表面組裝復(fù)習(xí)題

1、第一章：概論1. 什么是表面組裝技術(shù)（smt）：無(wú)須對(duì)印刷電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印刷電路板或其它基板表面規(guī)定位置的先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)。2. 什么是表面組裝技術(shù)（tht）：把表面組裝元器件安裝到鉆孔的PCB上，經(jīng)過(guò)波峰焊或再流焊使表面組裝的元器件和PCB板上的電路之間形成可靠的機(jī)械和電氣連接。3. Smt與tht相比具有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)？4. SMT技術(shù)體系涉及范圍：機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化控制。5. 從技術(shù)角度講：SMT技術(shù)是元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢查技術(shù)等的復(fù)合技術(shù)。6. 基板是元器件互連的結(jié)構(gòu)件，在保證電子組裝的電氣性

2、能和可靠性方面起著重要作用。7. 信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)芯片制造業(yè)進(jìn)入我國(guó)，為推動(dòng)我國(guó)SMT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。8. 世界各國(guó)為防止SMT技術(shù)上的科技差距擴(kuò)大的決策：加強(qiáng)科研開(kāi)發(fā)和基礎(chǔ)研究。8. 在SMT發(fā)展的動(dòng)態(tài)中，講述了表面組裝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)、 高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。9. 電子元器件 是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板極電路的組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類(lèi)型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)引起板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。10. SMT不僅涉及電子整機(jī)與設(shè)備制造業(yè)，還涉及元器件制造業(yè)、PCB制造業(yè)、材料制造業(yè)和生產(chǎn)工藝設(shè)備制造業(yè)，但最終是服務(wù)于電子整機(jī)制造的。11. 組裝工藝和設(shè)

3、備是實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品的工具和手段，決定著生產(chǎn)效率和質(zhì)量成果。12.我國(guó)早期表面組裝技術(shù)源自于20世紀(jì)80年代的軍用及航空電子領(lǐng)域。13.美國(guó)是世界上SMD和SMT起源最早的國(guó)家。14.日本在20世紀(jì)70年代從美國(guó)引進(jìn)SMD和SMT，日本在貼片SMT方面的發(fā)展很快超過(guò)了美國(guó)，處于世界領(lǐng)先地位。15歐洲各國(guó)的SMT的起步較晚，其發(fā)展水平和整機(jī)中 SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國(guó)。16.據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)：到2010年全球范圍內(nèi)插裝元器件的使用率將由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD將從60%上升到 90%左右。17.由于SMC、SMD減少了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢

4、固、大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。18.第二代的BGA封裝是面朝下，倒裝片技術(shù)廣泛應(yīng)用于BGA和CSP19. SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)中，電子元器件的發(fā)展規(guī)律和表面組裝技術(shù)的發(fā)展方向？ 電子元器件的發(fā)展規(guī)律：不同類(lèi)型的電子元件的的出現(xiàn)總會(huì)引起板級(jí)電路組裝技術(shù)的一次革命。表面組裝技術(shù)發(fā)展方向：向高密度、高精細(xì)、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。20. 倒裝片技術(shù)的定義和優(yōu)點(diǎn)是什么？定義：倒裝片是直接通過(guò)芯片上呈陣列排布的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的互連的，由于芯片倒扣在電路板上，與常規(guī)封裝芯片的放置方向相反，故稱(chēng)倒裝片F(xiàn)lip Chip。 優(yōu)點(diǎn)：采

5、用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。21.我國(guó)現(xiàn)階段表面組裝技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r如何？（1）通孔插裝技術(shù)會(huì)電路組裝中，在混合組裝中通孔再流技術(shù)被推廣應(yīng)用。（2）第二代SMT將在板級(jí)電路組裝中占支配地位。（3）第三代SMT表面組裝技術(shù)繼續(xù)向縱深發(fā)展,使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)嶄新時(shí)代。22. BGA封裝發(fā)展的歷程。（1）第一代BGA塑料類(lèi)型的面朝下型。（2）第二代BGA截帶類(lèi)型的面朝下型。采用引線框架、塑模塊封裝（3）第三代也是新一代BGA是以晶體作為載體進(jìn)行傳送的切割(劃線)的最終組裝工藝（即 WLP方式)取代了以前封裝采用的連接技術(shù)(線焊、TAB

6、和倒裝片焊)。23.集成無(wú)源元件有以下幾種封裝形式：（1）陣列：將許多同一種類(lèi)型的無(wú)源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝。 （2）網(wǎng)絡(luò)：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝。（3）混合：將一些無(wú)源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝。（4）嵌入：將無(wú)源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的無(wú)源元件封裝在QFP或TSOP格式中。 知識(shí)要點(diǎn)-1.SOP封裝特點(diǎn)：小型集成電路，兩邊引腳呈J型外彎。2.FC封裝特點(diǎn)：面朝下焊接類(lèi)型的倒裝片集成電路。3.QFP封裝特點(diǎn)：四面引腳扁平呈J型外彎。4.SOJ外形封裝：兩邊引腳內(nèi)彎的IC集成電路。5.PLCC外形封裝: 四面引腳內(nèi)

