《CB制作流程簡介》ppt課件

1、 蘇州金像電子2001-09-261蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PCBPCB制造流程簡介制造流程簡介(PA0)(PA0)蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見前處置壓膜曝光DES裁板蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處置后前處置后銅面情況銅面情況表示圖表示圖蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后蘇州金像電子有限公司

2、蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見顯影后顯影后顯影前顯影前蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA1(PA1(內(nèi)層課內(nèi)層課) )引見引見去膜后去膜后去膜前去膜前蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )引見引見CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)

3、層檢驗(yàn)課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課內(nèi)層檢驗(yàn)課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見棕化鉚合疊板壓合后處置蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見La

4、yer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA2(PA2(壓板課壓板課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )引見引見上PIN鉆孔下PIN蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3

5、(PA3(鉆孔課鉆孔課) )引見引見鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PA3(PA3(鉆孔課鉆孔課) )引見引見蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PCB製造流程簡介-PB0PB0PB0介紹介紹( (鑽孔後至綠漆前鑽孔後至綠漆前) ) PB1( PB1(電鍍一課電鍍一課): ): 程度程度PTHPTH連線連線; ;一次銅線一次銅線; ; PB2( PB2(外層課外層課):):前處理壓膜連線前處理壓膜連線; ;自動手動曝光自動手動曝光; ;顯影顯影 PB3(PB3(電鍍二課電鍍二課):):二次銅電鍍二次銅電鍍; ;外層蝕刻外層蝕刻 PB9(PB9(外層檢驗(yàn)課外層檢驗(yàn)課

6、) )：A.Q.I/VRS/A.Q.I/VRS/阻抗測試阻抗測試/ /銅厚量測銅厚量測/ /電性測試電性測試蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 流程介紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程, ,完成足夠?qū)щ娂昂附又瓿勺銐驅(qū)щ娂昂附又饘倏阻到饘倏阻堤K州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課

7、) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭構(gòu)成緣由毛頭構(gòu)成緣由:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷切斷 的玻璃布的玻璃布 Deburr之目的之目的:去除孔邊緣的巴厘去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪重要的原物料：刷輪蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear): smear構(gòu)成緣由構(gòu)成緣由: 鑽孔時呵斥的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)鑽孔時呵斥的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度移溫度 (Tg值值),而構(gòu)成融熔狀而構(gòu)成融熔狀,產(chǎn)生膠渣產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的之目的:裸顯露各層需互連

8、的銅環(huán)，另裸顯露各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnO4(除膠劑除膠劑)蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 化學(xué)銅化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的化學(xué)銅之目的: 通過通過化學(xué)沉積的方式時外表化學(xué)沉積的方式時外表沉積上厚度為沉積上厚度為20-40 micro inch的化學(xué)銅。的化學(xué)銅。 重要原物料：活化鈀重要原物料：活化鈀，鍍銅液，鍍銅液PTH蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 1 ( 電 鍍 一 課 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之

9、目的一次銅之目的: 鍍上鍍上200-500 micro inch的厚的厚度的銅以保護(hù)僅有度的銅以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞呵斥孔破不被後制程破壞呵斥孔破。 重要原物料重要原物料: 銅球銅球一次銅蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 流程介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的: 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程本制程製作外製作外 層線路層線路,以達(dá)電性的完好以達(dá)電性的完好蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 前處

10、理前處理: 目的目的:去除銅面上的污染物，添加銅面粗糙度去除銅面上的污染物，添加銅面粗糙度,以以利於後續(xù)利於後續(xù) 的壓膜制程的壓膜制程 重要原物料：刷輪重要原物料：刷輪蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 壓膜壓膜(Lamination): 製程目的製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)鹼會與強(qiáng)

11、鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 曝光曝光(Exposure): 製程目的製程目的: 通過通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路戶所需的線路 重要的原物料：底片重要的原物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板色為底板(白底黑綫白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉被顯影液洗

