PCB來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、文件名稱：PCB來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QA- 0023編制：審核:批準(zhǔn):版本：3/0受控狀態(tài)：分發(fā)號(hào)：發(fā)布日期：生效日期：1. 目的建立和規(guī)范檢驗(yàn)流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果的全面、準(zhǔn)確和一致性。2. 范圍該檢驗(yàn)規(guī)范適用于吉銳公司各來(lái)料PCB的檢驗(yàn)。3. 抽樣方法依據(jù)GB2828計(jì)數(shù)值抽樣計(jì)劃表抽樣CRI : 0, MAJ : 0.65 , MIN: 1.04. 檢驗(yàn)范圍（1）實(shí)物與承認(rèn)書(shū)比較包裝外觀性能（5）尺寸5. 測(cè)量設(shè)備顯微鏡、卡尺、千分尺、錫爐/烙鐵、3M膠帶、平臺(tái)，萬(wàn)用表6. 檢驗(yàn)內(nèi)容：項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明AQL設(shè)備判定1包裝方式外箱有料號(hào)、品名、交貨日期、QA PASS 章等標(biāo)示，且外箱無(wú)破損受潮

2、 自.Vfftl嘴f li卩十些Ml全部目視NA必須采用真空包裝且無(wú)破損.IQC檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)真:破損則拒收處理L*空包裝廣全部目視NA（來(lái)料沉銀板間需用無(wú)硫無(wú)氯紙間隔， OSP/化金板須用無(wú)硫紙間隔，詳細(xì)如右 圖所示）全部目視NA第一次來(lái)料需附出貨報(bào)告（內(nèi)含切片、試錫板及廠商詳細(xì)測(cè)試報(bào)告）N/A目視MI夕卜觀本體標(biāo)示須有清晰完整的料號(hào)、版本、 生產(chǎn)周期、安規(guī)（UL MARK ）、廠商、 板材標(biāo)示標(biāo)示不清若可辯認(rèn)可 接收抽樣目視MI1TON F T Q f t綠漆須覆蓋均勻、無(wú)露銅（不得有氣 泡、脫洛及嚴(yán)重色差等）1抽樣目視Ml印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊 等不良印刷不良若可辯認(rèn)可 接收抽樣目視

3、MI孔洞不可殘留銅屑、孔不可鉆偏、孔 內(nèi)不得有空洞抽樣目視MA焊墊不可異常：有異物附著（綠漆、 殘膠）、刮傷、發(fā)白抽樣目視Ml板面沒(méi)有明顯污染及色差、板面凹陷 、凹點(diǎn)（不可露銅、露鎳、露底材）抽樣顯微鏡MA線路是否 OPEN、是否有刮傷、露銅 或沾錫等現(xiàn)象抽樣目視Ml性能銅箔綠漆不得有脫落現(xiàn)象用3M膠帶平貼綠漆 面，后垂直迅速拉起1-5 pcs3M膠帶NA上錫性應(yīng)良好1根據(jù)正常生產(chǎn)條件 試驗(yàn)（樣品保留一個(gè) 月）2將可調(diào)溫度電烙鐵 溫度設(shè)置為 340-400 C,當(dāng)溫度恒 定后，用電烙鐵加適 量焊錫在PCB基板隨 機(jī)的焊點(diǎn)上（至少 2 個(gè)焊點(diǎn)/片）焊接信號(hào) 線，接觸時(shí)間4秒， 間隔10秒后，再用

4、電 烙鐵將線取下，接觸 時(shí)間4秒；間隔10秒 后作第2次循環(huán)，共 做5次試驗(yàn)后，目視 PCB焊點(diǎn)無(wú)本質(zhì)變 化，焊點(diǎn)光亮，飽滿， 無(wú)少錫；無(wú)翹銅皮，無(wú) 脫落，并且焊層與基材 粘貼良好1pcs錫爐/烙鐵NA3.將可調(diào)溫度電烙鐵 溫度設(shè)置為 340-400 C,當(dāng)溫度恒 定后，用電烙鐵加適 量焊錫在PCB基板隨 機(jī)的焊點(diǎn)上（至少2個(gè)焊點(diǎn)/片）焊接，接 觸時(shí)間3040秒后； 目視PCB焊點(diǎn)無(wú)本質(zhì) 變化；焊點(diǎn)光亮，飽 滿，無(wú)少錫；無(wú)翹銅 皮,無(wú)脫落并且焊層與 基材粘貼良好高溫?zé)釠_擊（不可出現(xiàn)分層、破裂、起泡等）288 土 5 C、10s P/P 和銅之間不可有分層、 破裂等，且PCB不可 有起泡（樣品保留一 個(gè)月）1 pcs錫爐NA阻抗測(cè)試抽樣萬(wàn)用表MA量測(cè)板厚須符合 Master File 15 pcs千分尺NA不得有板彎、板翹板翹扭曲