yīng)符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的b項(xiàng)的規(guī)定值。（4） . 漏電起痕：實(shí)際測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合其國(guó)標(biāo)要求；（5） .失效率：使用的失效率要求100PPM。（6） 八. 檢驗(yàn)項(xiàng)目、缺陷等級(jí)檢驗(yàn)項(xiàng)目、缺陷等級(jí)項(xiàng)目來料檢驗(yàn)項(xiàng)目不定期抽檢項(xiàng)目樣品驗(yàn)證項(xiàng)目缺陷的等級(jí)致命缺陷嚴(yán)重缺陷輕缺陷1抗剝離強(qiáng)度2板翹3耐熱沖擊4導(dǎo)通性5連板要求6絲印附著力7孔偏要求8外觀9可焊性10尺寸11包裝備注：備注：1、規(guī)范中常規(guī)來料檢驗(yàn)項(xiàng)目：為來