電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告

1、電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告一、觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結(jié)通過觀看電子產(chǎn)品制造 技術(shù)錄像，我初步了解了 PcB 板的制作工藝以及表貼焊技術(shù) 工藝流程： PcB 版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲 林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布 局要求整體美觀均衡， 疏密有序， 走線合理，防止相互干擾， 盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前 最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏 印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過觀看此次錄像，我初步了 解了 PcB 板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的 實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。二、無線電四廠實(shí)習(xí)體會(huì) 通過參觀無線電四廠我了解了該廠

2、的歷史和該廠從衰 落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn) 品：直接數(shù)字合成信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子 頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式 毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、 邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線 , 知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解 了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。三、 PcB 制作工藝 流程總結(jié)PcB 制作工藝流程： 1 用軟件畫電路圖 2 打印菲林紙 3 曝光電路板 4 顯影 5 腐蝕 6 打孔 7 連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體 美觀，在一個(gè) PcB

3、板上，元件的布局要求要均衡， 疏密有序。 同時(shí)還要注意以下問題： 1走線要有合理的走向，不得相 互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走 線。 2線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條 密度。四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)操作步驟： 1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。 2、加熱 焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開 始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。 4 、移開焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后 將焊錫絲移開。 5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開 烙鐵。操作要點(diǎn)： 1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的 焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除

4、焊接面上的銹跡、 油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮 磨和酒精、丙酮來擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。2、預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的 操作。 3、不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水 僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到 元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。 4、保 持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者 用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、焊錫量要合適。 6、焊件要固定。 7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一 下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。操作體會(huì)：

5、 1、掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤(rùn)焊件 的前提下時(shí)間越短越好。 2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭 在合理的溫度范圍。 一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高 50 攝氏度為宜。 3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。 完成內(nèi)容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體 結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少 4 小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。 2、焊膏印刷機(jī)印制：定 位精確，采用合適模版，刮刀角度 35-65 度涂焊膏，量不能 太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元 件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片

6、數(shù)量及位置。4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。注意事項(xiàng)：、Smc和SmD不能用手拿。2、用鑷子夾持不可加到引線 上。 3、 Ic1088 標(biāo)記方向。 4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保 證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。出現(xiàn)的問題及解決方案：、錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整 模板開口與焊盤精確對(duì)位，精確調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū) 活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要 時(shí)需更換模板。 2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼 哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整 印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用 無鉛

7、的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點(diǎn)接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精 確對(duì)位，調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際情況 對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。 4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增 加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開機(jī)應(yīng)檢查模板是否 堵塞， 選用可焊性較好之焊盤和元器件， 增加回流時(shí)間。 5、 假焊：加強(qiáng)對(duì) PcB 和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào) 整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷 效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙， 與北漢無沒有進(jìn)行熔融） ：調(diào)整回流溫度曲線， 依照供應(yīng)商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)

8、品的實(shí)際情 況進(jìn)行調(diào)整， 換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常， 改正預(yù)熱條件。六、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié)安裝器件：1、安裝并焊接電位器 RP,注意電位器與印 刷版平齊。2、耳機(jī)插座 XS 3、輕觸開關(guān) S1、S2，跨接線 j1、j2。4、變?nèi)荻O管 V1 （注意極性方向標(biāo)記）。5、電感 線圈 L1-L4,L1 用磁環(huán)電感， L2 用色環(huán)電感， L3 用 8 匝空心 線圈，L4用5匝空心線圈。6、電解電容C18貼板裝。7、發(fā) 光二極管V2,注意高度。&焊接電源連接線j3、j4，注意 正負(fù)連接顏色。調(diào)試： 1 、所有元器件焊接完成后目視檢查。 2、測(cè)總電 流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位

9、器開關(guān)斷開 的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電 流。 3、搜索廣播電臺(tái)。 4、調(diào)節(jié)收頻段。 5、調(diào)靈敏度（由 電路及元器件決定，一般不用調(diào)整） ?？傃b： 1、臘封線圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。 2、固定SmB裝外殼。3、 將SmB準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。4、裝上中間螺釘。5、裝電位器 旋扭。 6、裝后蓋。 7、裝卡子。檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開關(guān)手感良好， 音量正常可調(diào)， 收聽正常， 表面無損傷。七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié) 音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)單，元 件常見、易購(gòu)買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。 在此過程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，所以每個(gè)焊點(diǎn)都 很仔細(xì)。還有在調(diào)試時(shí)，必須分步驟完成，否則很容易燒毀 元件。八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì)通過這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的 類別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用知識(shí)，熟悉了常 用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接 的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電 子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成 制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn) 流程，掌握了印制電路板的計(jì)