印制電路現(xiàn)狀

1、LOGO第第19章章 印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢現(xiàn)代印制電路原理和工藝現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO 印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 PCB技術(shù)發(fā)展進(jìn)程技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 1印制電路工業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn)印制電路工業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn) 2推動現(xiàn)代印制電路技術(shù)發(fā)展的主要因素推動現(xiàn)代印制電路技術(shù)發(fā)展的主要因素 3PCB業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測 4印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢 5LOGO19.1 PCB技術(shù)發(fā)展進(jìn)程技術(shù)發(fā)展進(jìn)程v 自自PCBPCB誕生以來，誕生以來，PCBPCB一直處于迅速發(fā)展之中，特別是一直處于迅速發(fā)展之中，特別

2、是8080年代家電產(chǎn)品的出現(xiàn)和年代家電產(chǎn)品的出現(xiàn)和9090年代信息產(chǎn)業(yè)崛起，極大地推動年代信息產(chǎn)業(yè)崛起，極大地推動了了PCBPCB在其產(chǎn)品在其產(chǎn)品( (品種與結(jié)構(gòu)品種與結(jié)構(gòu)) )，產(chǎn)量和產(chǎn)值上的急速發(fā)展，產(chǎn)量和產(chǎn)值上的急速發(fā)展，并形成了以并形成了以PCBPCB工業(yè)為龍頭，促進(jìn)了與之相關(guān)的工業(yè)工業(yè)為龍頭，促進(jìn)了與之相關(guān)的工業(yè)( (如材如材料、化學(xué)品、設(shè)備與儀器等料、化學(xué)品、設(shè)備與儀器等) )迅速進(jìn)步，這種相輔相成的迅速進(jìn)步，這種相輔相成的發(fā)展與進(jìn)步，以前所未有的前進(jìn)步伐，大大加速了整個發(fā)展與進(jìn)步，以前所未有的前進(jìn)步伐，大大加速了整個PCBPCB工業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。工業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。LOGOv 自自

3、PCBPCB誕生以來到現(xiàn)在，誕生以來到現(xiàn)在，PCBPCB已走了三個階段已走了三個階段 v ( (一一) )通孔插裝技術(shù)通孔插裝技術(shù)(THT)(THT)用用PCBPCB階段或用于以階段或用于以DIP(Dual DIP(Dual in-1ine Package)in-1ine Package)器件為代表的器件為代表的PCBPCB階段。它經(jīng)歷了階段。它經(jīng)歷了4040多多年，可追溯到年，可追溯到4040年代出現(xiàn)年代出現(xiàn)PCBPCB直到直到8080年代末年代末( (實(shí)際上，通孔實(shí)際上，通孔插裝技術(shù)在目前和今后還會以不同程度存在或使用著，但插裝技術(shù)在目前和今后還會以不同程度存在或使用著，但在在PCBPCB

4、領(lǐng)域中或組裝技術(shù)上已不是主導(dǎo)地位領(lǐng)域中或組裝技術(shù)上已不是主導(dǎo)地位) )。這一階段的。這一階段的主要特點(diǎn)是鍍主要特點(diǎn)是鍍( (導(dǎo)導(dǎo)) )通孔起著電氣互連和支撐元件引腿的雙通孔起著電氣互連和支撐元件引腿的雙重作用。由于元件引腿尺寸已確定，所以提高重作用。由于元件引腿尺寸已確定，所以提高PCBPCB密度主密度主要是以減小導(dǎo)線寬度間距為特征。要是以減小導(dǎo)線寬度間距為特征。LOGOv ( (二二) )表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)(SMT)(SMT)用用PCBPCB階段，或用于階段，或用于QFP(Quad QFP(Quad flat package)flat package)和走向和走向BGA(Ballgri

5、d Array)BGA(Ballgrid Array)器件為代表的器件為代表的PCBPCB階段。自進(jìn)入階段。自進(jìn)入9090年代以來到年代以來到9090年代中、后期，年代中、后期，PCBPCB企業(yè)企業(yè)已相繼完成了由通孔插裝技術(shù)用已相繼完成了由通孔插裝技術(shù)用PCBPCB走向表面安裝技術(shù)用走向表面安裝技術(shù)用PCBPCB的技術(shù)改造，并進(jìn)入全盛的生產(chǎn)時期。這個階段的主的技術(shù)改造，并進(jìn)入全盛的生產(chǎn)時期。這個階段的主要特征是鍍要特征是鍍( (導(dǎo)導(dǎo)) )通孔僅起著電氣互連作用，因此，提高通孔僅起著電氣互連作用，因此，提高PCBPCB密度主要是盡量減小鍍密度主要是盡量減小鍍( (導(dǎo)導(dǎo)) )通孔直徑尺寸和采用埋盲

6、通孔直徑尺寸和采用埋盲孔結(jié)構(gòu)為主要途徑?？捉Y(jié)構(gòu)為主要途徑。LOGOv( (三三) )芯片級封裝芯片級封裝(CSP)(CSP)用用PCBPCB階段，或用于以階段，或用于以SCMSCMBGABGA與與MCMMCMBGABGA為代表的為代表的MCMLMCML及其母板。這一階及其母板。這一階段的典型產(chǎn)品是新一代的積層式多層板段的典型產(chǎn)品是新一代的積層式多層板(BUM)(BUM)為代為代表，其主要特征是從線寬表，其主要特征是從線寬/ /間距間距(0.1mm)(0.1mm)、孔徑、孔徑( 0.1mm)( 0.1mm)到介質(zhì)厚度到介質(zhì)厚度(0.1mm)(0.1mm)等全方位地進(jìn)一等全方位地進(jìn)一步減小尺寸，使

7、步減小尺寸，使PCBPCB達(dá)到更高的互連密度，來滿足達(dá)到更高的互連密度，來滿足CSP(ChipScale Package)CSP(ChipScale Package)的要求。的要求。BUM(Buildup MultilayerBUM(Buildup Multilayer板自板自9090年代初萌芽以年代初萌芽以來，目前已進(jìn)入可生產(chǎn)階段。盡管現(xiàn)在的來，目前已進(jìn)入可生產(chǎn)階段。盡管現(xiàn)在的BUMBUM產(chǎn)品產(chǎn)品產(chǎn)值占產(chǎn)值占PCBPCB總產(chǎn)值的比率還很小。但是它將具有最總產(chǎn)值的比率還很小。但是它將具有最大生命力和最有發(fā)展前途的新一代大生命力和最有發(fā)展前途的新一代PCBPCB產(chǎn)品，這新產(chǎn)品，這新一代一代PCB

