激光鉆孔HDI板品質檢查規(guī)范

1、編號：C-EG-171版本：1.0激光鉆孔HDI板品質檢查規(guī)范第 11 頁，共 11 頁生效日期2009.07.02新增/修訂單號撰寫人/修訂人葉應才審 核劉東部門確認副總核準相關部門確認：品保部市場部行政部人力資源部財務部設備部制造部計劃部工程部研發(fā)部管理者代表批準：文件發(fā)放記錄部門/代號總經理01制造部02品保部03市場部04工程部05設備部06發(fā)放份數/11/1/部門/代號行政部07財務部08人力資源部09計劃部10研發(fā)部11業(yè)務課12發(fā)放份數/11/課別/代號CAM課13測試課14MI課15壓合課16電鍍課17外層課18發(fā)放份數1/1111課別/代號阻焊課19鉆孔課20表面處理課21內

2、層課22成型課23品檢課24發(fā)放份數111111課別/代號總務課25報關課26資訊課27人事課28物控課29計劃課30發(fā)放份數/1課別/代號采購課 31研發(fā)課32工藝課33制前控制課34過程控制課35客訴課36發(fā)放份數/文件撰寫及修訂履歷版本撰寫/修訂內容描述撰寫/修訂人日期備注1.1新增文件葉應才/劉東2009-7-081.0 目的 規(guī)范激光鉆孔HDI板的各流程檢驗標準和運作流程。保證HDI板各流程的品質。2.0 范圍： 適用于崇達多層線路板有限公司的激光鉆孔板的品質控制和檢驗。3.0 職責：3.1 研發(fā)部負責編制并修改該文件。本文為盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范手冊的次級文件，如存在

3、沖突，則以盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范手冊內容為準。3.2 品質部負責執(zhí)行并監(jiān)控該規(guī)范的使用3.3 生產部負責按照此規(guī)范的規(guī)定進行作業(yè)3.4 文控負責該文件的編號并進行歸檔4.0 作業(yè)內容：4.1 CAM資料/菲林檢查4.1.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內容檢查頻率次/每張抽樣比例檢查方法負責人A菲林標靶、盲孔矩陣標靶位置、檢查矩陣模塊設計1100%CAM檢查工程菲林B菲林盲孔開窗、底PAD盲孔開窗直徑盲孔底PAD大小、1100%CAM檢查工程菲林C鍍孔菲林CCD菲林、鍍孔菲林開窗大小1100%CAM檢查工程菲林4.1.2 檢查標準4.1.2.1 內層有激光鉆孔對位標靶標，與該激光鉆孔

4、對位標靶點對應的其他層位置要掏空；4.1.2.2 標靶必須距離最后一次外圍粗鑼板邊6mm以上；4.1.2.3 內層要做激光盲孔檢查矩陣PAD， PAD比激光盲孔直徑大0.15mm（不含補償）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直徑通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需評審）；4.1.2.5 底銅H oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.10mm，公差為+/-0.01mm，MI中需要注明；4.1.2.6 底銅1 oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.15mm，公差為+/-0.02mm，MI中需要注明；4.1.2.7 除綠油工序以外，內、外

5、層所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盤中孔的板，原則上要做填孔電鍍；客戶要求做填平工藝的板，要做填孔電鍍；如不明確，則問客確認是否需填孔電鍍填平。4.1.2.9 鍍孔菲林開窗要比盲孔開窗直徑單邊大0.10mm（即,不含補償，鍍孔菲林開窗要比激光盲孔直徑大0.15mm）；4.2 內層（和外層）激光盲孔開窗4.2.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內容檢查頻率抽樣比例檢查方法負責人A菲林類型是否為CCD菲林每次生產前100%目視菲林檢查員B盲孔開窗菲林圖形是否全在板上，菲林封邊每次生產前100%目視菲林檢查員C貼膜干膜到板邊每批20%目視貼膜員D盲孔開窗蝕刻盲孔開窗直徑、標靶蝕刻每批首板百倍鏡

6、蝕刻首檢員E激光鉆孔定位靶標靶標蝕刻不凈每批100%目視蝕刻員F層間對位盲孔開窗與底PAD對準每批首板切片物理實驗室G盲孔開窗AOI多開窗、少開窗每批10%AOIAOI4.2.2 檢查標準4.2.2.1 盲孔開窗菲林、鍍孔菲林全部需要使用CCD菲林；4.2.2.2 菲林圖形在板上必須完整；4.2.2.3 盲孔開窗菲林需要全部封邊；4.2.2.4 貼膜時干膜距離板邊3mm；4.2.2.5 盲孔開窗蝕刻必須做首板，檢查盲孔開窗直徑（注意公差：H oz底銅：0.01mm；1 oz底銅0.02mm）；4.2.2.6 首板切對角的盲孔矩陣，檢查盲孔開窗與內層底PAD的層間對位，要求盲孔開窗的直徑必須在底

