中山半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目投資分析報(bào)告（模板參考）

1、泓域咨詢 /中山半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目投資分析報(bào)告中山半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目投資分析報(bào)告xxx有限責(zé)任公司目錄第一章 市場分析7一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢7二、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢9三、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景12第二章 項(xiàng)目投資背景分析15一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類15二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢20三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢22第三章 項(xiàng)目選址可行性分析26一、 項(xiàng)目選址原則26二、 建設(shè)區(qū)基本情況26三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展31四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)33五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向36六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)41第四章 建筑工程可行性分析42一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求42二、 建設(shè)方案42三、 建筑工

2、程建設(shè)指標(biāo)43建筑工程投資一覽表43第五章 產(chǎn)品方案分析45一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容45二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)45產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表46第六章 發(fā)展規(guī)劃47一、 公司發(fā)展規(guī)劃47二、 保障措施53第七章 SWOT分析說明56一、 優(yōu)勢分析（S）56二、 劣勢分析（W）58三、 機(jī)會(huì)分析（O）58四、 威脅分析（T）60第八章 法人治理結(jié)構(gòu)63一、 股東權(quán)利及義務(wù)63二、 董事70三、 高級(jí)管理人員75四、 監(jiān)事78第九章 運(yùn)營管理80一、 公司經(jīng)營宗旨80二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)80三、 各部門職責(zé)及權(quán)限81四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度84第十章 項(xiàng)目節(jié)能方案90一、 項(xiàng)目節(jié)能概述90二、

3、能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析91能耗分析一覽表91三、 項(xiàng)目節(jié)能措施92四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)92第十一章 人力資源配置94一、 人力資源配置94勞動(dòng)定員一覽表94二、 員工技能培訓(xùn)94第十二章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃96一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排96項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表96二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施97第十三章 原輔材料分析98一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況98二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理98第十四章 安全生產(chǎn)100一、 編制依據(jù)100二、 防范措施103三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)107第十五章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析108一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)108二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍108三、 招標(biāo)要求109四、 招標(biāo)組織方式111五、

4、招標(biāo)信息發(fā)布111第十六章 總結(jié)說明113第十七章 附表附件115建設(shè)投資估算表115建設(shè)期利息估算表115固定資產(chǎn)投資估算表116流動(dòng)資金估算表117總投資及構(gòu)成一覽表118項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表119營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表120綜合總成本費(fèi)用估算表121固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表122無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表123利潤及利潤分配表123項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表124第一章 市場分析一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由

5、于智能手機(jī)放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由

6、于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，

7、300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨

8、勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計(jì)未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣等國家和

9、地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。二、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)

10、逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm

11、硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。200

12、0年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投

13、產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計(jì)未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的

14、半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。三、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復(fù)合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)

15、僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-

16、SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對(duì)于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射

17、頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場發(fā)展迅速，中游射頻前端

18、模塊和器件大部分依賴進(jìn)口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來，以及自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類1、半導(dǎo)體硅片簡介常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物

19、半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對(duì)環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。

20、沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成

21、為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英

22、寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.

23、5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上

24、，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、

25、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為

26、外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低

27、導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢在于可以通過絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。二

28、、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢。1、制程的不斷縮小提升了對(duì)半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求制程亦稱為節(jié)點(diǎn)或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、

29、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預(yù)測，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的

30、難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)來提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體硅片市場仍將保持較高的集中度。4、中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，中國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國務(wù)院印發(fā)了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)

31、展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國集成電路行業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來，在中國政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，半導(dǎo)體材料仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國半導(dǎo)體硅片市場仍主要依賴于進(jìn)口，我國企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將

32、繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時(shí)間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行

33、業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過并購的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠

34、，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場占有率，也提高了整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體

35、行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，

36、目前中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國際產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長。5、政策推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國近期發(fā)展

37、重點(diǎn)。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。第三章 項(xiàng)目選址可行性分析一、 項(xiàng)目選址原則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費(fèi)用少的場址。二、 建設(shè)區(qū)基本情況中山，古稱香山，人杰地靈，名人輩出，是一代偉人

