認(rèn)識(shí)手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)PPT課件

1、第1頁/共133頁生產(chǎn)整機(jī)第2頁/共133頁1 1、工程名稱：裝天線支架 （1 1）所需品名：天線、喇叭支架。（2 2）操作步驟：圖1第一步：取1天線，撕去兩面邊PIN雙面膠紙，圖1所示。第3頁/共133頁第二步：將圖1 1撕去雙面膠紙的天線裝入支架內(nèi)，如圖2 2所示。圖2第4頁/共133頁第三步：自檢OKOK后裝回托盤中，如圖3 3所示。操作注意事項(xiàng)：裝配需壓平，不可有翹起。圖3第5頁/共133頁2 2、工程名稱：加工A A殼： （1 1）所需品名：A A殼( (面殼) )、聽筒、按鍵 。（2）操作步驟： 第一步：取1PCS聽筒，撕去正面的 面膠紙。 第二步：取1PCS按鍵，撕去數(shù)字面的 保

2、護(hù)膜。第6頁/共133頁第三步：把聽筒與按鍵分別裝進(jìn)A殼中，如圖4 所示。圖4第7頁/共133頁第四步：把第二步撕下的按鍵保護(hù)膜貼回原處。第五步：自檢OK后裝回托盤中，如圖5所示。 圖5第8頁/共133頁操作注意事項(xiàng)：裝配需壓平，不可有翹起。聽筒PIN方向朝下，不可裝反。按鍵需裝配到位。第9頁/共133頁3 3、工程名稱：貼DOMEDOME片。（1 1）所需品名：DOMEDOME片、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、手指套、酒精、無塵布。第10頁/共133頁（3）操作步驟： 第一步：先檢查PCB板是否有掉元件、氧化、污垢、變形等，如圖6所示。圖6第11頁/共133頁第

3、二步：將合格的PCBPCB在按鍵裸銅處用圖7無塵布，擦拭干凈，將DOME的二處對(duì)折，按圖7所示。第12頁/共133頁第三步：把圖7 7加工好DOMEDOME片粘合到按鍵PCBPCB板上，注意此三個(gè)定位孔需重合如圖8 8所示。 圖8第13頁/共133頁第四步：自檢OKOK后將良品流入下一工 序。操作注意事項(xiàng)：注意PCBA板的小元件與LED易破，作業(yè)時(shí)應(yīng)輕拿輕放!PCB按鍵裸銅必需用塵布擦拭干凈。DOME片與PCBA板之間要干凈，確保接觸良好。第14頁/共133頁4 4、工程名稱: : 貼導(dǎo)電布 （1 1）所需品名：導(dǎo)電布、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)。（3）操作步驟

4、：第一步：先檢查PCBA是否有按上一工序要求貼上DOME紙。第15頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的PCBAPCBA在裸銅處貼導(dǎo)電布，導(dǎo)電布不可有鄒拆或雙層，如圖9 9所示。圖9第16頁/共133頁第三步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。操作注意事項(xiàng)：導(dǎo)電布不可有皺拆或雙層。導(dǎo)電布不可覆蓋四個(gè)測(cè)試點(diǎn)。第17頁/共133頁5 5、工程名稱: : 焊接振動(dòng)器MICMIC（1 1）所需品名：MICMIC、振動(dòng)器、主板 PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、恒溫 鉻鐵、錫絲。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工 序要求貼導(dǎo)電布。第18頁/共133頁第

5、二步：將檢查OKOK的PCBAPCBA在圖1010所示 對(duì)應(yīng)的位置插入MICMIC，后加錫 焊接，如圖1111所示。圖10圖11第19頁/共133頁第三步：對(duì)振器焊盤加錫后為紅正/ /藍(lán)負(fù)分別焊接到PCBAPCBA相應(yīng)的位置，如圖1212所示。圖12第20頁/共133頁第四步：自檢OKOK后將良品流入下一工序，如圖1313所示圖13第21頁/共133頁（4 4）操作注意事項(xiàng)： 焊接使用的鉻鐵溫度為3403401010。 焊接處不可有虛假焊，連錫/ /錫尖焊 點(diǎn)應(yīng)保持光滑、保滿。 MIC/MIC/振動(dòng)器分正+/+/負(fù)- -極性，不可焊 反。第22頁/共133頁6 6、工程名稱: : 焊接側(cè)按FP

