PADSLayout的敷銅

1、第12章pads layout 的敷銅敷銅就是將設(shè)計(jì)好的電路板覆蓋上一層銅箔。pads layout 的敷銅功能強(qiáng)大而且具有較大的靈活性。一旦掌握了敷銅的一些基本操作后，就可以快速地建立并編輯用于屏蔽的絕緣銅皮區(qū)域、電源和地線層等區(qū)域。本章將介紹敷銅的一些基礎(chǔ)方法和高級(jí)技巧。12.1 敷銅參數(shù)的設(shè)置以及命令的介紹在 pads layout 中進(jìn)行敷銅操作時(shí)，會(huì)根據(jù)需要對(duì)一些敷銅參數(shù)進(jìn)行設(shè)置和修改。這些參數(shù)的設(shè)置主要是針對(duì)敷銅過程中的一些常規(guī)選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置，例如線寬、板層等，敷銅命令相對(duì)較少，比較容易操作。下面介紹敷銅的參數(shù)的設(shè)置及其敷銅命令。12.1.1 敷銅參數(shù)的設(shè)置敷銅操作是在pads la

2、yout 的繪圖工具欄中選擇敷銅命令實(shí)現(xiàn)的。因此敷銅操作中的參數(shù)設(shè)定也是在繪圖工具欄中選擇命令進(jìn)行操作的。首先單擊繪圖圖標(biāo)，打開繪圖工具欄，再單擊繪圖工具欄上的圖標(biāo)，彈出“options ”對(duì)話框，選擇drafting 選項(xiàng)卡，如圖12-1 所示。圖12-1 options 對(duì)話框在圖 12-1 中 hatch （影線）和flood （灌制）區(qū)域的設(shè)置是針對(duì)敷銅操作而言的，也就是說在敷銅的參數(shù)設(shè)定中只要對(duì)這兩項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置就可以了。注意在敷銅時(shí)點(diǎn)擊右鍵可以對(duì)其參數(shù)進(jìn)行修改設(shè)置，為了便于理解這些設(shè)置內(nèi)容會(huì)在后面作簡(jiǎn)要說明。下面對(duì)這兩項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行說明：一、hatch （影線）影線的設(shè)置可分為兩部分。(1

3、)觀察影線的效果。?normal （顯示影線） 。?no hatch （無影線）。?see through （采用寬的影線網(wǎng)絡(luò)） 。(2)影線的方向（在有影線的前提下）。?orthogonal （直線）。?diagonal （45斜線） 。二、灌制（ flood ）（flood ）灌制的設(shè)置可分為兩部分。(1)量化。?min hatch （最小灌制區(qū)域，鍵入的數(shù)值為面積）。?smoothing （灌銅區(qū)域的拐角轉(zhuǎn)化為圓角的半徑，鍵入一個(gè)較大的值會(huì)得到一個(gè)更圓滑的圓角） 。(2)灌銅模式。?hatch outline （顯示影線區(qū)域輪廓） 。?pour outlinev （顯示整個(gè)敷銅區(qū)域輪廓）

4、。在上面介紹的參數(shù)設(shè)置內(nèi)容中讀者可以根據(jù)需要自行進(jìn)行設(shè)置，因?yàn)闆]有統(tǒng)一規(guī)范這里不做具體說明。完成參數(shù)設(shè)置后，單擊按鈕，即可關(guān)閉對(duì)話框。12.1.2 敷銅命令的介紹在進(jìn)行敷銅操作時(shí)，會(huì)用到繪圖工具欄中的幾個(gè)工具命令，下面對(duì)這些命令進(jìn)行詳細(xì)的介紹。一、敷銅：敷銅命令，目的是為了擴(kuò)大信號(hào)連線網(wǎng)絡(luò)的面積，從而提高網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)傳導(dǎo)能力。敷銅命令提供了銅箔面的繪制和修飾功能。事實(shí)上，敷銅命令可以理解為是一種特殊的2d line（二維線）操作，因?yàn)橥瑯涌梢岳L制多邊形、圓形等圖形，只不過這種繪制圖形的操作是為了在一定的圖形中敷銅。所以，完全可以按照繪制2d line 圖形的操作細(xì)節(jié)來繪制一個(gè)敷銅區(qū)域。 所有的繪