8、PCB產(chǎn)品將會像產(chǎn)品將會像SMTSMT用用PCBPCB一樣，必將迅速推動一樣，必將迅速推動與之相關(guān)的工業(yè)發(fā)展與進(jìn)步與之相關(guān)的工業(yè)發(fā)展與進(jìn)步! !LOGO19.2 印制電路工業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn)印制電路工業(yè)現(xiàn)狀與特點(diǎn)v 19.2.1 19.2.1 全球全球PCBPCB銷售概況銷售概況v 自從自從9090年代以來，從總的形勢看，全世界年代以來，從總的形勢看，全世界PCBPCB工業(yè)發(fā)展是工業(yè)發(fā)展是好的，而且是迅速的。今后仍然持樂觀態(tài)度。因?yàn)殡娮庸ず玫?，而且是迅速的。今后仍然持樂觀態(tài)度。因?yàn)殡娮庸I(yè)仍然會持續(xù)而迅速發(fā)展下去。作為電子工業(yè)的三大支柱業(yè)仍然會持續(xù)而迅速發(fā)展下去。作為電子工業(yè)的三大支柱之一的之一的P

9、CBPCB產(chǎn)品，理所當(dāng)然地會得到相應(yīng)的發(fā)展。從近幾產(chǎn)品，理所當(dāng)然地會得到相應(yīng)的發(fā)展。從近幾年來對年來對PCBPCB工業(yè)產(chǎn)值的統(tǒng)計和今后發(fā)展的預(yù)測工業(yè)產(chǎn)值的統(tǒng)計和今后發(fā)展的預(yù)測( (見表見表191)191)可看到可看到PCBPCB工業(yè)的現(xiàn)狀和未來。工業(yè)的現(xiàn)狀和未來。1991995 5年年1991996 6年年1991997 7年年1991998 8年年2002000 0年年2002006 6年年$27$270.0.1 1億億元元$29$291.1.9 9億億元元$32$320.0.3 3億億元元$34$341.1.2 2億億元元$38$380 0億億元元$58$580 0億億元元LOGOv 19

10、.2.2 19.2.2 世界世界PCBPCB產(chǎn)品市場特點(diǎn)產(chǎn)品市場特點(diǎn)v (1)(1)表面安裝技術(shù)用表面安裝技術(shù)用PCB(PCB(或或SMB)SMB)已處于成熟和全盛的已處于成熟和全盛的量化生產(chǎn)時期，并進(jìn)行著劇烈的市場競爭。但是，由于電量化生產(chǎn)時期，并進(jìn)行著劇烈的市場競爭。但是，由于電子元件已由子元件已由QFPQFP向向BGABGA迅速轉(zhuǎn)移和進(jìn)步，因此，表面安裝印迅速轉(zhuǎn)移和進(jìn)步，因此，表面安裝印制板制板(SMB)(SMB)將朝著更高密度將朝著更高密度( (微小孔徑、精細(xì)節(jié)距和埋盲孔、微小孔徑、精細(xì)節(jié)距和埋盲孔、焊盤中設(shè)置導(dǎo)通孔等焊盤中設(shè)置導(dǎo)通孔等) )方向發(fā)展。方向發(fā)展。v (2)(2)多層板和

11、高性能板多層板和高性能板( (含金屬芯印制板等含金屬芯印制板等) )的產(chǎn)量和的產(chǎn)量和產(chǎn)值將比其它類型的印制板以更大速度發(fā)展著，其中多層產(chǎn)值將比其它類型的印制板以更大速度發(fā)展著，其中多層板的產(chǎn)值板的產(chǎn)值( (或銷售額或銷售額) )已占已占PCBPCB總產(chǎn)值的總產(chǎn)值的5050左右，多層板左右，多層板層數(shù)將由層數(shù)將由4 46 6層為主向更高層數(shù)層為主向更高層數(shù)( (如如610610層等層等) )為主發(fā)展為主發(fā)展著。各種類型著。各種類型PCB(PCB(單面、雙面、多層單面、雙面、多層) )產(chǎn)品還會共存下去，產(chǎn)品還會共存下去，并以不同程度并以不同程度( (速率速率) )繼續(xù)發(fā)展著，但是它們之間的比率將繼

12、續(xù)發(fā)展著，但是它們之間的比率將會不斷改變著，多層板和高性能印制板所占的比率會越來會不斷改變著，多層板和高性能印制板所占的比率會越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位而發(fā)展起來。撓性越大，高性能印制板將處于更顯著地位而發(fā)展起來。撓性印制扳和剛印制扳和剛撓性印制板將會受到撓性印制板將會受到PCBPCB業(yè)界普遍重視而迅業(yè)界普遍重視而迅速進(jìn)步著。速進(jìn)步著。LOGOv (3)(3)新一代的新一代的PCBPCB產(chǎn)品產(chǎn)品HDIHDI的積層多層極的積層多層極(BUM)(BUM)，已由萌芽，已由萌芽期進(jìn)入發(fā)展期。主要用于期進(jìn)入發(fā)展期。主要用于CSP(Chipscale package)CSP(Chipscale

13、 package)或或FC(flipchip)FC(flipchip)封裝的封裝的BUMBUM板板( (含含B2itB2it和和ALIVHALIVH等等) )等產(chǎn)品已等產(chǎn)品已處于不斷開發(fā)和完善之中。并開始走上了量化生產(chǎn)階段。處于不斷開發(fā)和完善之中。并開始走上了量化生產(chǎn)階段。v (4)(4)集團(tuán)式或兼并集團(tuán)式或兼并“風(fēng)風(fēng)”將會在全球范圍內(nèi)風(fēng)行起來，將會在全球范圍內(nèi)風(fēng)行起來，以增強(qiáng)新品開發(fā)能力和市場競爭力。目前，大多采取增加以增強(qiáng)新品開發(fā)能力和市場競爭力。目前，大多采取增加投資擴(kuò)產(chǎn)或提高自動化程度，改善管理體系投資擴(kuò)產(chǎn)或提高自動化程度，改善管理體系(CIMS(CIMS等措施等措施) )或者收購公司

14、或公司合并，或建立或者收購公司或公司合并，或建立PCBPCB與相關(guān)工業(yè)的配套與相關(guān)工業(yè)的配套生產(chǎn)體系等集團(tuán)或大型企業(yè)。提高生產(chǎn)體系等集團(tuán)或大型企業(yè)。提高PCBPCB產(chǎn)量，質(zhì)量和降低產(chǎn)量，質(zhì)量和降低成本，同時增加新品開發(fā)投入和力量，搶占市場，適應(yīng)電成本，同時增加新品開發(fā)投入和力量，搶占市場，適應(yīng)電子產(chǎn)品加速更新?lián)Q代特點(diǎn)，從而全面提高市場競爭能力和子產(chǎn)品加速更新?lián)Q代特點(diǎn)，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風(fēng)險減小市場競爭的風(fēng)險! !LOGOv (5)(5)通訊通訊( (含電信含電信) )設(shè)備和計算機(jī)產(chǎn)品用設(shè)備和計算機(jī)產(chǎn)品用PCBPCB的產(chǎn)值達(dá)的產(chǎn)值達(dá)6060左右。信息時代或進(jìn)入知識經(jīng)濟(jì)年代仍