6、CFPC。 （1 1）所需品名：側(cè)按鍵FPCFPC、主板 PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、恒溫 鉻鐵、錫絲。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工 序要求，焊接MICMIC、振動(dòng)器。第23頁/共133頁第二步：如圖1414所示，對(duì)側(cè)鍵焊盤處加錫, ,取側(cè)鍵FPCFPC定位OKOK后由上而下的拖焊，如圖1515所示。圖14圖15第24頁/共133頁第三步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4）操作注意事項(xiàng)： 焊接使用的鉻鐵溫度為 34010。 焊接處不可有虛假焊、連錫/錫尖 焊點(diǎn)應(yīng)保持光滑、保滿。第25頁/共133頁7 7、工程名稱：焊接喇叭（

7、1 1）所需品名：加工OKOK天線支架、主 板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、恒溫 鉻鐵、錫絲。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工 序要求焊接側(cè)按鍵、MICMIC。第二步：將檢查OKOK的PCBAPCBA對(duì)焊喇叭位 焊盤加錫。第26頁/共133頁第三步：取1PCS1PCS加工OKOK天線支架分左/ /右音腔與正/ /負(fù)極分別焊入PCBPCB標(biāo)示的焊盤，如圖1616所示。圖16第27頁/共133頁第三步：自檢OKOK后將良品流入下一序。（4）操作注意事項(xiàng)：焊接使用的鉻鐵溫度為 34010。 焊接處不可有虛假焊、連錫/錫尖 焊點(diǎn)應(yīng)保持光滑、保滿

8、。喇叭分正+/負(fù)-極性，不可有焊反 第28頁/共133頁8 8、工程名稱: : 組裝前攝像頭( (前. .后) )（1 1）所需品名：前攝像頭、后攝像 頭、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBA是否有按上一工序要求焊接喇叭。第29頁/共133頁第二步：取1PCS1PCS前攝像頭，撕去背面的雙面膠紙后貼上導(dǎo)電銅箔，如圖1717所示。圖17第30頁/共133頁第三步：把兩種不同規(guī)格的(前/后)攝像頭裝配到檢查OK的PCBA連接器，如圖18所示。圖18第31頁/共133頁第四步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4）操作注意事項(xiàng)： 前

9、攝像頭的銅箔需貼合到PCBA裸銅處。 攝像頭連接器需裝配到位，攝像頭 FPC不可壓/刮傷。第32頁/共133頁9 9、工程名稱: : 組裝天線支架（1 1）所需品名：主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、攝子。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求組裝前/ /后攝像頭。第33頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的PCBAPCBA按如圖1919所示，把天線支架扣合到PCBAPCBA上。圖19第34頁/共133頁第三步：撕去攝像頭的雙面膠紙后裝入天線支架的卡槽內(nèi)，如圖2020所示 圖20第35頁/共133頁第四步：自檢OKOK后將良品流入下一工

10、序。（4 4）操作注意事項(xiàng)：攝像頭連接器需裝配到位，攝像頭 FPCFPC不可壓/ /刮傷。后攝像頭需與天線支架開孔組裝到 位并不可過低或裝歪。喇叭線需從天線開孔處引出。 第36頁/共133頁1010工程名稱: : 鎖天線螺絲（1 1）所需品名：天線螺絲、主板 PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、電批。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序 要求組裝天線支架。第二步：取1PCS1PCS加工好DOMEDOME片的按鍵板 貼上雙面膠。第37頁/共133頁第四步：自檢OKOK后，鎖緊螺絲，如圖2121所示，然后將良品流入下一工序。 圖21第38頁/共13

11、3頁第五步：取1PCS LCM1PCS LCM撕去焊盤處的雙面膠 紙后放回托盤里。（4 4）操作注意事項(xiàng)：按鍵板需貼正在主板的屏蔽框上。撕LCMLCM雙面膠應(yīng)注意不可壓/ /刮傷FPCFPC。LCMLCM易碎作業(yè)時(shí)應(yīng)輕拿輕放，不可擠壓。第39頁/共133頁1111工程名稱: : 焊接LCMLCM（1 1）所需品名：LCMLCM顯示屏、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、恒溫鉻鐵、錫絲。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求組裝后攝像頭+ +天線支架。第40頁/共133頁第二步：取1PCS1PCS加工好LCMLCM，撕去此處的雙面膠紙，如圖