38、孫中山先生的故鄉(xiāng)。廣東省地級(jí)市，全國4個(gè)不設(shè)區(qū)的地級(jí)市之一，珠三角中心城市之一、粵港澳大灣區(qū)重要節(jié)點(diǎn)城市、廣東地區(qū)性中心城市之一、連續(xù)多年保持廣東省第5的經(jīng)濟(jì)總量，并與順德、南海、東莞一起被稱為廣東四小虎。前身為1152年設(shè)立的香山縣；1925年，為紀(jì)念孫中山而改名為中山縣，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海處，北接廣州市番禺區(qū)和佛山市順德區(qū)，西鄰江門市區(qū)、新會(huì)區(qū)和珠海市斗門區(qū)，東南連珠海市，東隔珠江口伶仃洋與深圳市和香港特別行政區(qū)相望。中山是國家歷史文化名城，是廣府文化的代表城市之一，發(fā)祥于中山的香山文化是中國近代文化的重要源頭，享有廣東省曲藝之鄉(xiāng)（粵?。?、華僑之鄉(xiāng)的美譽(yù)。有旅居世界五

39、大洲87個(gè)國家和地區(qū)的海外僑胞、港澳臺(tái)同胞80多萬人。2019年8月，中國海關(guān)總署主辦的中國海關(guān)雜志公布了2018年中國外貿(mào)百強(qiáng)城市排名，中山排名第29。大力實(shí)施環(huán)灣布局、向東發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)一步厘清城市發(fā)展思路，推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)建設(shè)取得積極進(jìn)展。鐵腕治理土地、規(guī)劃亂象，上收鎮(zhèn)區(qū)規(guī)劃編制權(quán)限，嚴(yán)控房地產(chǎn)用地供應(yīng)，強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施、公共服務(wù)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)用地保障，出臺(tái)37項(xiàng)制度重塑國土空間規(guī)劃管理體系。2020年全市經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：優(yōu)先穩(wěn)就業(yè)保民生，城鎮(zhèn)新增就業(yè)5萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率控制在3%以內(nèi)，居民消費(fèi)價(jià)格漲幅控制在3.5%左右，居民收入增長與經(jīng)濟(jì)增長基本同步，能源和環(huán)境指標(biāo)完成省下達(dá)目標(biāo)

40、任務(wù)?？v觀國際國內(nèi)發(fā)展形勢，“十三五”時(shí)期，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，困難與希望同在。國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展長期向好的基本面沒有變，持續(xù)增長的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒有變，發(fā)展的前景仍然廣闊，中山面臨新一輪的發(fā)展熱潮。從國際形勢看，全球治理體系深刻變革，發(fā)展中國家群體力量繼續(xù)增強(qiáng)，國際力量對(duì)比逐步趨向平衡，有利于我國發(fā)展的外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定。新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā)，信息技術(shù)、新能源、新材料、生物技術(shù)等重要領(lǐng)域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，將改變?nèi)蛑圃鞓I(yè)的發(fā)展格局，也給我國的制造業(yè)發(fā)展帶來重要機(jī)遇。同時(shí)，我國制造業(yè)也面臨著發(fā)達(dá)國家“高端回流”和發(fā)展中國家“中低端分流”雙向擠壓的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。國際金融危機(jī)深層次

41、影響在相當(dāng)長時(shí)期依然存在，全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易增長乏力，保護(hù)主義有所抬頭，“跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)議”（TPP）、“跨大西洋貿(mào)易與投資伙伴關(guān)系協(xié)定”（TTIP）等新的區(qū)域投資貿(mào)易協(xié)定將重構(gòu)全球貿(mào)易秩序，對(duì)國內(nèi)貿(mào)易投資產(chǎn)生替代效應(yīng)，我國的對(duì)外貿(mào)易和吸引國際直接投資的壓力將會(huì)增大。從國內(nèi)形勢看，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)步入以速度變化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、動(dòng)力轉(zhuǎn)換為特征的新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增長速度從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長；經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉的深度調(diào)整；經(jīng)濟(jì)發(fā)展動(dòng)力從傳統(tǒng)增長點(diǎn)轉(zhuǎn)向新的增長點(diǎn)?！笆濉睍r(shí)期，我國改革紅利空前釋放，要素質(zhì)量有所提高，“雙創(chuàng)”推動(dòng)