5、制功能以及復(fù)制、修改、 移動(dòng)和刪除都和一般2dline 圖形的繪制細(xì)節(jié)一致。要給一個(gè)網(wǎng)絡(luò)敷銅，需要進(jìn)行如下的步驟：(1)在單擊敷銅功能圖標(biāo)后，在工作表中單擊右鍵， 在彈出的菜章中選擇“ rectangle ”和“ orthogonal ”命令。此命令表示繪制的銅箔是水平方向上的矩形。(2)在工作表上需要添加敷銅的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，拖動(dòng)鼠標(biāo)到相應(yīng)的位置，再一次單擊鼠標(biāo)左鍵完成敷銅的繪制。同時(shí)彈出“add drafting ”對(duì)話框，如圖 12-2所示，繪制的敷銅圖形如圖12-3 所示。圖12-2 add drafting對(duì)話框圖12-3 矩形敷銅圖形從上面的對(duì)話框中可以看到，這實(shí)際上是一個(gè)對(duì)于圖

6、形的修改對(duì)話框。對(duì)話框中的選項(xiàng)包括 width （敷銅的寬度） 、layer (所在板層 ) 等。而在這個(gè)對(duì)話框中主要的是選中給哪個(gè)網(wǎng)絡(luò)敷銅。選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)以后，單擊按鈕，給網(wǎng)絡(luò)敷銅的動(dòng)作就完成了。此時(shí)對(duì)話框中的按鈕net 也從無效狀態(tài)變?yōu)橛行顟B(tài)?？梢詮闹辛私獾椒筱~網(wǎng)絡(luò)的一些屬性，比如連接了哪些網(wǎng)絡(luò)，有多少個(gè)過孔等等。需要注意的是，將做好的銅箔移動(dòng)到一個(gè)非電層會(huì)從敷銅區(qū)域中刪除信號(hào)連線，所以必須重新恢復(fù)這些連線。二、挖銅：銅移除，即挖銅命令。從鋪好的銅箔中挖去一塊的操作。挖銅與敷銅之間可以相互結(jié)合。在很多時(shí)候，為了設(shè)計(jì)上的需要，我們需要在銅箔中定義一個(gè)區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域中并不產(chǎn)生銅箔，這一片區(qū)域

7、就叫做“cut out( 挖銅箔 )”區(qū)域。顧名思義就是在銅箔中挖去一塊，是一個(gè)很形象的稱謂。單擊圖標(biāo)，進(jìn)入挖銅的工作模式。在工作區(qū)單擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的菜單中選擇“circle”選項(xiàng)，在圖12-3所示的銅箔里單擊鼠標(biāo)左鍵，確定挖空區(qū)的圓心，拖動(dòng)鼠標(biāo)到相應(yīng)位置，再一次單擊鼠標(biāo)左鍵結(jié)束挖銅。此時(shí)看不到挖銅操作后出現(xiàn)的圓形，仍然顯示圖12-3所示的圖形。用鼠標(biāo)選中該圖形，單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“combine ”命令，即可顯示挖銅后的圖形，如圖12-4 所示。圖12-4 挖銅后的圖形三、灌銅管理器敷銅管理器可以灌制新的敷銅區(qū)域、改變敷銅區(qū)域的影線設(shè)置，并創(chuàng)建連接到分割/混合板面的新板面。 執(zhí)

8、行 tools/pour manager菜單命令， 彈出“ pour manager ”對(duì)話框， 如圖 12-5所示。圖12-5 pour manager 對(duì)話框(1)從“ pour manager ”對(duì)話框中分別選擇flood （灌制）、hatch （影線）和plane connect （板面連接）3 個(gè)面板進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。(2)當(dāng)完成了設(shè)置動(dòng)作以后，單擊（start）開始灌制、影線或者連接板面的過程。(3)單擊按鈕，彈出“ options ”對(duì)話框，如圖 12-6 所示。圖12-6 options 對(duì)話框?qū)υ捒騾?shù)設(shè)置出現(xiàn)的相應(yīng)面板取決于敷銅管理器對(duì)話框中選擇的面板，其對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：?fl