7、PAD直徑的范圍內。即開窗圖形不超過焊盤直徑；如有超出，通知內層研發(fā)工程師處理。開窗底PAD表銅4.2.2.7 盲孔開窗板蝕刻以后必須過AOI全檢，確認有沒有漏開窗，開窗偏小的情況；4.2.2.8 檢查激光鉆孔定位標靶，要求：靶標完整、標靶四周蝕刻干凈無殘銅； 合格 蝕刻不凈 靶標不完整4.2.2.9 百倍鏡檢查菲林對位孔，不允許對位孔環(huán)邊上沒有銅環(huán)（無銅環(huán)表明已對偏位）。2.0mm3mil20mil銅環(huán)4.3 激光鉆孔4.3.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內容檢查頻率抽樣比例檢查方法負責人A激光鉆孔激光鉆孔與底pad的對準、激光鉆孔孔型每批次首板切片物理實驗室B激光鉆孔外觀孔口燒膠、鉆偏孔每批

8、次5%百倍鏡激光鉆孔員4.3.2 檢查標準4.3.2.1 做一塊首板，首板進行切片檢查，看盲孔的鉆孔精度以及鉆出來的孔型是否合格，檢查有激光鉆孔的那一面，取激光鉆孔的矩陣來做切片；4.3.2.2 盲孔鉆孔在底盤范圍內；4.3.2.3 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑0.5：1（如下圖中a:b），即孔底銅面直徑2mil；4.3.2.4 盲孔的兩側與底盤形成的夾角角度75-85；底PAD表銅ba75o-85o4.3.2.5 激光鉆孔完成后，按5%的比例抽檢板面品質和孔口位是否有燒膠、偏孔的現(xiàn)象。目測板面盲孔有無偏孔的現(xiàn)象（允許相切，但不允許破盤）；切片顯示孔壁平滑、無玻璃絲突出現(xiàn)象。激光鉆孔合格圖片：4.

9、4 沉銅/板電/填孔/圖電4.4.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內容檢查頻率抽樣比例檢查方法負責人A盲孔除膠沉銅后每批次5塊切片物理實驗室B盲孔板電封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實驗室C盲孔填孔封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實驗室填孔高度每批次100%目視電鍍PQCD盲孔圖電封口、銅薄、無銅每批次首板切片物理實驗室E盲孔阻值盲孔矩陣的阻值每批次100%四線飛針電鍍PQC4.4.2 檢查標準4.4.2.1 盲孔除膠沉銅后，制造部送樣去物理實驗室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠；殘膠我司采用Large Windows方式，除膠時被蝕厚度H10um 4.4.2.2 盲孔板電：不得

10、有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制盲孔封口4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制；對于二階HDI及以上的疊孔結構的產品，必須電鍍填平。電鍍凹陷（Dimple）按10um控制?？椎追謱?包藥水包藥水未填平、孔銅薄封口二階以上產品，凹陷10um合格的電鍍填平圖片：4.4.2.4 盲孔圖電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題。具體標準同上述標準。對于已經有填孔電鍍的板不需要在圖電再打切4.5 外層鍍孔開窗4.5.1 檢查規(guī)定：序號檢查項目檢查內容檢查頻率抽樣比例檢查方法負責人A菲

11、林檢查治具工程設計確認每批次100%目視菲林檢查員B顯影后盲孔開窗開窗大小、板邊蓋膜封邊每批次5%百倍鏡顯影檢查4.5.2 檢查標準4.5.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規(guī)范要求，涉及內容：4.5.2.1.1 是否CCD菲林；4.5.2.1.2 距陣設計：激光盲孔不需電鍍填平時，矩陣中的100個孔需全部用干膜蓋??；激光盲孔需電鍍填平時，矩陣中的50個孔需用干膜蓋住、50個孔不需蓋住。4.5.2.1.3 盲孔開窗大?。翰缓a償，鍍孔開窗比激光盲孔直徑大0.30mm。4.5.2.2 顯影后盲孔開窗：4.5.2.2.1 首板用百倍鏡檢查盲孔鍍孔的開窗，比盲孔開窗直徑單邊需再大0.10mm（鍍孔開

12、窗比激光盲孔直徑大0.30mm）。盲孔開窗做完首板顯影后，測量開窗大小，注意開窗的公差。4.5.2.2.2 檢查距陣處干膜是否符合設計規(guī)范。4.5.2.2.3 檢查是否存在激光盲孔對偏位問題。4.6 外層干膜：4.6.1 檢查規(guī)定：序號檢查項目檢查內容檢查頻率抽樣比例檢查方法負責人A菲林檢查治具工程設計確認每批次100%目視菲林檢查員B盲孔對位精度盲孔對正每批次100%AOI外層PQC4.6.2. 檢查標準：4.6.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規(guī)范要求，涉及內容：4.6.2.1.1 是否CCD菲林；4.6.2.1.2 距陣設計：矩陣中的100個孔需全部開窗且有導線連接成一片；4.6.2.2 對位精度：4.6.2.2.1 使用CCD自動對位菲林生產；4.6.2.2.2 首板顯影后，過AOI檢查合格及十倍鏡檢查目視檢查板邊距陣中的激光盲孔無崩孔后，方可批量顯影出；4.6.2.2.3 所有HDI板必須由PQC全檢合格后，方可出貨到下工序。重點檢查激光盲孔的對位情況對位正對位太偏(報廢)對位偏4.7 綠油