15、然離不開以通訊設(shè)左右。信息時代或進(jìn)入知識經(jīng)濟(jì)年代仍然離不開以通訊設(shè)備備( (含電信等含電信等) )和計算機(jī)為基礎(chǔ)的電子工業(yè)。因此，在今后和計算機(jī)為基礎(chǔ)的電子工業(yè)。因此，在今后很長的一段時間內(nèi)，通訊很長的一段時間內(nèi)，通訊( (含電信含電信) )設(shè)備和計算機(jī)等產(chǎn)品仍設(shè)備和計算機(jī)等產(chǎn)品仍然是形成電子工業(yè)的主體和熱點(diǎn)，所以通訊設(shè)備和計算機(jī)然是形成電子工業(yè)的主體和熱點(diǎn)，所以通訊設(shè)備和計算機(jī)等用的等用的PCBPCB仍然是仍然是PCBPCB產(chǎn)品市場的主戰(zhàn)場。產(chǎn)品市場的主戰(zhàn)場。 v (6)(6)聯(lián)合設(shè)計或可制造性設(shè)計聯(lián)合設(shè)計或可制造性設(shè)計( (即可生產(chǎn)性、可檢測性、即可生產(chǎn)性、可檢測性、可靠性和可維修性等可靠

16、性和可維修性等) )將受世界的重視。采用由將受世界的重視。采用由PCBPCB產(chǎn)品的產(chǎn)品的用戶用戶( (或設(shè)計者或設(shè)計者) )、生產(chǎn)者和組裝者等組成聯(lián)合小組進(jìn)行的、生產(chǎn)者和組裝者等組成聯(lián)合小組進(jìn)行的設(shè)計，將可達(dá)到更好的科學(xué)性，提高產(chǎn)品的可靠性，縮短設(shè)計，將可達(dá)到更好的科學(xué)性，提高產(chǎn)品的可靠性，縮短周期、節(jié)省成本等諸多方面獲得好處。周期、節(jié)省成本等諸多方面獲得好處。LOGOv (7)(7)科技因素作用及其所占比例將越來越多科技因素作用及其所占比例將越來越多 v 當(dāng)今的當(dāng)今的PCBPCB產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品已進(jìn)入“一代設(shè)備、一代產(chǎn)品一代設(shè)備、一代產(chǎn)品”的時代，的時代，或者說是或者說是“七分設(shè)備，三分技術(shù)七

17、分設(shè)備，三分技術(shù)”的時代。大家很清楚，的時代。大家很清楚，當(dāng)今的當(dāng)今的PCBPCB工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。一個月產(chǎn)一萬平工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。一個月產(chǎn)一萬平米的米的PCBPCB廠所需投資至少要廠所需投資至少要15001500萬美元。目前，萬美元。目前，PCBPCB工業(yè)面工業(yè)面臨的問題是訓(xùn)練有素的技術(shù)人員，加上臨的問題是訓(xùn)練有素的技術(shù)人員，加上PCBPCB技術(shù)的急速發(fā)技術(shù)的急速發(fā)展，因此人員的培訓(xùn)和提高對展，因此人員的培訓(xùn)和提高對PCBPCB產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和開發(fā)已產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和開發(fā)已占重要地位。這些因素綜合起來的實(shí)質(zhì)是科技進(jìn)步因素在占重要地位。這些因素綜合起來的實(shí)質(zhì)是科技進(jìn)步因素在起作用起作

18、用。LOGOv 根據(jù)統(tǒng)計表明，每個勞動力在不同科技條件下勞動創(chuàng)造的根據(jù)統(tǒng)計表明，每個勞動力在不同科技條件下勞動創(chuàng)造的價值差別很大，如表價值差別很大，如表18182 2所示，從中可以看出科技進(jìn)步所示，從中可以看出科技進(jìn)步的突出作用。從全世界看，本世紀(jì)初，工業(yè)發(fā)達(dá)國家的國的突出作用。從全世界看，本世紀(jì)初，工業(yè)發(fā)達(dá)國家的國民生產(chǎn)總增長，科技因素進(jìn)步作用所占的比重為民生產(chǎn)總增長，科技因素進(jìn)步作用所占的比重為5 52020，到了，到了6060年代為年代為5050，而到了，而到了8080年代以來，科技進(jìn)步因年代以來，科技進(jìn)步因素所占的比例則上升到素所占的比例則上升到60608080。自。自5050年代以來

19、，由于年代以來，由于科技進(jìn)步的差異，使南北國家經(jīng)濟(jì)的差異越來越大，或者科技進(jìn)步的差異，使南北國家經(jīng)濟(jì)的差異越來越大，或者說，窮國和富國差異不斷擴(kuò)大的根本原因。說，窮國和富國差異不斷擴(kuò)大的根本原因。LOGO勞動方式勞動方式手工勞動操作手工勞動操作機(jī)械化勞動操作機(jī)械化勞動操作高科技產(chǎn)業(yè)高科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價值（元創(chuàng)造價值（元/ /年）年）一千幾千元一千幾千元一萬幾萬元一萬幾萬元十萬幾十萬元十萬幾十萬元比例比例1 11010100100192 每個勞動者在不同科技條件下創(chuàng)造的價值每個勞動者在不同科技條件下創(chuàng)造的價值LOGOv 所以我們在所以我們在PCBPCB生產(chǎn)和市場競爭中，要充分重視科技進(jìn)步生產(chǎn)和市場競

20、爭中，要充分重視科技進(jìn)步( (或科技因素或科技因素) )的作用。的作用。PCBPCB產(chǎn)品的市場競爭是個產(chǎn)品的市場競爭是個“公開公開”的競爭，而科技因素卻是的競爭，而科技因素卻是“隱蔽隱蔽”的競爭。因此，的競爭。因此，PCBPCB企企業(yè)業(yè)( (或集團(tuán)或集團(tuán)) )要加強(qiáng)科技資金的投入，建立相應(yīng)的科技進(jìn)步要加強(qiáng)科技資金的投入，建立相應(yīng)的科技進(jìn)步中心等，加速有關(guān)技術(shù)和新品的開發(fā)研究和應(yīng)用研究。只中心等，加速有關(guān)技術(shù)和新品的開發(fā)研究和應(yīng)用研究。只有掌握和具備高、新和先進(jìn)的科技因素，才能制造出質(zhì)量有掌握和具備高、新和先進(jìn)的科技因素，才能制造出質(zhì)量可靠而可賣的先進(jìn)產(chǎn)品，只有這樣，使可靠而可賣的先進(jìn)產(chǎn)品，只有

21、這樣，使PCBPCB產(chǎn)品的制造永產(chǎn)品的制造永遠(yuǎn)處于良性循環(huán)和不斷創(chuàng)新的狀態(tài)下，才能占領(lǐng)市場和參遠(yuǎn)處于良性循環(huán)和不斷創(chuàng)新的狀態(tài)下，才能占領(lǐng)市場和參與競爭。與競爭。LOGO18.3推動現(xiàn)代印制電路技術(shù)發(fā)展的主要因素推動現(xiàn)代印制電路技術(shù)發(fā)展的主要因素v 推動推動PCBPCB工業(yè)發(fā)展是人類社會整體科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，工業(yè)發(fā)展是人類社會整體科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，但是其主要的直接因素是集成電路但是其主要的直接因素是集成電路(IC)(IC)集成度的持續(xù)急速集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)的進(jìn)步和電子信號傳輸?shù)母哳l化提高、電子電路組裝技術(shù)的進(jìn)步和電子信號傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展結(jié)果。與高速數(shù)字化的發(fā)

