PCB制程設(shè)備能力稽核

1、1 目的PCB各制程設(shè)備能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)稽核測(cè)試，以確保各工序的設(shè)備能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書。2 適用 ：凡本公司內(nèi)的PCB各制程應(yīng)對(duì)工序3 職責(zé)技術(shù)部：制定各工序設(shè)備能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計(jì)劃；生產(chǎn)部：執(zhí)行各工序設(shè)備能力測(cè)試項(xiàng)目，并制定出記錄表單進(jìn)行記錄，以便品管追查稽核之用；品質(zhì)部：負(fù)責(zé)各制程能力測(cè)試結(jié)果的稽核與改善追蹤4 管理內(nèi)容：4.1 當(dāng)本公司新制程或新設(shè)備導(dǎo)入試車，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試4.1.1 定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設(shè)備，在增加新制程、變更型號(hào)，加裝新功

2、能時(shí)或引進(jìn)新設(shè)備時(shí)適用4.2 當(dāng)本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評(píng)估外包商時(shí)，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試4.2.1 定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務(wù)產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時(shí)，外包商的設(shè)備及制程均適用4.3 當(dāng)本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測(cè)制程能力4.3.1 定義：凡是廠內(nèi)PCB制程均適用4.4 制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方式及頻率：4.4.1 內(nèi)層/內(nèi)檢制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱重，計(jì)算

3、40±10u依PMP粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4m1次/周刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0±0.2CM依PMP超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45°角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15Sec依PMP內(nèi)層壓膜黏塵能力取1PNL(20X24)，用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條文清晰1次/月密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查

4、壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計(jì)/量筒測(cè)量依制程要求1次/班內(nèi)層曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)85%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量±2mil以內(nèi)依PMP無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2濕度：55±5%依PMP內(nèi)層DES顯影點(diǎn)將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放

5、入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)50±5%1次/月蝕刻點(diǎn)將試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)70±5%1次/月定噴測(cè)試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后開閉，開啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴無(wú)堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測(cè)量56個(gè)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算（R/2X-bar）上噴U%13%下噴U%10%1次/月去膜點(diǎn)經(jīng)

6、曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝黄宄鰜?lái)后，關(guān)閉噴淋，待最后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)40±5%1次/月內(nèi)層打靶精準(zhǔn)度取測(cè)試底片，制作1PNL打靶精準(zhǔn)度測(cè)試板，用打靶機(jī)打20個(gè)點(diǎn)，在OGP上測(cè)量其打出孔的偏移度1Mil1次/周內(nèi)檢AOI漏失率取測(cè)試底片，手工做100個(gè)假點(diǎn)，包括開路、短路各30，缺點(diǎn)10個(gè)左右，記錄所做缺點(diǎn)位置，制作測(cè)試板5-10PNL，在AOI機(jī)測(cè)試，統(tǒng)計(jì)其主要缺點(diǎn)和次要缺點(diǎn)主缺漏0%次缺漏失5%假點(diǎn)誤測(cè)10%1次/月4.2.2壓合制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率黑化增重（Weight gain）試驗(yàn)板經(jīng)黑化后水洗第二槽取

7、下，將板吹干烘烤（110 10min）后冷卻3min-稱重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干凈后烘烤（110 10min），最后稱重0.3±0.1mg/cm2依PMP失重（Weight loss）試驗(yàn)板經(jīng)黑化后，烘烤（110 10min）后冷卻3min稱重，放入17%HCL浸泡10min，用水洗干凈后烘烤（110 10min）稱重0.08-0.18mg/cm2依PMP抗撕強(qiáng)度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤（120 5min），再進(jìn)行壓合作業(yè)（反壓PP1080+PP7528），然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試4Lb/inch(Tg1

8、50)2.5Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(無(wú)鹵素)1次/周抗酸性裸銅板過(guò)黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無(wú)漏銅現(xiàn)象依PMP棕化抗撕強(qiáng)度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤（120 5min），再進(jìn)行壓合作業(yè)（反壓PP1080+PP7528），然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試4Lb/inch(Tg150)3Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(無(wú)鹵素)1次/周壓合板厚均勻性按四角和中間5點(diǎn)測(cè)量每PNL板厚±3mil以內(nèi)1次/周漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)

9、7;2mil以內(nèi)依PMP靶孔偏移度銑靶后的板，對(duì)靶位孔進(jìn)行切片分析1mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過(guò)壓機(jī)壓合，記錄壓合溫度和時(shí)間升溫速率（Tg150）：1.5-2.0/min；固化時(shí)間：170以上保持45min以上1次/周銅箔抗撕強(qiáng)度以銅箔毛面壓合（1*PP7628）、壓膜后過(guò)內(nèi)層DES，用拉力測(cè)試儀測(cè)試1.0OZ：8Lb/inchH OZ：6Lb/inch1次/周玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（TG/TG）委外廠商測(cè)試Tg:145±5（Tg150材料）Tg5攝氏度1次/周TD（5% W.L）委外廠商測(cè)試3251次/月T-260委外廠商測(cè)試30min1次/月T-288委外廠商測(cè)試10min1次/

