[信息與通信]手工焊接

1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理- - 授課教師：陳桂蘭授課教師：陳桂蘭電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 - -收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試金華職業(yè)技術(shù)學(xué)院金華職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配 基板裝配也稱線路板裝配，是指根據(jù)設(shè)計(jì)文件和基板裝配也稱線路板裝配，是指根據(jù)設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定的規(guī)律秩序插工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定的規(guī)律秩序插裝到印制電路板上，并用錫焊或緊固件等方

2、式將其固裝到印制電路板上，并用錫焊或緊固件等方式將其固定的裝配過程。針對(duì)收音機(jī)來(lái)說(shuō)，要求同學(xué)完成收音定的裝配過程。針對(duì)收音機(jī)來(lái)說(shuō)，要求同學(xué)完成收音機(jī)基板的裝配、檢測(cè)與排故。機(jī)基板的裝配、檢測(cè)與排故。任務(wù)布置任務(wù)布置電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配專業(yè)能力目標(biāo)專業(yè)能力目標(biāo)初步掌握電原理圖和印制板圖之間的規(guī)律，通過電原理圖和初步掌握電原理圖和印制板圖之間的規(guī)律，通過電原理圖和印制板圖的對(duì)比，提高識(shí)讀能力；印制板圖的對(duì)比，提高識(shí)讀能力；掌握電烙鐵結(jié)構(gòu)、使用方法和注意事項(xiàng)，并能使用電烙鐵進(jìn)掌握電烙鐵結(jié)構(gòu)、使用方法和注意

3、事項(xiàng)，并能使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接；行手工焊接；掌握用電烙鐵進(jìn)行掌握用電烙鐵進(jìn)行tht元器件拆焊技術(shù)；元器件拆焊技術(shù)；掌握電路基板元器件插裝順序和電路基板裝配安全操作規(guī)范；掌握電路基板元器件插裝順序和電路基板裝配安全操作規(guī)范；掌握電路基板檢測(cè)的基本方法掌握電路基板檢測(cè)的基本方法,并能按檢測(cè)工藝進(jìn)行檢測(cè)。并能按檢測(cè)工藝進(jìn)行檢測(cè)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配社會(huì)能力與方法能力目標(biāo)社會(huì)能力與方法能力目標(biāo)與同學(xué)、老師的溝通方法、能力；與同學(xué)、老師的溝通方法、能力；具備企業(yè)需要的基本職業(yè)道德和素質(zhì)具備企業(yè)需要的基本職

4、業(yè)道德和素質(zhì)工作細(xì)心、規(guī)范工作細(xì)心、規(guī)范操作；操作；具備通過聽課、查閱資料、上網(wǎng)搜索、觀察及其它渠道收具備通過聽課、查閱資料、上網(wǎng)搜索、觀察及其它渠道收集電子產(chǎn)品裝配有關(guān)的信息及其它相關(guān)信息的能力；集電子產(chǎn)品裝配有關(guān)的信息及其它相關(guān)信息的能力；主動(dòng)學(xué)習(xí)的能力、心態(tài)和行動(dòng)的能力。主動(dòng)學(xué)習(xí)的能力、心態(tài)和行動(dòng)的能力。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配1. 1. 元器件裝在電路板上怎樣才能牢固？有哪些措施？元器件裝在電路板上怎樣才能牢固？有哪些措施？2. 2. 電子產(chǎn)品基板裝配好后進(jìn)行電子產(chǎn)品總裝，總裝前是否需要電子產(chǎn)

5、品基板裝配好后進(jìn)行電子產(chǎn)品總裝，總裝前是否需要 檢測(cè)？如何進(jìn)行檢測(cè)？檢測(cè)？如何進(jìn)行檢測(cè)？3. 3. 電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何保證？電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何保證？ 任務(wù)分析任務(wù)分析引導(dǎo)問題引導(dǎo)問題電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配1 1討論完成收音機(jī)基板裝配應(yīng)做哪些工作；討論完成收音機(jī)基板裝配應(yīng)做哪些工作；2 2討論如何掌握這些知識(shí)、技能；哪些知識(shí)通過自討論如何掌握這些知識(shí)、技能；哪些知識(shí)通過自主學(xué)習(xí)；哪些知識(shí)需教師講授；主學(xué)習(xí)；哪些知識(shí)需教師講授；3 3討論基板調(diào)試需要的記錄表格；討論基板調(diào)試需要的記錄表格；4 4討論學(xué)習(xí)任