22、展結(jié)果。LOGOv 19.3.1 19.3.1 集成電路高集成度化集成電路高集成度化1 1 ICIC器件集成度的進(jìn)步器件集成度的進(jìn)步v 自自19841984年以來，年以來，ICIC器件集成度有著驚人的提高。以器件集成度有著驚人的提高。以DRAMDRAM器器件為例示于表件為例示于表18-318-3中。從表中。從表18-118-1中可看出，從中可看出，從19841984年到年到19931993年，年，ICIC集成度提高了集成度提高了255255倍，而倍，而19971997年日本的年日本的NECNEC實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室發(fā)表了容量為室發(fā)表了容量為4GB4GB的器件，其集成度比的器件，其集成度比19931993

23、年提高了近年提高了近1515倍，比倍，比19841984年提高了約年提高了約40004000倍。全世界倍。全世界19991999年年ICIC器件產(chǎn)器件產(chǎn)值為值為15001500億美元，而億美元，而20002000年的年的ICIC器件產(chǎn)值達(dá)到器件產(chǎn)值達(dá)到30003000億美元，億美元，20002000年比年比19991999年，年，ICIC器件產(chǎn)值增加器件產(chǎn)值增加l l倍。這些數(shù)字意味著倍。這些數(shù)字意味著ICIC器件的高密度化技術(shù)、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速的發(fā)展。器件的高密度化技術(shù)、產(chǎn)量和產(chǎn)值都得到迅速的發(fā)展。LOGO 表表19-3 DRAM技術(shù)的進(jìn)步技術(shù)的進(jìn)步 LOGOv 總之，總之，2020世紀(jì)

24、世紀(jì)9090年代的年代的LSILSI工藝發(fā)展依然按照摩爾定律所工藝發(fā)展依然按照摩爾定律所揭示的發(fā)展速度增長著，即每三年器件尺寸縮小揭示的發(fā)展速度增長著，即每三年器件尺寸縮小2 23 3，芯，芯片面積增加片面積增加1.51.5倍和芯片中集成晶體管數(shù)目增加倍和芯片中集成晶體管數(shù)目增加4 4倍。這十倍。這十年來，其精微細(xì)加工技術(shù)已由年來，其精微細(xì)加工技術(shù)已由8080年代的年代的0.60.6m m提高到提高到0.18 0.18 m m的水平，并進(jìn)入了量產(chǎn)階段，研究成果甚至達(dá)到了的水平，并進(jìn)入了量產(chǎn)階段，研究成果甚至達(dá)到了0.150.15m(1998m(1998年年) )和和0.130.13m(1999

25、m(1999年年) )以及以及0.100.10m(2000m(2000年年) )的水平。這些成果給人類、世界軍事、經(jīng)濟(jì)和民生等各個的水平。這些成果給人類、世界軍事、經(jīng)濟(jì)和民生等各個方面帶來了翻天覆地的變化，今后仍將繼續(xù)發(fā)展下去。可方面帶來了翻天覆地的變化，今后仍將繼續(xù)發(fā)展下去?？梢灶A(yù)言，以預(yù)言，2l2l世紀(jì)的集成電路將會沖破精微工藝技術(shù)和物理世紀(jì)的集成電路將會沖破精微工藝技術(shù)和物理因素等方面的限制，繼續(xù)以高速度向著高頻、插入高速、因素等方面的限制，繼續(xù)以高速度向著高頻、插入高速、高集成度、低功耗和低成本等方向邁進(jìn)。高集成度、低功耗和低成本等方向邁進(jìn)。LOGOv 2 2 ICIC器件的器件的I/

26、OI/O數(shù)的增加數(shù)的增加v 由于由于ICIC器件集成度的迅速提高必然帶來傳輸信號器件集成度的迅速提高必然帶來傳輸信號I/OI/O數(shù)的數(shù)的增加。近幾年來增加。近幾年來ICIC器件器件I/OI/O數(shù)的發(fā)展示于圖數(shù)的發(fā)展示于圖18-118-1中。大家中。大家知道插裝的器件其知道插裝的器件其I/OI/O數(shù)大多在數(shù)大多在100100個以內(nèi)，采用表面安裝個以內(nèi)，采用表面安裝技術(shù)的技術(shù)的QFPQFP器件使其器件使其I/OI/O數(shù)上升到數(shù)上升到100500100500之間。要進(jìn)一步之間。要進(jìn)一步提高提高QFPQFP的的I/OI/O數(shù)，由于節(jié)距太小，其故障和成本已無法接數(shù)，由于節(jié)距太小，其故障和成本已無法接受。

27、而受。而BGABGA器件安裝，由于檢測和返修的困難，因此在器件安裝，由于檢測和返修的困難，因此在19961996年以前，年以前，ICIC器件的器件的I/OI/O數(shù)大多停留在數(shù)大多停留在500500個以下。自個以下。自19961996年由于年由于BGABGA安裝技術(shù)的解決，器件的安裝技術(shù)的解決，器件的I/OI/O數(shù)迅速上升，數(shù)迅速上升，19971997年器件年器件I/OI/O數(shù)已達(dá)數(shù)已達(dá)15001500個以上并已市場化了，這說明個以上并已市場化了，這說明器件的器件的I/OI/O數(shù)的提高比圖數(shù)的提高比圖18-118-1中預(yù)計得還要快。中預(yù)計得還要快。LOGO圖181 器件I/O數(shù)的發(fā)展LOGOv

28、但是，但是，PCBPCB導(dǎo)線寬度的縮小速度還是落后于導(dǎo)線寬度的縮小速度還是落后于ICIC中線寬的縮中線寬的縮小速度，如小速度，如18-418-4所示。從所示。從v 表表19-419-4中可以看出中可以看出PCBPCB的的L/S(L/S(線寬線寬/ /間距間距) )發(fā)展的趨勢。發(fā)展的趨勢。PCBPCB的的L/SL/S還得加速縮小化，以便與還得加速縮小化，以便與ICIC線寬縮小相匹配。因此，線寬縮小相匹配。因此，PCBPCB的的L/SL/S縮小化還是任重道遠(yuǎn)的?？s小化還是任重道遠(yuǎn)的。表表194 PCB的的L/S縮小化縮小化年代年代上世紀(jì)上世紀(jì)70年代年代上世紀(jì)上世紀(jì)90年代年代 2010年年IC線

29、寬（經(jīng)）線寬（經(jīng)）3m0.18m0.10.005mPCB線寬線寬300m100m2510m差距差距100倍倍560倍倍250200倍倍LOGOv 19.3.2 19.3.2 安裝技術(shù)的進(jìn)步安裝技術(shù)的進(jìn)步v 隨著隨著ICIC器件集成度化的提高，安裝技術(shù)已經(jīng)由插裝技器件集成度化的提高，安裝技術(shù)已經(jīng)由插裝技術(shù)術(shù)(DIP(DIP或或THT)THT)走到表面安裝技術(shù)走到表面安裝技術(shù)(SMT)(SMT)上來了。目前和今上來了。目前和今后勢將走向芯片級封裝后勢將走向芯片級封裝(CSP(CSP或或SMT)SMT)技術(shù)，其核心問題是高技術(shù)，其核心問題是高密度化。各種元器件的集成化提高程度及其安裝技術(shù)的發(fā)密度化。