9、ood ：這時(shí)選擇setup 打開的是thermals 面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置與花孔有關(guān)的灌制參數(shù)；?hatch tab ：這時(shí)選擇setup 打開的是drafting 面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置繪制圖形的影線和灌制參數(shù)；?plane connect tab ：這時(shí)選擇setup 打開的是split/mixed plane面板，利用這個(gè)面板可以設(shè)置與分割/混合板面有關(guān)的灌制參數(shù)。下面對(duì)圖12-5 中的 3 個(gè)選項(xiàng)卡進(jìn)行詳細(xì)講解。(1)flood（灌制）。使用敷銅管理器對(duì)話框中的灌制面板可以在灌銅邊框線內(nèi)填充銅箔，而使用的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置由影線設(shè)置來定。灌制可以在灌銅邊框內(nèi)部但不是同一網(wǎng)絡(luò)的銅箔、信

10、號(hào)線和焊盤周圍創(chuàng)建一些獨(dú)立的區(qū)域，同時(shí)可以在管腳焊盤周圍創(chuàng)建花孔連接到同一網(wǎng)絡(luò)上。灌制面板包括兩個(gè)選項(xiàng)：?flood all ：全部灌制，用于灌制全部灌銅邊框區(qū)域。?fast flood ：快速灌制， 灌制灌銅區(qū)域中先前未灌制的部分，這個(gè)選項(xiàng)只對(duì)新添加的灌銅邊框有效。如前面所說，要設(shè)置生成的花孔德尺寸和形狀，選擇setup 進(jìn)入 thermal 設(shè)置面板；而要設(shè)置銅箔填充，則要使用參數(shù)設(shè)置的drafting 面板。(2)hatch（影線）。使用敷銅管理對(duì)話框中的影線設(shè)置面板可以填充之前剛灌制過的灌銅區(qū)域，影線設(shè)置面板如圖 12-7 所示。圖12-7 影線設(shè)置面板應(yīng)該在手動(dòng)編輯完灌銅區(qū)域以后進(jìn)行

11、影線填充操作。因?yàn)橛熬€并沒有存儲(chǔ)在工程文件中，所以每次打開了工程以后都要進(jìn)行這個(gè)操作。影線設(shè)置面板包含兩個(gè)選項(xiàng)：?hatch all ：全部填充，在所有沒有影線的區(qū)域進(jìn)行填充。?fast hatch ：快速填充，僅對(duì)最近有變化的區(qū)域進(jìn)行操作。(3)plane connect （板面連接設(shè)置面板） 。使用敷銅管理器對(duì)話框中的板面連接設(shè)置面板可以創(chuàng)建到混合/分割板面的連接， 板面連接設(shè)置面板如圖12-8 所示。圖12-8 板面連接設(shè)置面板在前面介紹過的板層定義對(duì)話框中有板層列表框，混合 /分割板面對(duì)應(yīng)的板層在其中可以看到。選擇要連接的板層，或者選擇所有的板層中的混合分割板面創(chuàng)建連接。要設(shè)置連接到混

12、合分割板面的連接屬性，可以選擇setup 進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置中的“ split/mixed plane”混合 /分割設(shè)置面板，進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置動(dòng)作。四、灌銅前面介紹的內(nèi)容，基本上都是灌銅操作的基礎(chǔ)，單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)行灌銅操作。灌銅操作用于創(chuàng)建一個(gè)面板與不應(yīng)該連接的信號(hào)線及管腳之間的絕緣區(qū)域，用戶可以灌制一個(gè)灌銅區(qū)域來自動(dòng)創(chuàng)建這個(gè)絕緣區(qū)域。創(chuàng)建一個(gè)灌銅區(qū)域的步驟如下：(1)用安全距離隔離設(shè)置保證網(wǎng)絡(luò)之間的距離是安全的（一般使用缺省設(shè)置，具體設(shè)置將在后面結(jié)合具體的設(shè)計(jì)來介紹）。(2)在繪制圖形對(duì)話框中選擇灌銅功能按鈕來定義一個(gè)區(qū)域。(3)執(zhí)行 tools/pour nanager菜單命令，彈出敷銅

