安徽關于成立PCB公司可行性分析報告（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/安徽關于成立PCB公司可行性分析報告安徽關于成立PCB公司可行性分析報告報告說明為應對市場需求不斷變化、升級，芯片設計者需要持續(xù)進行工藝和技術的創(chuàng)新，提供項目規(guī)劃、電路設計、版圖設計等全方位的技術支持，并時刻關注國際領先的技術、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術優(yōu)勢，因此行業(yè)技術壁壘也在不斷提高。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資15320.32萬元，其中：建設投資11729.46萬元，占項目總投資的76.56%；建設期利息315.45萬元，占項目總投資的2.06%；流動資金3275.41萬元，占項目總投資的21.38%。項目正常運營每年營業(yè)收入28300.0

2、0萬元，綜合總成本費用21951.07萬元，凈利潤4647.27萬元，財務內(nèi)部收益率22.66%，財務凈現(xiàn)值8473.48萬元，全部投資回收期5.83年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功

3、能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領域得到了越來越廣泛的應用。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 籌建公司基本信息第二章 公司成立背景第三章 行業(yè)、市場分析第四章 公司成立方案第五章 發(fā)展規(guī)劃分析第六章 法人治理結(jié)構(gòu)第七章 項目選址可行性分析第八章 項目環(huán)保分析第九章 風險分析第十章 項目規(guī)劃進度第十一章 項目

4、投資分析第十二章 項目經(jīng)濟效益評價第十三章 總結(jié)分析第十四章 附表附件 附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 籌建公司基本信息一、公司名稱xxx（集團）有限公司（以工商登記信息為準）二、注冊資本1040萬元三、注冊地址安徽xxx四、主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事PCB相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批

5、準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、主要股東xxx（集團）有限公司主要由xxx有限責任公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限責任公司基本情況1、公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世

6、之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額5776.874621.504332.654101.58負債總額3037.872430.302278.402156.89股東權益合計2739.002191.202054.251944.69公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入17278.711

7、3822.9712959.0312267.88營業(yè)利潤4263.113410.493197.333026.81利潤總額3677.202941.762757.902610.81凈利潤2757.902151.161985.691875.37歸屬于母公司所有者的凈利潤2757.902151.161985.691875.37（二）xx有限公司基本情況1、公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則

8、，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額5776.874621.504332.654101.58負債總額3037.872430.302278.402156.89股東權益合計2739.002191.202054.251944.69公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年

9、度營業(yè)收入17278.7113822.9712959.0312267.88營業(yè)利潤4263.113410.493197.333026.81利潤總額3677.202941.762757.902610.81凈利潤2757.902151.161985.691875.37歸屬于母公司所有者的凈利潤2757.902151.161985.691875.37四、項目概況（一）投資路徑xxx（集團）有限公司主要從事關于成立PCB公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內(nèi)整體技術水平已迎頭趕上，國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方

10、面有極大優(yōu)勢。（三）項目選址項目選址位于xx（待定），占地面積約36.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)6000萬片PCB的生產(chǎn)能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積42648.66，其中：生產(chǎn)工程28167.17，倉儲工程5971.97，行政辦公及生活服務設施4282.45，公共工程4227.07。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資15320.32萬元，其中：建設投資11729.46萬元，占項目總投資的76.56%；建設期利息315.45萬元，占項目總投資的2.06%；流動資金3

11、275.41萬元，占項目總投資的21.38%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：28300.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：21951.07萬元。3、凈利潤（NP）：4647.27萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.83年。5、財務內(nèi)部收益率：22.66%。6、財務凈現(xiàn)值：8473.48萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價綜上所述，該項目屬于國家鼓勵支持的項目，項目的經(jīng)濟和社會效益客觀，項目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標。第二章 公司成立背景一、宏觀環(huán)境分析今后一個時期，世界經(jīng)濟在深度調(diào)整中曲折復蘇，新一輪科技革命和

