電子公司SMD端子檢驗指導(dǎo)書1.8

1、一. 目的:為利於檢驗人員全面控制smd端子品質(zhì),使所有投入生產(chǎn)之端子符合要求.二. 範(fàn)圍:適用於本公司所有smd端子之進(jìn)料,制程品質(zhì)管制.三. 內(nèi)容:3.1 smd端子進(jìn)料檢驗時外觀、尺寸、特性均為主要缺點(cri).3.2 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn): 3.2.1 產(chǎn)品外觀(以卷為單位,每卷抽取前段35米檢驗).3.2.1.1刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為ok,反之ng. 圖片(1)壓傷(痕):手指劃碰無觸感,壓傷點不可超過0.05mm. 圖片(2)變形:無扭曲(每卷抽取30cm試樣,兩端用力拉緊貼于平面,不可有任何扭曲、波浪形狀),且pin針變形角度不能超過2° 圖片(3)電鍍層檢測:

2、a.鍍層光滑,均勻,無發(fā)黃,發(fā)黑,起斑,脫落現(xiàn)象,表面光澤一致.圖片(4) b.錫層脫落檢測方法具體如下: (1) 測試工具:單面膠,小刀,20倍顯微鏡. (2) 測試方法:用小刀切入端子鍍錫面2pcs槽,深0.02-0.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開,用20倍顯微鏡目視觀察,無鍍錫層剝離之現(xiàn)象為ok.詳見下圖.粘著單面膠撕開後ng品小刀切入2mm產(chǎn)品原電鍍產(chǎn)品 原電鍍產(chǎn)品 小刀切入2mm產(chǎn)品粘著單面膠撕開後ok品 刮傷ng壓痕ng圖片(1) 圖片(2) 黑色線為扭曲變形ng 圖片(3) 圖片(4) 3.2.1.2 外觀檢驗時以pin針位置作重點控制.3.2.2包

3、裝要求: 3.2.2.1 來料均以膠盤繞之,纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔,紙膠帶不可嵌入pin針,且紙膠帶尾部固定在膠盤上,不可散落在地. 3.2.2.2 膠盤卷料方向依工程圖面辨別,不可繞反.(端子毛邊向上)3.2.2.3 端子厚度為0.25-0.26mm,容量在10k-15k之間.端子厚度為0.3-0.5mm,容量在10k.每盤只可裝8分滿,最多只允許2個接頭,且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接.3.2.2.4 膠盤上標(biāo)籤應(yīng)注明合進(jìn)品號,訂單號,進(jìn)料日期,數(shù)量,單重, 淨(jìng)重,毛重,pb標(biāo)簽,月份標(biāo)簽,加蓋“無鉛材料”章.接頭個數(shù)等內(nèi)容.3.2.2.5 包裝紙帶不可有2個以上接頭,且最小能

4、承受5kg以上拉力.3.3尺寸檢驗標(biāo)準(zhǔn)(以卷為單位,每卷抽取20cm作檢驗,記錄顯示13pcs測量數(shù)值).3.3.1 依工程圖面或端子承認(rèn)書上的圖面作尺寸檢驗.3.3.2 pin針寬度,pin針厚度,孔定位尺寸.孔內(nèi)徑.總外寬為重點控制尺寸,檢驗工具為千分尺或游標(biāo)卡尺.(如下例示)重 點 尺 寸如 圖 部 位公差量 具pin中心距a±0.01投影儀孔定位尺寸b±0.01投影儀孔內(nèi)徑c+0.02/-0投影儀pin厚d+0.02/-0千分尺端子內(nèi)寬e±0.05投影儀pin寬f,g±0.01千分尺中心至pin長h,k±0.03投影儀孔定位尺寸i

5、77;0.01投影儀總外寬j±0.05游標(biāo)卡尺 3.3.3 電鍍層厚度要求250-300u,檢測時參照供應(yīng)商提供之<<鍍層厚度檢測報告>>進(jìn)行.檢驗人員核對報告上各項參數(shù)均在端子承認(rèn)上相關(guān)內(nèi)容範(fàn)圍之內(nèi),并簽核確認(rèn).3.4特性檢驗標(biāo)準(zhǔn): 3.4.1 材質(zhì)特性:smd端子使用磷青銅c5191r-h(1/2h)鍍錫合金(純錫),材質(zhì)保證由供應(yīng)商提供相關(guān)<<材質(zhì)証明書>>,錫層含量由供應(yīng)商提供之鍍層厚度檢測報告證明,檢驗人員核對各項參數(shù)均在範(fàn)圍之內(nèi),並簽核.上述材質(zhì)及電鍍要求以端子工程圖面或端子承認(rèn)書上所要求為準(zhǔn).3.4.2 折彎測試:(每批取

6、端子1-3pcs,測量每根pin針之折彎性能) 3.4.2.1 檢驗標(biāo)準(zhǔn):pin厚0.4-0.5mm一次不露銅,二次不斷.則為:ok pin厚0.3-0.25mm二次不露銅,三次不斷.則為:ok 3.4.2.2 檢驗方法: 用治具將端子pin針前段1/3向粗造面折彎90度,然後返回0度.按此 方法依上述檢驗標(biāo)準(zhǔn)(3.4.2.1),不得有錫層剝落,折斷,露銅現(xiàn)象.(如下圖所示)折彎方法:用治具將端子pin前段1/3向粗造面折彎90度依(3.4.2.1)檢驗標(biāo)準(zhǔn),折彎處無鍍層剝落.折不斷,不露銅則ok 折彎前端 子樣品. 折彎後端 子樣板. 端子向粗造面折彎. 3.4.3. 浸錫測試: 測試條件:溫度:400度+/-10度 時間:2-3秒 浸錫方法:先用剪刀將pin針前段部位剪去1/3,然后粘上助焊劑,最后將端子浸入錫液中, 時間以秒表作計時工具.檢驗項目:pin針橫截面及表面須吃錫95%,浸錫後pin針表面成光滑狀,無發(fā)黃發(fā)黑不良;pin針無變大或變小不良(尺寸公差應(yīng)控制在+0.05mm之內(nèi))3.5 如生產(chǎn)過程或客訴鍍層不良或材質(zhì)異常時,應(yīng)送第三方公證機構(gòu)檢測確認(rèn).3.6 制程品質(zhì)檢驗人員須監(jiān)控成型生產(chǎn)過程中端子品質(zhì)狀況,發(fā)現(xiàn)異常及時處理.3.7