13、管理器對(duì)話框。(4)在這個(gè)對(duì)話框中選擇flood 設(shè)置面板。(5)單擊按鈕， 進(jìn)入 thermals 設(shè)置面板并設(shè)置有關(guān)的尺寸和形狀，如圖 12-9 所示，單擊按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。圖12-9 thermals 設(shè)置面板五、灌銅隔離單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)行灌銅隔離操作。此命令用于在灌銅區(qū)域中創(chuàng)建一個(gè)不可以灌制的區(qū)域的操作。六、板面單擊工具欄上的圖標(biāo)，即可進(jìn)入板面區(qū)域。所謂板面，是指一個(gè)比較大的銅箔區(qū)域，這個(gè)區(qū)域提供了到一些特定網(wǎng)絡(luò)的連接，比如電源（power）和地（ ground ） 。板面一般位于內(nèi)部板層，盡管有時(shí)也可以設(shè)置外部板層。在一個(gè)設(shè)計(jì)中可以用到若干的板面區(qū)域。單擊工具欄上的圖標(biāo)，即

14、可進(jìn)行分離板面操作。板面區(qū)域可以是整個(gè)的板層或者僅僅是板層的一個(gè)部分；兩個(gè)或者更多的板面可以共同位于一個(gè)板層，而每個(gè)板面為不同的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，這就是所謂的板面分離。板面區(qū)域定義的銅箔需要與不相干的過孔及信號(hào)線相互絕緣。建立一個(gè)板面并且連接合適的網(wǎng)絡(luò)通常是走線設(shè)計(jì)的第一件要做的工作。其方法有如下兩種：(1)定義整個(gè)板層為板面。1.執(zhí)行 setup /layer definition菜單命令， 彈出“ layers setup”對(duì)話框， 如圖12-10所示。2.單擊按鈕，彈出“ component layer associations”對(duì)話框，如圖 12-11 所示。用網(wǎng)絡(luò)相關(guān)命令定義一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)通

15、過花孔連接到這個(gè)板層。圖12-10 layers setup 對(duì)話框圖12-11 component layer associations對(duì)話框利用這種方法，可以分配一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名到板層區(qū)域。關(guān)于銅箔和其他的板層信息細(xì)節(jié)將不會(huì)顯示，銅箔區(qū)域和花孔等連接僅僅在最后的裝配輸出圖紙中出現(xiàn)。(2)繪制一個(gè)灌銅區(qū)域。當(dāng)需要使板面與通過的信號(hào)線絕緣的時(shí)候應(yīng)該使用這種方法。灌銅區(qū)域不需要定義整個(gè)板層為板面，而是在板層上繪制一個(gè)灌銅區(qū)域，然后將要連接的網(wǎng)絡(luò)分配給這個(gè)區(qū)域。這種情況下，一個(gè)網(wǎng)絡(luò)指可以擁有一個(gè)區(qū)域。當(dāng)灌制該區(qū)域的時(shí)候，可以看到銅箔影線和花孔。12.2 銅層的設(shè)計(jì)與繪制在了解了敷銅參數(shù)和命令后，下面將詳

16、細(xì)介紹敷銅操作。?建立敷銅的外邊框。?灌制敷銅的邊框。?編輯敷銅的填充。12.2.1 建立敷銅的外邊框一、準(zhǔn)備工作首先打開設(shè)計(jì)文件，單擊圖標(biāo)，或執(zhí)行file/open 菜單命令打開previewsplit.pcb 文件。（previewsplit.pcb 文件在 pads 安裝目錄pads projectssamples下） 。當(dāng)提示save old file before reloading? 出現(xiàn)后，單擊按鈕，在 “ file open”對(duì)話框中雙擊名為 previewsplit.pcb 的文件，如圖12-12 所示。圖12-12 file open 對(duì)話框二、定義敷銅邊框(1)單擊圖標(biāo)，

17、打開繪圖工具欄。在繪圖工具欄上單擊灌銅圖標(biāo)。鍵入g25，設(shè)置設(shè)計(jì)柵格為25，如圖12-13 所示，鍵入l1，設(shè)置當(dāng)前層為主元件面層，將敷銅邊框畫在第一層，如圖12-14 所示。圖12-13 設(shè)置設(shè)計(jì)柵格對(duì)話框圖12-14 設(shè)置層面對(duì)話框(2)單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇polygon 命令，如圖12-15 所示。圖12-15 選擇 polygon 命令(3)在（ x2500、y1875） ， （ x2500、y325）和（ x3000、y325）處按鼠標(biāo)左鍵，建立一個(gè)矩形。(4)在（x3000、y1875）處雙擊鼠標(biāo)完成操作，此時(shí)工作窗口中的所選區(qū)域會(huì)出現(xiàn)白色矩形邊框，如圖12-16 所示，并