6、務(wù)完成情況的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。討論學(xué)習(xí)任務(wù)完成情況的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。任務(wù)分析任務(wù)分析學(xué)生討論學(xué)生討論電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品工藝文件電子產(chǎn)品工藝文件識(shí)圖識(shí)圖焊接的基本知識(shí)焊接的基本知識(shí)焊接的常用工具焊接的常用工具手工焊接技術(shù)及工藝要求手工焊接技術(shù)及工藝要求電路基板手工插裝電路基板手工插裝電路基板調(diào)試與檢驗(yàn)電路基板調(diào)試與檢驗(yàn)知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配一、電子產(chǎn)品工藝文件一、電子產(chǎn)品工藝文件 電子產(chǎn)品工藝文件

7、是指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文電子產(chǎn)品工藝文件是指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件的總稱。件的總稱。1 1工工藝文件的分類和作用藝文件的分類和作用（1）工藝管理文件）工藝管理文件 是企業(yè)科學(xué)地組織生產(chǎn)和控制工藝工作的技術(shù)文件。是企業(yè)科學(xué)地組織生產(chǎn)和控制工藝工作的技術(shù)文件。（2）工藝規(guī)程）工藝規(guī)程 是規(guī)定產(chǎn)品和零件的制造工藝過程和操作方法等的工藝文件。是規(guī)定產(chǎn)品和零件的制造工藝過程和操作方法等的工藝文件。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2. 2. 工藝文件的內(nèi)容工藝文件的內(nèi)容（1

8、1）準(zhǔn)備工序工藝文件的編制內(nèi)容）準(zhǔn)備工序工藝文件的編制內(nèi)容 元器件的篩選、元器件引腳的成形、電線電纜的加工與處理、線把的元器件的篩選、元器件引腳的成形、電線電纜的加工與處理、線把的捆扎、剪切套管、打印標(biāo)記等捆扎、剪切套管、打印標(biāo)記等 。（2 2）流水線工序工藝文件的編制內(nèi)容）流水線工序工藝文件的編制內(nèi)容 確定流水線上需要的工序數(shù)目確定流水線上需要的工序數(shù)目 確定每個(gè)工序的工時(shí)確定每個(gè)工序的工時(shí) 工序順序應(yīng)合理工序順序應(yīng)合理 安裝和焊接工序應(yīng)分開安裝和焊接工序應(yīng)分開（3 3）調(diào)試檢驗(yàn)工序工藝文件的編制內(nèi)容）調(diào)試檢驗(yàn)工序工藝文件的編制內(nèi)容 調(diào)試檢驗(yàn)工位的順序及崗位數(shù)調(diào)試檢驗(yàn)工位的順序及崗位數(shù) 各調(diào)

9、試檢驗(yàn)工位的工作內(nèi)容各調(diào)試檢驗(yàn)工位的工作內(nèi)容 調(diào)試檢驗(yàn)工作的特殊要求及其他說(shuō)明調(diào)試檢驗(yàn)工作的特殊要求及其他說(shuō)明電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配3 3工藝文件的格式工藝文件的格式（1 1）工藝文件的格式要求）工藝文件的格式要求（2 2）工藝文件的封面）工藝文件的封面（3 3）工藝文件的目錄）工藝文件的目錄（4 4）元器件加工工藝表）元器件加工工藝表（5 5）導(dǎo)線及扎線加工表）導(dǎo)線及扎線加工表（6 6）工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖）工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖（7 7）裝配工藝過程卡）裝配工藝過程卡電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

10、學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配二、識(shí)圖二、識(shí)圖1 1識(shí)圖的基本知識(shí)識(shí)圖的基本知識(shí)（1 1）熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性）熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性 能、特點(diǎn)和用途。能、特點(diǎn)和用途。（2 2）熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)、工作原理）熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)、工作原理 及各元器件的作用。及各元器件的作用。（3 3）了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。）了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音

