IC封裝術語(中英文對照)

1、目錄頁腳內容 1ic封裝術語（中英文對照）1、sow (small outline package(wide-jype)寬體 sop 。部分半導體廠家采用的名稱。2、sof(small out-line package)小外形封裝。 表面貼裝型封裝之一， 引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l 字形)。 材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫 sol 和 dfp 。sop 除了用于存儲器 lsi 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的assp 等電路。在輸入輸出端子不超過 1040 的領域， sop 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從 844。另外，引腳中心距小于 1.27mm 的 sop 也

2、稱為 ssop ； 裝配高度不到 1.27mm 的 sop 也稱為 tsop( 見 ssop、tsop) 。還有一種帶有散熱片的sop 。3、sonf(small out-line non-fin)無散熱片的 sop 。 與通常的 sop 相同。 為了在功率 ic 封裝中表示無散熱片的區(qū)別， 有意增添了 nf(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見 sop) 。4、sql(small out-line l-leaded package)按照 jedec(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對 sop 所采用的名稱 (見 sop) 。5、soj(small out-line j-lead

3、ed package)j 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈j 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于dram 和 sram 等存儲器 lsi 電路，但絕大部分是dram 。用 soj 封裝的 dram 器件很多都裝配在 simm 上。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從 20 至 40(見 simm) 。6、soic(small out-line integrated circuit)sop 的別稱 (見 sop) 。國外有許多半導體廠家采用此名稱。7、soi(small out-line i-leaded package)目錄頁腳內容 2i 形引腳小外型封裝。

4、表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈i 字形，中心距 1.27mm 。貼裝占有面積小于sop 。日立公司在模擬ic( 電機驅動用 ic) 中采用了此封裝。引腳數(shù)26。8、so(small out-line)sop 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見 sop) 。9、smd (surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把sop 歸為 smd( 見 sop) 。10、sl dip(slim dual in-line package)dip 的一種。指寬度為10.16mm ，引腳中心距為 2.54mm 的窄體 dip。通常統(tǒng)稱為 dip。11

5、、sk dip(skinny dual in-line package)dip 的一種。指寬度為7.62mm 、引腳中心距為2.54mm 的窄體 dip。通常統(tǒng)稱為 dip( 見 dip) 。12、sip(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm ，引腳數(shù)從 2 至 23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與zip 相同的封裝稱為sip 。13、simm(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極

6、的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準 simm 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用 soj 封裝的 1 兆位及 4 兆位 dram 的 simm 已經(jīng)在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有 3040的 dram 都裝配在 simm 里。14、sil(single in-line)sip 的別稱 (見 sip) 。歐洲半導體廠家多采用sil 這個名稱。目錄頁腳內容 315、sh dip(shrink dual in-line package)同 sdip 。部分半導體廠家采用的名稱。16、sdip

7、(shrink dual in-line package)收縮型 dip。插裝型封裝之一，形狀與dip 相同，但引腳中心距 (1.778mm) 小于 dip(2.54mm) ，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到 90。也有稱為 sh dip 的。材料有陶瓷和塑料兩種。17、quip(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。 引腳從封裝兩個側面引出， 每隔一根交錯向下彎曲成四列。 引腳中心距 1.27mm ，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準dip 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料

8、有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù) 64。18、quil(quad in-line)quip 的別稱 (見 quip) 。19、qtp(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993 年 4 月對 qtcp 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 tcp) 。20、qtcp(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。 tcp 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用tab 技術的薄型封裝 (見 tab 、tcp) 。21、qip(quad in-line plas tic package)塑料 qfp 的別稱。部分半

9、導體廠家采用的名稱(見 qfp) 。22、qic(quad in-line ceramic package)陶瓷 qfp 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見 qfp 、cerquad) 。目錄頁腳內容 423、qfp(fp)(qfp fine pitch)小中心距 qfp 。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于 0.65mm 的 qfp( 見 qfp) 。24、qfp (quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(l) 型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大

