30-ICEPAK學(xué)習(xí)筆記WORD

1、文檔可能無法思考全面，請瀏覽后下載! ICEPAK學(xué)習(xí)筆記張永立2010-09-1329 / 30目錄學(xué)習(xí)Tutorials5算例一：翅片散熱5流量單位CFM：5ICEPAK的分析流程：5Peclet數(shù)：5網(wǎng)格Peclet數(shù)：5注意opening和風(fēng)扇的邊界條件設(shè)置：6算例二：RF放大器6射頻功率放大器簡介：6Wall/Enclosure/Block/Plate的區(qū)別：7Wall的內(nèi)側(cè)（inner）和外側(cè)(Outside)是如何定義的？7Enclosure內(nèi)部是否有網(wǎng)格，內(nèi)部是如何定義和處理的？7PCB板的定義（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）：7

2、HeatSink的定義尺寸含義：7算例三：風(fēng)扇位置優(yōu)化7格柵（Grille）可以定義傾斜角度：7類型為“hollow”的Block內(nèi)部沒有網(wǎng)格：8優(yōu)化參數(shù)的定義：8定義并顯示多工況報(bào)告（report）：8如何修正風(fēng)扇模型中P-Q隨著海拔高度的變化：8注意network block的用法：9算例四：冷板的模擬（Cold-Plate）9在Block1內(nèi)部又建立Block2意味著什么？9注意優(yōu)先級的應(yīng)用：9算例五：熱管模擬9Unpack的應(yīng)用：9各向異性導(dǎo)熱的設(shè)置：9嵌套assembly的使用方法：9算例六：協(xié)調(diào)網(wǎng)格/非協(xié)調(diào)網(wǎng)格對比10ICEPAK的默認(rèn)參數(shù)設(shè)置：10為什么ICEPAK寫出的*.re

3、s文件不能讀入到CFD-Post后處理？10算例七：高級網(wǎng)格劃分10建立Assembly實(shí)現(xiàn)非連續(xù)網(wǎng)格劃分時(shí)需要注意：10掩膜板劃分網(wǎng)格需要注意：11接觸熱阻和薄導(dǎo)熱板的差別是什么？11注意：ICEPAK中不允許兩個(gè)“thin objects”交疊在一起！12算例八：計(jì)算Grille損失系數(shù)（批處理/優(yōu)化）12ICEPAK中多孔板的創(chuàng)建方法：12注意多種批處理的設(shè)置和后處理功能：12算例九：兩種散熱器翅片散熱效果（參數(shù)開關(guān)）12多種散熱器對比可以在一個(gè)case中通過切換開關(guān)來實(shí)現(xiàn)：12一個(gè)case計(jì)算多種散熱器模型不需要預(yù)先生成網(wǎng)格：12本算例的opening邊界沒有設(shè)置壓力邊界條件：12算例

4、十：最小化熱阻（參數(shù)優(yōu)化）13計(jì)算域外延：13新材料的定義：13如何才能激活I(lǐng)CEPAK的優(yōu)化參數(shù)（optimization）？13優(yōu)化計(jì)算的基本步驟：13算例十一：ICEPAK的輻射模型14自然對流最好給定非零速度的初始條件：14輻射模型一：S2S模型14輻射模型二：DO模型14三種計(jì)算結(jié)果對比：14算例十二：瞬態(tài)模擬15定義一個(gè)瞬態(tài)問題：15隨時(shí)間變化函數(shù)實(shí)體的定義方法：15非定常動(dòng)畫：15算例十三：Zoom In功能15注意本算例hollow Block的用法：15Grille的方向問題：15Grille和Resistance的差別：16當(dāng)所設(shè)置的ZoomIn區(qū)域和系統(tǒng)中的實(shí)體（obje