30、各種元器件的集成化提高程度及其安裝技術(shù)的發(fā)展趨勢或方向如圖展趨勢或方向如圖19-219-2的的(A)(A)和和(B)(B)所示。組裝技術(shù)的進(jìn)步所示。組裝技術(shù)的進(jìn)步如表如表19-519-5所示。所示。組裝類型組裝類型通孔插裝技通孔插裝技（THT）表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)（SMT）芯片級封裝芯片級封裝（CSP）面積比較（組裝面積比較（組裝面積面積/芯片面積）芯片面積）80：17.8：1 1000LOGO圖圖192 電路組裝技術(shù)的發(fā)展電路組裝技術(shù)的發(fā)展LOGOv 自自8080年代中期出現(xiàn)年代中期出現(xiàn)SMTSMT以來，雖受到人們的重視，但進(jìn)入以來，雖受到人們的重視，但進(jìn)入9090年代以來才真正得到了發(fā)

31、展，特別是年代以來才真正得到了發(fā)展，特別是19931993年以來，年以來，SMTSMT趨于成熟，用于表面安裝的元器件和趨于成熟，用于表面安裝的元器件和SMBSMB已在全世界范圍已在全世界范圍內(nèi)得到迅速推廣和廣泛應(yīng)用。如內(nèi)得到迅速推廣和廣泛應(yīng)用。如19931993年美國所生產(chǎn)的年美國所生產(chǎn)的PCB(PCB(雙面、多層雙面、多層) )已已100100為為SMB(SMB(實(shí)際上是實(shí)際上是THTTHT和和SMTSMT的混裝的混裝技術(shù)技術(shù)) )。近幾年來，經(jīng)過實(shí)踐應(yīng)用，比較、篩選和發(fā)展的。近幾年來，經(jīng)過實(shí)踐應(yīng)用，比較、篩選和發(fā)展的進(jìn)步，進(jìn)步，SMTSMT己相對集中于己相對集中于QFPQFP和和BGABG

32、A技術(shù)上，其結(jié)構(gòu)示于圖技術(shù)上，其結(jié)構(gòu)示于圖19-319-3中。中。LOGO圖圖193 QFP和和BGA組裝示意圖組裝示意圖LOGOv 1 1 QFPQFP技術(shù)技術(shù)v 從從19971997年來看，年來看，QFPQFP技術(shù)已在技術(shù)已在SMTSMT中占主導(dǎo)地位。有人估算，中占主導(dǎo)地位。有人估算，19971997年年QFPQFP技術(shù)占技術(shù)占9090左右，左右，BGABGA技術(shù)占技術(shù)占1010左右。但由于左右。但由于ICIC器件集成度的提高或器件集成度的提高或ICIC器件封裝技術(shù)的進(jìn)步，使器件封裝技術(shù)的進(jìn)步，使ICIC器件器件I I0 0數(shù)迅速提高數(shù)迅速提高(1997(1997年，年，BGABGA器件的

33、器件的I I0 0數(shù)己超過數(shù)己超過15001500個個并商品化了并商品化了) )，精細(xì)節(jié)距減小，如，精細(xì)節(jié)距減小，如0.635mm0.635mm一一0.50mm0.50mm一一0.40mm0.40mm一一0.3mm0.3mm的要求，的要求，QFPQFP技術(shù)便受到了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，其技術(shù)便受到了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，其故障或失效率，成本和生產(chǎn)管理等明顯增加，可靠性便成故障或失效率，成本和生產(chǎn)管理等明顯增加，可靠性便成問題問題( (見圖見圖18-4)18-4)。因而有人主張：。因而有人主張：QFPQFP技術(shù)適應(yīng)范圍技術(shù)適應(yīng)范圍500500個個I/OI/O數(shù)，或精細(xì)節(jié)距數(shù)，或精細(xì)節(jié)距0.50mm(0.50mm(或

34、或0.3mm)0.3mm)，而對于更多的，而對于更多的I/OI/O數(shù)和更小的節(jié)距是不能勝任的，或者說由于故障返修，數(shù)和更小的節(jié)距是不能勝任的，或者說由于故障返修，可靠性和成本與管理等方面也是人們難于接受的。因而，可靠性和成本與管理等方面也是人們難于接受的。因而，自自19971997年以后，年以后，QFPQFP元件在元件在SMTSMT中的比例越來越少了，特別中的比例越來越少了，特別是是I/OI/O數(shù)目大的器件或需小面積安裝的器件，采用數(shù)目大的器件或需小面積安裝的器件，采用BGABGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)越來越多了。越來越多了。BGABGA結(jié)構(gòu)是目前和今后電子連接中最有前途結(jié)構(gòu)是目前和今后電子連接中最有前途和

35、根本的方法之一。和根本的方法之一。LOGOv 2 2 BGABGA技術(shù)技術(shù) v 有點(diǎn)像接力賽跑那樣，有點(diǎn)像接力賽跑那樣，BGABGA正是為了銜接正是為了銜接QFPQFP技術(shù)而發(fā)展起技術(shù)而發(fā)展起來并推動安裝技術(shù)繼續(xù)進(jìn)步。因此，來并推動安裝技術(shù)繼續(xù)進(jìn)步。因此，BGABGA技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是解決增加是解決增加I I0 0數(shù)和精細(xì)節(jié)距帶來的成本與可靠性問題。數(shù)和精細(xì)節(jié)距帶來的成本與可靠性問題。同時，其最大好處還在于可采用目前同時，其最大好處還在于可采用目前SMTSMT常規(guī)設(shè)備和方法常規(guī)設(shè)備和方法來生產(chǎn)并能保證質(zhì)量和生產(chǎn)率，特別是檢測技術(shù)來生產(chǎn)并能保證質(zhì)量和生產(chǎn)率，特別是檢測技術(shù)( (如采用

36、如采用斷層剖面式斷層剖面式XX射線技術(shù)等射線技術(shù)等) )的解決，使的解決，使BGABGA技術(shù)得到了迅技術(shù)得到了迅速的推廣和應(yīng)用，目前正處方興未艾之勢，極大地推動著速的推廣和應(yīng)用，目前正處方興未艾之勢，極大地推動著安裝技術(shù)以及印制板與安裝技術(shù)以及印制板與ICIC器件的發(fā)展。事實(shí)證明從器件的發(fā)展。事實(shí)證明從19981998年年起，起，BGABGA器件和器件和BGABGA技術(shù)將會迅速增加其比重，到技術(shù)將會迅速增加其比重，到20002000年已年已成為安裝技術(shù)的主流。因?yàn)槌蔀榘惭b技術(shù)的主流。因?yàn)?LOGOv (1)BGA(1)BGA技術(shù)能適應(yīng)更高技術(shù)能適應(yīng)更高I/OI/O數(shù)器件發(fā)展的要求。特別是在數(shù)器

