產(chǎn)品電鍍知識(shí)培訓(xùn)與講座

1、 常熟泓淋連接技術(shù)有限公司 電鍍知識(shí)培訓(xùn) 講師:曹昊 時(shí)間:2010/12/18 n電鍍之原理 n電鍍之作用 n電鍍之分類(lèi) n邊續(xù)鍍之制程 n電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) 電鍍知識(shí)培訓(xùn) 電鍍之原理 n 定議: 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表 面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程 n 原理: n 對(duì)電解液施加外加電壓，便有電流通過(guò)，電解值在電 流作用下被分解的過(guò)程叫電解。電解時(shí)，電解液中陽(yáng) 離子跑向陰極，在陽(yáng)極得到電子被還原。陰離子跑向 陽(yáng)極失去電子被氧化。例如：在硫酸銅溶液中接入兩 電極，通以直流電，此時(shí)，將發(fā)現(xiàn)在接電源陰極的極 板上，有銅和氫氣析出，則析出氧氣。如果是銅陽(yáng)極

2、則同時(shí)發(fā)生銅的溶解和氧氣的析出 ,從陽(yáng)極溶解的銅， 補(bǔ)充了電解液中的銅離子的消耗，如果我們?cè)陉帢O上 掛上經(jīng)清洗好表面的零件，則銅在零件上會(huì)有一個(gè)沉 積的過(guò)程。 n 電鍍之作用 目的: 在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸 作用: 1.裝鉓外觀(au, ag,rh) n 2.防腐性(cr,zn,ni,cd) n 3.耐磨性(cr,au,alloy) n 4.增強(qiáng)導(dǎo)電強(qiáng)度(ag,au,cu,ni) n 5.增強(qiáng)制品強(qiáng)度(plastic plating) n 6.焊錫性(sn ,alloy au, ag) n 7.提高強(qiáng)度(ni,pb, cr) n 8.提高耐熱耐候性 (ni, au ) 電

3、鍍之作用 n1.鍍鎳的作用: n 1) 大氣中化學(xué)性安定不易變色,在600以上才被氧化. n 2) 鎳抗蝕性比銅強(qiáng),銅製品易鍍上鎳 n 3)電解鎳有較高硬度 n2.鍍金的作用: n 1)金是一種帶有黃色金屬,是軟化金屬之一,有很大的延伸性及可鍛性 n 2)金有非常優(yōu)良的導(dǎo)電性,不易腐蝕生鏽 n 3)金有優(yōu)良的紅外線(xiàn)反射 n 4)金的抗酸性強(qiáng),可抵抗大多數(shù)酸侵蝕,只有王水才可溶解它. n 3.鍍錫的作用: n1)質(zhì)軟、延性弱、展性強(qiáng)、易熔、在空氣中迅速氧化、表面行成一層 氧化鉛薄膜，使鉛不致進(jìn)一步氧化 n 2);增強(qiáng)焊錫性. 電鍍之分類(lèi) 電鍍分類(lèi): n1.電鍍 ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀

4、n2.化學(xué)鍍 ex:化學(xué)鎳 、金 n3.電鑄: ex:主要應(yīng)用於模具之表面處理 n4.真空電鍍 ex:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾 種類(lèi)型主要用於塑膠電鍍. 目前我司涉及到的電鍍方式: 連續(xù)鍍、滾鍍、掛鍍、噴鍍、遮蔽鍍 電鍍之分類(lèi) n相關(guān)圖片: n1. 化學(xué)鍍?cè)O(shè)備: 電鍍之分類(lèi) n2. 滾鍍?cè)O(shè)備 電鍍之分類(lèi) n3 邊續(xù)鍍?cè)O(shè)備: 電鍍之分類(lèi) (塑膠電鍍) 邊續(xù)鍍之制程 n邊續(xù)電鍍基本工藝流程： n排料上線(xiàn) 熱脫脂 水洗 電解脫 脂 水洗 酸洗(中和) 水洗 鎳 鍍 水洗 鍍金 水洗 鍍錫 冷 水洗 熱水洗 烘干 收料 邊續(xù)鍍之制程 n 邊續(xù)鍍之制程 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n檢驗(yàn)項(xiàng)目： n1.外觀檢驗(yàn)

