動力電池測試工程師崗位職責(zé)

1、動力電池測試工程師崗位職責(zé) 動力電池測試工程師欣旺達(dá)欣旺達(dá)電子股份有限公司,欣旺達(dá),欣旺達(dá)崗位職責(zé): 1.輔助項目團(tuán)隊根據(jù)測試計劃完成電池電芯、模組、電池系統(tǒng)的性能、牢靠性、安全等測試項目; 2.測試數(shù)據(jù)收集及分析處理; 3.試驗室設(shè)備及操作安全維護(hù) 任職要求: 1.一年以上動力電池、pack廠、bms等企業(yè)工作經(jīng)驗; 2.熟識動力電池檢測設(shè)備和檢測標(biāo)準(zhǔn),對動力電池電芯、pack、bms等有一定學(xué)問積累; 3.新能源、電氣、機(jī)械類專業(yè)優(yōu)先; 4.能夠識別風(fēng)險,獨(dú)立正確推斷檢測結(jié)果,測試異常推斷及處理; 篇2：電池質(zhì)量崗位職責(zé) 電池質(zhì)量經(jīng)理x省愛旭太陽能科技有限公司x省愛旭太陽能科技有限公司,愛

2、旭1、全日制本科以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè); 2、10年以上品質(zhì)管理經(jīng)驗,5年以上太陽能光伏行業(yè)品質(zhì)管理經(jīng)驗,熟識硅片、電池、組件工藝及品質(zhì) 3、較強(qiáng)的分析能力、管理能力和復(fù)雜問題處理能力; 4、優(yōu)秀的溝通表達(dá)能力、領(lǐng)導(dǎo)能力、團(tuán)隊合作精神,優(yōu)良的職業(yè)道德和高度責(zé)任心、敬業(yè)精神; 篇3：電池研發(fā)工程崗位職責(zé) 電池研發(fā)工程師1.在研發(fā)項目主管的指導(dǎo)下?lián)?dāng)各階段的研發(fā)課題,開展各項新型太陽電池新技術(shù)、新工藝研究,包括新工藝及低成本制造工藝開發(fā); 2.新材料的開發(fā)以降低成本、提升品質(zhì); 3.新型電極材料及形成技術(shù)開發(fā); 4.不同結(jié)構(gòu)電池的特性研究(牢靠性、弱光性、溫度系數(shù)等) ;5.電池組

3、件應(yīng)用端電學(xué)及牢靠性研究等; 6.與組件研發(fā)對接,新型組件封裝材料、封裝技術(shù)的研究開發(fā); 7.電池系統(tǒng)應(yīng)用端特性研究(工作溫度、發(fā)電量、失效等)。 1.在研發(fā)項目主管的指導(dǎo)下?lián)?dāng)各階段的研發(fā)課題,開展各項新型太陽電池新技術(shù)、新工藝研究,包括新工藝及低成本制造工藝開發(fā); 2.新材料的開發(fā)以降低成本、提升品質(zhì); 3.新型電極材料及形成技術(shù)開發(fā); 4.不同結(jié)構(gòu)電池的特性研究(牢靠性、弱光性、溫度系數(shù)等) ;5.電池組件應(yīng)用端電學(xué)及牢靠性研究等; 6.與組件研發(fā)對接,新型組件封裝材料、封裝技術(shù)的研究開發(fā); 7.電池系統(tǒng)應(yīng)用端特性研究(工作溫度、發(fā)電量、失效等)。 篇4：電池硬件崗位職責(zé) 電池硬件開發(fā)工

4、作職責(zé)描述: 1、硬件方案設(shè)計 依據(jù)項目需求完成硬件模塊的方案設(shè)計;模塊電路參數(shù)計算及仿真分析;提出優(yōu)化方案 2、原理圖pcb圖設(shè)計 依據(jù)硬件模塊設(shè)計方案,進(jìn)行硬件產(chǎn)品的原理圖和pcb圖設(shè)計;并依據(jù)設(shè)計文件外發(fā)加工和制作 3、元件選型分析 負(fù)責(zé)電氣和電子元件的選型、牢靠性評估和應(yīng)用 4、功能和性能測試 負(fù)責(zé)硬件電路的功能和性能測試驗證,并提出優(yōu)化設(shè)計方案 5、底層驅(qū)動調(diào)試 負(fù)責(zé)硬件模塊電路底層驅(qū)動軟件調(diào)試,保證硬件牢靠交付 6、技術(shù)文檔編制 依據(jù)項目開發(fā)流程,編寫硬件相關(guān)技術(shù)文件 技能要求: 1、具備扎實的模擬、數(shù)字電路理論基礎(chǔ)學(xué)問,熟識嵌入式軟硬件開發(fā); 2、具備豐富的電子元器件學(xué)問,有較強(qiáng)

5、的動手能力,參與過產(chǎn)品開發(fā); 3、能嫻熟使用altiumdesigner等繪圖軟件,具有較豐富的4層及以上pcb設(shè)計經(jīng)驗; 4、熟識c語言的結(jié)構(gòu),有c語言編寫簡潔的程序的經(jīng)驗; 5、至少熟識nxp、stm或英飛凌等單片機(jī)的一種應(yīng)用,并能進(jìn)行寄存器配置及簡潔的模塊驅(qū)動程序編寫; 6、具有良好的英文閱讀能力,能夠理解英文技術(shù)資料; 7、有bms硬件電路開發(fā)經(jīng)驗,對ti、intersil、lineartechnology方案熟識優(yōu)先。工作職責(zé)描述: 1、硬件方案設(shè)計 依據(jù)項目需求完成硬件模塊的方案設(shè)計;模塊電路參數(shù)計算及仿真分析;提出優(yōu)化方案 2、原理圖pcb圖設(shè)計 依據(jù)硬件模塊設(shè)計方案,進(jìn)行硬件產(chǎn)

6、品的原理圖和pcb圖設(shè)計;并依據(jù)設(shè)計文件外發(fā)加工和制作 3、元件選型分析 負(fù)責(zé)電氣和電子元件的選型、牢靠性評估和應(yīng)用 4、功能和性能測試 負(fù)責(zé)硬件電路的功能和性能測試驗證,并提出優(yōu)化設(shè)計方案 5、底層驅(qū)動調(diào)試 負(fù)責(zé)硬件模塊電路底層驅(qū)動軟件調(diào)試,保證硬件牢靠交付 6、技術(shù)文檔編制 依據(jù)項目開發(fā)流程,編寫硬件相關(guān)技術(shù)文件 技能要求: 1、具備扎實的模擬、數(shù)字電路理論基礎(chǔ)學(xué)問,熟識嵌入式軟硬件開發(fā); 2、具備豐富的電子元器件學(xué)問,有較強(qiáng)的動手能力,參與過產(chǎn)品開發(fā); 3、能嫻熟使用altiumdesigner等繪圖軟件,具有較豐富的4層及以上pcb設(shè)計經(jīng)驗; 4、熟識c語言的結(jié)構(gòu),有c語言編寫簡潔的程序的經(jīng)驗; 5、至少熟識nxp、stm或英飛凌等單片機(jī)的一種應(yīng)用,并能進(jìn)行寄存器配置及