11、機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2 2電原理圖和印制板圖的功能及識(shí)讀方法電原理圖和印制板圖的功能及識(shí)讀方法（1）電原理圖）電原理圖 電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖形。電路各部分電氣工作原理的圖形。 識(shí)讀方法：識(shí)讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單

12、元電路右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2 2電原理圖和印制板圖的功能及識(shí)讀方法電原理圖和印制板圖的功能及識(shí)讀方法（2）印制電路板組裝圖）印制電路板組裝圖 印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。關(guān)系的圖樣。 識(shí)讀方法：識(shí)讀方法： 首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理

13、圖，找出原理圖中基本構(gòu)首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。成電路的關(guān)鍵元件。 在印制電路板上找出接地端。在印制電路板上找出接地端。 根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。組裝圖的識(shí)讀。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配三、焊接的基本知識(shí)三、焊接的基本知識(shí)（p116p116）1 1焊接的概念和種類焊接的概念和種類 熔焊（熔焊（

14、電弧焊電弧焊）、釬焊（）、釬焊（錫焊錫焊）、接觸焊（）、接觸焊（壓接壓接）2 2錫焊的基本過程錫焊的基本過程（1 1）潤(rùn)濕階段（第一階段）潤(rùn)濕階段（第一階段）（2 2）擴(kuò)散階段（第二階段）擴(kuò)散階段（第二階段）（3 3）焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配3 3錫焊的基本條件錫焊的基本條件（1 1）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性（選用銅作引腳）（選用銅作引腳）（2 2）被焊件應(yīng)保持清潔（）被焊件應(yīng)保持清潔（無(wú)水乙醇清洗無(wú)水乙醇清洗）（3 3）

15、選擇合適的焊料（）選擇合適的焊料（錫鉛合金，但鉛對(duì)人體有害，目前無(wú)錫鉛合金，但鉛對(duì)人體有害，目前無(wú)鉛焊錫研究由此而起鉛焊錫研究由此而起）（4 4）選擇合適的焊劑（）選擇合適的焊劑（松香松香）（5 5）保證合適的焊接溫度（）保證合適的焊接溫度（一般選擇一般選擇2035w2035w功率烙鐵，焊接功率烙鐵，焊接時(shí)間不大于時(shí)間不大于3s3s）松香松香電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配四、焊接的常用工具四、焊接的常用工具1 1電烙鐵電烙鐵（1 1）電烙鐵的基本構(gòu)成電烙鐵的基本構(gòu)成 電烙鐵主要由烙鐵芯、烙鐵頭和手柄三個(gè)部分組

16、成。電烙鐵主要由烙鐵芯、烙鐵頭和手柄三個(gè)部分組成。 常見的烙鐵頭形狀常見的烙鐵頭形狀 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配（2 2）電烙鐵的分類）電烙鐵的分類內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵 （專業(yè)電子裝配的首選電烙鐵）（專業(yè)電子裝配的首選電烙鐵） 烙鐵芯是電烙鐵的發(fā)熱部分、關(guān)鍵部位；烙鐵芯是電烙鐵的發(fā)熱部分、關(guān)鍵部位；烙鐵頭是用熱傳導(dǎo)性能好、高溫不易氧化的銅合金制成的，作用是儲(chǔ)烙鐵頭是用熱傳導(dǎo)性能好、高溫不易氧化的銅合金制成的，作用是儲(chǔ)存熱量和傳送熱量。存熱量和傳送熱量。常用的有常用的有25w25

17、w、45w45w、75w75w、100w100w、200w200w；一般多選用；一般多選用45w45w。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配恒溫式電烙鐵（恒溫式電烙鐵（p53） 吸錫式電烙鐵吸錫式電烙鐵 （特別適用于拆焊多接點(diǎn)的元器件）（特別適用于拆焊多接點(diǎn)的元器件）電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理溫溫控控電電烙烙鐵鐵組成 烙鐵架烙鐵架清潔海綿清潔海綿烙鐵架基座烙鐵架基座電線電線發(fā)熱器指示燈發(fā)熱器指示燈控溫旋鈕控溫旋鈕校準(zhǔn)旋校準(zhǔn)旋鈕鈕電源開關(guān)電源開關(guān)烙鐵頭烙鐵頭烙鐵手柄烙鐵手柄主主機(jī)機(jī)溫控電烙鐵組成溫控

