高密度互連板加工項目建議書參考范文

1、泓域咨詢 /高密度互連板加工項目建議書高密度互連板加工項目建議書泓域咨詢 MACRO報告說明近年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內(nèi)勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進(jìn)行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資21009.01萬元，其中：建設(shè)投資1

2、6392.51萬元，占項目總投資的78.03%；建設(shè)期利息173.95萬元，占項目總投資的0.83%；流動資金4442.55萬元，占項目總投資的21.15%。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，項目正常運營每年營業(yè)收入32300.00萬元，綜合總成本費用27338.22萬元，凈利潤2812.17萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率17.08%，財務(wù)凈現(xiàn)值4806.50萬元，全部投資回收期7.13年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期

3、的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。作為投資決策前必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，報告主要對項目市場、技術(shù)、財務(wù)、工程、經(jīng)濟和環(huán)境等方面進(jìn)行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實施計劃、投資與成本、效益及風(fēng)險等的計算、論證和評價，選定最佳方案，依此就是否應(yīng)該投資開發(fā)該項目以及如何投資，或就此終止投資還是繼續(xù)投資開發(fā)等給出結(jié)論性意見，為

4、投資決策提供科學(xué)依據(jù)，并作為進(jìn)一步開展工作的基礎(chǔ)。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目總論說明第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析第三章 行業(yè)發(fā)展及市場分析第四章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案第五章 項目選址可行性分析第六章 建筑工程說明第七章 原輔材料供應(yīng)、成品管理第八章 工藝技術(shù)及設(shè)備選型第九章 項目環(huán)保分析第十章 勞動安全分析第十一章 項目節(jié)能說明第十二章 組織機構(gòu)及人力資源配置第十三章 項目實施進(jìn)度計劃第十四章 投資估算第十五章 項目經(jīng)濟效益第十六章 項目招標(biāo)方案第十七章 風(fēng)險評估分析第十八章 項目

5、總結(jié)分析第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目總論說明一、項目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱高密度互連板加工項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx（集團(tuán)）有限公司（二）項目聯(lián)系人蘇xx（三）項目建設(shè)單位概況公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡?/p>

6、原則，加強規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。三、項目定位及建設(shè)理由我國智能手機市場發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2019年全球智能手機出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產(chǎn)手機品牌在前五名中占據(jù)三個席位；而2019年中國智能手機出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名均為國產(chǎn)手機品牌，共占據(jù)超過八成的市場份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高，5G手機將會

7、成為市場新的增長點，為中國PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機遇。智能制造可通過自動化設(shè)備及通信技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實時采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產(chǎn)計劃智能化等。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。四

8、、報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要；6、關(guān)于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；7、項目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。（二）報告編制原則1、項目建設(shè)必須遵循國家的各項政策、法規(guī)和法令，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術(shù)要先進(jìn)適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導(dǎo)向，以提高競爭力為出

9、發(fā)點，產(chǎn)品無論在質(zhì)量性能上，還是在價格上均應(yīng)具有較強的競爭力。4、項目建設(shè)必須高度重視環(huán)境保護(hù)、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設(shè)施和勞動保護(hù)措施必須與主體裝置同時設(shè)計，同時建設(shè)，同時投入使用。污染物的排放必須達(dá)到國家規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結(jié)合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關(guān)系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進(jìn)企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設(shè)模式進(jìn)行規(guī)劃建設(shè)，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟救益為中心，加強項目的市場調(diào)研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項目設(shè)計模

10、式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設(shè)投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標(biāo)成本，提高項目的經(jīng)濟效益，增強項目的市場競爭力。8、以科學(xué)、實事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設(shè)的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。（二） 報告主要內(nèi)容投資必要性：主要根據(jù)市場調(diào)查及分析預(yù)測的結(jié)果，以及有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策等因素，論證項目投資建設(shè)的必要性；技術(shù)的可行性：主要從事項目實施的技術(shù)角度，合理設(shè)計技術(shù)方案，并進(jìn)行比選和評價；財務(wù)可行性：主要從項目及投資者的角度,設(shè)計合理財務(wù)方案,從企業(yè)理財?shù)慕嵌冗M(jìn)行資本預(yù)算，評價項目的財務(wù)盈利能力，進(jìn)行投資決策，并從融資主體的角度評價股

