SIMCOM_PCB設(shè)計(jì)可制作性規(guī)范_DFM-2

1、手機(jī)及模塊PCB設(shè)計(jì)可制造性工藝規(guī)范DFM-2/imSIM TechnologyHP公司DFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明：產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)；75 %的制造成本取決于設(shè)計(jì)說明和設(shè)計(jì)規(guī)范;7080 %的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。目的和意義本文件試用范圍原則內(nèi)容意義和目的可制造性設(shè)計(jì)DFM (Design For Manufacture)是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效的方法。DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí) 起，就考慮到可制造性和可測試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密 聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。/ImSIM Tec

2、hnology展訊科技斑團(tuán)本文件適用范圍適用于s IMCOM所有手機(jī)及無線模塊PCB設(shè)計(jì)的可制造性。針對客戶對個(gè)別機(jī)型有特殊要求與此規(guī)范存在沖突的，以 客戶特殊標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。本文件規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)（SMT）時(shí) 應(yīng)遵循的基本工藝要求。本文件適用于SIMCOM以印制板（PCB）為貼裝基板的表面 貼裝組件（SMD）的設(shè)計(jì)和制造。 DFM基本規(guī)范中涵蓋下文提到的“PCB設(shè)計(jì)的工藝要求”“PCB焊盤設(shè)計(jì)的工藝要求”“屏蔽蓋設(shè)計(jì)”三部分內(nèi)容為R&D拼板設(shè)計(jì)及Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng)，否則SMT 或割板時(shí)無法生產(chǎn)。 DFM建議或推薦的規(guī)范為制造單位為提升產(chǎn)品良率，建議R&D在設(shè)計(jì)階段加入拼

3、板設(shè)計(jì)及PCB Layout o零件選用建議規(guī)范：Connector零件應(yīng)用逐漸廣泛，又是 SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因，故制造希望R&D及采 購在購買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求，提高自動置件的 比例。主要內(nèi)容U!h PCB焊盤設(shè)計(jì)的工藝要求五、屏藪蓋設(shè)計(jì) 六、元件的選擇和考慮 七、附件DFM檢查表四PCB焊盤設(shè)計(jì)的工藝要求III焊盤設(shè)計(jì)是PCB線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵部分，因?yàn)樗_ 定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對焊點(diǎn)的可靠 性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測 試性和目檢、維修等起著重要作用。焊盤間距考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修，相 鄰元器件焊盤之間的間隔

4、，要求按下述原則設(shè)計(jì)：Chip元件IC元件邊 框Chip元件0.3 mm0.3 mmIC元件邊 框0.3 mm0.5 mm屏蔽蓋0.5 mm0.5 mm放電管與相鄰元件PAD之間的距離; 放電管與放電管之間的距離二01 mn印制板邊 緣屏蔽蓋異形元件0.3 mm0.5 mm0.5 mm0.5 mm0.5 mm0.5 mm0.5 mm0.4 mm說明:Chip 元件:指 0201、0402、0603等元件; IC 元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件;異形元件：耳機(jī)插座、邊鍵、電池連接器、T卡等元件;屏蔽蓋:指屏蔽蓋焊盤的內(nèi)外邊沿。只要貼裝密度允許，以上距離盡量取最大值。CHIP元件焊盤

5、設(shè)計(jì)Chip元件焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：a）對稱性一一兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b）焊盤間距一一確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭）焊盤剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面d）焊盤寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。1206s 0805s 0603、0402、0201 焊盤設(shè)計(jì)GA盤寬廣B一焊盤的長度S_盤稱尺寸c矩形片式元件焊盤絨構(gòu)示意圖英制A(mil)B(mil)G(mil)1206607070805506030603253025402253025201121012三、小外形三極管對于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基

6、礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少0.35mmoJULIUIijuumruSOT 23SOT 14330T 89小外形SOT晶體管焊盤示意圖U!邊扁平封裝器件nnnnnnnnnnnn(QFP)焊盤設(shè)計(jì)Oaoalauuuuuuuuuuuuwp* S2THkt A 1 BBmT Pitch0.80.650.50.40.3焊盤寬度(mm)0.50.40.30.250.17焊盤長度(mm)1.81.81.61.61.6Tp- -0.25五方形扁平無引腳塑料封裝(PQFN)的焊盤設(shè)計(jì)PQFN導(dǎo)電焊盤的兩種類型2111) 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分2)另一種焊盤有裸露被封裝在元件內(nèi)。在