7、彎，塑料有線芯片。6.DIP外形封裝：雙列直插形式的集成電路。7.SOIC外形封裝：小型的集成IC電路。8.三極管外形兩種封裝：（1）SOT23的形式封裝。 （2）D型的形式封裝。9.CERQUAD外形封裝：四面引出陶瓷載體，短引腳，地列封裝管殼。10.CLCC外形封裝：帶引腳的陶瓷片式載體，與CLCC字母C形狀一樣，四面引腳內(nèi)彎。11.SMC外形封裝：長(zhǎng)引腳的插件的片式電子元器件。12.SMD外形封裝：無(wú)引腳的貼片的電子元器件。13.PFP外形封裝：外觀呈矩形，四邊有“鷗翼”形引腳。14.SMC和_SMD是SMT的基礎(chǔ)。15. PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是當(dāng)今IC封裝發(fā)展潮流

8、。16.片式元器件SMC的發(fā)展方向: 20世紀(jì)90年代以來(lái)，片式元件進(jìn)一 步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發(fā)展。17.在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有_直標(biāo)法 、_色標(biāo)法 和_數(shù)標(biāo)法 三種。18. SMT應(yīng)用的好壞，50%以上取決于對(duì)SMC和SMD的掌握程度和開(kāi) 發(fā)能力。19. 晶體三極管具有電流放大作用，SMT三極管常見(jiàn)的是SOT和D形封裝形式。 20.SMT表面組裝技術(shù)中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封裝兩種類(lèi)型。21.陶瓷電容實(shí)用范圍：適用于高頻電路。22. QFP的 208腳距為0.5mm。0805電容尺寸為英制的。23.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類(lèi)主要有背膠包

9、裝帶24.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為 2.7K歐姆。25. 例如：100NF電容的容值與0.10uf電容的容值相同。26. 常見(jiàn)的SMT零件腳形狀有： R”腳形的27. SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右。 28.公制尺寸為3.2×.的英制代碼為1206。29. 標(biāo)識(shí)為472uF鋁電解電容的容量為4700uF。30. IC插座、連接器和開(kāi)關(guān)主要是tht封裝，現(xiàn)在有smt封裝.。31.常見(jiàn)有極性的兩種電容是電解電容和鉭電容。33.怎樣判別IC的極性方向:通常IC第一號(hào)管腳都旁會(huì)用一小缺口或小白點(diǎn)標(biāo)明,一般IC背面絲印正方向左首左下角為IC第一腳。34.片式元件用量劇增

10、給貼裝工藝帶來(lái)的瓶頸問(wèn)題？解決的有效方法是？瓶頸問(wèn)題:生產(chǎn)線失去平衡，設(shè)備利用率下降，成本提高，同時(shí)片式元件供給時(shí)間占生產(chǎn)線時(shí)間的30%，嚴(yán)重影響生產(chǎn)量的提高。 解決片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來(lái)瓶頸問(wèn)題的有效方法是：實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件的集成 。 35.表面貼裝SMC和SMD元器件具備的條件是什么？具備表面貼片的條件如下： 1）組件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 2）尺寸形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 3）有良好的尺寸精度； 4）適用于流水或非流水作業(yè)； 5）有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 6）可承受有機(jī)溶液(酒精)的洗滌； 7）可執(zhí)行零散包裝和編帶包裝； 8）具有電性能及機(jī)械性能的互換性； 9）耐焊接熱應(yīng)力符合相應(yīng)

11、的規(guī)定。36.某電阻尺寸長(zhǎng)為3.2mm，其寬為1.6mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。則有如下：長(zhǎng)：3.2 ÷ 25.4=0.1259英寸寬：1.6 ÷ 25.4=0.0629英寸 所以英制代碼為1206答：此電阻的英制尺寸代碼為1206 。37. 某電阻尺寸長(zhǎng)為1.0mm，其寬為0.5mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。則有如下：長(zhǎng)：1.0 ÷ 25.4=0.04英寸=40mil寬：0.5 ÷ 25.4=0.02英寸 =20mil所以英制代碼為

12、0402 。答：此電阻的英制尺寸代碼為0402 。38某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，求缺陷率DPM.解：依據(jù)百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法的計(jì)算公式如下。缺陷率DPM=缺陷總數(shù)×106/焊點(diǎn)總數(shù)焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)線路板數(shù)×焊點(diǎn)缺陷總數(shù)=檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量公式可算出：缺陷率DPM=20×106/(1000×500)=40DPM答：缺陷率為40DPM 。39.某電阻尺寸長(zhǎng)為1.6mm，其寬為0.8mm，求此電阻的英制尺寸代碼：解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm， 可計(jì)算出長(zhǎng)和寬的英制尺寸。則有如下：長(zhǎng)：1.6 ÷