37、件發(fā)展的要求。特別是在大面積尺寸的器件上，在相同節(jié)距下，大面積尺寸的器件上，在相同節(jié)距下，BGABGA的的I/OI/O數(shù)比起數(shù)比起QFPQFP的的I/OI/O數(shù)要高得多。表數(shù)要高得多。表19-619-6列出了各種安裝技術(shù)列出了各種安裝技術(shù)I/OI/O數(shù)數(shù)的比較情況。的比較情況。 節(jié)距（密爾）節(jié)距（密爾）QFP之之I/O數(shù)數(shù)BGA之之I/O數(shù)數(shù)BGA/QFP1003264250642564251249617.752015615219.7516196240412.2510312608419.5表表19196 6 封裝尺寸為封裝尺寸為0.80.8英寸英寸2 2時，時，QFPQFP和和BGABGA的的

38、I/OI/O數(shù)比較數(shù)比較LOGOv (2)BGA(2)BGA技術(shù)比起技術(shù)比起QFPQFP技術(shù)可增加技術(shù)可增加I/OI/O數(shù)和節(jié)距。表數(shù)和節(jié)距。表19-719-7列出列出PQFPPQFP和和CQFPCQFP與與BGA(BGA(含含PBGAPBGA，TBGATBGA等等) )的比較情況。很明顯，的比較情況。很明顯，采用采用BGABGA技術(shù)可獲得更大的節(jié)距和增加技術(shù)可獲得更大的節(jié)距和增加I/OI/O數(shù)，從而有利于數(shù)，從而有利于降低成本和生產(chǎn)管理以及更高的可靠性降低成本和生產(chǎn)管理以及更高的可靠性。類型類型PQFPCQFPBGA基（殼）體材基（殼）體材料料塑料塑料陶瓷陶瓷陶瓷、塑料陶瓷、塑料基（殼）體尺

39、基（殼）體尺寸寸12mm30mm20mm40mm12mm44mm節(jié)距節(jié)距0.3mm、0.4mm、0.5mm0.4mm、0.5mm1.27mm、1.50mmI/O80370144376721089表表197 QFP和和BGA技術(shù)比較技術(shù)比較LOGOv (3)BGA(3)BGA技術(shù)具有更低的故障失效率。與技術(shù)具有更低的故障失效率。與QFPQFP技術(shù)比較起來，技術(shù)比較起來，BGABGA具有明顯低的故障失效率具有明顯低的故障失效率( (見表見表19198 8和圖和圖19-5)19-5)，因而，因而有更好的可靠性，并可降低成本。有更好的可靠性，并可降低成本。類型類型QFPBGA節(jié)距節(jié)距0.5mm0.4m

40、m0.3mm1.27mm工業(yè)生產(chǎn)工業(yè)生產(chǎn)200ppm600ppmSepeculative0.5ppm-3ppmIBM生產(chǎn)生產(chǎn)75ppm600ppmN/A0.5ppm-3ppmIBM APD Lab 10ppm 25ppm 30ppm 1ppm表表198 QFP和和BGA故障失效率比較故障失效率比較LOGOv (4)BGA(4)BGA技術(shù)具有更小的封裝尺寸。一般可縮小到技術(shù)具有更小的封裝尺寸。一般可縮小到4 4倍以上，倍以上，如表如表19199 9所示。所示。 節(jié)距（密爾）節(jié)距（密爾）QFP封裝（平方英封裝（平方英寸）寸）BGA封裝（平方封裝（平方英寸）英寸）1007.5001.800503.7

41、500.900251.8750.450201.5000.360161.2000.288100.7500.180表表199 I0數(shù)數(shù)300的的QFP與與BGA封裝尺寸比較封裝尺寸比較LOGOv (5)BGA(5)BGA技術(shù)不僅適用于技術(shù)不僅適用于SMTSMT上，而且也適應(yīng)于上，而且也適應(yīng)于CSP(CSP(或或CMT)CMT)上。也就是說，上。也就是說，BGABGA技術(shù)不僅適用于目前封裝的技術(shù)不僅適用于目前封裝的BGABGA器件上，器件上，而且也適宜于而且也適宜于MCMMCM和和FC(FC(倒裝芯片或裸芯片安裝倒裝芯片或裸芯片安裝) )上上( (如圖如圖19195 5所示所示) )。v (6)BG

42、A(6)BGA技術(shù)可以充分利用現(xiàn)有安裝技術(shù)裝置。同時，比技術(shù)可以充分利用現(xiàn)有安裝技術(shù)裝置。同時，比起起QFPQFP技術(shù)來說，不僅不會增加其難度，而且更易于掌握，技術(shù)來說，不僅不會增加其難度，而且更易于掌握，并具有更高的生產(chǎn)率。這也是并具有更高的生產(chǎn)率。這也是9090年代中期以來年代中期以來BGABGA技術(shù)能技術(shù)能得到迅速推廣和應(yīng)用的重要原因。得到迅速推廣和應(yīng)用的重要原因。LOGOv 3 3 MCMMCM、CSPCSP和和3D3D組裝技術(shù)組裝技術(shù)(1). MCM(1). MCM技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步v 由于多芯片模塊由于多芯片模塊(MCM)(MCM)的出現(xiàn)、發(fā)展和進(jìn)步，推動了微組的出現(xiàn)

43、、發(fā)展和進(jìn)步，推動了微組裝技術(shù)發(fā)展。由于信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化的要求以裝技術(shù)發(fā)展。由于信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化的要求以及裸芯片封裝的需要，因而要求有比起及裸芯片封裝的需要，因而要求有比起SMTSMT組裝密度更高組裝密度更高的基板和母板的基板和母板( (參見圖參見圖19-619-6所示所示) )。圖圖196 三級基板（或三級基板（或PCB）LOGOv (1)MCM(1)MCM現(xiàn)狀與未來現(xiàn)狀與未來v MCM(multichip module)MCM(multichip module)是從混合集成電路是從混合集成電路(HIC)(HIC)發(fā)展發(fā)展起來的一種高級混合集成電路。這是指在一塊高密度互連

44、起來的一種高級混合集成電路。這是指在一塊高密度互連多層基板上集成組裝有兩個或兩個以上的裸芯片多層基板上集成組裝有兩個或兩個以上的裸芯片(IC)(IC)和其和其他微型分立元件，并經(jīng)封裝后形成的高密度微電子組件。他微型分立元件，并經(jīng)封裝后形成的高密度微電子組件。這樣的封裝保持著這樣的封裝保持著HIC(hybrid integrated circuit)HIC(hybrid integrated circuit)的一的一些特點(diǎn)，把所有元件都集成在一個平面些特點(diǎn)，把所有元件都集成在一個平面(X-Y)(X-Y)上，故稱為上，故稱為二維二維MCM(2-DMCM)MCM(2-DMCM)。2-DMCM2-DM