7、封裝側(cè)面的部分03）大面積熱焊盤的設(shè)計(jì)器件大面積暴露焊盤尺寸，還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。4）導(dǎo)電焊盤與器件四周相對應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長些(0305mm)。IC及BGA焊盤設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)：1）按照供應(yīng)廠商提供的有關(guān)標(biāo)稱值，在該尺寸上執(zhí)行焊盤設(shè)計(jì)；2）焊盤表面處理采用OSP,這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng) 的自對中。鍍金是應(yīng)當(dāng)避免的，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會發(fā)生反應(yīng), 削弱焊點(diǎn)的連接；3）過孔盡量不要在焊盤上，如正、反面如有過孔，過孔都需塞孔；4）焊盤間如有空間可做阻焊層，一定要制作阻焊層。BGA其它要求：5）夕卜形定位線畫法要標(biāo)準(zhǔn)；6）當(dāng)有多個(gè)BGA

8、時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性；考慮返修性,通常BGA周邊留1 mnn以上；（推薦）8）對于引線間距0.5mm的QFP和球間距0.5mm的BGA封裝的器件，為提高貼 片精度，要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。bolder R跚 inI and!K IS推薦建議不用0.5mm PitchGA 的 Pad1）PCB每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合；2）PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上；a焊盤最大直徑等于BGA底部焊球的焊盤直徑；（推薦） b最小直徑等于BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度。（推薦） 例如：BGA底部焊盤直徑為貼裝精度為005mm, PCB焊 盤最小直徑0.

9、30mm-0.05mm。（ BG A器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù) 供應(yīng)商提供的資料）3）阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.10.15 mmo0.45mm Pitch &0.27mm球徑的aQFN(MT6253)的PadPad大小推薦027mm,阻焊開窗尺寸推薦為0.37-0.4mmo密間距IC的PAD密間距的IC增大銅皮，增大邊引腳的引力，便于回流焊自對中，防止其連J形引腳小外形集成電路(SOJ)和塑封有引腳芯片載體(PLCC)的焊盤設(shè)計(jì)SOJ與PLCC的引腳均為J形，典型引腳中心距為1.27 mm；a) 單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)(0.500.80 mm) X (1,85-2.15 mm)；b) 引腳中心應(yīng)在焊盤

10、圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤中心之間；c) SOJ相對兩排焊盤之間的距離(焊盤圖形內(nèi)廓)A值一般為5、627.4 8.8(mm)；d) PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離：J=C+K (單位mm)式中：J-焊盤圖形外廓距離;1)2)3)4)5)6)KeyPcid 設(shè)計(jì)KeyPad原則上要求：都盡量設(shè)計(jì)成完整的同心圓形，且不得有機(jī)械孔；每個(gè)同心圓直徑尺寸不得小于p5mnn;相鄰KeyPad的最接近點(diǎn)的間距 0.2mm;DOME鍋?zhàn)懈采w的范圍內(nèi)不能有表層走線，都采取鐳射過孔方式走線。PCB KeyPad附近至少需有兩處露銅用于DOME接地。如因PCB尺寸小的原因，實(shí)在無法做完整完整的同心圓的KeyPad,

11、則 需考慮DOME鍋?zhàn)泻蚄eyPad的配合問題:縮小鍋?zhàn)谐叽?，使在按壓后，鍋?zhàn)?的直邊或異性邊不能超出KeyPad直邊和異形邊。可避免鍋?zhàn)羞叿磸?fù)摩擦 PCB上的阻焊層，造成阻焊層下的鋪銅和鍋?zhàn)卸搪?，造成KeyPad失效。外形定位線（絲印框）1）在畫BGA器件圖形時(shí)，必須要畫元件外框圖形，用途是檢驗(yàn)時(shí)進(jìn)行 對中。2）對于與結(jié)構(gòu)配合有關(guān)的元器件如電池插座、SIM卡等，在制作PCB 板時(shí)必須加上元器件的外形定位邊框即絲印框圖，亦可用金線做外形定 位框。3）貼片結(jié)構(gòu)件優(yōu)先選用有定位孔的元件。導(dǎo)線與焊盤的連接說明：如果與電氣性能沖突，應(yīng)服從電氣性能的需求。1）對于阻容元件，印制導(dǎo)線連接焊盤處的最大寬度應(yīng)