5、ct）相交時(shí)：16關(guān)于ZoomIn的詳細(xì)分析：16直接詳細(xì)計(jì)算和通過ZoomIn詳細(xì)計(jì)算的結(jié)果差別比較：16算例十四：IDF導(dǎo)入功能16IDF文件說明：16注意“Group”的應(yīng)用：17算例十五：CAD導(dǎo)入功能17CAD幾何面導(dǎo)入成ICEPAK實(shí)體（object）的方法：17Mentor輸出文件格式：17Mesher HD網(wǎng)格：17如何查詢網(wǎng)格數(shù)量和質(zhì)量？17如何并行計(jì)算？17如何重啟動(dòng)計(jì)算？17算例十六：PCB板的Trace導(dǎo)入17可以導(dǎo)入Trace的文件格式：17如何能夠查詢材料庫函數(shù)的具體物性參數(shù)？18ICEPAK是如何根據(jù)導(dǎo)入的trace計(jì)算熱導(dǎo)率的？18PCB實(shí)體不能兼容非連續(xù)網(wǎng)格：

6、18PCB實(shí)體和Block實(shí)體有什么區(qū)別？18IDF導(dǎo)入的模型劃分網(wǎng)格出錯(cuò)：19算例十七：Trace焦耳熱19給定局部關(guān)心的Trace焦耳熱：19計(jì)算過程中中途強(qiáng)制停止計(jì)算的后果：19算例十八：微電子封裝19注意封裝庫的選擇和使用：19注意network類型的Block的設(shè)置和結(jié)果溫度查詢方法：20注意探針（probe）的使用：20為什么文本輸出和圖形顯示的最高溫度差別很大？20算例十九：多級網(wǎng)格20定義assembly時(shí)需要注意：20注意多級網(wǎng)格的用途和用法：21算例二十：BGA封裝的Trace導(dǎo)入21注意導(dǎo)入BGA中trace的方法：21計(jì)算封裝內(nèi)部的熱問題沒有流動(dòng)：21注意本算例自然對流

7、系數(shù)的處理方式（不是常數(shù)）：21注意Rjc的計(jì)算方法：21算例二十一：30所ICEM題目22如何在ICEPAK中實(shí)現(xiàn)模擬？22經(jīng)驗(yàn)技巧總結(jié)221.如何把元器件功率導(dǎo)入ICEPAK中？222.應(yīng)用“two resistor”雙熱阻模型計(jì)算溫度不合理的問題233.關(guān)于IDF文件的說明244.IDF中間格式如何導(dǎo)入Pro/E245.關(guān)于常用EDA軟件的介紹246.PADS和Protel文件格式互轉(zhuǎn)287.Protel的數(shù)據(jù)輸入給ICEPAK的方法29學(xué)習(xí)Tutorials算例一：翅片散熱流量單位CFM：CFM是一種流量單位cubic feet per minute 立方英尺每分鐘1CFM=28.31

8、85 L/MINICEPAK的分析流程：建模模型檢查劃分網(wǎng)格網(wǎng)格觀察檢查Reynolds和Peclet數(shù)求解Peclet數(shù)：peclet number，用P或Pe表示，是一個(gè)無量綱數(shù)值，用來表示對流與擴(kuò)散的相對比例。隨著Pe數(shù)的增大，輸運(yùn)量中擴(kuò)散輸運(yùn)的比例減少，對流輸運(yùn)的比例增大。P=vL/ 其中v為特征速度, L為特征長度,為特征擴(kuò)散系數(shù)。網(wǎng)格Peclet數(shù)：1976年Roache提出，網(wǎng)格或單元Peclet數(shù)可以用來度量某點(diǎn)處的對流和擴(kuò)散的強(qiáng)度比例。網(wǎng)格Peclet數(shù)定義為:隨著Pe數(shù)的增大，的輸運(yùn)量中擴(kuò)散輸運(yùn)的比例減少，對流輸運(yùn)的比例增大。擴(kuò)散是無方向性的，在各個(gè)方向的擴(kuò)散量一樣。而對流