42、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展機(jī)制加快形成，新型城鎮(zhèn)化和城鄉(xiāng)一體化發(fā)展進(jìn)一步釋放內(nèi)需潛力，“一帶一路”倡議實(shí)施全方位提升對(duì)外開放水平，京津冀協(xié)同發(fā)展、長江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展、泛珠三角區(qū)域合作等三大戰(zhàn)略加快實(shí)施催生新增長極。同時(shí)，資源環(huán)境約束強(qiáng)化，傳統(tǒng)比較優(yōu)勢弱化，高增長時(shí)期產(chǎn)生或掩蓋的各種矛盾和問題顯現(xiàn)，對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的制約日益明顯，在優(yōu)化結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)動(dòng)力、化解矛盾、補(bǔ)齊短板上任務(wù)緊迫、壓力較大。從省內(nèi)形勢看，我省經(jīng)濟(jì)總量位居全國各省區(qū)首位，經(jīng)過“十二五”時(shí)期的發(fā)展，綜合實(shí)力和核心競爭力得到重大提升?！笆濉睍r(shí)期，我省總體處于工業(yè)化后期階段，全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)建設(shè)邁出實(shí)質(zhì)性步伐，開始進(jìn)入以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主要?jiǎng)恿Φ陌l(fā)展新周期，但

43、增長動(dòng)力轉(zhuǎn)換尚需時(shí)日，保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)健康發(fā)展任務(wù)依然艱巨。全面深化改革持續(xù)推進(jìn)，以廣東自貿(mào)區(qū)建設(shè)為引領(lǐng)，積極參與“一帶一路”建設(shè)，大力推進(jìn)泛珠三角區(qū)域合作和粵港澳合作，爭做改革開放排頭兵。全面實(shí)施珠三角優(yōu)化發(fā)展戰(zhàn)略和粵東西北振興發(fā)展戰(zhàn)略，珠三角東西兩岸深度融合進(jìn)程加快，輻射帶動(dòng)能力進(jìn)一步提高，粵東西北發(fā)展全面提速，成為廣東新的增長極。從市內(nèi)情況看，“十三五”時(shí)期我市經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入提質(zhì)增效關(guān)鍵期，呈現(xiàn)出一系列新變化，面臨難得機(jī)遇。創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展核心戰(zhàn)略全面深入實(shí)施，以高新技術(shù)企業(yè)為主體的企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，我市動(dòng)力轉(zhuǎn)換步伐加快。先進(jìn)制造業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和服務(wù)業(yè)新興業(yè)態(tài)發(fā)展壯大，將成為經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展新

44、的增長點(diǎn)，切實(shí)推進(jìn)我市經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整。隨著深中通道、港珠澳大橋、深茂鐵路建設(shè)，珠三角東西兩岸深度融合顯著提速，我市區(qū)位優(yōu)勢大幅提升，與周邊城市、港澳地區(qū)的合作將向更廣領(lǐng)域、更深層次發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)新一輪發(fā)展帶來歷史性機(jī)遇。與此同時(shí)，也面臨一些突出問題和挑戰(zhàn)：經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力依然較大。我市經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式粗放、創(chuàng)新能力不足，部分制造業(yè)和服務(wù)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈低端環(huán)節(jié)，缺乏核心技術(shù)和自主品牌，工業(yè)增加值率低于全省平均水平，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)型經(jīng)濟(jì)增長動(dòng)力減弱，新的增長動(dòng)力對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展支撐不足，亟需以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展實(shí)現(xiàn)動(dòng)力轉(zhuǎn)換，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。鎮(zhèn)區(qū)高端要素集聚能力不足。特殊的“市-鎮(zhèn)”管理模式，形成了齊頭并進(jìn)的鎮(zhèn)區(qū)發(fā)