10、部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料qfp 。塑料 qfp 是最普及的多引腳lsi 封裝。 不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯lsi電路， 而且也用于 vtr 信號處理、音響信號處理等模擬lsi 電路。引腳中心距有 1.0mm 、0.8mm、0.65mm 、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。 0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的 qfp 稱為qfp(fp) 。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對qfp 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為qfp(2.0mm 3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm 厚

11、)和 tqfp(1.0mm 厚)三種。另外，有的 lsi 廠家把引腳中心距為0.5mm 的 qfp 專門稱為收縮型 qfp 或 sqfp 、vqfp 。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 qfp 也稱為 sqfp ，至使名稱稍有一些混亂。qfp 的缺點是，當引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的qfp 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的bqfp( 見 bqfp) ；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp( 見 gqfp) ；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的tpqfp( 見 tpqfp) 。

12、在邏輯 lsi 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp( 見 gerqad) 。25、qfn(quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝。 表面貼裝型封裝之一。 現(xiàn)在多稱為 lcc 。qfn 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比qfp 小，高度比 qfp低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到qfp 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶

13、瓷和塑料兩種。當有l(wèi)cc 標記時基本上都是陶瓷qfn 。電極觸點中心距 1.27mm 。塑料 qfn 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料lcc 、pclc 、plcc 等。26、qfj(quad flat j-leaded package)目錄頁腳內容 5四側 j 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈j 字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj 多數(shù)情況稱為 plcc( 見plcc) ，用于微機、 門陳列、

14、dram 、assp 、otp 等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷 qfj 也稱為 clcc、jlcc(見clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型eprom 以及帶有 eprom 的微機芯片電路。引腳數(shù)從32 至 84。27、qfi(quad flat i-leaded packgac)四側 i 形引腳扁平封裝。 表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝四個側面引出， 向下呈 i 字。也稱為 msp( 見msp) 。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于qfp 。日立制作所為視頻模擬 ic 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的motorola 公司的 pll ic 也采用了

15、此種封裝。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從 18 于 68。28、qfh(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料qfp 的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp 本體制作得較厚 (見 qfp) 。部分半導體廠家采用的名稱。29、plcc(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料 qfj 的別稱，有時候是qfn( 塑料 lcc) 的別稱 (見 qfj 和 qfn) 。部分 lsi 廠家用 plcc 表示帶引線封裝，用 plcc 表示無引線封裝，以示區(qū)別。30、plcc(pl

16、astic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位 dram 和 256kdram 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯lsi 、dld( 或程邏輯器件 )等電路。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從 18 到 84。j 形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。plcc 與 lcc( 也稱 qfn) 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的j 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料 lcc 、pclp 、pl

17、cc 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側引出j 形引腳的封裝稱為 qfj ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為qfn( 見 qfj 和 qfn) 。31、piggy back目錄頁腳內容 6馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與dip、qfp 、qfn 相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。 例如，將 eprom 插入插座進行調試。 這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。32、pga(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)

18、為陶瓷 pga ，用于高速大規(guī)模邏輯lsi 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm ，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。 也有 64256 引腳的塑料 pga 。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 pga( 碰焊 pga) 。(見表面貼裝型 pga) 。33、pfpf(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料qfp 的別稱 (見 qfp) 。部分 lsi 廠家采用的名稱。34、pclp(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。 日本富

19、士通公司對塑料qfn( 塑料 lcc) 采用的名稱 (見 qfn) 。 引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。35、pac(pad array carrier)凸點陳列載體， bga 的別稱 (見 bga) 。36、p(plastic)表示塑料封裝的記號。如pdip 表示塑料 dip。37、opmac(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國motorola 公司對模壓樹脂密封bga 采用的名稱 (見 bga) 。38、msp(mini square package)qfi 的別稱 (見 qfi) ，在開發(fā)初

20、期多稱為msp 。qfi 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。目錄頁腳內容 739、mquad(metal quad)美國 olin 公司開發(fā)的一種 qfp 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許 2.5w 2.8w 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。40、mqfp(metric quad flat package)按照 jedec(美國聯(lián)合電子設備委員會)標準對 qfp 進行的一種分類。 指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm 2.0mm 的標準 qfp( 見 qfp) 。41、mfp(mini flat package)小形扁平

