智能手機(jī)制造問(wèn)題研究課件

1、智能手機(jī)制造問(wèn)題研究智能手機(jī)制造問(wèn)題研究目目 錄錄一、概述一、概述二、典型制造問(wèn)題分析二、典型制造問(wèn)題分析三、總結(jié)三、總結(jié)一、智能手機(jī)概述一、智能手機(jī)概述1、簡(jiǎn)介、簡(jiǎn)介 智能手機(jī)：掌上電腦智能手機(jī)：掌上電腦+ +手機(jī)手機(jī) 智能手機(jī)（Smartphone)，是指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過(guò)此類程序來(lái)不斷對(duì)手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充，并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱一、智能手機(jī)概述一、智能手機(jī)概述用戶主要特征用戶主要特征u具備普通手機(jī)的全部功能u無(wú)線接入互聯(lián)網(wǎng)u具有PDA的功能，實(shí)現(xiàn)個(gè)人信息管理、日程任務(wù)安排等

2、u人性化（時(shí)尚、好用、功能強(qiáng)、易擴(kuò)展）u平民化一、智能手機(jī)概述一、智能手機(jī)概述軟件重要特征軟件重要特征u具有獨(dú)立開(kāi)放的操作系統(tǒng)，可以安裝更多的應(yīng)用程序 u支持第三方軟件，擴(kuò)展性能強(qiáng)硬件要求硬件要求u高速處理芯片u大存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)擴(kuò)展能力u大的TP和LCDu大容量電池u。一、智能手機(jī)簡(jiǎn)介一、智能手機(jī)簡(jiǎn)介2、對(duì)制造提出的挑戰(zhàn)、對(duì)制造提出的挑戰(zhàn)u單板越來(lái)越小，芯片貼裝困難單板越來(lái)越小，芯片貼裝困難u 屏大、機(jī)身薄，組裝難度大屏大、機(jī)身薄，組裝難度大u 功能多，生產(chǎn)測(cè)試周期長(zhǎng)，效率低功能多，生產(chǎn)測(cè)試周期長(zhǎng)，效率低 本文結(jié)合實(shí)際情況，對(duì)智能手機(jī)典型制造問(wèn)題進(jìn)行本文結(jié)合實(shí)際情況，對(duì)智能手機(jī)典型制造問(wèn)題進(jìn)行

3、分析研究，并提出相應(yīng)解決辦法。分析研究，并提出相應(yīng)解決辦法。1、堆疊焊接、堆疊焊接-種類種類二、典型制造問(wèn)題分析二、典型制造問(wèn)題分析PIP堆疊封裝堆疊封裝POP堆疊組裝堆疊組裝為什么選用為什么選用堆疊器件堆疊器件兩層堆疊兩層堆疊POP剖面圖剖面圖POP制程示意圖制程示意圖1、堆疊焊接、堆疊焊接-POP焊接焊接焊接主要問(wèn)題：焊接主要問(wèn)題：焊接開(kāi)路焊接短路應(yīng)對(duì)措施：應(yīng)對(duì)措施：選擇合適器件（TSV硅穿孔）優(yōu)化工藝參數(shù)浸蘸焊膏氮?dú)饣亓鞯戎饕颍褐饕颍函B層翹曲元件封裝過(guò)程中的變形回流過(guò)程中的熱變形2、FPC部件的組裝部件的組裝手機(jī)中手機(jī)中FPC部件組裝方式部件組裝方式：u 連接器u 錫壓壓焊u A

4、CF壓焊u 手工焊接應(yīng)對(duì)措施：應(yīng)對(duì)措施：定位要求準(zhǔn)確長(zhǎng)度要求適中進(jìn)行圓角設(shè)計(jì)增加泡棉壓緊設(shè)計(jì)典型問(wèn)題典型問(wèn)題:FPC扭曲FPC破損連接器彈起導(dǎo)致顯示不良、拍照不良等故障FPC定位偏位FPC折彎裝配錫壓接地焊盤設(shè)計(jì)不良,導(dǎo)致虛焊錫壓接地焊盤良好設(shè)計(jì)端頭平齊設(shè)計(jì),焊接可靠性低,難于手工維修3、天線貼合、天線貼合3.1 手機(jī)天線的分類手機(jī)天線的分類u 外置天線u 內(nèi)置天線3.2 內(nèi)置天線按使用材料分類內(nèi)置天線按使用材料分類u 彈片天線u FPC天線u LDS天線FPC邊角起翹3.3 FPC天線貼合主要問(wèn)題天線貼合主要問(wèn)題FPC金手指起翹主要原因：主要原因：FPC天線設(shè)計(jì)天線貼合環(huán)境貼合制程等主要應(yīng)對(duì)

5、措施：主要應(yīng)對(duì)措施：3.4 FPC天線貼合起翹原因及對(duì)策天線貼合起翹原因及對(duì)策定位熱熔應(yīng)力釋放活化、環(huán)境制程控制曲面平面化LDS MIDLDS MID技術(shù)： 是指在注塑成型的塑料殼體表面上，用激光鐳射制作有電氣功能的三維立體電路。LDS MID 優(yōu)點(diǎn)：線寬、線間距小，天線集成度高，體積小2. 制造流程簡(jiǎn)潔，節(jié)省模具費(fèi)用天線設(shè)計(jì)調(diào)試周期短長(zhǎng)距離射頻線纜連接4、射頻連接、射頻連接短距離射頻線纜連接無(wú)射頻線纜連接5、TP LCD貼合組裝貼合組裝 前殼支架分離式前殼支架分離式TP、LCD單獨(dú)配送裝配白點(diǎn)較多加強(qiáng)制程環(huán)境作業(yè)工藝控制前殼支架一體式TP、LCD一體配送裝配白點(diǎn)相對(duì)較少TP翹起合縫加強(qiáng)平面度控制背膠控制點(diǎn)膠夾具貼合三、總結(jié)三、總結(jié) 本文分析智能手機(jī)的用戶特征、軟硬件要求，指本文分析智能手機(jī)的用戶特征、軟硬件要求，指出對(duì)制造帶來(lái)的挑戰(zhàn)