18、彈出“ add drafting ”對(duì)話框，如圖 12-17所示。圖12-16 敷銅邊框圖12-17 add drafting 對(duì)話框(5)改變已經(jīng)存在的width 值為 12， 在 net assignment網(wǎng)絡(luò)指派框內(nèi)， 選擇 gnd。單擊按鈕， 關(guān)閉對(duì)話框。 從繪圖工具欄中單擊圖標(biāo)，退出敷銅方式。 單擊右鍵，選擇 select anything選項(xiàng)， 如圖 12-18 所示。 在建立的矩形的右邊邊框上單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的菜單中選擇pull arc 選項(xiàng)，如圖12-19 所示。(6)向敷銅邊框的右邊拉出圓弧，使得它和板子的邊框相對(duì)應(yīng)，單擊鼠標(biāo)完成操作，如圖 12-20 所示。至此，敷銅

19、的外邊框建立完成。圖12-18 選擇 select anything 選項(xiàng)圖12-19 選擇 pull arc 選項(xiàng)圖12-20 拉出圓弧操作12.2.2 灌制敷銅邊框首先選中整個(gè)敷銅邊框，按住shift 的同時(shí)單擊敷銅邊框的任意一點(diǎn)即可選中。灌制敷銅邊框的步驟如下：(1)當(dāng)敷銅邊框還處于被選擇狀態(tài)時(shí)，單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇flood 選項(xiàng)，彈出“ proceed with flood? ”提示對(duì)話框，單擊按鈕，如圖12-21 所示。圖12-21 pads layout 提示對(duì)話框(2)在所有敷銅邊框被灌注后，將看到已經(jīng)覆了銅的區(qū)域。如圖12-22 所示。圖12-22 敷銅區(qū)域12.2.

20、3 編輯敷銅填充填充區(qū)域是根據(jù)填充邊框建立的區(qū)域，可以采用和編輯銅皮邊框一樣的方法，編輯這些填充邊框。通過選擇它們?nèi)缓髲膹棾龅牟藛沃羞x擇命令執(zhí)行相應(yīng)的操作。當(dāng)改變填充邊框以后，必須重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容。使用下面的方法可以重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容：(1)執(zhí)行 tools/ pour manager菜單命令，彈出“敷銅管理器”對(duì)話框，選擇 hatch（影線）選項(xiàng)卡，如圖 12-23 所示。(2)選擇hatch all （填充所有）或者fast hatch（快速填充）。hatch all 將重新填充所有的區(qū)域，包括以前灌注過的或者被修改的。fast hatch 將重新填充被修改的，但不包括已

21、經(jīng)填充的。單擊按鈕，執(zhí)行重新填充過程。單擊按鈕，退出敷銅管理器。12.3 敷銅的高級(jí)功能上幾節(jié)已經(jīng)介紹了敷銅的參數(shù)設(shè)置以及銅層的設(shè)計(jì)與繪制，敷銅不僅有上述功能，它還有一些更高級(jí)的功能，下面就來具體了解下這些高級(jí)功能。圖12-23 pour manager 對(duì)話框12.3.1 通過鼠標(biāo)點(diǎn)擊指派網(wǎng)絡(luò)當(dāng)畫完一個(gè)copper pour 的外形 outline 之后，選中整個(gè)outline 的外形，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇properties 選項(xiàng)，彈出“drafting properties ”對(duì)話框，如圖 12-24所示。圖12-24 drafting properties對(duì)話框這種指派網(wǎng)絡(luò)

22、的方法是單擊此窗口右下角的assign net by click 按鈕，然后縮小此對(duì)話框到 pcb 板圖上直接查找需要的指派的網(wǎng)絡(luò)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可完成網(wǎng)絡(luò)的選擇，而不需要到網(wǎng)絡(luò)列表中查找。當(dāng)按下此按鈕時(shí)，可以觀察到pads layout 工作界面的左下角出現(xiàn)的提示，如圖12-25 所示。提示可以通過點(diǎn)擊相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的管腳、過孔、銅皮或走線等來指派網(wǎng)絡(luò)。圖12-25 提示12.3.2 flood over via 的設(shè)置如果在灌銅時(shí)，需要將過孔全覆蓋，單擊“add drafting ”對(duì)話框右上角的按鈕，將彈出“ flood &hatch opt”對(duì)話框，如圖12-26 所示。圖12-