5、: n 鍍層常見(jiàn)的外觀不良有如下幾種： a.錫蓋金:錫鉛鍍層覆蓋到金鍍層,從而減少了功能區(qū)的面積. b.歪針:電鍍過(guò)程中引起的端子變形,導(dǎo)致組裝困難,甚至引發(fā)功能 性障礙. a.發(fā)白:鍍層中受到oh-離子影響,從而引起鍍層呈白霧狀,暗淡無(wú) 光澤.接觸電阻大. b.露鍍:應(yīng)該上鍍的區(qū)域整體或局部未上鍍,嚴(yán)重影響其功能. c.燒焦:鍍層燒灼狀焦黑色且附著力差,易剝落. d.脫皮:鍍層從鍍件上剝離下來(lái),嚴(yán)重影響其功能. e.厚度不足:用x-ray標(biāo)準(zhǔn)儀器測(cè)試鍍層,其實(shí)際厚度低于功能需 求. f.鍍針孔:鍍層存在針點(diǎn)狀小孔,影響其功能,且易使鍍層遭受侵 蝕. 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n2.密著性試驗(yàn). 1

6、.用3m膠紙,用力、急速垂直拉起. 2.用無(wú)牙尖嘴鉗正反折90度 3.然后用40倍顯微鏡觀察鍍膜有無(wú)剝離 現(xiàn)象，有則判ng 3.焊錫性試驗(yàn) sn溫：260+/-5 時(shí)間：5s,放在40x放 大鏡下測(cè)錫面積需達(dá)到95%以上 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n4.膜厚檢測(cè): a.測(cè)試點(diǎn)必須在功能區(qū)域內(nèi); (依據(jù)檢驗(yàn) 圖紙標(biāo)注). b. 滿(mǎn)足條件a并且測(cè)試點(diǎn)須為該區(qū)域內(nèi)的 低電區(qū).(測(cè)點(diǎn)應(yīng)選在低電壓).測(cè)量厚度所 采用的儀器為x-ray膜厚測(cè)試儀.采用原 理為x射線(xiàn)穿過(guò)鍍膜時(shí)能量的衰變量來(lái)確 定膜厚. 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n5. 高溫烘烤測(cè)試 n回焊回焊爐爐溫度設(shè)置溫度設(shè)置: 170-210-210-245-2

7、80 n測(cè)試時(shí)檢驗(yàn)外觀測(cè)試時(shí)檢驗(yàn)外觀,鍍金層不得有變形鍍金層不得有變形,鍍錫鍍錫 不得有發(fā)黑不得有發(fā)黑,高溫測(cè)試后不得有起皮高溫測(cè)試后不得有起皮,起泡、起泡、 顔色變黃等不良。顔色變黃等不良。 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n6.信賴(lài)性檢測(cè) a. 耐久測(cè)試 b. 恒溫恒濕 c. 高溫老化 d. 鹽水噴霧 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n常見(jiàn)不良原因分析: 1.錫蓋金引起原因: a.鍍件過(guò)線(xiàn)時(shí)浸入錫鉛鍍液太低(深). b.鍍液攪動(dòng)過(guò)猛. c.來(lái)料弧形. d.料帶抖動(dòng). 2.歪針引起原因: a.電鍍線(xiàn)有異物磕絆. b.導(dǎo)電用銅輪置偏移. c.收,發(fā)料帶不當(dāng). d.導(dǎo)電柱長(zhǎng)sn/pb. e.罩頭調(diào)節(jié)不當(dāng). f.輔助馬達(dá)

8、調(diào)節(jié)不當(dāng). 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) 3.發(fā)白或sn/pb白霧引起原因: a.前處理不良. b.水洗不盡. c.光澤劑不足. d.溫度偏高.(錫鉛) e.有機(jī)物污染嚴(yán)重. f.電流密度偏高.(燒焦) g.銅離子污染. h.陽(yáng)極鈍化. i.電流太低. 4.漏鍍引起因素: a.鍍件表面殘存膠狀物. b.電極接觸不良. c.液位太低 d.鍍件過(guò)線(xiàn)高度偏離. 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) 5.燒焦引起因素: a.電流密度超高. b.鍍液溫度偏低. c.鍍液攪拌不足. d.ni槽硼酸含量偏低. e.光澤劑含量偏低. f.鍍液濃度偏高. 6.脫層引起因素: a.內(nèi)應(yīng)力過(guò)大(光澤劑過(guò)量引起). b.前處理不良,氧化膜未除盡. c.有機(jī)物污染嚴(yán)重. d.電流密度過(guò)高. 電鍍品質(zhì)之管制重點(diǎn) n7.厚度不足引發(fā)因素: a.鍍液溫度太低.(活性化) b.鍍液攪動(dòng)不足. c.鍍液濃度偏低. d.