生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程_第1頁(yè)
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1、生產(chǎn)流程1. 目的控制SMT部品質(zhì)，監(jiān)督SMTE員工作業(yè)2. 適用范圍適用于SMT部生產(chǎn)。3. SMT部生產(chǎn)流程/職責(zé)和工作要求流程職責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄1PCB空板14清洗PCBF膠水（印刷膠水、點(diǎn)膠） 錫漿（印刷錫漿）1SMT操作技術(shù)人員SMT操作IPQC操作技術(shù)人員檢查來(lái)料空PCB焊盤是否壓傷、劃傷、變形，并用抹布清掃空 PCB板上的灰塵 及雜質(zhì)。調(diào)試機(jī)器;手刮PCB時(shí)，雙手均勻用力，平緩刮動(dòng),盡量達(dá)到40mms的速度；自主檢查紅膠 PCB無(wú)偏位、漏刮膠水, 膠水過(guò)多（溢膠）；自主檢查錫漿 PCB,是否連錫、少錫、 偏位。抽檢SMT操作IPQC操作按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。調(diào)試

2、機(jī)器;同IPQC或領(lǐng)班按排位表認(rèn)真核對(duì)物料;依照相應(yīng)排位表排料，換料并登記；檢查 FEEDER鎖扣是否鎖緊，卡蓋是否 卡位。按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。維修I修理入庫(kù)爐前檢檢回流焊（膠水固束）（錫漿熔化）職責(zé)工作要求PQC操作工藝技術(shù)目測(cè)元件是否有錯(cuò)、漏、移位、極性元件反向；必須戴靜電手環(huán)。檢查爐溫設(shè)置;SMT部品質(zhì)日 報(bào)表SMTX作人員換料登記表、SMT部生產(chǎn)運(yùn) 行每日記錄表SMT部品質(zhì)日 報(bào)表相關(guān)文件/記錄爐溫工藝曲線圖SMT部品質(zhì)日?qǐng)?bào)表QA日?qǐng)?bào)表IPQC操作員PQC操作員QA操作員領(lǐng)班或生產(chǎn)組長(zhǎng)每周用儀器測(cè)量爐溫。按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。準(zhǔn)備裝板箱，清潔、整理臺(tái)面；目檢 CHIP元件外觀不良，如空焊、短 路、漏件、極性元件反向；檢查完畢的 PCBA乍好相應(yīng)的標(biāo)記； 必須戴靜電環(huán)。根據(jù)抽樣方案，一般檢驗(yàn)水準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)，不良率控

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