12、2222所示。圖22第41頁/共133頁第三步：定位在主板PCBAPCBA對(duì)應(yīng)孔，如圖2323所示。圖23第42頁/共133頁第四步：用刀頭烙鐵自上而下拖焊，如圖2424所示。圖24第43頁/共133頁定位在主板PCBAPCBA對(duì)應(yīng)孔，如圖2323所示，用刀頭烙鐵自上而下拖焊，如圖2424所示。第44頁/共133頁第五步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)： 焊點(diǎn)光滑、無虛假焊、連錫短路，錫尖、錫渣現(xiàn)象。 LCMLCM易碎作業(yè)時(shí)應(yīng)輕拿輕放，不可擠壓。 焊接使用的鉻鐵溫度為3303301010。第45頁/共133頁1212工程名稱: : 半成品測(cè)試(1)(1)（1 1）所需

13、品名：主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、穩(wěn)壓電源、測(cè)試數(shù)據(jù)線。（3 3）操作說明： 第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求焊接好LCMLCM。第46頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的PCBA USBPCBA USB接口處插上數(shù)據(jù)線，按開機(jī)鍵開機(jī)，輸入* *32283228* *檢測(cè)版本號(hào)、按鍵、觸摸、顯示、鈴音、前后拍照等功能，測(cè)試電流，如圖2525所示。圖25第47頁/共133頁第三步：測(cè)試OKOK后撕去定位雙面膠紙，并將LCMLCM定位于主板對(duì)應(yīng)框里，如圖2626所示。圖26第48頁/共133頁第四步：測(cè)試OKOK后將良品流入下一工序。（4 4）操

14、作注意事項(xiàng)： 測(cè)試電壓為4V4V。 LCMLCM易碎作業(yè)時(shí)應(yīng)輕拿輕放，不可擠壓。第49頁/共133頁1313工程名稱: :貼七彩燈遮光片。（1 1）所需品名：遮光片、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)、攝子。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求，將LCMLCM定位在PCBAPCBA上。第50頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的PCBAPCBA屏朝上放入臺(tái)面，并對(duì)七彩燈上加貼遮光片，如圖2727所示。圖27第三步：自檢OK后將良品流入下一工序。第51頁/共133頁1414工程名稱: : 裝配A A殼。（1 1）所需品名：加工OK AOK

15、 A殼、主板PCBAPCBA。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求貼七彩燈遮光片。第52頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的PCBA PCBA 撕掉前攝像頭/LCM/LCM保護(hù)膜裝入加工OK AOK A殼，如圖2828所示。圖28第53頁/共133頁第三步：把主板PCBAPCBA裝入B B殼中, ,并把側(cè)銨鍵FPCFPC彎折至A A殼擋板位置，如圖2929所示。圖29第四步：把第2步撕下的LCM保護(hù)膜貼回原處。第54頁/共133頁第五步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)： MICMIC必須套上膠套

16、后裝入B B殼。 LCMLCM易碎作業(yè)時(shí)應(yīng)輕拿輕放，不可擠壓。 裝配A A殼前撕去前攝像頭和LCMLCM保護(hù)膜。第55頁/共133頁1515工程名稱: : 裝配B B殼+ +側(cè)鍵。（1 1）所需品名：B B殼、側(cè)按鍵、主板PCBAPCBA組合。（2 2）使用工具/ /儀器：靜電環(huán)。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求裝配A A殼。第56頁/共133頁第二步：取1PCS B1PCS B殼裝入振動(dòng)器壓平，如圖3030所示。圖30第57頁/共133頁第三步：把裝好PCBAPCBA的A A殼與B B殼對(duì)位，如圖3131所示。圖31第58頁/共133頁第四步：裝入側(cè)按鍵

17、后壓合A/BA/B殼，如圖3232所示。圖32第59頁/共133頁第五步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)： 裝配B B殼前撕去后保護(hù)膜。 振動(dòng)器需裝配到位。第60頁/共133頁1616工程名稱: : 鎖螺絲。（1 1）所需品名：整機(jī)螺絲、主板PCBAPCBA組合。（2 2）使用工具/ /儀器：電批。（3 3）操作說明：第一步：先檢查PCBAPCBA是否有按上一工序要求裝配外殼組合。第61頁/共133頁第二步：取1PCS1PCS整機(jī)螺絲. .以電批頭的磁力吸起并依次對(duì)角垂直的打入6 6棵，如圖3333所示。圖33第62頁/共133頁第三步：自檢OKOK后將良品流入下一工