18、電烙鐵組成電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配（3 3）電烙鐵的使用）電烙鐵的使用安全檢查安全檢查 先用萬(wàn)用表檢查烙鐵的電源線有無(wú)短路和開路、測(cè)量烙鐵是否有漏電先用萬(wàn)用表檢查烙鐵的電源線有無(wú)短路和開路、測(cè)量烙鐵是否有漏電現(xiàn)象、檢查電源線的裝接是否牢固、固定螺絲是否松動(dòng)、手柄上的電源線現(xiàn)象、檢查電源線的裝接是否牢固、固定螺絲是否松動(dòng)、手柄上的電源線是否被螺絲頂緊、電源線的套管有無(wú)破損。是否被螺絲頂緊、電源線的套管有無(wú)破損。新烙鐵頭的處理（新烙鐵頭的處理（p53） 新買的烙鐵一般不能直接使用，要先將烙鐵頭進(jìn)行新買的烙鐵

19、一般不能直接使用，要先將烙鐵頭進(jìn)行“上錫上錫”后方能使后方能使用。用?！吧襄a上錫”的具體操作方法是，將電烙鐵通電加熱，趁熱用銼刀將烙鐵頭的具體操作方法是，將電烙鐵通電加熱，趁熱用銼刀將烙鐵頭上的氧化層銼掉，在烙鐵頭的新表面上熔化帶有松香的焊錫，直至烙鐵頭上的氧化層銼掉，在烙鐵頭的新表面上熔化帶有松香的焊錫，直至烙鐵頭的表面薄薄地鍍上一層錫為止。的表面薄薄地鍍上一層錫為止。 經(jīng)特殊處理的長(zhǎng)壽烙鐵頭其表面不能用銼刀修理，因其端頭表面鍍經(jīng)特殊處理的長(zhǎng)壽烙鐵頭其表面不能用銼刀修理，因其端頭表面鍍有特殊的抗氧化層，一旦鍍層被破壞后，烙鐵會(huì)很快被氧化而報(bào)廢有特殊的抗氧化層，一旦鍍層被破壞后，烙鐵會(huì)很快被氧

20、化而報(bào)廢。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2. 2. 吸錫器吸錫器3 3其他焊接工具其他焊接工具（1 1）尖嘴鉗）尖嘴鉗（2 2）斜口鉗）斜口鉗（3 3）鑷子）鑷子（4 4）小刀）小刀電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配五、手工焊接技術(shù)及工藝要求五、手工焊接技術(shù)及工藝要求1 1手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù)（1 1）正確的焊接姿勢(shì)）正確的焊接姿勢(shì) （p119） 烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以，通常以3

21、0cm為宜。為宜。 反握法對(duì)被焊件的壓力較大，適合于較大功率的電烙鐵（反握法對(duì)被焊件的壓力較大，適合于較大功率的電烙鐵（75w)對(duì)大焊點(diǎn)的焊接操作；對(duì)大焊點(diǎn)的焊接操作； 正握法適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作或直烙鐵在正握法適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作或直烙鐵在大型機(jī)架上的焊接；大型機(jī)架上的焊接； 筆握法適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。筆握法適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配五、手工焊接技術(shù)及工藝要求五、手工焊接技術(shù)及工藝要求（2 2）手

22、工焊接的基本操作方法）手工焊接的基本操作方法 五步一般要求在五步一般要求在2323秒秒的時(shí)間內(nèi)完成，的時(shí)間內(nèi)完成，不超過不超過5s。 焊點(diǎn)較小的情況下，也可采用三步法完成焊接。焊點(diǎn)較小的情況下，也可采用三步法完成焊接。 第二、第三步合一步，第四、第五步合成一步。第二、第三步合一步，第四、第五步合成一步。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理將烙鐵頭的刃口置于引線底盤交界處步驟一步驟一電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理用另一只手拿著焊錫絲觸到被焊件上烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)步驟二步驟二電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理當(dāng)焊錫絲熔化一定量之后迅速移開焊錫絲步驟三步驟三電子產(chǎn)品生產(chǎn)