45、CM的出現(xiàn)，明顯地改善了封裝對的出現(xiàn)，明顯地改善了封裝對微電子技術(shù)的限制，比起微電子技術(shù)的限制，比起HICHIC有如下優(yōu)點(diǎn)：有如下優(yōu)點(diǎn)：( (一一) )具有更高具有更高的組裝密度和更優(yōu)良的電氣性能；的組裝密度和更優(yōu)良的電氣性能；( (二二) )具有更大的集成規(guī)具有更大的集成規(guī)模模( (尺寸尺寸) )；( (三三) )從功能看，從功能看，MCMMCM是一種具有部件的系統(tǒng)或是一種具有部件的系統(tǒng)或子系統(tǒng)，甚至是系統(tǒng)功能的高級混合集成組件；子系統(tǒng)，甚至是系統(tǒng)功能的高級混合集成組件；( (四四) )從外從外形上看，形上看，MCMMCM比比HIC(hybrid IC)HIC(hybrid IC)有更多的有

46、更多的I I0 0引腳數(shù)目。引腳數(shù)目。 LOGOv 但是隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度迅速提高，對封但是隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度迅速提高，對封裝要求更為嚴(yán)格，裝要求更為嚴(yán)格，2DMCM2DMCM已不能滿足要求，其缺點(diǎn)已暴已不能滿足要求，其缺點(diǎn)已暴露出來。如計算機(jī)中的露出來。如計算機(jī)中的CPUCPU的時鐘頻率已達(dá)的時鐘頻率已達(dá)500MHz500MHz，而高，而高端微處理器的時鐘頻率已達(dá)數(shù)千兆赫。這樣的信號傳送頻端微處理器的時鐘頻率已達(dá)數(shù)千兆赫。這樣的信號傳送頻率，即使在真空中以光速傳輸，每個時鐘周期的傳輸距離率，即使在真空中以光速傳輸，每個時鐘周期的傳輸距離只有只有1010厘米左右。在

47、這種情況下，傳輸線造成信號延遲將厘米左右。在這種情況下，傳輸線造成信號延遲將占用時鐘周期中很大比例，同時傳輸線的特性阻抗等因素占用時鐘周期中很大比例，同時傳輸線的特性阻抗等因素造成信號失真，這兩方面都會使封裝后芯片的性能變壞，造成信號失真，這兩方面都會使封裝后芯片的性能變壞，甚至到達(dá)不得不降低芯片性能來適應(yīng)封裝的地步。但是要甚至到達(dá)不得不降低芯片性能來適應(yīng)封裝的地步。但是要進(jìn)一步提高進(jìn)一步提高2-DMCM2-DMCM組裝密度已十分困難，因?yàn)榻M裝密度已十分困難，因?yàn)?-DMCM2-DMCM的封的封裝效率已達(dá)到其組裝理論密度的裝效率已達(dá)到其組裝理論密度的8585，為了改變這種情況，為了改變這種情況

48、，三維的三維的MCMMCM便被提出來了。便被提出來了。LOGOv (2)MCM(2)MCM基板基板v 正因?yàn)檎驗(yàn)镸CMMCM的優(yōu)點(diǎn)很多，所以的優(yōu)點(diǎn)很多，所以MCMMCM得到了很大的發(fā)展。得到了很大的發(fā)展。MCMMCM制造技術(shù)主要包括五個方面：設(shè)計和測試技術(shù)；確認(rèn)制造技術(shù)主要包括五個方面：設(shè)計和測試技術(shù)；確認(rèn)良品芯片良品芯片KGD(known good die)KGD(known good die)；HDIHDI工工( (高密度互連高密度互連) )基板；基板；組裝技術(shù)和封裝外殼。但關(guān)鍵是確認(rèn)良品芯片組裝技術(shù)和封裝外殼。但關(guān)鍵是確認(rèn)良品芯片KGDKGD、HDIHDI基基板和封裝技術(shù)。板和封裝技術(shù)

49、。 v MCMMCM用的用的HDIHDI基板主要是陶瓷型基板主要是陶瓷型MCM-CMCM-C、淀積型、淀積型MCM-DMCM-D、層壓、層壓板型板型MCM-LMCM-L和混合型的和混合型的MCM-DMCM-DC C等四種。由于多層印制電等四種。由于多層印制電路層壓板路層壓板MCM-LMCM-L比起多層陶瓷型比起多層陶瓷型MCM-CMCM-C來具有更低的來具有更低的r r和低和低成本等優(yōu)點(diǎn)，因而成本等優(yōu)點(diǎn)，因而2020世紀(jì)世紀(jì)9090年代中期以來得到了迅速的發(fā)年代中期以來得到了迅速的發(fā)展。而展。而MCM-CMCM-C近幾年來已朝低溫共燒陶瓷近幾年來已朝低溫共燒陶瓷(LTCC)(LTCC)發(fā)展。表

50、發(fā)展。表19-1019-10示出各種示出各種MCMMCM用基板的基本特性。用基板的基本特性。LOGOv (2). CSP(2). CSP技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步v 盡管盡管SMTSMT中中BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)的興起和發(fā)展，解的興起和發(fā)展，解決了決了QFPQFP面臨的問題，但是仍然不能滿足電子產(chǎn)品日益加面臨的問題，但是仍然不能滿足電子產(chǎn)品日益加速向便攜型、更多功能、更高性能和更高可靠性之發(fā)展要速向便攜型、更多功能、更高性能和更高可靠性之發(fā)展要求，特別是不能滿足硅集成技術(shù)發(fā)展對更高封裝效率或接求，特別是不能滿足硅集成技術(shù)發(fā)展對更高

51、封裝效率或接近硅片本征信號傳輸速率之要求。所以近硅片本征信號傳輸速率之要求。所以9090年代中期開發(fā)成年代中期開發(fā)成功超小型功超小型BGABGA，叫，叫BGABGA。這種。這種BGABGA的連接盤節(jié)距為的連接盤節(jié)距為0.5mm0.5mm左右，左右，接近于芯片尺寸的超小型封裝，為了區(qū)別接近于芯片尺寸的超小型封裝，為了區(qū)別SMTSMT中的中的BGABGA，而，而把接近芯片尺寸的把接近芯片尺寸的BGABGA封裝亦稱為芯片級封裝封裝亦稱為芯片級封裝CSP(chip CSP(chip scale package)scale package)。LOGOv CSPCSP一出現(xiàn)便受到人們極大的關(guān)注，是因?yàn)樗?/p>

52、提供比一出現(xiàn)便受到人們極大的關(guān)注，是因?yàn)樗芴峁┍菳GA(BGA(指連接盤節(jié)距指連接盤節(jié)距0.8mm)0.8mm)更高的組裝密度。雖比采用倒更高的組裝密度。雖比采用倒裝芯片裝芯片(FC)(FC)級組裝密度低，但其組裝工藝較簡單，而且沒級組裝密度低，但其組裝工藝較簡單，而且沒有有FC(flip chip)FC(flip chip)的裸芯片處理問題，基本上與的裸芯片處理問題，基本上與SMTSMT的組裝的組裝工藝相一致，并且可以像工藝相一致，并且可以像SMTSMT那樣進(jìn)行預(yù)測試和返工。同那樣進(jìn)行預(yù)測試和返工。同時，時，CSPCSP的的I I0 0數(shù)、熱性能和電氣性能都與數(shù)、熱性能和電氣性能都與FCF