9、是有方向性的，輸運(yùn)特征或的分布呈橢圓形狀。當(dāng)Pe時(shí)，的輸運(yùn)中幾乎沒有擴(kuò)散，全部都是對流。在P點(diǎn)處的影響由于對流直接傳達(dá)到下游節(jié)點(diǎn)E，而反過來E點(diǎn)處的值幾乎對P點(diǎn)處的分布沒有影響。因此網(wǎng)格Peclet數(shù)越大，上游節(jié)點(diǎn)值對下游節(jié)點(diǎn)的影響越大，下游節(jié)點(diǎn)對上游節(jié)點(diǎn)的影響越小。而當(dāng)Pe=0時(shí)，上游節(jié)點(diǎn)對下游節(jié)點(diǎn)的影響與下游節(jié)點(diǎn)對上游節(jié)點(diǎn)的影響一樣。 采用泰勒級數(shù)誤差分析可知，中心差分格式離散方程計(jì)算具有二階截差，在Pe2或擴(kuò)散占優(yōu)的流動(dòng)情況下，計(jì)算有較高的精度。但是當(dāng)流動(dòng)為強(qiáng)對流情況時(shí)，計(jì)算的收斂性和精度都較差。為什么這里有個(gè)標(biāo)準(zhǔn)Pe2，則aE將會(huì)為負(fù)，而這樣會(huì)導(dǎo)致物理上不真實(shí)的解。因此當(dāng)Pe2時(shí)才能保

10、證應(yīng)用中心差分計(jì)算有較高的精度。注意opening和風(fēng)扇的邊界條件設(shè)置：第一：當(dāng)風(fēng)扇是送風(fēng)時(shí)，風(fēng)扇和opening邊界條件的設(shè)置：風(fēng)扇類型設(shè)置為“intake”；Opening只設(shè)置溫度邊界條件即可（默認(rèn)設(shè)置，沒有測試其他選項(xiàng)）。第二：當(dāng)風(fēng)扇是抽風(fēng)時(shí)，風(fēng)扇和opening邊界條件的設(shè)置：測試發(fā)現(xiàn)：當(dāng)風(fēng)扇類型設(shè)置為“exhaust”時(shí)，計(jì)算結(jié)果速度場始終為零，得不到正確的計(jì)算結(jié)果。這種情況發(fā)生時(shí)，只需要把初始條件中的速度場設(shè)置為非零即可（如：把Velocity z =-0.02 m/s）！算例二：RF放大器射頻功率放大器簡介：射頻功率放大器（RF PA）是各種無線發(fā)射機(jī)的重要組成部分。在發(fā)射機(jī)的

11、前級電路中，調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率很小，需要經(jīng)過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。射頻功率放大器是發(fā)送設(shè)備的重要組成部分。射頻功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo)是輸出功率與效率。除此之外，輸出中的諧波分量還應(yīng)該盡可能地小，以避免對其他頻道產(chǎn)生干擾。射頻功率放大器是對輸出功率、激勵(lì)電平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等問題作綜合考慮的電子電路。在發(fā)射系統(tǒng)中，射頻功率放大器輸出功率的范圍可以小至mW，大至數(shù)kW，但是這是指末級功率放大器的輸出功率。為了實(shí)現(xiàn)大功率輸出，末前級就必須要

12、有足夠高的激勵(lì)功率電平。射頻功率放大器的工作頻率很高，但相對頻帶較窄，射頻功率放大器一般都采用選頻網(wǎng)絡(luò)作為負(fù)載回路。射頻功率放大器可以按照電流導(dǎo)通角的不同，分為甲（A）、乙（B）、丙（C）三類工作狀態(tài)。甲類放大器電流的導(dǎo)通角為360，適用于小信號低功率放大，乙類放大器電流的導(dǎo)通角等于180，丙類放大器電流的導(dǎo)通角則小于180。乙類和丙類都適用于大功率工作狀態(tài)，丙類工作狀態(tài)的輸出功率和效率是三種工作狀態(tài)中最高的。射頻功率放大器大多工作于丙類，但丙類放大器的電流波形失真太大，只能用于采用調(diào)諧回路作為負(fù)載諧振功率放大。由于調(diào)諧回路具有濾波能力，回路電流與電壓仍然接近于正弦波形，失真很小。除了以上幾種

