PCB基本知識(shí)及工藝流程

1、PCB基本知識(shí)及工藝流程、PCB基本知識(shí)（一） PCB 定義:PCB 是 printed Circuit Board 美文字母的縮寫。 Printed :印制;Cricuit :電路；Baord :板。（二）PCB主要功能:支撐電路元件及互連電路元件（三）PCB類型：?jiǎn)蚊姘逡粌H在介質(zhì)基材的一面具有導(dǎo)線。雙面板一在介質(zhì)基材的兩面都有導(dǎo)線，是用金屬化孔或另外的加固孔來進(jìn)行互連的。多層板一具有三層或三層以上導(dǎo)線層，其層間用介質(zhì)材料絕緣，用金屬化孔來互連各層。（四）PCB生產(chǎn)主要材料 一板材1板材：覆金屬箔層壓板。2、類型：1 ）單面覆金屬箔層壓板；2 ）雙面覆金屬箔層壓板；3）未覆金屬箔層壓板。3、

2、結(jié)構(gòu):1）金屬箔：銅箔（壓延銅箔、電解銅箔），厚度通常為 17 um（1/2OZ ）、35 um（ 1OZ ）、70 um（ 2OZ）。2）預(yù)浸材料：酚醛樹脂、環(huán)氧樹指3）基底材料：紙、玻璃布（可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料）4、單、雙面板常用板材類別:1）酚醛樹脂覆銅箔層壓板;2）環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板;3）復(fù)合層壓覆銅箔板。牌號(hào)基材預(yù)浸材料顏色XXXP紙基酚醛樹脂褐色，不透明FR-4玻璃布基環(huán)氧樹脂半透明，綠色、白色、黃色CEM-1玻璃布面，纖維紙芯環(huán)氧樹脂不透明，奶白色CEM-3玻璃，非織玻纖維芯環(huán)氧樹脂不透明，奶白色5、覆金屬箔層壓板常用厚度：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6m

3、m、2.0mm。6、基本質(zhì)量要求：1）厚度： 0.81.0mm 0.1mm1.21.6mm 0.2mm2.02.4mm 0.25mm2）表面外觀質(zhì)量（目檢）:無(wú)凹坑、劃痕、起皺、分層、起泡、板彎曲、扭曲、基材中有異物、生產(chǎn)工藝流程:1、單面板生產(chǎn)工藝流程：1）紙板：開料一線路圖形制作一鍍覆（Ni、Au）-蝕刻一檢查一鉆定位孔一印阻焊（白字、炭油）-鉆定位孔一沖孔、成形-涂防氧化劑（助焊劑）一檢查2）玻璃：纖維板開料一鉆孔一線路圖形制作一鍍覆（Ni、Au）-蝕刻一檢查一印阻焊（白字、炭油）一成形一涂助焊劑一檢查2、雙面板生產(chǎn)工藝流程：開料-鉆孔-檢查-孔金屬化-板面電鍍-線路圖形制作-圖形 電鍍（ Ni 、 Nu） pb/sn 、 sn） -蝕刻-退耐蝕膜-檢查-印阻焊白 字-噴錫-檢查-成形3 、多層板生產(chǎn)工藝流程：開料-制作內(nèi)層圖形-蝕刻-黑（棕）化