柔性線路板簡介

1、柔性線路板簡介柔性線路板簡介 佳通科技（蘇州）有限公司 2003-12-25 簡介的主要內(nèi)容：簡介的主要內(nèi)容： u 材料分類和結(jié)構 u 材料選擇及排版的基本要求 u 雙面AIR-GAP結(jié)構和流程 u FPCB在布線時的注意點 u 佳通科技制程能力 材料分類和結(jié)構材料分類和結(jié)構 1.基本的材料基本的材料 u銅箔基材（銅箔基材（Copper Clad Laminate) 由 銅+膠+基材組合而成、目前還有無膠基材 即 銅+基材，價格比普通的高50% l銅箔銅箔 Copper Foil 按材料上分壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil)及電解銅 （ElectroDeposited

2、 Copper Foil); 銅箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手機板彎折的一般選:1/2 oz RA銅 材料分類和結(jié)構材料分類和結(jié)構 l基材基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的價格高，但其耐燃性好， PET價格較低，但不耐熱， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手機板彎折的一般選:0.5mil PI l膠膠(Adhesvie) 膠有Acrylic 和Expoxy兩種，常用的

3、Expoxy膠 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手機板彎折的一般選:0.5mil PI 材料分類和結(jié)構材料分類和結(jié)構 2.保護膜保護膜(Coverlay) l由基材+膠組合而成， 其基材也分PI和PET兩種; 保護膜的PI厚度和銅箔基材一樣; 保護膜的膠厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; 材料分類和結(jié)構材料分類和結(jié)構 3.補強材料（補強材料（Stiffener) 是軟板局部區(qū)域為了焊接和加強以便安裝而另外加上的硬質(zhì)材料 uPI uPET uFR4 u鋁片鋁片 u鋼片鋼片 PI的價格高，但其耐燃性好， PET價格較低，但不耐熱; 因此有焊接需要的

4、使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特別說明的是對要過Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用熱熔膠（Thermosetting Adhesive）壓合或用耐高溫的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 從成本和制程上看優(yōu)先使用3M966粘合比較好， 對于要做Wire Boning 的則要優(yōu)先使用熱熔膠壓合。 對于沒有焊接要求的則可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合 材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求 1.材料供應商材料供應商 uRogers

5、 uThin Flex(新?lián)P）新?lián)P）-Adhesiveless uKyocera Chemical (Toshiba Chemical) uMicrocosm(律勝）律勝） uDupont (杜邦）杜邦） - Adhesiveless l其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Toshiba,Microcosm 為ASIA材料. l其中Rogers 和Dupont的寬度為24”(610mm) ,其他寬度為19.7”(500mm) ; l其中Rogers 和Dupont銅箔的壓延方向垂直于24”方向，其他銅箔的壓延方 向垂直于19.7”方向； l有拿到UL 的

6、是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm l建議有彎折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex l一般的單雙面板如側(cè)鍵，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers 材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求 2.排版的基本要求排版的基本要求 u排版的幾種尺寸：排版的幾種尺寸： lU.S. A材料: 18”x24” (工作尺寸17”x23”) lU.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”) lAsia 材料: 19.7”x24” (工作尺寸18.7”x23”) lAsia 材料: 12”x19.7” (工作尺寸11”x18.7”)

7、lAsia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”) u排版的注意點排版的注意點 l排版時請盡量做到行和列的對稱（成偶數(shù)倍），這是有利于設計與生產(chǎn)的便 利； YES NO 材料選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求 l如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之間的距離要保持一致； l盡量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版； l板與板之間的距離要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)； l各種定位孔的大小為0.126”（3.2mm),且到外型的距離最小0.150” （3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm) 材料

8、選擇及排版的基本要求材料選擇及排版的基本要求 l如果有補強板或有PSA 的時候，請盡量考慮可以使用條狀貼合的方式， 避免使用單片的方式，條狀可以提高生產(chǎn)效率和良率。 雙面雙面AIR-GAP結(jié)構和流程結(jié)構和流程 1.雙面雙面AIR-GAP的結(jié)構的結(jié)構 雙面雙面AIR-GAP結(jié)構和流程結(jié)構和流程 切材料基材壓合基材鉆孔二次鉆孔通孔電鍍 壓干膜 曝光 顯影 鍍銅化學清洗 壓干膜 曝光 D.E.S化學清洗 貼保護膜 壓保護膜 貼補強 壓補強 打孔 表面處理 沖切 電檢 FQC QA包裝出貨 FPCB在布線時的注意點在布線時的注意點 1.所有的走線要距離外形至少10mil，內(nèi)層線路距外形最好15MIL以

9、上 ； 2.所有的過孔和焊盤盡量加淚滴，過孔與大面地線之間距離至少7mil，過孔與 走線最小5mil,盡量保證7mil距離 ； 3.焊盤和大面積的填充地之間至少10mil； 4.對于非金屬化過孔，（定位孔和外形孔）所有的走線與其距離為10mil ； 5.需要采用拼板的產(chǎn)品，拼板的長度盡量控制在8inch左右； 6.對于連接器等焊盤距離較近的器件，焊盤之間不能有殘留的填充地；并不可 以在有保護膜開出的地方短路； 1 1 3 2 4 6 6 FPCB在布線時的注意點在布線時的注意點 7.補強板不能夾在柔性板中間層。對于需要用導電布與機殼相連的屏蔽層， 請使用導電膠和不銹鋼片； 8.對于連接器（SM

10、T Connector)及其他焊盤距離比較小的元件，焊盤的要求 請滿足以下要求： A:焊盤的最小長度； 24：電檢設針的最小距離； PITCH：是相鄰兩焊盤的中心距離； 焊盤的最小為8mil,最好為10mil. 9.對于連接器（SMT Connector)及其他焊盤距離比較小的元件， 保護膜應蓋住10mil 以上， 并且在其反面應有補強來支撐； FPCB在布線時的注意點在布線時的注意點 10.一般元件焊盤的設計標準（僅供參考） l為考慮壓合后流膠的（流膠量為3-5mil)問題，因此把焊盤的X，Y各加大4mil FPCB在布線時的注意點在布線時的注意點 11.元件布置時不要放在柔板的正反同一位置

11、。在一面焊接時高溫會使另一面 的錫熔化，導致元件脫落；而且平整度不好控制。 12.對于有焊接要求的導通孔焊盤除加淚滴外，還應加“耳朵”或把焊盤改成 橢圓讓保護膜蓋住防止焊盤脫落。 “耳朵” 橢圓 FPCB在布線時的注意點在布線時的注意點 13.設計外形時在轉(zhuǎn)彎處請使用圓弧，圓弧的最小R為20mil,最好30mil. 14.對于0.5mm Pitch 的ZIF末端的設計應是倒錐形，是為了防止在沖切后壓扁 而造成短路。 佳通科技制程能力佳通科技制程能力 l單、雙面板和多層板(最高到12層)； l軟硬結(jié)合板從3層到12層； l單面的鏤空板； l2.5mil 薄FR4材料（Flex-FR4）； l使用銅箔，銀漿及特殊材料（PC1000）做屏蔽層； l表面處理；鍍金、化金，噴錫（HASL），電鍍錫鉛，ENTEK （CU106A），化錫； l補強材料:Polyimide, FR4, 鋁，不銹鋼; l有凸點（Dimples)的軟板; l做軟板的預折； l阻抗控制； l軟板的組裝 。 Roadmap Low Volume 200220032005 Mass Product