18、序。（4 4）操作注意事項(xiàng)： 鎖螺絲電批扭力為：0.30.30.1kgf0.1kgf。 螺絲需打到位，不可有滑絲。第63頁/共133頁1717工程名稱: FQC: FQC外觀檢查。（1 1）所需品名：成品手機(jī)。（2 2）使用工具/ /儀器：無塵布、酒精。（3 3）操作說明：第一步：取2PCS2PCS鎖好螺絲成品，雙手各執(zhí)1PCS1PCS第64頁/共133頁第二步：檢查A/BA/B殼/ /主按鍵/ /側(cè)鍵, ,裝配是否到位，縫隙、污垢、刮花、絲印、缺損是否符合標(biāo)準(zhǔn)，裝配物件是否有錯(cuò)漏。第三步：前后攝像頭的保護(hù)膜是否撕掉.B.B殼的6 6棵螺絲是否鎖進(jìn)，側(cè)鍵與USBUSB膠塞是裝配到位，按鍵與側(cè)按

19、鍵是手感是否合格等。第65頁/共133頁第四步：將外觀檢驗(yàn)OKOK，如圖3434所示，良品流入下一工序。圖34第66頁/共133頁1818工程名稱：FQCFQC功能測(cè)試。（1 1）所需品名：成品手機(jī)。（2 2）使用工具/ /儀器：電池、SIMSIM卡、T-FT-F卡。（3 3）操作說明：第67頁/共133頁第一步：取2PCS2PCS外觀檢查OKOK成品，裝入SIMSIM卡A A、B B、T-FT-F卡加電池開機(jī)，如圖3535所示，測(cè)試SIMSIM卡收尋網(wǎng)絡(luò)，SIMSIM雙卡切換，MP3MP3、MP4MP4播放測(cè)試。圖35第68頁/共133頁第二步：LCMLCM顯示測(cè)試：屏幕污點(diǎn)、線條、劃傷前后

20、拍照等是否符合標(biāo)準(zhǔn)。第三步：將檢查OKOK后良品流入下一工序。第69頁/共133頁2020工程名稱：ANTANT測(cè)試。（1 1）所需品名：成品手機(jī)。（2 2）使用工具/ /儀器：耦合測(cè)試儀、電池。（3 3）操作說明： 第70頁/共133頁第一步：取1PCS FQC1PCS FQC功能測(cè)試OKOK成品裝上電池放置于耦合臺(tái)上，按開機(jī)鍵開機(jī)撥112112或SOSSOS呼叫，如圖3737所示。圖37第71頁/共133頁第二步：觀察耦合測(cè)試儀顯示的數(shù)據(jù)如圖TX PowerTX Power，32320.2dBm0.2dBm，如圖3838所示。圖38第72頁/共133頁第三步：將耦合測(cè)試OKOK良品流入下一

21、工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)：測(cè)試條件：GSM900GSM900；信道：6262；功率等級(jí)：5 5；RFRF線損：實(shí)測(cè)線損值RF Level-52dBRF Level-52dB。 第73頁/共133頁2121工程名稱: : 裝攝像頭鏡片。（1 1）所需品名：前鏡片、后鏡片、主板PCBAPCBA組合。（2 2）使用工具/ /儀器：攝子。（3 3）操作說明：第一步：取1PCS ANT1PCS ANT測(cè)試OKOK成品，撕去后攝像頭雙面膠紙，貼上后鏡片、塞上螺絲、塞上螺絲的膠塞。第74頁/共133頁第二步：撕去前攝像頭雙面膠紙，貼上前鏡片，如圖3939所示。圖39第75頁/共133頁第三步：自檢OKO

22、K后將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)： 前后鏡片貼合前需檢查是否干凈。 螺絲膠塞需裝配到位。第76頁/共133頁2222工程名稱: : 裝防拆標(biāo)簽. .螺絲孔膠塞。（1 1）所需品名：防拆易碎紙、螺絲孔膠、成品塞。（2 2）使用工具/ /儀器：攝子。（3 3）操作說明：第一步：先檢查產(chǎn)品是否有按上一工序要求，裝螺絲孔膠塞+ +裝鏡片。第77頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的產(chǎn)品在螺絲孔處貼上防拆標(biāo)簽，把手機(jī)寫筆插入B B殼相應(yīng)的位置，如圖4040所示。圖40第78頁/共133頁第三步：自檢OKOK后將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)：防拆標(biāo)簽需貼到位，不可弄破。第79頁/

