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Document number SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18PCB上錫不良缺陷分析一、樣品描述PCBA存在明顯的吃錫不良現(xiàn)象（圖1中紅色箭頭標(biāo)示處），且上錫不良均發(fā)生 在笫二次焊接面，通過改變錫膏、PCB板及不同的生產(chǎn)線都無法改善。圖1 二、外觀檢查上錫錫不良焊點在PCB焊盤一側(cè)呈現(xiàn)明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，焊料全部流 向元器件可焊端，見圖2。圖2三、金相分析PCB焊盤吃錫不良的焊點中焊料在PCB焊盤一側(cè)均存在潤濕不良，不潤濕處PCB 焊盤表面可見明顯的金屬間化合物，焊料潤濕不良處PCB焊盤表面可焊性鍍層 不明顯，見圖3。圖3四、分析結(jié)論PCB焊盤的可焊性鍍層厚度不均勻，局部位置的可焊性鍍層偏薄，在經(jīng)過一次 回流焊接后，錫鉛可焊性鍍層與PCB Cu焊盤之間形成合金，降低了 PCB焊盤的 可焊性。可焊性降低最終引起上錫不良。

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