45、展格局，鎮(zhèn)區(qū)重復(fù)建設(shè)、資源碎片化問題突出，對(duì)人才、技術(shù)、資本等高端要素的集聚能力不足。亟需加大全域中山統(tǒng)籌協(xié)調(diào)力度，創(chuàng)新城鎮(zhèn)體系組織模式，重構(gòu)發(fā)展新空間。對(duì)外開放合作格局不夠開闊。我市對(duì)外開放長期積累的一些結(jié)構(gòu)性矛盾尚未得到很好解決，外貿(mào)出口直接面向海外市場的渠道不寬，外商直接投資增長大幅放緩，企業(yè)海外經(jīng)營管理能力、風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)能力不強(qiáng)，對(duì)外交流合作的質(zhì)量水平有待提高，制約了我市對(duì)外開放水平和效益的進(jìn)一步提升，亟需加快構(gòu)建全球視野全方位開放發(fā)展新格局。資源環(huán)境瓶頸制約日趨嚴(yán)重。全市土地開發(fā)強(qiáng)度已接近開發(fā)上限，集約節(jié)約利用效率有待提升，“三規(guī)”不協(xié)調(diào)難題尚未有效破解，土地要素供給緊張與土地閑置問題并

46、存。同時(shí)，個(gè)別區(qū)域大氣污染和水污染問題突出，控制主要污染物排放任務(wù)較重，亟需加快轉(zhuǎn)變資源利用方式，推動(dòng)綠色發(fā)展。全民共享社會(huì)融合力度不夠。城鄉(xiāng)與城市內(nèi)部的“雙重二元”人口結(jié)構(gòu)矛盾突出，政府的公共財(cái)力和公共服務(wù)向農(nóng)村基層、新中山人延伸不夠，解決外來農(nóng)業(yè)轉(zhuǎn)移人口市民化和推進(jìn)基本公共服務(wù)均等化壓力較大，新中山人對(duì)中山的歸屬感仍需加強(qiáng)，亟需創(chuàng)新社會(huì)公共服務(wù)供給方式和社會(huì)治理方式，實(shí)現(xiàn)社會(huì)共建共享。綜合研判，“十三五”時(shí)期我市仍然處于大有作為的五年。面對(duì)新形勢新變化，我們必須增強(qiáng)憂患意識(shí)和機(jī)遇意識(shí)，堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)、穩(wěn)中提質(zhì)，勇于擔(dān)當(dāng)，加快形成引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新常態(tài)的體制機(jī)制，走出一條質(zhì)量更高、效益更好、結(jié)

47、構(gòu)更優(yōu)、競爭力更強(qiáng)的發(fā)展新路，奮力開創(chuàng)中山社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)新局面。三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展為核心戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)發(fā)展動(dòng)力轉(zhuǎn)換。緊緊圍繞知識(shí)產(chǎn)權(quán)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、科技企業(yè)孵化器、高新技術(shù)企業(yè)“四大抓手”，完善大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的制度環(huán)境，加快建成國家創(chuàng)新型城市。到2020年，基本建立以創(chuàng)新為主要引領(lǐng)和支撐的經(jīng)濟(jì)體系和發(fā)展模式，主要?jiǎng)?chuàng)新指標(biāo)排在全省前列。（一）強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位優(yōu)先支持創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新主導(dǎo)作用。以高新技術(shù)企業(yè)為重點(diǎn)，推進(jìn)科技型龍頭企業(yè)和中小微創(chuàng)新型企業(yè)協(xié)同發(fā)展。（二）打造創(chuàng)新型人才高地深入實(shí)施人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，吸引國內(nèi)外優(yōu)秀人才來中山創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。推進(jìn)

48、人才發(fā)展體制改革和政策創(chuàng)新，將人才工作納入法制化軌道，形成具有核心競爭力的人才制度優(yōu)勢。（三）加強(qiáng)科技創(chuàng)新能力建設(shè)加強(qiáng)協(xié)同推進(jìn)原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新，鼓勵(lì)企業(yè)開展基礎(chǔ)性、前沿性創(chuàng)新，重視顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新能力“跨越式”大發(fā)展。（四）構(gòu)建開放型區(qū)域創(chuàng)新體系參與國家全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)試點(diǎn)省的建設(shè)，融入珠三角國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的建設(shè)，完善激勵(lì)和保護(hù)創(chuàng)新的制度體系，建成珠江西岸區(qū)域創(chuàng)新重要節(jié)點(diǎn)城市。優(yōu)化創(chuàng)新區(qū)域布局。開展學(xué)習(xí)趕超創(chuàng)新先進(jìn)城市行動(dòng)，加強(qiáng)區(qū)域創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略合作。實(shí)施火炬開發(fā)區(qū)創(chuàng)新發(fā)展能力提升計(jì)劃，推動(dòng)翠亨新區(qū)上升為國家級(jí)新區(qū)，將兩區(qū)打造成為全市創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)區(qū)、體制