23、共133頁2323工程名稱: : 貼標(biāo)簽(3C.(3C.防偽. .日期) )。（1 1）所需品名：3C3C標(biāo)簽、防偽標(biāo)簽、日期標(biāo)簽、成品。（2 2）使用工具/ /儀器：攝子。（3 3）操作說明：第一步：先檢查產(chǎn)品是否有按上一工序要求，裝螺絲孔膠塞、裝鏡片。第80頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的產(chǎn)品在B B殼上貼上標(biāo)簽 (3C(3C、防偽、日期) )各一個(gè)，如圖4141所示。圖41第81頁/共133頁2424工程名稱: IMEI: IMEI號(hào)燒錄。（1 1）所需品名：IMEIIMEI號(hào)碼、成品。（2 2）使用工具/ /儀器：電腦 、數(shù)據(jù)線、掃描槍、電池。（3 3）操作說明：第一步：先檢查產(chǎn)

24、品是否有按上一工序要求貼標(biāo)簽(3C(3C、防偽、日期) )。第82頁/共133頁第二步：將檢查OKOK的產(chǎn)品插上數(shù)據(jù)線，如圖4242所示。圖42第83頁/共133頁第三步：用掃描槍掃入IMEIIMEI號(hào)碼，如圖4343所示。圖43第84頁/共133頁第四步：裝電池后，電腦完成燒錄，如圖4444所示。圖44第85頁/共133頁第五步：把燒錄OKOK后IMEIIMEI號(hào)貼在相對(duì)的 成品上。第六步：將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)：貼入機(jī)身IMEIIMEI號(hào)需與本機(jī)一致。第86頁/共133頁2525工程名稱: : 貼IMEIIMEI號(hào)。（1 1）所需品名：IMEIIMEI號(hào)碼、成品。（2

25、2）使用工具/ /儀器：無。（3 3）操作說明：第一步：先檢查產(chǎn)品是否有按上一工序要求貼標(biāo)簽(3C(3C、防偽、日期) )。第87頁/共133頁第二步：將右邊IMEIIMEI號(hào)貼入機(jī)身，左邊IMEIIMEI號(hào)碼塞入SIMSIM卡槽，如圖4545所示。圖45第88頁/共133頁第三步：將良品流入下一工序。（4 4）操作注意事項(xiàng)：貼入機(jī)身IMEIIMEI號(hào)需與本機(jī)一致。第89頁/共133頁2626工程名稱: OQC: OQC檢查。（1 1）所需品名：成品。（2 2）使用工具/ /儀器：電池 、耳機(jī)、充電器、SIMSIM卡、T-FT-F卡、計(jì)數(shù)器。（3 3）操作說明：第90頁/共133頁第一步：取2

26、PCS2PCS成品裝電池，開機(jī)輸入密碼* *32283228* *，插入充電器測(cè)試NO12 NO12 ADCADC電壓檢測(cè)，耳機(jī)測(cè)試，籃牙測(cè)試，第91頁/共133頁圖46輸入*06查詢IMEI是否與機(jī)身標(biāo)一致，如圖46所示。第92頁/共133頁2727工程名稱: : 裝電池蓋+ +手寫筆。（1 1）所需品名：LCMLCM保護(hù)膜、電池蓋、成品。（2 2）使用工具/ /儀器：（3 3）操作說明：第93頁/共133頁第一步：將OQCOQC檢查OKOK產(chǎn)品在LCMLCM上貼入保護(hù)膜，如圖4747所示。圖47第94頁/共133頁第二步：取1PCS1PCS電池蓋裝入整機(jī)中，如圖4848所示。圖48第95頁

27、/共133頁第三步：把裝好電池殼成品LCMLCM朝下放進(jìn)托盤中，如圖4949所示。圖49（4）操作注意事項(xiàng)：注意LCM保護(hù)膜方向。第96頁/共133頁2828工程名稱: : 裝PEPE袋、氣泡袋。（1 1）所需品名：PEPE袋、氣泡袋、IMEIIMEI號(hào)、成品。（2 2）使用工具/ /儀器：無。（3 3）操作說明：第一步：將2PCS2PCS盒標(biāo)放入手機(jī)電池蓋，與手機(jī)一起裝進(jìn)PEPE袋。第97頁/共133頁第二步：把裝進(jìn)PEPE袋手機(jī)裝進(jìn)氣泡袋，如圖5050所示。圖50第98頁/共133頁第三步：裝好后LCMLCM朝下放回托盤。（4 4）操作注意事項(xiàng)：放盒標(biāo)IMEI 需與機(jī)身標(biāo)簽一致。第99頁/