12、掉乾膜底片UV光蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 2 ( 外 層 課 ) 介 紹 顯影顯影(Developing): 製程目的製程目的: 把尚未發(fā)生聚合把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 流程介紹流程介紹: :二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的目的: : 將銅厚度鍍至

13、客戶所需求的厚度將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形完成客戶所需求的線路外形鍍錫蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 二次鍍銅二次鍍銅: 目的目的:將顯影后的裸露將顯影后的裸露銅面的厚度加後銅面的厚度加後,以達(dá)到客以達(dá)到客戶所要求的銅厚戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球乾膜二次銅蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹 鍍錫鍍錫: 目的目的:在鍍完二次銅的在鍍完二次銅的外表鍍上一層錫保護(hù)，做外表鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑為蝕刻時的保護(hù)劑 重要原物料：錫球重要原物料：錫

14、球乾膜二次銅保護(hù)錫層蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹剝膜剝膜: 目的目的:將抗電鍍用途之幹膜將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除以藥水剝除 重要原物料：剝膜液重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻線路蝕刻: : 目的目的: :將非導(dǎo)體部分的銅將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉蝕掉 重要原物料：蝕刻液重要原物料：蝕刻液( (氨氨水水) )二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司P B 3 ( 電 鍍 二 課 ) 介 紹剝錫剝錫: 目的目的:將導(dǎo)體部分的起保將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除護(hù)作用之錫剝除 重要原物料重要原物料:HNO3+H2O

15、2兩液型剝錫液兩液型剝錫液二次銅底板蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需求流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需求決定是決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹程暫不介紹 制程目的：制程目的： 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造本錢通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造本錢 搜集品質(zhì)資訊，及時反饋，防止大量的異常產(chǎn)生搜集品質(zhì)資訊，及時反饋，防止大量的異常產(chǎn)生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測蘇

16、州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹A.O.I: 全稱爲(wèi)全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢，自動光學(xué)檢測測 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 需留意的事項(xiàng)：由於需留意的事項(xiàng)：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較說用的測試方式為邏輯比較，一定，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外

17、層檢驗(yàn)課)介紹V.R.S: 全稱爲(wèi)全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)，確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過與目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳連綫，將每片板子的測試資料傳給給V.R.S，並由人工對，並由人工對A.O.I的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 需留意的事項(xiàng)：需留意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個很重要的認(rèn)，另外有一個很重要的function就是對一些可以就是對一些可以直接修補(bǔ)直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹O/SO/S電

18、性測試電性測試: : 目的：通過固定制具，在板子上建立電目的：通過固定制具，在板子上建立電性回性回 路，加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料路，加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對，比對， 確定板子的電性狀況。確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具所用的工具：固定模具蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹找找O/S: 目的：在目的：在O/S測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找人員通過電腦找出該位出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定能否為真置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，

19、以確定能否為真缺點(diǎn)缺點(diǎn) 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課)介紹MRX銅厚量測銅厚量測: 目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅，其銅 厚能否能滿足客戶的要求厚能否能滿足客戶的要求 需留意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格需留意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都書時都 會給出的，故該站別是一切產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，會給出的，故該站別是一切產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量另外，量 測的數(shù)量普通是通過抽樣計(jì)劃得出測的數(shù)量普通是通過抽樣計(jì)劃得出蘇州金像電

20、子有限公司蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介PC0蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介窄，所以對防焊漆絕緣窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也性質(zhì)的要求也越來越高越來越高蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處置曝光顯影烘烤S/M蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介 D D 滾涂型滾涂型 (Roller Coating) (Roller Coating)蘇州金像電子有

21、限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2

22、(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介 C C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介前處置上FLUX噴錫后處置蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介溫、及循環(huán)設(shè)計(jì)溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C C 輕刷段輕刷段蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司PC2(加工課流程簡介蘇州金像電子有限公司蘇州金像電子有限公司Surface treatment Flow ChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek 蘇州金