11、東投資收益、現(xiàn)金流量計劃及債務(wù)清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進(jìn)度計劃、設(shè)計合理組織機構(gòu)、選擇經(jīng)驗豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關(guān)系、制定合適的培訓(xùn)計劃等，保證項目順利執(zhí)行；經(jīng)濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)、有效配置經(jīng)濟資源、增加供應(yīng)、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效益；風(fēng)險因素及對策：主要是對項目的市場風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、組織風(fēng)險、法律風(fēng)險、經(jīng)濟及社會風(fēng)險等因素進(jìn)行評價，制定規(guī)避風(fēng)險的對策，為項目全過程的風(fēng)險管理提供依據(jù)。四、項目建設(shè)選址本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約39.77畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越

12、，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。五、項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)高密度互連板120000平方米的生產(chǎn)能力。六、建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積34467.30，其中：生產(chǎn)工程20473.58，倉儲工程3619.07，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1826.77，公共工程8547.89。七、項目總投資及資金構(gòu)成（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資21009.01萬元，其中：建設(shè)投資16392.51萬元，占項目總投資的78.03%；建設(shè)期利息173.95萬元，占項目總投資的0.83%；流動資金4

13、442.55萬元，占項目總投資的21.15%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資16392.51萬元，包括工程建設(shè)費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費，其中：工程建設(shè)費用14868.74萬元，工程建設(shè)其他費用1140.51萬元，預(yù)備費383.26萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資21009.01萬元，其中申請銀行長期貸款7100.00萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟效益目標(biāo)值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：32300.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：27338.22萬元。3、凈利潤（NP）：2812.17萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標(biāo)1、全部投資回收期（P

14、t）：7.13年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：17.08%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：4806.50萬元。十、項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。十一、項目綜合評價該項目的建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時項目的技術(shù)含量較高，其建設(shè)是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財務(wù)分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設(shè)條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設(shè)是可行的。主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積26513.31約39.77畝1.1總建筑面積34467.30容積率1.301.2基底面積16703.39建

15、筑系數(shù)63.00%1.3投資強度萬元/畝404.951.4基底面積16703.392總投資萬元21009.012.1建設(shè)投資萬元16392.512.1.1工程費用萬元14868.742.1.2工程建設(shè)其他費用萬元1140.512.1.3預(yù)備費萬元383.262.2建設(shè)期利息萬元173.952.3流動資金4442.553資金籌措萬元21009.013.1自籌資金萬元13909.013.2銀行貸款萬元7100.004營業(yè)收入萬元32300.00正常運營年份5總成本費用萬元27338.226利潤總額萬元3749.567凈利潤萬元2812.178所得稅萬元937.399增值稅萬元1058.2810稅金

16、及附加萬元1212.2211納稅總額萬元3207.8912工業(yè)增加值萬元8076.0813盈虧平衡點萬元8511.04產(chǎn)值14回收期年7.13含建設(shè)期12個月15財務(wù)內(nèi)部收益率17.08%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4806.50所得稅后第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國務(wù)院政府工作報告提出加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制

17、電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)

18、產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。8、國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）

19、印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時延和可靠性，以及設(shè)備連接密

20、度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻

21、高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟密切相關(guān)。2008年，受金融危機的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經(jīng)濟體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機的影響中恢復(fù)增長，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機、個人電腦等消費類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠

22、，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴大。根據(jù)Prismark預(yù)測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2

23、.00%左右的增長；預(yù)計2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從

24、2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進(jìn)PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費電子、智能電子設(shè)備等終端對信息化處理需求逐步增強，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測，2

25、019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復(fù)合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，通信、計算機為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計占比61.65%，實現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動趨勢來看，計算機、消費電子、汽車電子為增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計算機用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居