28、共133頁2929工程名稱: : 包裝箱加工。（1 1）所需品名：紙箱、刀卡、紙皮墊。（2 2）使用工具/ /儀器：無。（3 3）操作說明：第一步：組合蜂巢箱。第二步：把來料紙皮折疊成紙箱，把紙片放入紙箱底部。第100頁/共133頁第三步：把組合好的蜂巢放入紙箱，如圖5151所示圖51第101頁/共133頁3030工程名稱: : 包裝箱加工。（1 1）所需品名：成品、紙皮墊。（2 2）使用工具/ /儀器：無。（3 3）操作說明：第102頁/共133頁第一步：把裝好氣泡袋的手機(jī)放進(jìn)蜂巢箱，放入時(shí)LCMLCM需朝下，如圖5252所示。第二步：每箱裝入100PCS100PCS后頂上加紙皮封箱。圖52

29、第103頁/共133頁第104頁/共133頁1、理解手機(jī)的整體結(jié)構(gòu) 實(shí)際上手機(jī)整機(jī)就是一個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)，其核心部件就是微處理器，即CPU器件，如下圖示。第105頁/共133頁手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)第106頁/共133頁手機(jī)的整機(jī)主板正面結(jié)構(gòu)第107頁/共133頁手機(jī)的整機(jī)主板反面結(jié)構(gòu)第108頁/共133頁手機(jī)主板介紹點(diǎn)擊播放第109頁/共133頁 一部手機(jī)整機(jī)它主要由五大部分組成，分別是電源供電電路、邏輯電路、接收射頻電路、發(fā)射射頻電路、界面電路等組成。其中邏輯電路是核心，實(shí)際上講解手機(jī)整機(jī)電路就是講解的CPU工作的條件以及實(shí)現(xiàn)的功能作用。第110頁/共133頁（1）關(guān)于手機(jī)中的CPU： 由于手機(jī)是以C

30、PU為核心的器件，因此先介紹手機(jī)中CPU。在目前手機(jī)中的CPU種類型號(hào)非常多，這里分為國(guó)外和國(guó)內(nèi)的CPU來理解。第111頁/共133頁目前手機(jī)CPUCPU的型號(hào)分類 ：手機(jī)中CPUCPU芯片可分為兩大類：一類是國(guó)外品牌手機(jī)的CPUCPU；一類是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的CPUCPU。第112頁/共133頁第一：國(guó)外品牌手機(jī)的CPUCPU型號(hào) ： 包括摩托羅拉、諾基亞、三星、LGLG、索愛等等，如下圖示。 第113頁/共133頁國(guó)外品牌手機(jī)的CPUCPU型號(hào)第114頁/共133頁第二：國(guó)產(chǎn)手機(jī)的CPUCPU型號(hào) ： 國(guó)產(chǎn)手機(jī)的CPUCPU型號(hào)很多，主要由八大芯片系列，如下圖示。第115頁/共133頁國(guó)產(chǎn)手機(jī)的C

31、PUCPU型號(hào)第116頁/共133頁CPUCPU工作的條件：邏輯電路的硬件要正常；供電、時(shí)鐘、復(fù)位條件要正常。第117頁/共133頁 邏輯電路主要由硬件和軟件兩大部分組成：硬件： 是指組成邏輯的各個(gè)元器件，包括CPUCPU、字庫、暫存器、邏輯三總線。CPU組成的邏輯電路結(jié)構(gòu)：第118頁/共133頁三總線： 是指地址總線ADDBUSADDBUS、數(shù)據(jù)總線DATABUSDATABUS、控制總線CBUSCBUS）等；軟件部分： 是指在CPUCPU與字庫、暫存器之間運(yùn)行的程序（手機(jī)中常稱為資料）。 第119頁/共133頁手機(jī)邏輯控制信號(hào)的檢測(cè)： 手機(jī)邏輯電路的信號(hào)主要有地址總線信號(hào)，數(shù)據(jù)總線信號(hào)。在正常工作時(shí)，除了時(shí)鐘、復(fù)位條件及其硬件都正常后，還必須滿足其控制信號(hào)也要正常。第120頁/共133頁 一般檢測(cè)地址總線控制信號(hào)，即可判斷手機(jī)邏輯電路的工作狀態(tài)，檢測(cè)時(shí)主要根據(jù)原理圖尋找測(cè)試點(diǎn)或者在字庫引腳焊盤尋找地址線檢測(cè)點(diǎn)。第121頁/共133頁第122頁/共133頁第123頁/共133頁手機(jī)邏輯電路的故障維修： 邏