49、機(jī)制創(chuàng)新先行區(qū)和創(chuàng)新發(fā)展增長極。整合優(yōu)化各類工業(yè)園區(qū)、科技園區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地，提升科技創(chuàng)新能力。強(qiáng)化新型專業(yè)鎮(zhèn)科技創(chuàng)新支撐和服務(wù)。提升主城區(qū)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)服務(wù)能力，發(fā)揮現(xiàn)代服務(wù)業(yè)新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領(lǐng)作用。（五）挖掘發(fā)展動(dòng)力新空間創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力?！笆濉睍r(shí)期，提高創(chuàng)新資源利用效率，發(fā)力市場供需兩端升級(jí)，激發(fā)全社會(huì)創(chuàng)新活力和創(chuàng)造潛能，為發(fā)展動(dòng)力提供新空間。四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)確立2017年為全面建成小康社會(huì)的目標(biāo)年，全面小康綜合指數(shù)達(dá)到97%以上。力爭比全省提前一年實(shí)現(xiàn)GDP、城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番。力爭2020年跨入珠三角經(jīng)濟(jì)發(fā)展第二梯隊(duì)，邁上率先基本實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化新征程。經(jīng)濟(jì)保

50、持中高速增長。努力實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)保持中高速增長，產(chǎn)業(yè)邁上中高端水平，GDP年均增速為8.5%左右，到2020年全市GDP力爭突破5000億元；人均GDP年均增速為7.5%左右，全市人均GDP力爭達(dá)到13萬元。轉(zhuǎn)方式與調(diào)結(jié)構(gòu)取得重大進(jìn)展，工業(yè)化和信息化深度融合，單位建設(shè)用地產(chǎn)出效率和工業(yè)全員勞動(dòng)生產(chǎn)效率比2015年提高50%。城市化水平和質(zhì)量全面提升，主城區(qū)擴(kuò)容提質(zhì)、火炬開發(fā)區(qū)和翠亨新區(qū)創(chuàng)新引領(lǐng)、西北部和南部城市副中心建設(shè)取得重大進(jìn)展，常住人口規(guī)模達(dá)到365萬，戶籍城鎮(zhèn)化率達(dá)到55%左右。人民生活水平和質(zhì)量普遍提高。努力實(shí)現(xiàn)“學(xué)有優(yōu)教、勞有豐酬、病有良醫(yī)、老有頤養(yǎng)、住有宜居”新目標(biāo)。實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)居民收入年

51、均增長與經(jīng)濟(jì)增長同步。率先實(shí)現(xiàn)基本公共服務(wù)均等化，就業(yè)、教育、文化、社保、醫(yī)療等公共服務(wù)體系更加完善，社會(huì)更加平安文明和諧。基本實(shí)現(xiàn)教育現(xiàn)代化。市民法治意識(shí)、思想道德、科學(xué)文化、健康素質(zhì)明顯提高。增強(qiáng)文化產(chǎn)業(yè)核心競爭力，文化產(chǎn)業(yè)增加值占全市GDP比重達(dá)到6.8%。實(shí)現(xiàn)更高水平社會(huì)善治，爭創(chuàng)全國最平安城市?；窘⑹袌龌ㄖ位瘒H化制度體系。全面深化改革，率先在經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)改革取得決定性成果，各領(lǐng)域基礎(chǔ)性制度體系基本形成?；緲?gòu)建完備的地方性法律規(guī)章體系，法治中山建設(shè)取得重大進(jìn)展。努力營造法制環(huán)境規(guī)范、投資貿(mào)易便利、監(jiān)管安全高效的國際化營商環(huán)境。基本建立以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為引領(lǐng)的發(fā)展新