23、工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理當(dāng)焊錫流量適中后，迅速移開烙鐵步驟四步驟四電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2 2手工焊接的工藝要求手工焊接的工藝要求（1 1）保持烙鐵頭的清潔）保持烙鐵頭的清潔（用一塊濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭）（用一塊濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭）（2 2）采用正確的加熱方式（）采用正確的加熱方式（讓焊接部位均勻受熱，以保證形成讓焊接部位均勻受熱，以保證形成良好的合金層）良好的合金層）（3 3）焊料、焊劑的用量要適中）焊料、焊劑的用量要適中（焊點(diǎn)美觀、牢固）（焊點(diǎn)美觀、牢固）（4 4）烙鐵撤離方法的選擇

24、）烙鐵撤離方法的選擇（把握撤離時(shí)間和撤離角度）（把握撤離時(shí)間和撤離角度）（5 5）焊點(diǎn)的凝固過程）焊點(diǎn)的凝固過程( (自然冷卻，嚴(yán)禁用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻）自然冷卻，嚴(yán)禁用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻）（6 6）焊點(diǎn)的清洗）焊點(diǎn)的清洗（用無(wú)水乙醇等清洗劑清除殘留焊劑、油污、（用無(wú)水乙醇等清洗劑清除殘留焊劑、油污、灰塵等）灰塵等）電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配3 3手工焊接的操作要領(lǐng)手工焊接的操作要領(lǐng)（1 1）焊前準(zhǔn)備）焊前準(zhǔn)備( (準(zhǔn)備合適的焊接工具和材料）準(zhǔn)備合適的焊接工具和材料）（2 2）電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的

25、供給方法）電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的供給方法 通常是右手拿電烙鐵加熱被焊件，左手拿焊料送往被焊點(diǎn)。其操作方通常是右手拿電烙鐵加熱被焊件，左手拿焊料送往被焊點(diǎn)。其操作方 法是：先對(duì)焊點(diǎn)加熱，當(dāng)被焊件加熱到一定的溫度時(shí)，用左手的拇法是：先對(duì)焊點(diǎn)加熱，當(dāng)被焊件加熱到一定的溫度時(shí)，用左手的拇 指和食指輕輕捏住松香芯焊錫絲（端頭流出指和食指輕輕捏住松香芯焊錫絲（端頭流出cm），先在右圖的），先在右圖的處（烙鐵頭與焊接件的結(jié)合處）供給少量焊料，然后將焊錫絲移到處（烙鐵頭與焊接件的結(jié)合處）供給少量焊料，然后將焊錫絲移到（距烙鐵頭加熱的最遠(yuǎn)點(diǎn)）處供給合適的焊料，直到焊料潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)（距烙鐵頭加熱的最遠(yuǎn)點(diǎn)）處

26、供給合適的焊料，直到焊料潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)時(shí)便可撤去焊錫絲。時(shí)便可撤去焊錫絲。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配（3 3）電烙鐵的撤離方法電烙鐵的撤離方法（4 4）掌握合適的焊接時(shí)間和溫度）掌握合適的焊接時(shí)間和溫度 （5 5）焊接后的處理）焊接后的處理焊點(diǎn)清洗焊點(diǎn)清洗電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配4 4拆焊（拆焊（p123p123）（1 1）分點(diǎn)拆焊法）分點(diǎn)拆焊法 當(dāng)需要拆焊的元器件引腳不多，且須拆焊的焊點(diǎn)距其他焊點(diǎn)較遠(yuǎn)時(shí)，當(dāng)需要拆

27、焊的元器件引腳不多，且須拆焊的焊點(diǎn)距其他焊點(diǎn)較遠(yuǎn)時(shí)，可采用分點(diǎn)拆焊法。可采用分點(diǎn)拆焊法。（2 2）集中拆焊法）集中拆焊法 當(dāng)需要拆焊的焊點(diǎn)之間的距離很近時(shí)，可采用集中拆焊法。當(dāng)需要拆焊的焊點(diǎn)之間的距離很近時(shí)，可采用集中拆焊法。（引腳較少時(shí)，同時(shí)快速、交替的加熱幾個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)融化后一次拔出拆（引腳較少時(shí)，同時(shí)快速、交替的加熱幾個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)融化后一次拔出拆焊元件；焊元件；引腳較多時(shí)，應(yīng)使用吸錫工具引腳較多時(shí)，應(yīng)使用吸錫工具)（3 3）斷線拆焊法）斷線拆焊法 當(dāng)被拆焊的元器件可能需要多次更換，或已經(jīng)拆焊過時(shí)，可采用斷線當(dāng)被拆焊的元器件可能需要多次更換，或已經(jīng)拆焊過時(shí)，可采用斷線拆焊法。然后用搭焊方式