12、產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā)，我國經(jīng)濟將保持中高速增長，我省加快發(fā)展面臨諸多有利因素。國家深入實施“一帶一路”、京津冀協(xié)同發(fā)展和長江經(jīng)濟帶戰(zhàn)略，有利于我省發(fā)揮沿江近海、居中靠東的區(qū)位優(yōu)勢，進一步提升在全國區(qū)域發(fā)展格局中的戰(zhàn)略地位；我省在全國率先系統(tǒng)推進全面創(chuàng)新改革試驗，有利于有效集聚創(chuàng)新要素資源，加快培育新的競爭優(yōu)勢；全面深化改革扎實推進，將為全省發(fā)展持續(xù)注入新動力；國家大力實施制造強國戰(zhàn)略、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃等，有利于我省加快調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方式促升級；新型城鎮(zhèn)化試點省建設扎實推進，將進一步挖掘經(jīng)濟增長潛力；國家加快完善基礎設施網(wǎng)絡，將為經(jīng)濟增長提供有力支撐。但也面臨不少壓力和挑戰(zhàn)，發(fā)展不足、發(fā)展不優(yōu)、發(fā)展不

13、平衡問題依然突出，創(chuàng)新能力不強，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理，部分產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩，發(fā)展方式較為粗放，資源環(huán)境約束趨緊，城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展差距明顯，城鎮(zhèn)化水平較低，市場主體總量不多，對外開放程度不高，基本公共服務供給不足，扶貧攻堅任務繁重，公民文明素質(zhì)和社會文明程度有待提高，法治安徽建設任務艱巨，政府治理能力和服務意識有待增強。綜合判斷，我省發(fā)展雖面臨不少風險挑戰(zhàn)，但經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，新的增長動力加速孕育的態(tài)勢沒有改變，總體上機遇大于挑戰(zhàn)，處于大有可為的重要戰(zhàn)略機遇期。我們要認清形勢、堅定信心，趨利避害、主動作為，著力突破瓶頸制約、補齊發(fā)展短板，努力把安徽發(fā)展推向新的更高水平。二、行業(yè)分析1、進入本行業(yè)

14、的主要壁壘LED驅(qū)動芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè)，兼具技術密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局，新進入者將面臨較高的壁壘。（1）技術壁壘驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡理論基礎、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設計等諸多領域。集成電路設計行業(yè)高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。為應對市場需求不斷變化

15、、升級，芯片設計者需要持續(xù)進行工藝和技術的創(chuàng)新，提供項目規(guī)劃、電路設計、版圖設計等全方位的技術支持，并時刻關注國際領先的技術、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術優(yōu)勢，因此行業(yè)技術壁壘也在不斷提高。（2）人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè)，芯片產(chǎn)品下游應用更新?lián)Q代快，技術水平日益提升，驅(qū)動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠遠高于其他行業(yè)。芯片設計人員既要有豐富的設計經(jīng)驗，又要具備較強的學習能力，時刻把握行業(yè)領先的技術方向，具有經(jīng)驗的高端人才需求量較大，隨著行業(yè)景氣度的提升，企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進入者的主要壁壘。（3）資金壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費用以保持

16、技術領先優(yōu)勢，達到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯著的競爭優(yōu)勢。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要安排大額的試制費用，為保證產(chǎn)品系列化以及設計工藝升級，企業(yè)需要持續(xù)進行技術研發(fā)和產(chǎn)品升級；另一方面，新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業(yè)的研發(fā)設計能力和新產(chǎn)品推出時效。因此，以設計研發(fā)和技術工藝制勝的驅(qū)動芯片企業(yè)，雄厚的資金實力是其應對市場需求不斷變化和芯片技術快速升級的切實保障，也是新進入者所面臨的主要壁壘。（4）客戶壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性，企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標和利潤的實現(xiàn)，在下游應用領域具備品

17、牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領域，行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應商的選擇有嚴格的標準，供應商的專利技術儲備、研發(fā)設計能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴格審定，在技術、品質(zhì)、供應鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應商，才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入，芯片供應商的輸出規(guī)模不斷增長，行業(yè)品牌廠商對芯片供應商的可信性評價會越來越高，對其他芯片供應商形成的客戶壁壘也會不斷增加。因此，在供應商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中，新進入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。（5）專利壁壘集成電路設