13、按照電流導(dǎo)通角分類的工作狀態(tài)外，還有使電子器件工作于開關(guān)狀態(tài)的丁（D）類放大器和戊（E）類放大器，丁類放大器的效率高于丙類放大器。Wall/Enclosure/Block/Plate的區(qū)別：答：Encosure的實(shí)質(zhì)就是由六個(gè)Plate的板拼成的。內(nèi)部封閉空間就是流體區(qū)域，所以也會(huì)劃分網(wǎng)格。Plate的優(yōu)先級高于Block；另外，在計(jì)算輻射時(shí)，Plate只計(jì)算兩個(gè)面的輻射，不計(jì)算四個(gè)側(cè)面的輻射，而Block則要計(jì)算6個(gè)側(cè)面的輻射。Wall的內(nèi)側(cè)（inner）和外側(cè)(Outside)是如何定義的？Enclosure內(nèi)部是否有網(wǎng)格，內(nèi)部是如何定義和處理的？答：enclosure內(nèi)部是有網(wǎng)格的。內(nèi)部

14、定義成流體區(qū)域。PCB板的定義（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）：Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers的含義分別是什么？答：其中Rack的功能就是為了方便建立多個(gè)PCB板，用copy命令可以達(dá)到同樣的目的。HeatSink的定義尺寸含義：其中的Base Height是指散熱器底部平板厚度，Overall Height是指散熱器總高度（即：底板厚度+翅片高度）。算例三：風(fēng)扇位置優(yōu)化格柵（Grille）可以定義傾斜角度：答：可以定義傾斜角度。如下圖。另外，關(guān)于“Resistance type”的類型（為了計(jì)算阻力

15、損失），有三種，第一種是用于孔板結(jié)構(gòu)，第二種是用于鋼絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)。類型為“hollow”的Block內(nèi)部沒有網(wǎng)格：一旦Block定義為“hollow”,則Block內(nèi)部是不會(huì)劃分網(wǎng)格的（成為非計(jì)算區(qū)域）。優(yōu)化參數(shù)的定義：用“$”+變量的形式，可以實(shí)現(xiàn)參數(shù)化批處理計(jì)算。定義并顯示多工況報(bào)告（report）：如何修正風(fēng)扇模型中P-Q隨著海拔高度的變化：對于不含風(fēng)扇的流動(dòng)熱分析，可以直接通過改變空氣材料屬性即可實(shí)現(xiàn)海拔高度對散熱的影響，但對于風(fēng)扇模型性能（P-Q性能）如何修正其隨海拔高度的變化特性呢？注意network block的用法：算例四：冷板的模擬（Cold-Plate）在Block1內(nèi)部又建立

16、Block2意味著什么？注意優(yōu)先級的應(yīng)用：不同類的實(shí)體之間優(yōu)先級不同：軟件本身定義了他們的優(yōu)先級，如：Plate的優(yōu)先級始終大于Block，用戶無法修改；同類的實(shí)體之間也各自有自己的優(yōu)先級：通過“Priority”來定義，可以認(rèn)為修改，Priority的數(shù)值越大優(yōu)先級越高。算例五：熱管模擬Unpack的應(yīng)用：各向異性導(dǎo)熱的設(shè)置：嵌套assembly的使用方法：可用于多重非連續(xù)網(wǎng)格！算例六：協(xié)調(diào)網(wǎng)格/非協(xié)調(diào)網(wǎng)格對比ICEPAK的默認(rèn)參數(shù)設(shè)置：為什么ICEPAK寫出的*.res文件不能讀入到CFD-Post后處理？算例七：高級網(wǎng)格劃分建立Assembly實(shí)現(xiàn)非連續(xù)網(wǎng)格劃分時(shí)需要注意：設(shè)置Assem

17、bly的slack時(shí)，不要把非連續(xù)網(wǎng)格界面放在Assembly和其它器件相接觸的位置，如下圖示：上圖assembly的slack，劃分網(wǎng)格會(huì)失敗。上圖assembly的slack，劃分網(wǎng)格成功。掩膜板劃分網(wǎng)格需要注意：如下圖，當(dāng)對“Plate”使用類型“conducting thin”劃分網(wǎng)格失敗時(shí)，可以嘗試把掩膜板改為接觸熱阻的形式“Contact resistance”類型。接觸熱阻和薄導(dǎo)熱板的差別是什么？即類型“Contact resistance”和“conducting thin”的差別是什么？注意：ICEPAK中不允許兩個(gè)“thin objects”交疊在一起！算例八：計(jì)算Gril