28、更換元器件。拆焊法。然后用搭焊方式更換元器件。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配5 5焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的質(zhì)量分析（1 1）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求電氣接觸良好電氣接觸良好機(jī)械強(qiáng)度可靠機(jī)械強(qiáng)度可靠 外形美觀（明亮、清潔、平滑、焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_）外形美觀（明亮、清潔、平滑、焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_）（2 2）焊點(diǎn)的檢查步驟）焊點(diǎn)的檢查步驟目視檢查目視檢查手觸檢查（檢查有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象）手觸檢查（檢查有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象）通電檢查通電檢查 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理tht焊點(diǎn)的

29、形成 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，包括電氣接觸良好、對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理典型tht焊點(diǎn)的外觀 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理典型tht焊點(diǎn)的外觀 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配（3 3）焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析）焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析虛焊虛焊拉尖拉尖橋接橋接球焊球焊印制板銅箔起翹、焊盤脫落印制板銅箔起翹、焊盤脫落導(dǎo)線焊接不當(dāng)導(dǎo)線焊接不當(dāng)芯線過長(zhǎng)芯線過長(zhǎng)焊料浸過導(dǎo)線外皮焊料浸過導(dǎo)線外皮外皮

30、燒焦外皮燒焦摔線摔線芯線散開芯線散開電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理印制電路板上各種焊點(diǎn)缺陷電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理焊錫與元器件引線或焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線色界線，焊錫向界線凹陷凹陷 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷 外觀檢查外觀檢查危害危害原因分析原因分析不能正常不能正常工作工作1、元器件引線未清潔好，、元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化未鍍好錫或錫被氧化2、印制板未清潔好，噴涂、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤無(wú)光澤 機(jī)械強(qiáng)度不機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛足，可能

31、虛焊焊 1、焊料質(zhì)量不好、焊料質(zhì)量不好2、焊接溫度不夠、焊接溫度不夠3、焊錫未凝固時(shí)，元器、焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)件引線松動(dòng) 浪費(fèi)焊料，浪費(fèi)焊料，且可能包藏且可能包藏缺陷缺陷 焊絲撤離過遲焊絲撤離過遲 焊料面呈凸形焊料面呈凸形 焊接面積小于焊焊接面積小于焊盤的盤的80%，焊料，焊料未形成平滑的過未形成平滑的過度面度面 機(jī)械強(qiáng)度不機(jī)械強(qiáng)度不足足 1、焊錫流動(dòng)性差或焊、焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早絲撤離過早2、助焊劑不足、助焊劑不足3、焊接時(shí)間太短、焊接時(shí)間太短 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷 外觀檢查外觀檢查危害危害原因分析原因分析焊縫中夾有焊縫中夾有松香渣松香

32、渣強(qiáng)度不足，強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通有可能時(shí)通時(shí)斷時(shí)斷1、焊、焊劑劑過多或失效過多或失效2、助焊劑不足、助焊劑不足3、焊接時(shí)間太短、焊接時(shí)間太短焊焊點(diǎn)發(fā)白，點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙表面較粗糙焊盤焊盤容易剝?nèi)菀讋兟洌瑥?qiáng)度降落，強(qiáng)度降低低烙鐵功率過大，加烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)熱時(shí)間過長(zhǎng)表面呈豆腐渣表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋可能有裂紋強(qiáng)度低、強(qiáng)度低、導(dǎo)電不好導(dǎo)電不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊料與焊件焊料與焊件交界面接觸交界面接觸過大，不平過大，不平滑滑強(qiáng)度低，強(qiáng)度低，不通或時(shí)不通或時(shí)通時(shí)斷通時(shí)斷1、焊件清理不干凈、焊件清理不干