21、封裝。塑料sop 或 ssop 的別稱 (見 sop 和 ssop)。部分半導體廠家采用的名稱。42、mcm(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為mcm l，mcm c 和 mcm d 三大類。mcm l 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 mcm c 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷 )作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合ic 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于mcm l。mcm d 是用薄膜技術形成多層布線， 以陶瓷 (氧化鋁或氮化鋁 )或 si

22、、 al 作為基板的組件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。43、lquad陶瓷 qfp 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 w3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距 )和 160 引腳 (0.65mm中心距 )的 lsi 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。44、lqfp(low profile quad flat package)薄型 qfp 。指封裝本體厚度為1.4mm 的 qfp ，是日本電子機械

23、工業(yè)會根據(jù)制定的新qfp 外形規(guī)格所用的名稱。45、loc(lead on chip)目錄頁腳內容 8芯片上引線封裝。 lsi 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。46、lga(land grid array)觸點陳列封裝。 即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。 現(xiàn)已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距 )的陶瓷 lga ，應用于高速邏輯 lsi 電路。lga 與

24、 qfp 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速lsi 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。47、lcc(leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻ic 用封裝，也稱為陶瓷qfn 或 qfn c( 見 qfn) 。48、jlcc(j-leaded chip carrier)j 形引腳芯片載體。指帶窗口clcc 和帶窗口的陶瓷 qfj 的別稱 (見 clcc 和 qfj) 。部分半導體廠家采用的名稱。49、pin

25、grid array(surface mount type)表面貼裝型 pga 。通常 pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 pga 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊pga 。因為引腳中心距只有 1.27mm ，比插裝型 pga 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯 lsi 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。50、h-(with heat sink)表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器

26、的 sop 。51、cqfp(quad fiat package with guard ring)目錄頁腳內容 9帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料 qfp 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽， 以防止彎曲變形。 在把 lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝在美國 motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為 208 左右。52、cpac(globe top pad array carrier)美國 motorola 公司對 bga 的別稱 (見 bga) 。53、fqfp(fine pitch quad flat package

27、)小引腳中心距 qfp 。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 qfp( 見 qfp) 。部分導導體廠家采用此名稱。54、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固lsi 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。55、fp(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或 sop( 見 qfp 和 sop)

28、 的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。56、dtcp(dual tape carrier package)雙側引腳帶載封裝。 tcp( 帶載封裝 )之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是 tab( 自動帶載焊接 )技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動lsi ，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 lsi 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照eiaj( 日本電子機械工業(yè) )會標準規(guī)定，將 dicp 命名為 dtp 。57、dip (dual tape carrier package)同上。日本電子機械工業(yè)會標準對dtcp 的命名 (見 dtcp) 。58、dso(dua

29、l small out-lint)目錄頁腳內容 10雙側引腳小外形封裝。 sop 的別稱 (見 sop) 。部分半導體廠家采用此名稱。59、dip(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯ic ，存貯器 lsi ，微機電路等。引腳中心距2.54mm ，引腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為15.2mm 。有的把寬度為 7.52mm和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny dip 和slim dip( 窄體型 dip) 。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為

30、dip 。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 dip 也稱為 cerdip(見 cerdip)。60、dil(dual in-line)dip 的別稱 (見 dip) 。歐洲半導體廠家多用此名稱。61、dic(dual in-line ceramic package)陶瓷 dip( 含玻璃密封 )的別稱 (見 dip).62、dfp(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是sop 的別稱 (見 sop) 。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。63、cob(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法

31、實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然 cob 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術。64、clcc(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom 以及帶有 eprom 的微機電路等。此封裝也稱為qfj 、qfj g( 見 qfj) 。65、cerquad目錄頁腳內容 11表面貼裝型封裝之一， 即用下密封的陶瓷qfp ， 用于封裝 dsp 等的邏輯 lsi 電路。 帶有窗口的 cerquad 用于封裝 eprom 電路。散熱性比塑料qfp 好，在自然空冷條件下可容許1.5 2w 的功率。但封裝成本比塑料 qfp 高 35 倍。引腳中心距有1.27mm 、0.8mm、0.65mm 、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32 到 368。66、cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插