13、 25.4=0.0629英寸寬：0.8 ÷ 25.4=0.0314英寸 所以英制代碼為0603答：此電阻的英制尺寸代碼為06031.一般常用的錫膏合金成份為_(kāi)錫 和 鉛 合金,且合金比例為_(kāi)63:37； 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為: 183。2.錫膏的組成:錫粉+助焊劑+稀釋劑。以松香為主之助焊劑可分四種: R,RA,RSA,RMA3.所謂2125之材料為：L=2.0,W=1.25。4.焊錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)，因此它對(duì)環(huán)境的要求是很?chē)?yán)格的。一般在溫度為210和濕度為20%21%的條件下，有效期為6個(gè)月。 5.錫膏的使用必須遵循先進(jìn)先出原則，切勿造成錫膏在冷樞存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

14、6.表面組裝技術(shù)SMT對(duì)貼片膠的基本要求？答：包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，無(wú)毒性。 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高。膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大小高速固化。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠 點(diǎn)不會(huì)下塌。高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤(pán)高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。6.表面組裝技術(shù)SMT對(duì)貼片膠的基本要求？答：包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長(zhǎng)，無(wú)毒性。 膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲。 顏色易識(shí)別，便于人工及

15、自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高。膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大小高速固化。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠 點(diǎn)不會(huì)下塌。高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤(pán)高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。一、 SMB的主要特點(diǎn): 1.高密度 隨著SMC引線間距由1.27mm向0.762mm0.635mm0.508mm0.381mm0.305mm直至0.1mm的過(guò)渡， SMB發(fā)展到五級(jí)布線密度，即:在1.27 mm中心距的焊盤(pán)間允許通過(guò)三條布線, 在2.54mm中心距的焊盤(pán)間允許通過(guò)四條線布線(線寬和線間

16、距均為0.1 mm),并還在向五條布線的方向發(fā)展。 ?2.小孔徑 在SMT中，由于SMB上的大多數(shù)金屬化孔不再用來(lái)裝插元器件，而是用來(lái)實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接，SMB的金屬化通孔直徑一般在向?0.6 ? ?0.3mm ?0.1mm的方向發(fā)展。3.多層數(shù) SMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代大型電子計(jì)算機(jī)中用多層SMB十分普遍，層數(shù)最高的可達(dá)近百層。?4.高板厚孔徑比 PCB的板厚與孔徑之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高達(dá)21。這給SMB的孔金屬化增加了難度。5.優(yōu)良的傳輸特性 由于SMT廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率

17、由100MHz向1000MHz，甚至更高的頻段發(fā)展。6.高平整高光潔度 SMB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%。7.尺寸穩(wěn)定性好 基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)是SMB設(shè)計(jì)、選材時(shí)必須考慮的重要因素之一。?9.表面組裝對(duì)PCB的要求 (1)外觀：要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平。 (2)耐焊接熱要達(dá)到260/10s的實(shí)驗(yàn)要求，耐熱性應(yīng)符合“150/60min后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良”。 (3)銅箔的黏合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5Kg/cm2。 (4)彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25Kg/cm2以上。 (5)符合電性能要求。 (6)對(duì)清潔劑的反應(yīng)：在液體中浸漬5min，表面不產(chǎn)生任何不良現(xiàn)象，并有良好的沖載性

18、。10.Fpc板的 特性：柔性印制電路板結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕。除靜態(tài)撓曲外，它還能作動(dòng)態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度和靈活性，可以在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點(diǎn)，同時(shí)既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高了電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。11.表面組裝技術(shù)中工藝流程的設(shè)計(jì)。1. SMT貼片技術(shù)中膠水板。答：來(lái)料檢測(cè) > 點(diǎn)貼片膠 > 貼片 > 固化 >波峰焊接 > 清洗 > 檢測(cè) > 返修2. SMT貼片技術(shù)中錫膏板的生產(chǎn)工藝流程。答：來(lái)料檢測(cè) > 絲印焊膏 > 貼片 >

19、; 回流焊接 > 清洗 > 檢測(cè) > 返修3. 單面混裝組裝技術(shù)中，既有貼片工藝又有插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。 解：來(lái)料檢測(cè) > 絲印焊膏 > 貼片 > 回流焊接 > 插件 > 波峰焊接 > 清洗 > 檢測(cè) > 返修 4.雙面混裝組裝技術(shù)中，一面貼片工藝另外一面插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。 解：來(lái)料檢測(cè) > 絲印焊膏 > 貼片 > 回流焊接 >翻板 > 插件 > 波峰焊接 > 清洗 > 檢測(cè) > 返修1.模板所用的材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。2.有3種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)