23、26 flood &hatch opt 對(duì)話框選中“ flood over vias ”，如圖12-27 所示，是正常的熱焊盤的灌銅效果，如圖 12-28 所示是 flood over via 的灌銅效果。圖12-27 正常的熱焊盤的灌銅效果圖12-28 flood over via 的灌銅效果注意這項(xiàng)設(shè)置只針對(duì)被設(shè)定的這塊灌銅，而且它只影響過孔，對(duì)焊盤如需此效果，需要另外設(shè)置。12.3.3 定義 copper pour 的優(yōu)先級(jí)當(dāng)有多個(gè)灌銅區(qū)域重疊時(shí)，可以設(shè)定各個(gè)灌銅區(qū)域的優(yōu)先級(jí)等級(jí)來進(jìn)行灌銅。如圖12-29 所示為兩個(gè)互相重疊的灌銅區(qū)域，可以分別設(shè)定他們的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行灌銅，為了區(qū)別兩

24、個(gè)網(wǎng)絡(luò)，我們用不同顏色加以區(qū)別。圖12-29 兩個(gè)部分互相重疊的copper pour 單擊右鍵，在彈出的菜單選擇select shapes 選項(xiàng)，如圖12-30 所示。選中左邊黃色的外邊框，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇properties 選項(xiàng)，彈出“ drafting properties”對(duì)話框，如圖 12-31 所示。圖12-30 選擇 select shapes 選項(xiàng)圖12-31 drafting properties對(duì)話框在對(duì)話框中的右上角位置單擊按鈕，彈出“flood & hatchopt ”對(duì)話框，在其右下角位置的 flood priority 處輸入 1，如圖 1

25、2-32 所示。設(shè)置完成，單擊按鈕，在彈出的“pads layout”提示對(duì)話框中，單擊按鈕。如圖12-33 所示。圖12-32 flood & hatchopt 對(duì)話框圖12-33 proceed with flood ？對(duì)話框?qū)τ疫吘G色一塊灌銅區(qū)域進(jìn)行同樣的操作，將其優(yōu)先級(jí)值設(shè)定為2?，F(xiàn)在開始灌銅，執(zhí)行 tools/pour manager菜單命令，彈出“ pour manager ”對(duì)話框， 單擊 flood 選項(xiàng)， 選中 flood all 選項(xiàng)，如圖12-34 所示，單擊按鈕，灌銅結(jié)果如圖12-35 所示，黃色copper pour 優(yōu)先于綠色的。圖12-34 pour ma

26、nager 對(duì)話框圖12-35 黃色 copper pour 優(yōu)先于綠色使用無模命令輸入po，可以看到顯示的是外框線的形式，這時(shí)再次編輯黃色的優(yōu)先級(jí)，與前面類似的操作，將其優(yōu)先級(jí)設(shè)定為3。再做一次灌銅操作，灌銅效果如圖12-36 所示，綠色 copper pour 優(yōu)先于黃色。圖12-36 綠色 copper pour 優(yōu)先于黃色從以上的操作可以看出，設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級(jí)越高。注意可以設(shè)置的優(yōu)先級(jí)數(shù)字范圍從0 到 250。12.3.4 貼銅功能貼銅與灌銅的不同點(diǎn)在于，貼銅在畫完敷銅的外形框之后，對(duì)其內(nèi)部全部敷銅；而灌銅的外形框完成之后，進(jìn)行灌制，它將以完全間距的距離避開不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤、過孔等目標(biāo)，而對(duì)于同一網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)，采用花孔或者flood over 進(jìn)行連接。單擊工具欄中的繪圖圖標(biāo)，從繪圖工具盒中單擊敷銅圖標(biāo)。單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇 polygon 選項(xiàng)，如圖12-37 所示。這時(shí)單擊鼠標(biāo)左鍵，開始敷銅外邊框的繪制，繪制完成一個(gè)封閉的多邊