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文檔簡介

1、電鍍銅薄實驗報告,實驗原理及方法,實驗原理:,1.鈦籃袋里銅球不夠或某些區(qū)域無銅球?qū)淖冸娏€分布進而影響電鍍效果 . 2.夾仔彈簧彈開及夾仔彈開將會使電流分布不均進而影響電鍍效果.,目的:,通過模擬實驗找出影響電鍍銅薄的原因.,實驗方法:,實驗原理及方法,根據(jù)實驗理論及實際生產(chǎn)情況，我們選擇與P047511相似設(shè)計的板 做實驗，實驗條件如下: 1. 從鈦籃上部取出整體1/3銅球, 按正常參數(shù)電鍍 P026088然后CMI測試取數(shù)分析，實驗?zāi)Ｐ图皽y試點如模式1所示; 2. 從鈦籃中取出部分銅球，在鈦籃中間1/3區(qū)間用PP或PVC管填實，然后加滿上部銅球，按正常參數(shù)電鍍 P026088然后CM

2、I測試取數(shù)分析，實驗?zāi)Ｐ图皽y試點如模式2所示; 3. 將夾仔彈簧彈開使得一塊板只有一個夾點與板有接觸，按正常參數(shù)電鍍P048843 然后CMI測試取數(shù)分析，實驗?zāi)Ｐ图皽y試點如模式3所示;,實驗原理及方法,實驗方法：,4. 用CMI儀測試孔銅厚度,測試孔為同一區(qū)域的同一種孔徑. (詳細的測試位置如下圖所示),備注: 為確保結(jié)果具有對比性，我們將實驗定在電鍍A2拉同一個銅缸，同一條飛巴，同一位置.,測試位置,P026088,P1,P1,P2,P3,P4,測試位置,P048843,模式1,模式 2,V seat,模式 3,Fix the boards tightly,Spring bounced off the clamps,實驗結(jié)果及結(jié)論,銅厚測試數(shù)據(jù):,條件1 銅厚測試結(jié)果,條件2銅厚測試結(jié)果,條件3銅厚測試結(jié)果,測試結(jié)果及結(jié)論,結(jié)論:,1.對于實驗條件1，我們可以看出實驗區(qū)域1#4# 板的整體孔銅較 5#8#板略薄.然而對于實驗區(qū)域的1#4#同一塊板，其上部銅厚較較底部區(qū)域要薄0.20.4mil .,3.對于實驗條件3，測試板與相鄰正常板的銅厚相當。,2.對于實驗條件2，我們可以看出實驗區(qū)域1#4# 板的整體孔銅與 5#8#板相當.對于實驗區(qū)域的1#4#同一塊板，其上部銅厚與底部區(qū)域也基本相當.,Th

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