18、計行業(yè)技術瓶頸高，為了保持技術優(yōu)勢和競爭力，防止技術外泄風險，專利是最好的保護方式。專利保護是搶先進入的企業(yè)應對競爭的有效手段，新進入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設計領域，已掌握領先技術的企業(yè)會通過及時申請專利的方式保護知識產(chǎn)權，隨著行業(yè)發(fā)展進程更加成熟和規(guī)范，對知識產(chǎn)權保護力度的加強無疑會使新進入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動及發(fā)展趨勢就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，集成電路應用廣泛，具有龐大的市場規(guī)模，行業(yè)競爭較為充分。芯片設計相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中其他子行業(yè)，技術壁壘較高，技術創(chuàng)新和突破難度較大，行業(yè)內(nèi)具備自主研發(fā)設計能力和掌握核心技術的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設計行業(yè)利

19、潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術創(chuàng)新能力等因素的影響。下游應用領域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲，而行業(yè)景氣度較低時，市場需求無力驅(qū)動銷量上漲，從而影響芯片設計行業(yè)整體的利潤水平。此外，芯片設計行業(yè)利潤水平與技術水平和創(chuàng)新能力息息相關，技術領先、自主創(chuàng)新能力強的企業(yè)通過技術優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產(chǎn)品，能獲取較強的議價能力。3、行業(yè)技術水平國內(nèi)集成電路設計技術水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，國內(nèi)企業(yè)實力倍增。國內(nèi)集成電路行業(yè)的工藝節(jié)點不斷提升，目前在數(shù)字邏輯應用領域10nm線寬工藝已經(jīng)進入投產(chǎn)；在數(shù)?；旌闲盘枒妙I域，主流產(chǎn)品集中在90nm-180nm之間；在高壓模擬類應用領域，線寬工藝

20、處于350nm以上，且向更高耐壓、更低導通阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領域，中國已成為全球主要的LED應用生產(chǎn)基地，GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球70%以上LED應用產(chǎn)品在中國生產(chǎn)，國內(nèi)LED驅(qū)動芯片技術不斷突破，LED驅(qū)動芯片的諸多性能指標表現(xiàn)優(yōu)異，在國際市場中的競爭力也逐步提升。三、可行性分析（一）不斷提升技術研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領域的不斷擴大，公司產(chǎn)品不斷往精密化、智能化方向發(fā)展，投資項目的建設，將支持公司在相關領域投入更多的人力、物力和財力，進一步提升公司研發(fā)實力，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的

21、需求，鞏固并增強公司在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢競爭地位，為建設國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。（二）公司行業(yè)地位突出，項目具備實施基礎公司自成立之日起就專注于行業(yè)領域，已形成了包括自主研發(fā)、品牌、質(zhì)量、管理等在內(nèi)的一系列核心競爭優(yōu)勢，行業(yè)地位突出，為項目的實施提供了良好的條件。在生產(chǎn)方面，公司擁有良好生產(chǎn)管理基礎，并且擁有國際先進的生產(chǎn)、檢測設備；在技術研發(fā)方面，公司系國家高新技術企業(yè)，擁有省級企業(yè)技術中心，并與科研院所、高校保持著長期的合作關系，已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機制，具備進一步升級改造的條件；在營銷網(wǎng)絡建設方面，公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務體系，營銷網(wǎng)絡拓展具備可復制性。四、行業(yè)發(fā)

22、展主要任務(一)加強組織協(xié)調(diào)完善多部門聯(lián)動機制，研究制定促進產(chǎn)業(yè)行業(yè)去產(chǎn)能、供給側(cè)改革、轉(zhuǎn)型升級、等一系列政策措施，研究行業(yè)發(fā)展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進方案。(二)實施創(chuàng)新驅(qū)動，加強技術創(chuàng)新加快實施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，引導大中型企業(yè)建立技術中心，圍繞市場需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品和技術，大力進行引進技術的消化吸收和創(chuàng)新。積極推進多種形式的產(chǎn)、學、研結(jié)合。鼓勵企業(yè)加強與高等院校和科研院所的交流合作，建立長期穩(wěn)定的合作關系或共同組建技術開發(fā)機構(gòu)，以項目和課題為紐帶，共同組織攻關，提高技術創(chuàng)新能力。鼓勵企業(yè)加大對技術開發(fā)中心的投入，加快技術中心人才的選拔培養(yǎng)，促進