33、凈2、助焊劑不足或質(zhì)量差、助焊劑不足或質(zhì)量差3、焊件未充分加熱、焊件未充分加熱電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷 外觀檢查外觀檢查危害危害原因分析原因分析焊錫未流滿焊錫未流滿焊盤焊盤強(qiáng)度不足強(qiáng)度不足1、焊料流動(dòng)性好、焊料流動(dòng)性好2、助焊劑不足或質(zhì)量差、助焊劑不足或質(zhì)量差3、加熱數(shù)不足、加熱數(shù)不足導(dǎo)線或元器件導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)引線可移動(dòng)導(dǎo)電不良導(dǎo)電不良或不導(dǎo)通或不導(dǎo)通1、焊錫未凝固前引線、焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙移動(dòng)造成空隙2、引線未處理好、引線未處理好出現(xiàn)尖端出現(xiàn)尖端外觀不佳，外觀不佳，容易造成橋容易造成橋接現(xiàn)象接現(xiàn)象1、助焊劑過少，而加、助焊劑過少，而加熱時(shí)

34、間過長(zhǎng)熱時(shí)間過長(zhǎng)2、烙鐵撤離角度不當(dāng)、烙鐵撤離角度不當(dāng)相鄰導(dǎo)線連接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路電氣短路1、焊錫過多、焊錫過多2、烙鐵撤離方向不當(dāng)、烙鐵撤離方向不當(dāng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷 外觀檢查外觀檢查危危害原因分析原因分析目測(cè)或用低倍目測(cè)或用低倍放大鏡可見有放大鏡可見有孔孔強(qiáng)度不足、強(qiáng)度不足、焊點(diǎn)容易焊點(diǎn)容易腐蝕腐蝕引線與焊盤孔的間隙過大引線與焊盤孔的間隙過大引線根部有噴引線根部有噴火式焊料隆起，火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通易引起導(dǎo)通不良不良1、引線與焊盤的間隙過大、引線與焊盤的間隙過大2、引線浸潤(rùn)性不

35、良、引線浸潤(rùn)性不良3、雙面板堵通孔時(shí)間長(zhǎng)，、雙面板堵通孔時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹孔內(nèi)空氣膨脹銅箔從印制板銅箔從印制板上剝離上剝離印制板已印制板已損壞損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高焊點(diǎn)從焊點(diǎn)從銅箔上剝銅箔上剝落（不是銅箔與落（不是銅箔與印制板剝離）印制板剝離）斷路斷路焊盤上焊盤上金屬鍍層不良金屬鍍層不良電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配六、電路基板手工插裝六、電路基板手工插裝1 1一般電子元器件的安裝方法一般電子元器件的安裝方法元器件直立安裝元器件直立安裝 元器件水平安裝元器件水平安裝 元器件受高度限

36、制時(shí)的安裝元器件受高度限制時(shí)的安裝 采用支架固定安裝采用支架固定安裝 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配電子元器件安裝時(shí)要遵循以下基本原則：電子元器件安裝時(shí)要遵循以下基本原則：元器件安裝的順序：元器件安裝的順序：先低后高，先小后大，先輕后重先低后高，先小后大，先輕后重。元器件安裝的方向：電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)向外，元器件安裝的方向：電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)向外，以便于辨認(rèn)；水平安裝元器件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右，以便于辨認(rèn)；水平安裝元器件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右，豎直安裝元器件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從上至下

37、。豎直安裝元器件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從上至下。元器件的間距：在印制板上的元器件之間的距離不能小于元器件的間距：在印制板上的元器件之間的距離不能小于1mm；引線間距要大于；引線間距要大于2mm，必要時(shí)，要給引線套上絕，必要時(shí)，要給引線套上絕緣套管。對(duì)水平安裝的元器件，應(yīng)使元器件貼在印制板上，緣套管。對(duì)水平安裝的元器件，應(yīng)使元器件貼在印制板上，元器件離印制板的距離要保持在元器件離印制板的距離要保持在0.5mm左右；對(duì)豎直安裝左右；對(duì)豎直安裝的元器件，元器件離印制板的距離應(yīng)保持在的元器件，元器件離印制板的距離應(yīng)保持在3mm5mm左右。左右。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境