12、V焊盤寬度的一半。2）密間距器件的焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊 腳中間直接連接，如下圖中所示mm,寬小于04mm。不止呦歸呦圖1119 12葡隔離3）焊盤要與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時(shí)，應(yīng)通過一長 度較短細(xì)的導(dǎo)電電路進(jìn)行熱隔離。從大面積地或電源線處引出的導(dǎo)線長 大于054）多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好 布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連 續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中。阻焊膜當(dāng)有兩個(gè)以上片狀元器件相互靠得很近，甚至共用一段印制導(dǎo)線時(shí)，需 用阻焊膜使焊點(diǎn)分離，以免在元器件的電極端形成焊接

13、力，導(dǎo)致元器件 位移。阻焊膜厚度控制在10+/-10umiLSUBI 1& 有岸楫的請幣7正確Lju -ii-1 fc ar*X錯(cuò)誤過孔1）推薦BGA芯片的引腳通常釆用在BGA焊盤中間空地用 過孔的形式引出，而且一般都是多層布線。在PCB制板 時(shí)用阻焊油墨將過孔阻焊，以免焊接BGA時(shí)發(fā)生橋接；2）如在PAD焊盤內(nèi)打孔，通孔或半通孔需填充涂平,尤其是Pitch和球徑較小的芯片。I/O連接器i）推薦設(shè)置焊盤以保證I/O 口有足夠的強(qiáng)度，但焊盤要避讓有可能讓 錫膏揮發(fā)溶劑能進(jìn)入連接器內(nèi)部的縫隙或缺口，以免造成連接器電性能失效。焊盤會導(dǎo)致絲印的綠油灌到定位孔中，如2) 連接器對面的銅焊盤必須被綠油覆蓋

14、，這樣做可以避免第二面印刷時(shí)因 錫珠造成頂破鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)墊高導(dǎo)致連焊的問題，但此處的銅焊盤不能完全 被綠油覆蓋，因制板工藝無法達(dá)到， 圖所示，邊緣留出一圈即可。鉗謀的焊盤設(shè)計(jì)J正備的焊盤設(shè)計(jì)3)連接器(IO)的PIN腳高度必須VPCB厚度，以免印刷第二面時(shí)，PIN腳頂破鋼網(wǎng)或頂高鋼網(wǎng)造成橋連O邊鍵盡量選用有定位孔的側(cè)邊按鍵物料，否則可靠性可能會產(chǎn)生問題。原則上，側(cè)鍵本體下面的PAD應(yīng)使用阻焊蓋住，可以避免或減少助焊劑 侵入造成連接PIN腳斷路，導(dǎo)致按鍵失效。邊鍵的焊盤寬度二邊鍵pin腳寬度+0.2mm邊鍵的焊盤長度二邊鍵pin腳長度+0.2mm耳機(jī)插座原則上，耳機(jī)插座BODY下面的PAD應(yīng)使用阻

15、焊蓋住，可以避免或減 少助焊劑侵入耳機(jī)插座造成連接PIN腳斷路，導(dǎo)致耳機(jī)受話功能失效。 盡量選用有定位孔的側(cè)邊按鍵物料，否則可靠性可能會產(chǎn)生問題。/ImSIM Technology 辰訊科技木團(tuán)屏蔽蓋設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)種類：封閉式（一體式）、圍墻式（分體式） 建議采用圍墻式（亦稱分體式）的屏蔽蓋。封閉式（一體式）屏蔽蓋與分體式屏蔽蓋相比有以下缺點(diǎn)：1）、影響焊接，因熱風(fēng)回流不充分。2）、焊后無法對屏蔽蓋內(nèi)元件進(jìn)行目視檢查。3）、維修困難。如果一塊板上有兩個(gè)以上的屏蔽蓋，兩個(gè)屏蔽蓋之間的最小距離須 0.5mmo屏蔽蓋與下方IC距離以下所指屏蔽蓋均指屏蔽蓋的下表面未特指時(shí)，以下所指的屏蔽蓋為分 體式的屏蔽蓋