23、技術開發(fā)中心工作的規(guī)范化、制度化。(三)加強政策引導和促進作用，推動行業(yè)健康發(fā)展 根據(jù)行業(yè)發(fā)展的需要，在相關領域制定產(chǎn)業(yè)政策，加強引導作用，促進整個產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級。加強組織領導，建立相關部門參加的協(xié)調(diào)機制，加強政策銜接，強化部門聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 (四)實施重點企業(yè)培育工程加大對行業(yè)重點企業(yè)扶持力度，支持企業(yè)做大做強。引導各類資源要素向行業(yè)龍頭企業(yè)集聚，鼓勵龍頭企業(yè)跨地區(qū)、跨行業(yè)并購重組。引導中小企業(yè)開展專業(yè)化配套、承擔國家和省重點產(chǎn)業(yè)化項目、參與制定相關標準。到xx年，重點培育xx家年銷售收入超xx億元企業(yè)，培育xx家具有核心技術和知名品牌支撐、發(fā)展?jié)摿Υ蟮念I軍型企業(yè)，培育xx家以

24、先進技術為支撐、具有高速成長能力和鮮明專業(yè)特色的行業(yè)骨干企業(yè)。(五)優(yōu)化區(qū)域布局統(tǒng)籌環(huán)境容量、資源能源、產(chǎn)業(yè)基礎和市場需求，引導調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局，形成東、中、西部各具特色、優(yōu)勢互補的產(chǎn)業(yè)格局。(六)延伸產(chǎn)業(yè)鏈支持優(yōu)勢企業(yè)以提高競爭力為核心，優(yōu)化技術、品牌、管理 、資源、市場等要素配置，著力做強主業(yè)，加快拓展市場，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，做大相關多元產(chǎn)業(yè)。五、發(fā)展原則1、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結(jié)合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產(chǎn)業(yè)，引進培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。2、堅持創(chuàng)新發(fā)展。著力產(chǎn)品創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，加快由規(guī)模擴張向質(zhì)量、效益提升轉(zhuǎn)變。3、堅持總量控制。嚴

25、格控制產(chǎn)能過快增長，把調(diào)整結(jié)構(gòu)放在更加突出位置，加快推進聯(lián)合重組，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，淘汰落后產(chǎn)能。4、堅持協(xié)調(diào)發(fā)展。圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等重大需求 ，鼓勵產(chǎn)學研用相結(jié)合、上下游產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，促進發(fā)展速度與質(zhì)量、效益相統(tǒng)一，與資源、環(huán)境相協(xié)調(diào)。5、堅持融合發(fā)展。推進業(yè)態(tài)和模式創(chuàng)新，促進信息技術與產(chǎn)業(yè)深度融合，強化產(chǎn)業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)跨界互動，加快產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。六、項目必要性分析（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先

26、的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 行業(yè)、市場分析一、行業(yè)分析1、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片；加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設，提升封裝測試業(yè)技術水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域；實現(xiàn)超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產(chǎn)化突破及規(guī)模應用。2、國務院關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標；持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信

27、等關鍵核心技術，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集成電路設計水平，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力，掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國務院關于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關鍵技術創(chuàng)新；實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設計與芯片應用公共服務能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一

28、個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導體產(chǎn)品80%的銷售額，業(yè)務規(guī)模遠遠超過半導體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi)，集成電路一直占據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2015年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額占全球銷售總額的60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導體技術水平和市場規(guī)模迅速成長。（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下，呈現(xiàn)加速增長的勢

29、頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元，復合增長率達到20.16%。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但是在高端微芯片、部分標準通用和專用微處理器等產(chǎn)品方面仍需大量進口。集成電路一直是我國大宗進口商品，集成電路進口數(shù)量由2010年的2,009.57億個上升至2016年的3,425.5億個，出口數(shù)量雖持續(xù)上漲，但進出口數(shù)量逆差仍然較大，集成電路自給率亟待提升。因此，增強集成電路自主設計和生產(chǎn)能力，降低集成電路的進口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)