10、月熱膨脹系數(shù)（CTE）委外廠商測(cè)試3.5%（50-260）CTE-Z1：60PPMCTE-2：300PPM1次/月4.4.3 鉆孔/PTH/電鍍制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率鉆孔孔壁粗糙度依板厚設(shè)定最小孔徑，鉆孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌膠）1mil依PMP孔位精度依板厚設(shè)定最小孔徑經(jīng)鉆孔后切片分析2.4mil（1OZ）1.2mil（0.5OZ）其他1.8x銅厚1次/班RUN OUT靜態(tài)：千分尺量測(cè)動(dòng)態(tài)：動(dòng)態(tài)RUNOUT儀靜態(tài)20m動(dòng)態(tài)15m1次/2月PTH去毛刺刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0±0.2CM依PMP超聲波能力測(cè)試

11、錫箔板超聲波水洗錫箔紙小孔破損1次/周除膠渣速率裸銅板烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱重，過(guò)除膠渣流程，再經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱重0.1-0.25mg/cm2依PMP微蝕速率取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱重，計(jì)算40±10u依PMPPTH化銅沉積速率覆銅板經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱重，過(guò)化銅流程，再經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱重18±3依PMP燈芯效應(yīng)選取合適的孔徑，將試驗(yàn)板過(guò)PTH后，切片分析1

12、mil依PMPDesmear SEM委外廠商測(cè)試內(nèi)層銅面無(wú)膠渣殘留，樹脂呈蜂窩狀1次/月電鍍鍍銅均勻性在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚度，先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程，下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，按公式計(jì)算（R/X-bar）U%20%1次/月陰極效率在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚度，計(jì)算出平均值X1，先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程（20ASF 24min），下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，計(jì)算出平均值X2，按

13、公式計(jì)算（X2-X1）/0.45mil（理論值）80%1次/ 月灌孔率制作PLAT01-1測(cè)試板（60mil），將化銅好的試驗(yàn)板，先確認(rèn)藥液濃度合格后，過(guò)電鍍流程，下料后切片分析（測(cè)量6個(gè)點(diǎn)）80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測(cè)試板，過(guò)PTH、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進(jìn)行測(cè)試，統(tǒng)計(jì)孔破不良比例0%1次/周漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)±2mil以內(nèi)依PMP4.4.4 外線/蝕刻制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率外層前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0±0.2CM依P

14、MP粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4m1次/周超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45°角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15Sec依PMP外層壓膜黏塵能力取1PNL(20X24)，用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條紋清晰1次/月密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依PMP外層曝光曝光

15、均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)85%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量±2mil以內(nèi)依PMP無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2濕度：55±5%依PMP外層顯影解析/附著力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試底片）、顯影后，用3M膠帶拉板面100x鏡下觀察，50m以下無(wú)掉落1次/周抗酸能力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試底片）、顯影后，放入10%HCL浸泡60min5/5mil無(wú)掉屑1次/月顯影點(diǎn)將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)谝黄?/p>

16、出顯影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)50±5%依PMP氯化銅試驗(yàn)取1PNL顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗，置于氯化銅槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點(diǎn)板面無(wú)亮點(diǎn)1次/班定噴測(cè)試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后關(guān)閉，開啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴無(wú)堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻去膜點(diǎn)經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝黄宄鰜?lái)后，關(guān)閉噴淋，待最后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)40±5%1次/月定噴測(cè)試確認(rèn)各噴壓及藥液溫

17、度OK后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟60Sec（或DUMMY板5sec）后關(guān)閉，開啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無(wú)堵塞1次/天蝕刻點(diǎn)確認(rèn)定噴測(cè)試OK后，將試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)70±5%1次/周蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測(cè)量56點(diǎn)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算（R/2X-bar）U%13%1次/周蝕刻因子選用制程能力測(cè)試底片制作資料，經(jīng)

18、曝光靜置后，過(guò)蝕刻段，切片分析，測(cè)量蝕刻量R及線厚H，按公式計(jì)算（2H/R）21次/季4.4.5防焊制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0±0.2CM依PMP粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量Ra=0.2-0.4m1次/周超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌澹浇隓I水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45°角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15Sec依PMP印刷塞孔飽滿度制作PLAT0.1-1測(cè)試板，先行S/M及條件印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil

19、）C面飽滿度50%1次/月網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中間20cm，四邊的四個(gè)交點(diǎn)及中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，將張力計(jì)置于這五點(diǎn)的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:23±2N防焊: 30±2N依PMP預(yù)烤料溫均勻性裸銅板-立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)）-比較溫度和設(shè)定值的差異±21次/月油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆，成45°角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)80%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量±2mil以內(nèi)依PMP后烤抗酸性測(cè)試10

20、% H2SO4浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試30min無(wú)變色，脫落1次/季抗堿性測(cè)試10% NaOH浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試抗有機(jī)溶劑性測(cè)試75% 異丙醇浸泡30min后，用3M膠帶測(cè)試油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆，成45°角逆向在板面刮削硬度6H1次/季料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)）-比較溫度和設(shè)定值的差異±21次/月附著力3M膠帶測(cè)試無(wú)脫落依PMP文字附著力3M膠帶測(cè)試無(wú)脫落依PMP無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：20±2濕度：55±5%依PMP4.4.6 表面處理/成型/品檢制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱重，計(jì)算25±5u依PMP錫厚用X-ray膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量膜厚50-600u依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱重，計(jì)算25±10u依PMP超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月SM