16、 以下所指IC均指IC的上表面，1）屏蔽蓋與下方最高的IC距離應(yīng)0. 2mm。此規(guī)定依據(jù)屏蔽蓋加工的累積誤差0. 05mm,加上貼片制程錫膏厚度0. 15mm,目的是避免屏蔽蓋與下面的IC表面接觸；2）當(dāng)元件在屏蔽蓋吸著點(diǎn)或連接筋的下方時(shí)，屏蔽蓋與該元件的距離應(yīng) 0. 4mm,否則，應(yīng)在設(shè)計(jì)中讓屏蔽蓋避讓該元件；說明：此規(guī)定依據(jù)屏蔽蓋加工的累積誤差0.05mm,加上貼片制程錫膏厚 度0. 15mm,屏蔽蓋的連接筋變形量0. 1mm,及保留0. 1mm的工藝制程 公差，故最小的距離為0. 1mmo 3）屏蔽蓋為一體式屏蔽蓋時(shí)，屏蔽蓋與下方最高IC的距離最小應(yīng) 0. 2mm,同時(shí)屏蔽蓋的上表面中央

17、保留吸嘴的位置，一般情況下使用CM301貼裝時(shí)，推薦使用1003吸嘴。除此之外的位置打上散熱孔，在保 證屏蔽蓋強(qiáng)度的條件下，越多的散熱孔越有利于貼片的焊接同時(shí)屏蔽蓋 與板面接觸的邊沿做成鋸齒形，更有利于回流焊接。吸著點(diǎn)不能影響屏蔽位置：吸著點(diǎn)一般設(shè)在屏蔽蓋的幾何中心（應(yīng)與重心重合） 蓋下面的元件。吸嘴:一般選用1003吸嘴（吸嘴外徑為4*6mm） 吸著點(diǎn)尺寸：5*7mm,推薦使用Q 6- e 7mm的吸著點(diǎn)。平整性To I erance : 0.1mm外形尺寸厚度：0.15-0. 2mm,推薦0. 2mm可以保證夠的強(qiáng)度，和小的變形量。PCB上的屏蔽蓋焊盤寬度應(yīng)為0.7mm,（即實(shí)際的阻焊開窗

18、的寬度為0.7mm）在回流過程中對元件起到自校正的作用。屏蔽蓋焊盤外邊沿到板邊的距離參照前文焊盤間距。這樣是通行的做法，使用較小的焊盤，較大的鋼網(wǎng)開口，保證爬錫的效率， 這就要求焊盤外邊沿距板邊、距元件的距離要能夠給鋼網(wǎng)擴(kuò)孔留出足夠的空 間，所以要求屏蔽蓋內(nèi)外邊沿距元件、板邊的距離能滿足焊盤間距的要求。托盤尺寸1) 外形尺寸：(長X寬X高):300*200*實(shí)際高度(mm)；2) 說明：咼度需與兀件咼度配合；3) 托盤各邊留出5mm搭邊；4)no顏色：推薦使用黑色。其它要求:5)吸著點(diǎn)下方做一個(gè)支撐點(diǎn)，高度二元件高度-0.1mm ；6)屏蔽蓋窄邊右上角做一個(gè)標(biāo)識點(diǎn)(elmm)(推薦)刀吸塑盤中

19、存放元件的凹槽需規(guī)則排列；8) 元件與凹槽的間距0. 250. 1mm ；9) 吸塑材料厚度：0. 3-0. 4mm (推薦)。11）盤面平整12）吸塑盤短邊右下角標(biāo)識物料型號規(guī)格（可選）13）吸塑盤四面均需做出卡扣位置（卡扣形狀及位置見樣品托盤）14）塑料盤底部包括塑料盤的邊沿，必須在同一平面上，即不會因 PickUP動作而下沉；15）塑料盤要有足夠的硬度，以保護(hù)里面的屏蔽蓋不受外力擠壓影響；16）包裝時(shí)，上下兩盤一定要是空的，起到保護(hù)作用；17）托盤凹槽，即裝元件的槽四個(gè)角需要倒角，利于元件拾取18）吸塑盤本身的尺寸必須統(tǒng)一，在生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)兩種不同外形尺寸的 吸塑盤！200.0000SE