38、1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2 2元器件安裝注意事項(xiàng)元器件安裝注意事項(xiàng)元器件插好后，其引線端頭的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向元器件插好后，其引線端頭的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同。相同。安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時(shí)易爆裂，在安裝時(shí)可將引線先繞玻璃殼體易碎，引線彎曲時(shí)易爆裂，在安裝時(shí)可將引線先繞12圈再裝，對(duì)于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)做散圈再裝，對(duì)于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)做散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長(zhǎng)度，也熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的

39、要求決定引線的長(zhǎng)度，也不宜把引線套上絕緣套管。不宜把引線套上絕緣套管。為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般在安裝時(shí)，為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管以示區(qū)別。加帶有顏色的套管以示區(qū)別。大功率三極管一般不宜裝在印制電路板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，大功率三極管一般不宜裝在印制電路板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制電路板受熱變形。易使印制電路板受熱變形。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配3 3電路基板手工插裝工藝流程電路基板手工插裝工藝流程（1 1）手工獨(dú)立插裝）手工獨(dú)立插裝（2

40、2）流水線手工插裝）流水線手工插裝 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配七、電路基板調(diào)試與檢驗(yàn)七、電路基板調(diào)試與檢驗(yàn)1 1外觀檢查外觀檢查 各元器件的型號(hào)規(guī)格是否配套正確；各管腳安裝是各元器件的型號(hào)規(guī)格是否配套正確；各管腳安裝是否正確；電解電容、晶體三極管等的極性是否裝反否正確；電解電容、晶體三極管等的極性是否裝反等。等。各焊點(diǎn)有無(wú)虛焊、漏焊、橋接等現(xiàn)象；多股線有無(wú)各焊點(diǎn)有無(wú)虛焊、漏焊、橋接等現(xiàn)象；多股線有無(wú)斷股或散開現(xiàn)象。斷股或散開現(xiàn)象。整理各元器件，排除元器件裸線相碰之外，清除滴整理各元器件，排除元器件裸線相碰

41、之外，清除滴落在基板上的錫珠、線頭等異物落在基板上的錫珠、線頭等異物。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配2. 2. 靜態(tài)調(diào)試靜態(tài)調(diào)試 靜態(tài)調(diào)試是指在不加輸入信號(hào)（或輸入靜態(tài)調(diào)試是指在不加輸入信號(hào)（或輸入信號(hào)為零）的情況下，進(jìn)行電路直流工作狀信號(hào)為零）的情況下，進(jìn)行電路直流工作狀態(tài)的測(cè)量和調(diào)整。態(tài)的測(cè)量和調(diào)整。 收音機(jī)的靜態(tài)調(diào)試主要是指對(duì)各三極管的收音機(jī)的靜態(tài)調(diào)試主要是指對(duì)各三極管的靜態(tài)集電極電流靜態(tài)集電極電流ic的調(diào)整。一般先將雙連調(diào)的調(diào)整。一般先將雙連調(diào)至無(wú)電臺(tái)的位置或?qū)⑻炀€線圈的初級(jí)或次級(jí)至無(wú)電臺(tái)的位置或?qū)⑻炀€線圈的初級(jí)或次級(jí)兩端點(diǎn)短路，來(lái)保證電路工作于靜態(tài)。兩端點(diǎn)短路，來(lái)保證電路工作于靜態(tài)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境1 1 收音機(jī)組裝與調(diào)試收音機(jī)組裝與調(diào)試基板裝配基板裝配3. 3. 動(dòng)態(tài)調(diào)試動(dòng)態(tài)調(diào)試 動(dòng)態(tài)是指電路的輸入端接入適當(dāng)頻率和幅度動(dòng)態(tài)是指電路的輸入端接入適當(dāng)頻率和幅度的信號(hào)后，電路各有關(guān)點(diǎn)的狀態(tài)隨著輸入信號(hào)的信號(hào)后，電路各有關(guān)點(diǎn)的狀態(tài)隨著輸入信號(hào)變化而變化的情況。變化而變化的情況。 收音機(jī)的動(dòng)態(tài)調(diào)試包括：波形的調(diào)試（包括收音機(jī)的動(dòng)態(tài)調(diào)試包括：波形的調(diào)試（包括低頻放大部分的最大輸出功率、額定輸