20、腐蝕（Chemically Etched）、激光切割（Laser-cut）和電鑄成型（Electroformed）工藝。、3.三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上，至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。4.小BGA和CSP，一般開(kāi)口為正方形，四角倒圓角。5. Chip元件、二極管通常采用1l開(kāi)口。阻容件改變開(kāi)口的幾何形狀有利于減少回流焊后的錫球。6.膠水網(wǎng)鋼片常采用0.150.20mm的厚度，開(kāi)口位置在元件兩焊盤(pán)中心，開(kāi)口形狀一般為長(zhǎng)條形或圓孔。7.印刷品質(zhì)的主要變量包括模板孔壁的精度、光潔度、寬厚比(縱橫比，Aspect Ratio)和面積比(焊

21、盤(pán)面積除以孔壁面積)。8.印刷機(jī)可分為全自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)二種。9.貼片技術(shù)中絲印的工藝定義、設(shè)備名稱(chēng)及生產(chǎn)線中的位置。 絲印定義：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 設(shè)備名稱(chēng)：所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）設(shè)備位置：位于SMT生產(chǎn)線最前端。10.貼片技術(shù)中點(diǎn)膠工藝的定義、設(shè)備名稱(chēng)及生產(chǎn)線中的位置。 點(diǎn)膠定義： 將膠水滴點(diǎn)到PCB的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上。設(shè)備名稱(chēng)：所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī);設(shè)備位置: 位于SMT生產(chǎn)線的最前端。貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將表面組裝元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，英文稱(chēng)之為“Pick and Place”，即拾取與放

22、置兩個(gè)動(dòng)作。從某種意義上來(lái)說(shuō)，貼片技術(shù)已經(jīng)成為SMT的支柱，貼片機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。1.按速度分類(lèi)：中速，高速，超高速。 2.按功能分類(lèi)：高速/超高速，多功能。3. 按貼裝方式分類(lèi)：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。4. 按自動(dòng)化程度分類(lèi)：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類(lèi)：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、X-Y與.Z/伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。9.貼裝元器件的工藝檢驗(yàn)要求？（1）貼裝元器

23、件的焊端或引腳不小于0.5mm厚度時(shí)要浸入焊錫膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于O.1mm。 （2）由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差的范圍要求如下。矩形元件：在元件的寬度方向，焊端寬度l/2以上在焊盤(pán)上；在元件的長(zhǎng)度方向，元件焊端與焊盤(pán)必須交疊：有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤(pán)上。 SOT：引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤(pán)上。 SOIC：必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤(pán)上。 QFP：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤(pán)上，必須有3/4引腳長(zhǎng)度在

24、焊盤(pán)上，引腳的跟部也必須在焊盤(pán)上。5.集成電路組裝焊接工藝技術(shù)中，PCB的組件對(duì)組裝技術(shù)的再流焊提出新的要求？ （1）容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便； （2）爐內(nèi)溫度分布均勻； （3）工藝參數(shù)可重復(fù)性好； （4）適用于BGA等先進(jìn)IC封裝的焊接； （5）適用不同的基板材料，可充氮； （6）適于雙面SMT的焊接和貼片膠的固化； （7）適合于高速貼片機(jī)組線，能實(shí)現(xiàn)微機(jī)控制等。6.全熱風(fēng)加熱再流爐對(duì)復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響及解決的方法。 對(duì)復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響：循環(huán)風(fēng)速的控制和焊劑煙塵向基板的附著；而且由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱傳導(dǎo)性差。7.全熱風(fēng)加熱再流爐工作原理？ 采用多漏嘴加熱組件，加熱元件封

25、閉在組件內(nèi)，用鼓風(fēng)機(jī)將加熱的氣體從多漏嘴系統(tǒng)噴入爐腔，確保工作區(qū)溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實(shí)現(xiàn)雙面再流焊。1.測(cè)試類(lèi)型：電子組裝測(cè)試包括兩種基本類(lèi)型：裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行的，主要檢查短路、開(kāi)路、線路的導(dǎo)通性：加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。根據(jù)測(cè)試方式的不同，測(cè)試技術(shù)可分為非接觸式測(cè)試和接觸式測(cè)試。2.SMT測(cè)試可分為：結(jié)構(gòu)工藝測(cè)試(Structural Process Test，SPT）、電氣測(cè)試（Electronical process Test、EPT)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備及儀器測(cè)試3.SMT組裝階段的測(cè)試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)和功能測(cè)試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)，以及三者的組合。4.AOI技術(shù)的檢測(cè)功能：AOI技術(shù)具有PCB光板檢測(cè)、焊錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)、元器件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)等功能。(1)PCB光板檢測(cè)，主要是利用AOI技術(shù)對(duì)印制電路斷線