18、le損失系數(shù)（批處理/優(yōu)化）ICEPAK中多孔板的創(chuàng)建方法：先創(chuàng)建一個(gè)block作為無孔板，再在此板的平面內(nèi)穿件若干個(gè)opening!注意多種批處理的設(shè)置和后處理功能：表達(dá)式的定義、曲線的繪制等。算例九：兩種散熱器翅片散熱效果（參數(shù)開關(guān)）多種散熱器對比可以在一個(gè)case中通過切換開關(guān)來實(shí)現(xiàn)：兩種類型的散熱器效果對比，可以把兩個(gè)散熱器同時(shí)建立在一個(gè)模型中，把其中一個(gè)散熱器放在“Trash中的Inactive”；等一個(gè)分析完畢后，再把這個(gè)散熱器從“Inactive”中拿出來，把另外一個(gè)散熱器放入“Inactive”中。也可以直接定義一個(gè)變量，如“HeatSink”通過在trials中給定變量“He

19、atSink”的值（如：“Inline”和“Staggered”）來實(shí)現(xiàn)。一個(gè)case計(jì)算多種散熱器模型不需要預(yù)先生成網(wǎng)格：由于多種散熱器幾何模型不一樣，因此軟件在計(jì)算每個(gè)模型之前自己自動(dòng)劃分網(wǎng)格。不過最好把散熱器作為一個(gè)Assembly,以便應(yīng)用Non-conformal網(wǎng)格。本算例的opening邊界沒有設(shè)置壓力邊界條件：當(dāng)外邊界不設(shè)置壓力邊界條件時(shí)，軟件內(nèi)部是如何處理壓力邊界條件的？計(jì)算結(jié)果顯示壓力場分布的合理性有待研究？！算例十：最小化熱阻（參數(shù)優(yōu)化）計(jì)算域外延：當(dāng)計(jì)算域不僅包含了熱分析器件本身，還包含其周圍的空間場時(shí)，在ICEPAK中實(shí)現(xiàn)只需要把“Cabinet”尺寸外延，并把“Ca

20、binet”的默認(rèn)邊界改成“opening”邊界即可。新材料的定義：可以創(chuàng)建自己的新材料放在材料庫里面。如何才能激活I(lǐng)CEPAK的優(yōu)化參數(shù)（optimization）？不知道是什么原因，目前我的ICEPAK v12.1版本始終無法激活（灰體），及時(shí)定義了設(shè)計(jì)變量。優(yōu)化計(jì)算的基本步驟：第一步：定義設(shè)計(jì)變量，并給定設(shè)計(jì)變量的初始值；第二步：定義設(shè)計(jì)變量的約束條件（包括設(shè)計(jì)變量的上下限，目標(biāo)變量的約束等，目標(biāo)變量可以是函數(shù)表達(dá)式，例如：Mass_HeatSink1+Mass_HeatSink2 0.326kg）；第三步：生成網(wǎng)格；第四步：提交求解。算例十一：ICEPAK的輻射模型自然對流最好給定非零

21、速度的初始條件：自然對流計(jì)算，要避免速度為零的出場，給一個(gè)較小的初始速度，以便求解能順利進(jìn)行下去。輻射模型一：S2S模型計(jì)算輻射前，先需要計(jì)算角系數(shù)（view factor）。ICEPAK中，在“ModelRadiation”中計(jì)算角系數(shù)。（注：不要激活DO輻射模型選項(xiàng)）輻射模型二：DO模型激活DO 輻射模型選項(xiàng)，不需要計(jì)算角系數(shù)。三種計(jì)算結(jié)果對比：結(jié)論：一般輻射模型強(qiáng)烈推薦使用S2S模型；當(dāng)模型特別復(fù)雜，幾何面特別多的時(shí)候，由于應(yīng)用S2S模型計(jì)算角系數(shù)會(huì)占用非常多的計(jì)算量，則考慮使用DO輻射模型。算例十二：瞬態(tài)模擬定義一個(gè)瞬態(tài)問題：隨時(shí)間變化函數(shù)實(shí)體的定義方法：非定常動(dòng)畫：算例十三：Zoom