53、C相近，加上相近，加上沒有沒有KGDKGD問題，只是封裝尺寸稍大一點(diǎn)，正因?yàn)檫@些無可問題，只是封裝尺寸稍大一點(diǎn)，正因?yàn)檫@些無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，才使比擬的優(yōu)點(diǎn)，才使CSPCSP得以迅速的發(fā)展，并已有明顯的跡得以迅速的發(fā)展，并已有明顯的跡象將成為象將成為2121世紀(jì)世紀(jì)ICIC封裝的主流。封裝的主流。LOGOv CSPCSP是在倒裝片、是在倒裝片、BGABGA和高可靠塑封技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來和高可靠塑封技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，它使芯片封裝后的尺寸接近或等于裸芯片尺寸，因而，的，它使芯片封裝后的尺寸接近或等于裸芯片尺寸，因而，CSPCSP一問世便得到全世界電子界的重視。目前至少有一問世便得到全世界電子界的重

54、視。目前至少有3030多多家世界著名的公司推出各種不同工藝的家世界著名的公司推出各種不同工藝的CSPCSP商品。如美國商品。如美國的的GEGE、TesseraTessera、MotorolaMotorola、TexasTexas、NationalNational、AmkorAmkor等，等，日本的富士通、日本的富士通、NECNEC、三菱、松下、夏普、日立、東芝等，、三菱、松下、夏普、日立、東芝等，以色列的以色列的ShalleaseShallease，韓國的，韓國的LCLC等。如有等。如有4848個個I I0 0，節(jié)距，節(jié)距為為0.8mm0.8mm的的X1linkX1link之之X9536X95

55、36的的CSPCSP，其尺寸只有，其尺寸只有7mm7mm7mm7mm大小，比起現(xiàn)行的大小，比起現(xiàn)行的BGABGA、QFPQFP等要小很多倍。所以，等要小很多倍。所以，CSPCSP將將會像會像SMTSMT取代取代THTTHT一樣，一樣，CSPCSP也會逐步取代也會逐步取代SMTSMT，這是一種的，這是一種的必然趨勢。目前必然趨勢。目前CSPCSP的發(fā)展態(tài)勢非常快，每年都以超過的發(fā)展態(tài)勢非常快，每年都以超過100100的速度增長著。預(yù)計的速度增長著。預(yù)計20102010年將會成為主導(dǎo)產(chǎn)品。年將會成為主導(dǎo)產(chǎn)品。 LOGO18.4 PCB業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測v 根據(jù)日本印制電路行業(yè)

56、協(xié)會根據(jù)日本印制電路行業(yè)協(xié)會(JPCA)(JPCA)近期對世界近期對世界PCBPCB市場的市場的預(yù)測，世界預(yù)測，世界PCBPCB市場的需要量，在市場的需要量，在20042004年將達(dá)到年將達(dá)到422.24422.24億億美元，在從美元，在從20002000年到年到20052005年的五年間，年平均增長率會達(dá)年的五年間，年平均增長率會達(dá)到到5.55.5左右。而從另一方面所得到的預(yù)測左右。而從另一方面所得到的預(yù)測( (據(jù)據(jù)TMRITMRI的預(yù)測的預(yù)測資料資料) )，在，在20012001年為年為388.15388.15億美元，到億美元，到20042004年將增加到年將增加到449.15449.15

57、億美元，億美元，20002000年到年到20052005年間的年平均增長率約為年間的年平均增長率約為5.05.0。LOGOv 從印制電路板業(yè)的發(fā)展趨勢上看，會有廣闊的市場前景。從印制電路板業(yè)的發(fā)展趨勢上看，會有廣闊的市場前景。這是由于這是由于PCBPCB已經(jīng)成為電子系統(tǒng)的主要產(chǎn)品。它幾乎在所已經(jīng)成為電子系統(tǒng)的主要產(chǎn)品。它幾乎在所有的電子產(chǎn)品中得到使用?，F(xiàn)在，由于電子信息化的數(shù)據(jù)有的電子產(chǎn)品中得到使用。現(xiàn)在，由于電子信息化的數(shù)據(jù)處理以及通信系統(tǒng)等都在迅速的增加，使得印制電路板的處理以及通信系統(tǒng)等都在迅速的增加，使得印制電路板的需求量也隨之?dāng)U大。其中，下一代的電子系統(tǒng)對需求量也隨之?dāng)U大。其中，下一

58、代的電子系統(tǒng)對PCBPCB的要的要求，突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功求，突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板、能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板、HDI/BUMHDI/BUM基板、基板、ICIC封裝基板封裝基板(BGA(BGA、CSP)CSP)等等 PCBPCB品種成為了品種成為了擴(kuò)大需要量的中心產(chǎn)品擴(kuò)大需要量的中心產(chǎn)品。 LOGOv 世界印制電路板市場的需求量增加，主要依賴于通信產(chǎn)世界印制電路板市場的需求量增加，主要依賴于通信產(chǎn)品和計算機(jī)產(chǎn)品部分的增加。增加的品和計算機(jī)產(chǎn)品部分的增加。增加的PCBPC

59、B需要量，主要是需要量，主要是HDIHDIBUMBUM基板和基板和ICIC封裝基板。根據(jù)封裝基板。根據(jù)PrismarkPrismark的市場分析，的市場分析，19991999年世界年世界HDI/BUMHDI/BUM印制電路基板的生產(chǎn)值，達(dá)到了印制電路基板的生產(chǎn)值，達(dá)到了32.132.1億美元，為世界億美元，為世界PCBPCB市場份額的市場份額的9 9。預(yù)測在。預(yù)測在20042004年，這類年，這類高性能高性能PCBPCB的產(chǎn)值約能實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)值約能實(shí)現(xiàn)122.6122.6億美元，它占整個世界億美元，它占整個世界PCBPCB市場的市場的22.522.5。預(yù)測。預(yù)測HDIHDIBUMBUM基板的生產(chǎn)值

60、，在基板的生產(chǎn)值，在19991999年年20042004年五年間的年平均增長率可超過年五年間的年平均增長率可超過3030。LOGOv 在在1996200019962000年期間，中國內(nèi)地年期間，中國內(nèi)地PCBPCB產(chǎn)值年平均增長率在產(chǎn)值年平均增長率在25.825.8。其年產(chǎn)值由。其年產(chǎn)值由19961996年的年的9090億元擴(kuò)大到億元擴(kuò)大到20002000年的年的313313億元人民幣，億元人民幣，20012001年年P(guān)CBPCB的產(chǎn)值又提高到的產(chǎn)值又提高到360360億元人民幣，億元人民幣，首次在產(chǎn)值上超過中國臺灣，僅次于日本、美國，成為居首次在產(chǎn)值上超過中國臺灣，僅次于日本、美國，成為居第