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文檔簡介

1、0 LED燈支架問題點 1.LED燈主要的主要形式 2.LED結構圖 3.LED封裝主要流程簡介 4.LED支架介紹 5.LED支架過程管控條件介紹 6.部分常用支架圖集 7.LED支架檢查項目及對應影響 8.LED燈的使用和保存條件 1 LED燈的主要形式 1.插件LED 按膠體形狀分:3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、橢圓形 、墓碑形、還有一些特殊形狀等 按照膠體顏色分:無色透明、有色透明、無色散射、有色散射等 按顏色分:紅色、橙色、黃色、黃綠色、綠色、藍綠色、藍色、白色等 2 LED燈的主要形式 2.表面貼裝LED 按形狀大小分:0603、0805、1210、50

2、60、1010等,一般都是菱形的,叫法都是根據(jù) 長*寬的尺寸來叫 3.食人魚 是小功率產(chǎn)品,其驅(qū)動電流一般在50MA,最高可達70MA,一般LED用的20MA,因其散熱 較好,一般用在汽車尾燈 3 食人魚 4.點陣LED 按照顏色分:單紅、單綠、雙基色、三基色等;按孔直徑分:2.0、3.0 3.75、5.0等;按點數(shù)分:5*7、8*8、16*16等 LED燈的主要形式 4 LED燈的主要形式 5.功率型封裝LED 5 LED燈結構圖 6 LED封裝主要流程簡介 1.固晶:將銀膠點在支架碗內(nèi),再將晶片放入碗中,利用銀膠將晶片和支架粘在一起然后放入烤箱烤干 2.焊線:將固晶好的材料放在焊線機上,將

3、金線焊接在晶片上方及第二焊點處,是陰陽極導通 3.封膠:將Epoxy膠充分混合后,灌入模粒中,再將固晶焊線好之支架插入模粒中,一起放入烤箱烘烤將 Epoxy烤干。因LED中的晶片對潮濕非常敏感,所以烘烤過程中一定要保證將濕氣完全烘出 4.離模:將膠焊干之支架從模粒中脫離出來 5.切單顆:將離模之支架切成一顆一顆的LED成品 7 LED支架介紹 1.支架的作用 用來導電和支撐晶片 2.支架的組成: 支架是由素材電鍍而成,由里到外是素材、 銅、鎳、銅、銀五層組成 8 LED支架介紹 3.支架的結構介紹 9 支架尺寸介紹 LED支架介紹 1 0 支架管過程控條件介紹 供貨商的管控條件 鍍層厚度的管控

4、 鎳層厚度:120-150m 銅層厚度:40-50m 銀層厚度:80-100m 1 1 部分常用支架圖集 常用支架圖集 1 2 LED支架檢驗項目及對應影響 1 3 LED燈的使用和保存條件 1.未開封狀態(tài) 存儲條件為:溫度30以下,濕度60以下 2.LED鍍銀支架開封后注意事項 a、請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會附著于支架表面,后續(xù)存放或烘烤中 將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化,若徒手接觸支架功能區(qū),其焊線極差 b、作業(yè)環(huán)境應保持恒定,控制于25左右,相對濕度65%以防止支架氧化生銹; c、在晝夜溫差極大時,應盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動,不作業(yè)的支架應采用不含 硫框、箱子以密封保護; d、在低溫季節(jié),要盡量減少裸支架在流程中的存放時間,環(huán)境溫度較低時,大氣氣壓 同時偏低,空氣污染指數(shù)較高,環(huán)境溫度較低時,日常工作所產(chǎn)生的廢氣難

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