22、 In功能注意本算例hollow Block的用法：如果計(jì)算域不是規(guī)則的六面體，可以考慮用hollow block來挖去不需要的計(jì)算域，這樣此計(jì)算域內(nèi)就不需要?jiǎng)澐志W(wǎng)格（如下圖）。Grille的方向問題：其中的方向：“Normal in”和“Normal out”是如何定義的？Grille和Resistance的差別：當(dāng)所設(shè)置的ZoomIn區(qū)域和系統(tǒng)中的實(shí)體（object）相交時(shí)：通過“Resize”，被求交的實(shí)體會(huì)適應(yīng)ZoomIn區(qū)域，ZoomIn本身的區(qū)域不變。關(guān)于ZoomIn的詳細(xì)分析：一旦創(chuàng)建了ZoomIn區(qū)域，在當(dāng)前目錄下就會(huì)有一個(gè)“*.zoom_in”的文件生成，打開此文件，把Zoo

23、mIn內(nèi)部原來系統(tǒng)級上簡化的實(shí)體刪除，創(chuàng)建詳細(xì)的實(shí)體模型，然后重新提交計(jì)算，即可獲得詳細(xì)的分析結(jié)果（軟件已經(jīng)自動(dòng)把系統(tǒng)級的計(jì)算結(jié)果加載到ZoomIn新的Cabinet六個(gè)邊界上）。直接詳細(xì)計(jì)算和通過ZoomIn詳細(xì)計(jì)算的結(jié)果差別比較：算例十四：IDF導(dǎo)入功能IDF文件說明：注意“Group”的應(yīng)用：算例十五：CAD導(dǎo)入功能CAD幾何面導(dǎo)入成ICEPAK實(shí)體（object）的方法：Mentor輸出文件格式：Mesher HD網(wǎng)格：如何查詢網(wǎng)格數(shù)量和質(zhì)量？如何并行計(jì)算？如何重啟動(dòng)計(jì)算？算例十六：PCB板的Trace導(dǎo)入可以導(dǎo)入Trace的文件格式：MCM、BRD、TCB，以及使用Cadence/S

24、ynopsys/Zuken/Mentor等創(chuàng)建的Gerber文件（.grb/.art/.pho）。注意：只能在windows平臺下才能導(dǎo)入Gerber文件，并且還需要有artwork口令。另外，如果想導(dǎo)入MCM/BRD文件，需要安裝Cadence Allegro。如何能夠查詢材料庫函數(shù)的具體物性參數(shù)？ICEPAK是如何根據(jù)導(dǎo)入的trace計(jì)算熱導(dǎo)率的？本算例中，導(dǎo)入的PCB板本身材料的導(dǎo)熱率為（KX、KY、KZ）=（5.7，5.7，0.37），為什么加入Trace之后計(jì)算的真實(shí)導(dǎo)熱率局部位置比原PCB板本身的材料導(dǎo)熱率還低？KX=(0.35,43.7),KY=(0.35,42.5),KZ=(0

25、.35,0.56)!PCB實(shí)體不能兼容非連續(xù)網(wǎng)格：如果實(shí)體是PCB板類型，則不能使用非連續(xù)網(wǎng)格；但可以用Block來代替PCB板，這樣就可以使用非連續(xù)網(wǎng)格。PCB實(shí)體和Block實(shí)體有什么區(qū)別？IDF導(dǎo)入的模型劃分網(wǎng)格出錯(cuò)：算例十七：Trace焦耳熱給定局部關(guān)心的Trace焦耳熱：通過過濾器，選擇Trace，然后設(shè)定其電流，ICEPAK軟件會(huì)基于給定的電流計(jì)算其發(fā)熱功率，進(jìn)而精確的分析PCB板的溫度分布。計(jì)算過程中中途強(qiáng)制停止計(jì)算的后果：強(qiáng)制停止計(jì)算后，本算例可以看到溫度場，但看不到電流密度、電位勢等參數(shù)。算例十八：微電子封裝注意封裝庫的選擇和使用：注意network類型的Block的設(shè)置和結(jié)