30、鏈包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設計是以消費終端需求為指引，通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設計開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上，再通過一系列工藝流程，完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強散熱性能和機械強度，確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一關，通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴格把關，最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設計業(yè)向產(chǎn)學研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚

31、，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設計為龍頭，封裝測試為主體，晶圓制造重點統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。總體來看，芯片設計和封裝比重較大，尤其是芯片設計業(yè)近幾年來快速增長，芯片設計在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設計行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實施，芯片設計、晶圓制造、封裝測試領域的布局不斷優(yōu)化，中國企業(yè)在相關領域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看，芯片設計是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I域，中國芯片設計規(guī)模處于快速上升通道，研發(fā)設計水平顯著提高。2010-2016年，我國集

32、成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設計業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復合增長率高達28.58%。伴隨著芯片設計市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長，國內(nèi)芯片設計技術和性能不斷提升，部分中國IC設計企業(yè)已進入全球前列。在中小功率芯片領域，國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出，在大功率芯片領域，與國際先進技術的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進口替代的子行業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動下，芯片從性能導向逐漸轉(zhuǎn)為應用導向，國內(nèi)封測行業(yè)同國際領先水平的差距不斷縮小。隨著電子設備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出

33、新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2011-2016年，我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元，年均復合增長率為9.90%。二、市場分析1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主

34、要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的IC設計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導體、東芝半導體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設計業(yè)務，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設計，具有“

35、資產(chǎn)輕、專業(yè)強”的特點，該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設計和研發(fā)，充分發(fā)揮技術創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設計企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟景氣程度和技術發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設計企業(yè)技術路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術周期性規(guī)律。隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數(shù)目超越極限時，超越摩爾

36、定律將是未來技術發(fā)展的方向。后摩爾定律時代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達到物理極限時產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開，產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)布的關于通過2014年度年審的集成電路設計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設計企業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅(qū)動芯片的下游應用會受節(jié)假日或大型事件的影

37、響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅(qū)動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動芯片企業(yè)需要向上游供應商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面：（1）技術水平，晶圓制造和封裝的技術水平直接影響芯片設計企業(yè)版圖設計的可實現(xiàn)性和芯片良品率，技術工藝節(jié)點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時間和驅(qū)動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時效，將交付時間限定在可控范圍內(nèi)，有利于把

38、握市場動向，滿足市場需求；（3）產(chǎn)品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應商原材料和封裝的價格波動將影響驅(qū)動芯片的成本。為保障供應鏈穩(wěn)定，芯片設計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關系。上游晶圓制造通常由大廠商供應，技術和業(yè)務比較規(guī)范，其產(chǎn)能和價格水平相對穩(wěn)定，對驅(qū)動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LED產(chǎn)品和消費電子設備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關。隨著下游消費需求的升級，消費者對產(chǎn)品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強，對驅(qū)動芯片企業(yè)而言，要采用更先進的

39、工藝技術和更優(yōu)化的設計，在待機功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費需求升級，將促進芯片設計企業(yè)技術水平不斷提高，推動業(yè)務向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，近年來國家高度關注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要明確提出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標；2015年國務院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設計水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量水平、向國際先進水平進軍奠定了良好的政策基礎；2016年國務院“十三五”國家

40、科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術革新和產(chǎn)業(yè)升級換代，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起，為LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權不斷增強，集成電路產(chǎn)品面向全球市場，芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。（3）技術水平不斷提升隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多，芯片性能

41、大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術水平提升，新的應用領域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設計企業(yè)帶來了機會窗口，推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術水平不斷提升的背景下，芯片設計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時，也有更多機會實現(xiàn)技術的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進的技術、管理方式引入國內(nèi)企業(yè)，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。6

42、、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設計行業(yè)為保持技術領先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設備，通常更新研發(fā)設備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)設計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產(chǎn)品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術水平與芯片設計者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗積累和學習能力息息相關。與發(fā)達國家相比，我國高端芯片設計人才相對缺乏，國家教育

43、部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。三、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析1、LED驅(qū)動芯片行業(yè)概況LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術突破和應用不斷拓展發(fā)展起來的?；诘壓豌煹壍乃{光LED發(fā)明以來，在藍光LED基礎上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應用，使全彩顯示和LED照明等應用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅(qū)動電流，此時高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術順應市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應用而設計的驅(qū)動芯片，在技術上不斷突破，應用范圍和規(guī)模持續(xù)擴大。未來幾