26、產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動下，2018年消費電子、汽車電子分別實現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期，大規(guī)模換機潮尚未到來，手機用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通信技術(shù)開始由4G時代邁向5G時代，原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅(qū)動了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟社會的各個領(lǐng)域，成為

27、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動下迎來新一輪的換機潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車設(shè)備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴展將有力推動PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計算機、消費電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度的源動力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全

28、球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計未來我國PCB產(chǎn)

29、值占比將會進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率約為4.35%，2019-2024年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺

30、灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和

31、挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項

32、職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。公司滿懷信心，發(fā)揚“正

33、直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。四、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學(xué)、計算機、材料、化工、機械等多學(xué)科知識，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運用能力；第二，PCB細(xì)分市場復(fù)雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才

34、能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復(fù)雜，技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對性的工藝設(shè)計，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設(shè)計和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。

35、同時，伴隨消費升級，終端消費者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護(hù)日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）

36、、化學(xué)品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護(hù)部開始實施清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務(wù)院常委會通過水污染防治行動計劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項整治十大重點行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)

37、的大型客戶，通常采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會責(zé)任等方面的認(rèn)證，認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時較長，一般考察時間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下游客戶一般傾向與綜合實力較強的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對其進(jìn)行嚴(yán)格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會輕易變更供應(yīng)商，使新進(jìn)入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，低端印制電路板制造的進(jìn)入壁壘相對較低

38、，競爭較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進(jìn)入壁壘相對較高，擴產(chǎn)周期較長，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內(nèi)PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加速進(jìn)行進(jìn)口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長。移動信息技術(shù)對電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機遇，預(yù)計未來高端多層板、高頻高速

39、板、金屬基板的市場需求會進(jìn)一步上升。隨著國內(nèi)5G商用時代的到來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內(nèi)印制電路板企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類型的PCB產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝和機器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的

40、廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較

41、為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強的資金及技術(shù)研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占

42、據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百強企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠(yuǎn)低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內(nèi)市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計，2019年國內(nèi)前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內(nèi)資前

43、十大廠商市場占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間。第三章 行業(yè)發(fā)展及市場分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的

44、要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設(shè)備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設(shè)備及通信技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實時采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計、個性化定制，實現(xiàn)

45、工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產(chǎn)計劃智能化等。生產(chǎn)自動化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能加工設(shè)備、智能機器人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲無人化是指利用智能倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認(rèn)、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺，實時采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量信息等，實現(xiàn)實時感知、產(chǎn)品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進(jìn)行質(zhì)量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產(chǎn)計劃排程、智能倉儲調(diào)度等。自動化、智能

46、化生產(chǎn)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實現(xiàn)自動排程，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應(yīng)用自動化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當(dāng)今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展

47、。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術(shù)即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮，以華為、中興為代表的國內(nèi)通信主設(shè)備商在

48、5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O(shè)備、移動醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉(zhuǎn)移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術(shù)和管理水平，從而進(jìn)一步

49、促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國際先進(jìn)水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場中仍保持主導(dǎo)地位，制約了我國PCB行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質(zhì)性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質(zhì)性較高，競爭激烈。國內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技

50、術(shù)門檻逐漸降低，導(dǎo)致越來越多競爭者嘗試進(jìn)入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內(nèi)勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進(jìn)行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。二、市場分析（一）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟社

51、會發(fā)展成就系列報告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟社會指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過美國、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動世界經(jīng)濟增長0.8個百分點，是世界經(jīng)濟增長的第一引擎。二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等

52、優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來，中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2002年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺灣，成為全球第三大

53、PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達(dá)到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場向智能、輕薄和高

54、精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布中國大陸PCB下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費電子、汽車電子等P

55、CB應(yīng)用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應(yīng)鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提

56、升。我國PCB進(jìn)出口自2014年開始實現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機、光纖到戶設(shè)備等，移動終端主要為智能手機。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)

57、研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時，其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更