26、果溫度查詢方法：注意探針（probe）的使用：為什么文本輸出和圖形顯示的最高溫度差別很大？本算例計(jì)算發(fā)現(xiàn)：通過“Write overview of results when finished”寫出的每個(gè)實(shí)體的最大溫度（70C），和直接在圖形顯示（或者report）出來的每個(gè)實(shí)體的最大溫度（80C）不一致呢？ 算例十九：多級網(wǎng)格定義assembly時(shí)需要注意：注意“external assembly”和“internal assembly”的區(qū)別在哪里？注意多級網(wǎng)格的用途和用法：當(dāng)想更好的捕捉幾何形狀，而在空間區(qū)域又不想劃分太密網(wǎng)格時(shí)，考慮使用多級網(wǎng)格來捕捉幾何特征。具體方法就是在所定義的ass

27、embly中激活：multilevel。算例二十：BGA封裝的Trace導(dǎo)入注意導(dǎo)入BGA中trace的方法：計(jì)算封裝內(nèi)部的熱問題沒有流動(dòng)：注意本算例自然對流系數(shù)的處理方式（不是常數(shù)）：注意Rjc的計(jì)算方法：算例二十一：30所ICEM題目如何在ICEPAK中實(shí)現(xiàn)模擬？主要是以下幾點(diǎn)如何方便的實(shí)現(xiàn)ICEM轉(zhuǎn)化到ICEPAK？第一：左/右/上三個(gè)側(cè)面的散熱側(cè)片在ICEPAK中，如何處理cabinet的邊界？第二：箱體的厚度可以用enclosure+壁厚來等效嗎？還是通過若干個(gè)block或Plate來實(shí)現(xiàn)？還是通過“CAD Data”（用CAD surface）直接轉(zhuǎn)換?經(jīng)驗(yàn)技巧總結(jié)1.如何把元器件

28、功率導(dǎo)入ICEPAK中？答：有三種方法導(dǎo)入：（可以詳細(xì)參考tut14“IDF Import”）第一種：EDA軟件輸出成IDF格式時(shí)只要有元器件功率就可以直接導(dǎo)入；第二種：手動(dòng)編寫文本文件，把各個(gè)元器件的功率編寫成*.txt文件，然后導(dǎo)入即可；第三種：通過Ansoft Siwave軟件導(dǎo)入。第四種：通過將protel文件轉(zhuǎn)為pads文件,然后在pads里面另存就可以得到emn,emp文件了，網(wǎng)上多的很的將protel文件轉(zhuǎn)為pads文件的轉(zhuǎn)換器。有網(wǎng)友回答：我們這邊EDA的layout工程師使用軟件各有不同，用powerPCB,protel,或者是allegro等，對他們那邊具體操作不太熟悉，不

29、過用protel的工程師講，其他軟件都可以，確實(shí)只有protel不能直接輸出，但他一直是導(dǎo)入到powerPCB中在導(dǎo)出成功的!另外也可以在ICEPAK內(nèi)手工編輯。注意：IDF是“Intermediate Data Format”的縮寫，IDF不是一種文件格式，而是中間數(shù)據(jù)格式的統(tǒng)稱，它記錄的是CAD信息（幾何信息和數(shù)據(jù)庫信息），可能有幾個(gè)文件。比如：emn和emp就是一種中間格式；bdf和ldf也是一種中間格式。2.應(yīng)用“two resistor”雙熱阻模型計(jì)算溫度不合理的問題答：客戶提到：在PCB板上的電子器件使用“network”類型中的“two resistor”雙熱阻模型發(fā)現(xiàn)，在PCB板和電子器件向接觸的溫度反而比外圍的溫度還低，不合理。經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)，當(dāng)PCB板的法向?qū)崧蔬h(yuǎn)低于切向?qū)崧实膯栴}，不會(huì)出現(xiàn)上述現(xiàn)象。當(dāng)把PCB板用Block來代替，即導(dǎo)熱率為各向同性（法向和切向?qū)崧识急容^大）時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)上述問題。3.關(guān)于IDF文件的說明Mentor可以生成IDF的CAD模型。典型的IDF模型包含兩個(gè)文件：board文件和library文件。Board文件包含板層（板尺寸和形狀、以及元器件位置），library文件包含元器件信息（尺寸、功耗、jc及jb電阻等）。ICEPAK的“IDF import”菜單可