52、模式。建成國家創(chuàng)新型城市。全面實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，不斷推進(jìn)制度、科技、文化等方面的創(chuàng)新，成為珠西岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新高地。形成開放型創(chuàng)新體系和創(chuàng)新型經(jīng)濟(jì)形態(tài)，科技創(chuàng)新取得重大突破。到2020年，R&D經(jīng)費(fèi)支出占GDP比重達(dá)到2.9%，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化器、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、高新技術(shù)企業(yè)數(shù)量比2015年倍增目標(biāo)。主要?jiǎng)?chuàng)新指標(biāo)居全省前列，綜合指標(biāo)超過創(chuàng)新型國家水平?；窘⒕哂腥蚋偁幜Φ默F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為引領(lǐng)培育形成新供給新動(dòng)力，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向智能化、精細(xì)化、柔性化轉(zhuǎn)變。以網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息化拓展發(fā)展空間，建立與國際接軌的專業(yè)化生產(chǎn)服務(wù)體系?；窘ǔ梢詰?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)、以先進(jìn)制造業(yè)和

53、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)為主體的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。到2020年，先進(jìn)制造業(yè)占制造業(yè)增加值比重達(dá)50%，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占GDP比重達(dá)20%，現(xiàn)代服務(wù)業(yè)占服務(wù)業(yè)增加值比重達(dá)60%?；拘纬赏晟频木C合交通體系。堅(jiān)持以交通引領(lǐng)城市發(fā)展，構(gòu)建“四縱四橫”的高速路網(wǎng)和“三環(huán)十射”的快速路網(wǎng)框架，加強(qiáng)對(duì)內(nèi)對(duì)外交通對(duì)接，推進(jìn)市內(nèi)軌道建設(shè)，優(yōu)化港口布局。提前謀劃和做好深中通道、港珠澳大橋、深茂鐵路開通后的應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備工作，積極迎接“大橋時(shí)代”到來，打造珠江西岸綜合交通樞紐?；拘纬删G色低碳發(fā)展新格局。建成國家生態(tài)文明建設(shè)示范市。堅(jiān)持綠色發(fā)展理念，不斷提高生產(chǎn)方式和生活方式綠色低碳水平，構(gòu)建人與自然和諧發(fā)展的良好環(huán)境。單位生產(chǎn)總值能

54、耗水耗、單位GDP二氧化碳排放強(qiáng)度和主要污染物排放的控制水平處于全省前列，人均公園綠地面積達(dá)到14.6平方米，細(xì)顆粒物（PM2.5）濃度年平均值控制在33微克/立方米左右。展望2030年，經(jīng)過三個(gè)五年的努力發(fā)展，我市將建成“山水人文、現(xiàn)代精品、開放包容、和美善治”的珠江口灣區(qū)理想城市。成為珠江西岸區(qū)域性綜合交通樞紐，具有重要影響力的科技創(chuàng)新中心和高端產(chǎn)業(yè)集聚地，形成以創(chuàng)新為引領(lǐng)和支撐的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，市場化法治化國際化制度環(huán)境更加成熟，人民生活水平和質(zhì)量爭取達(dá)到發(fā)達(dá)國家水平，邁上率先基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化的新征程。五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向堅(jiān)持增量提升與存量優(yōu)化并舉，大力發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，以推

55、進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為引領(lǐng)，著力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚化、鏈條化、高端化、綠色化發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新?lián)屨几叨水a(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端制高點(diǎn)，增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長動(dòng)力。到2020年，基本建立具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。（一）推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革著力抓好去產(chǎn)能、去庫存、去杠桿、降成本、補(bǔ)短板五大任務(wù)，提高供給體系質(zhì)量和效率。以擴(kuò)大有效供給滿足新需求，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)消費(fèi)和投資良性互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和消費(fèi)升級(jí)協(xié)同共進(jìn)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型有效對(duì)接。（二）深入推進(jìn)新型專業(yè)鎮(zhèn)建設(shè)加強(qiáng)對(duì)新型專業(yè)鎮(zhèn)規(guī)劃指導(dǎo)，把新型專業(yè)鎮(zhèn)建設(shè)作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的重要抓手，大力實(shí)施科技創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、組織創(chuàng)新等“17”“1

