失效分析案例CB上錫不良缺陷分析_第1頁(yè)
失效分析案例CB上錫不良缺陷分析_第2頁(yè)
失效分析案例CB上錫不良缺陷分析_第3頁(yè)
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

Document number SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18PCB上錫不良缺陷分析一、樣品描述PCBA存在明顯的吃錫不良現(xiàn)象（圖1中紅色箭頭標(biāo)示處），且上錫不良均發(fā)生 在笫二次焊接面，通過(guò)改變錫膏、PCB板及不同的生產(chǎn)線都無(wú)法改善。圖1 二、外觀檢查上錫錫不良焊點(diǎn)在PCB焊盤(pán)一側(cè)呈現(xiàn)明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象，焊料全部流 向元器件可焊端，見(jiàn)圖2。圖2三、金相分析PCB焊盤(pán)吃錫不良的焊點(diǎn)中焊料在PCB焊盤(pán)一側(cè)均存在潤(rùn)濕不良，不潤(rùn)濕處PCB 焊盤(pán)表面可見(jiàn)明顯的金屬間化合物，焊料潤(rùn)濕不良處PCB焊盤(pán)表面可焊性鍍層 不明顯，見(jiàn)圖3。圖3四、分析結(jié)論P(yáng)CB焊盤(pán)的可焊性鍍層厚度不均勻，局部位置的可焊性鍍層偏薄，在經(jīng)過(guò)一次 回流焊接后，錫鉛可焊性鍍層與PCB Cu焊盤(pán)之間形成合金，降低了 PCB焊盤(pán)的 可焊性。可焊性降低最終引起上錫不良。

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論