20、CTION A-A著錫能力推薦采用馬口鐵，因馬口鐵表面鍍錫，利于焊接。 鍍鋅板亦可。無論選板何種材料，供應(yīng)商必須做：1）浸潤實(shí)驗(yàn)（浸錫實(shí)驗(yàn)）以證明可焊性；2）平整度測試，以證明器件符合平整度要求。供參考:屏蔽性能：業(yè)界首選洋白銅，其次是馬口鐵和錦特板可焊性能：馬口鐵焊接性好，其次是錦特板，再是洋白銅鹽霧試驗(yàn)時(shí)間：洋白銅最久，其次是錦特板，最差是馬口鐵（沖壓后極易 氧化生銹）沖壓加工性：公司首選洋白銅，其次是馬口鐵，再是錦特板 產(chǎn)品剛性：洋白銅較好，其次是錦特板和馬口鐵六元件的選擇和考慮對元件的選擇，一般必須做到的考慮點(diǎn)最少有以下幾方面通用考量：1）元件形狀適合于自動化表面貼裝，適合廠內(nèi)的工藝和

21、設(shè)備規(guī)范2）有良好的尺寸精度3）有一定的機(jī)械強(qiáng)度4）包裝形式滿足廠內(nèi)設(shè)備要求封裝形式：Tray （華夫盤）、編帶（需考慮廠內(nèi)現(xiàn)有料架是否滿足要求）5）引腳可焊性良好6）有吸著的平面，易于拾放 7）方便目視檢查針對純有鉛元件的選擇原則純有鉛的情況下，對產(chǎn)品中所有器件需滿足以下溫度要求：1）器件的耐溫要求應(yīng)滿足：200C以上的時(shí)間30秒,230C以上的時(shí) 間10秒;2）產(chǎn)品中芯片的溫度要求不能相互沖突矛盾。針對無鉛與有鉛元件混裝時(shí)無鉛元件的選擇原則峰值溫度：以下指器件可以承受的最高的回流溫度以及對應(yīng)的時(shí)間. 無鉛/有鉛混裝的情況下,對產(chǎn)品中所有器件需滿足以下溫度要求：1）器件的耐溫要求應(yīng)滿足：20

22、0C以上的時(shí)間55秒，且240C以上的 時(shí)間10秒。（切片實(shí)驗(yàn)證明，峰值溫度達(dá)到225度,T200C=54. 8秒時(shí), 才能夠形成良好的焊點(diǎn)）；2）產(chǎn)品中芯片的溫度要求不能相互沖突矛盾。/ImSIM Technology 辰訊科技木團(tuán)針對純無鉛元件的選擇原則純無鉛的情況下，對產(chǎn)品中所有器件需滿足以下溫度要求:1）器件的耐溫要求應(yīng)滿足：220C以上的時(shí)間30秒， 250C以上的時(shí)間10秒；2）產(chǎn)品中芯片的溫度要求不能相互沖突矛盾。引腳的平整度以下主要指連接器（包括數(shù)據(jù)接口、T卡、SIM卡、耳機(jī)插座、各種連接器 等）， 以 SinGeen MINI USB 10PIN Fema Ie （前DIP

23、后SMT Type）的數(shù)據(jù)接 口為例說明：在兩根以上的引腳上表面各取三點(diǎn)，以此三點(diǎn)確定平面，做為量測的基準(zhǔn), 其余各引腳上表面相對于此基準(zhǔn)面的上偏差0. 05mm,下偏差0. 05mmo （推 薦）自動貼片的Connectors,其零件塑料頂部正中央須有一平坦區(qū),以利置件機(jī)吸取。所有自動貼片Connectors須有定位及防呆柱U4W-H-1J若SMD Connector有極性，則在Connector本體頂部標(biāo)示極性，便于作業(yè)。_ S11 AIIH 1119 1 1 fl 1 1 1fl 1II fl 11Q11 Q 1II 0 111D0 II I I ii I I n I I ： I HU