56、7”工程：大力實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新工程、模式創(chuàng)新工程、組織創(chuàng)新工程、集群創(chuàng)新工程、要素資源集約創(chuàng)新工程、產(chǎn)城融合創(chuàng)新工程、生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新工程、人才創(chuàng)新工程。創(chuàng)新工程，打造有統(tǒng)籌、有技術(shù)、有活力、有張力的新型專業(yè)鎮(zhèn)。大力培育現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群。堅(jiān)持集群發(fā)展，龍頭帶動(dòng)。以產(chǎn)業(yè)鏈為紐帶，通過兼并重組、相互持股等方式加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作，培育要素配置更集約、協(xié)作關(guān)聯(lián)更緊密的產(chǎn)業(yè)集群。推動(dòng)“一鎮(zhèn)一品”與“多鎮(zhèn)一品”的專業(yè)鎮(zhèn)向現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群嬗變，加快構(gòu)建專業(yè)鎮(zhèn)龍頭企業(yè)領(lǐng)軍導(dǎo)航、中小企業(yè)協(xié)同跟進(jìn)的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展模式。著力推動(dòng)經(jīng)濟(jì)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。堅(jiān)持區(qū)域協(xié)作，合力發(fā)展。破除行政藩籬和區(qū)劃限制。以經(jīng)濟(jì)區(qū)為單位謀劃專業(yè)鎮(zhèn)發(fā)展，推進(jìn)沙溪大涌協(xié)

57、同轉(zhuǎn)型升級(jí)試點(diǎn)。加速專業(yè)鎮(zhèn)特色產(chǎn)業(yè)的跨區(qū)域融合與產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和配套，開展以火炬開發(fā)區(qū)總園區(qū)為龍頭的“一區(qū)多園”管理試點(diǎn)，建立跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)作基地。到2020年，建成6個(gè)特色突出、優(yōu)勢互補(bǔ)的市級(jí)經(jīng)濟(jì)區(qū)。（三）培育壯大先進(jìn)制造業(yè)貫徹落實(shí)“中國制造2025”戰(zhàn)略部署，推動(dòng)制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化和服務(wù)化轉(zhuǎn)型升級(jí)，加快由工業(yè)強(qiáng)市向工業(yè)強(qiáng)優(yōu)城市轉(zhuǎn)變。重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)裝備制造業(yè)。圍繞智能制造等重點(diǎn)領(lǐng)域，突出發(fā)展高精尖裝備。強(qiáng)化要素保障，探索工業(yè)用地“先租后讓”、“彈性年限”出讓制度，加快推進(jìn)鋅鐵棚升級(jí)改造，拓展工業(yè)用地空間。加強(qiáng)政策支持，著力推進(jìn)一批重大項(xiàng)目建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次。鼓勵(lì)發(fā)展工作母機(jī)類制造業(yè)，培育一批有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、有核心關(guān)鍵技術(shù)、有市場前景的骨干母機(jī)企業(yè)。加快推進(jìn)板芙鎮(zhèn)省級(jí)智能制造示范基地、翠亨新區(qū)中瑞（中山）合作產(chǎn)業(yè)園建設(shè)。統(tǒng)籌推進(jìn)東部臨海、南部濱江、北部沿江沿路、中部環(huán)城四大先進(jìn)裝備制造產(chǎn)業(yè)功能區(qū)，打造珠江西岸先進(jìn)裝備制造產(chǎn)業(yè)帶新引擎。大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。扶持高端新型電子信息、生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體照明、光電裝備等產(chǎn)業(yè)成為新支柱產(chǎn)業(yè)。著力在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人、3D打印、北斗衛(wèi)星應(yīng)用等領(lǐng)域引進(jìn)、培育和建設(shè)一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，培育新經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。提升海洋空間資源開發(fā)利用水平，打造高端臨海產(chǎn)業(yè)群、游艇產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。加大新能源汽車、風(fēng)電裝備、光電裝備與產(chǎn)品制造、生物醫(yī)藥和半