44、年，政策驅(qū)動、行業(yè)技術路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅(qū)動芯片前景廣闊。（1）LED驅(qū)動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側(cè)傳導利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關于汞的水俁公約，根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將極大地促進LED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展，LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產(chǎn)品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方

45、案，應用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領LED顯示驅(qū)動芯片需求擴張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強，適用于遠距離應用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內(nèi)近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達到46.50億元，預期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內(nèi)小間距LED顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長，即在需求側(cè)面積不變的情形下，對

46、上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番，從而帶動驅(qū)動芯片和封裝需求迅速擴張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產(chǎn)品規(guī)格，常見的規(guī)格標準有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長，顯示屏燈珠和驅(qū)動芯片數(shù)目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本下降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領大屏市場空間，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產(chǎn)生不可逆的替代，具備廣闊的市

47、場前景。（2）LED驅(qū)動芯片發(fā)展趨勢LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內(nèi)整體技術水平已迎頭趕上，國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅(qū)動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯

48、片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領域得到了越來越廣泛的應用。2、下游應用領域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調(diào)范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎上向著性能更優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變，LED顯示屏將循著技術提升、成本下降和產(chǎn)品升級的行業(yè)趨勢迎來新的增長機遇。隨著技術的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅?、商場大屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領域，逐步取代傳

49、統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復合增長率，受益于小間距LED技術創(chuàng)新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%，2mm至4.99mm實現(xiàn)了129%的同比增長。同時，中國小間距LED顯示屏的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長，根據(jù)GLII數(shù)據(jù)，2015年國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.50億元，預計到2020年市場規(guī)模將達到46.50億元，市場滲透率將達到36.10%。（2）LED照明及電源市場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下，隨著L

50、ED照明產(chǎn)品性價比、技術等全面提升，未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計顯示，全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015年的3,099億元，年均復合增長率高達32.78%，預計未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產(chǎn)業(yè)政策，國內(nèi)LED照明市場規(guī)?？焖贁U張，室內(nèi)LED照明產(chǎn)值由2010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應的顯現(xiàn)，LED燈具價格顯著降低，目前LED燈具價格略高于或與節(jié)能燈具價格持平，考慮到LED燈具使用壽命更長，而且更節(jié)能環(huán)保等因素，LED照明產(chǎn)品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新

51、興應用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關解決方案領域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)TMR（TransparencyMarketResearch）發(fā)布的報告，全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復合增長率將達到6.1%，全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達到460億美元。從應用領域來看，電源管理芯片主要應用于通信網(wǎng)絡、消費電子以及移動電源等領域，而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電源管理芯片上漲的主要動力。（3）LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放，強調(diào)因建筑特色制宜的景觀亮化市場，對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全

52、、簡單易控、視覺效果等有更高的要求，因此滿足上述要求的LED景觀亮化產(chǎn)品在景觀亮化領域得到了越來越廣泛的應用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014-2020年）提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標為常住人口城鎮(zhèn)化率達到60%，戶籍人口城鎮(zhèn)化率達到45%左右；2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%，城鎮(zhèn)化建設空間巨大，以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰，城市群目標定位基本明確，預計到2030年32個城市群將建設成熟。城鎮(zhèn)化建設的大力推進以及綠色生產(chǎn)、綠色消費、節(jié)能節(jié)水產(chǎn)品和綠色建筑成為主流方案的背景下，城鎮(zhèn)景觀亮化工程將迎來爆發(fā)性增長期，為LED景觀亮化帶來了廣闊的發(fā)展空間。第四章 公司

53、成立方案一、公司經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術交流，采用先進適用的科學技術和科學經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟效益，使投資者獲得滿意的利益。二、公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5

54、年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、PCB行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中

55、資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、公司組建方式xxx（集團）有限公司主要由xxx有限責任公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責任公司出資676.00萬元，占xxx（集團）有限公司65%股份；xx有限公司出資364萬元，占xxx（集團）有限公司35%股份。object Object四、公司管理體制xxx（集團）有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企

56、業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表

57、組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、