24、1 J七 DFM檢查表根據(jù)以上DFM內(nèi)容，完成如下表單，作為后續(xù)研發(fā)及NPI在產(chǎn)品研發(fā)過程 時(shí)，對設(shè)計(jì)的可制造性作出評估。Q&AYiinsinrLCOin-3363產(chǎn)品可制造性檢查表(DFM Chick List)機(jī)種=日期：詳細(xì)檢查內(nèi)容審核結(jié) 果備注拼板及單板檢查1PCB尺寸是否符合：Max i mum : 330 (L) *250 (W) (mm)Mini mum : 50 (L)*50 (W)(mm)2主板的厚度符合0. 8mm10%； 副板的厚度符合M05mm10%3印制板的邊緣區(qū)域內(nèi)(如有工藝邊指工藝邊部分)不能有 缺槽，或開孔4工藝邊距元件 頂端或單板頂部N7mm工藝夾持邊禹簣應(yīng)M

25、4mm5外凸零件區(qū)域銃槽寬度及外凸器件到連筋的距離推薦 2. 4mm,否則無法下銃刀割板6拼板的連接筋應(yīng)遠(yuǎn)離結(jié)構(gòu)部分（天線支架卡扣，殼體卡扣 及螺絲柱等）,以免因割板精度影響裝配7連接筋設(shè)計(jì)應(yīng)能保證基板在生產(chǎn)與回流過程中整板平整 無變形（考慮器件重量及材料伸縮性等會對PCBA拼板產(chǎn) 生應(yīng)力）8拼板定位孔直徑4mm0. 1mm,在整塊拼板的四個(gè)對角設(shè) 定四個(gè)定位孔9每塊單板上設(shè)計(jì)至少一對基準(zhǔn)F i due i a I Marks ； 整拼板上設(shè)計(jì)至少一對基準(zhǔn)，并相距較遠(yuǎn)。10陰陽板無論整板的基準(zhǔn)點(diǎn)還是單板的基準(zhǔn)點(diǎn)，板的正反 兩面，相對于PCB拼板左下角的對應(yīng)基準(zhǔn)的坐標(biāo)必須嚴(yán) 格一致11基準(zhǔn)點(diǎn)的露

26、銅直徑A=1.0 mm5%,在基準(zhǔn)點(diǎn)附近大于0.5mm的空區(qū)域內(nèi)沒有導(dǎo)體、焊接電路、焊阻膜等其它 標(biāo)記器件擺件及定位檢查12相鄰元器件焊盤之間的安全間隔是否符合要求，CHIP件間距0. 3mm, CH IP與IC間距0. 5mm,異形 器件間間距$0. 5mm；13板邊元件是否滿足安全距離的規(guī)范，CHIP件離板邊 NO. 3mm, IC和異性元件離板邊$0. 5mm14過孔布局越少越好；沒有做防焊處理的過孔與焊盤 的間距0. 3mm,如果過孔已經(jīng)做防焊處理，則對過 孔與焊盤的間距無要求。15CHIP R L C元件焊盤設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范16CHIP晶體管元件焊盤設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范17PFQN及PF

27、QP PLCC器件（PA, Tranciver,天線開關(guān)，F(xiàn)M,藍(lán)牙，LD0等）焊盤設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范19 各種連接器，需焊導(dǎo)線或長引腳的器件，插裝元件是否有防呆措施 20 貼片結(jié)構(gòu)件（側(cè)鍵，I/O連接器，MIC）優(yōu)先選用有定位孔的元件 91有無破板式的需SMT的器件（I/O連接器，側(cè)鍵等），PIN腳高度必須I vPCB厚度，否則不能做陰陽拼板結(jié)構(gòu)配合有關(guān)的元器件如電池插座，SIM卡，T卡，各連接器，F(xiàn)PC焊盤,22 攝像頭，貼片式的各種異形器件等的外形定位線（絲印框）是否符合規(guī)范23 各種有極性的器件是否有標(biāo)識極性24 在PCB板邊是否設(shè)置了部分裸露的焊盤，用來增強(qiáng)ESD的能力252627KeyPad是否都設(shè)計(jì)成完整的同心圓形，尺寸不得小于且不得有機(jī) 械孔KeyPad DOME鍋?zhàn)懈采w的范圍內(nèi)不能有表層走線，都采取鐳射盲孔或埋 孔方式走線，是否符合PCB KeyPad附近是否有至少兩處露銅用于DOME接地PCB上無法做完整完整的同心圓的KeyPad,需注明