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1、HUBEI NORMAL DIVERSITY課程名稱 選題名稱 選題性質(zhì) 學(xué)號(hào)姓名 專業(yè)名稱 所在院系 完成時(shí)間電工電子實(shí)驗(yàn)報(bào)告PCB制版單面板PCB設(shè)計(jì)制作教程胡爾康電子信息工程物理與電子科學(xué)學(xué)院2015年5月12日、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1. 熟悉protel DXP、PCB環(huán)境中各種命令的使用;2. 熟悉元器件封裝的建立;3. 熟悉單面板制版。二、實(shí)驗(yàn)器材:Altium Desig ner13.1 環(huán)境三、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:使用單面板,完成圖1-1的PCB制版,要求用單面板布線V(Cnpri<iSDC*“II4.7H1-敢劭ILS?pzfX,顯畑ci*5 IKJ.RI5 和&4TK圖1-1四、

2、實(shí)驗(yàn)步驟:1、 建立工程。方法是:?jiǎn)?dòng) Altium Desig ner13.1,進(jìn)入主頁(yè)面后,依次執(zhí)行菜單 File->New->Project->PCB Project建立新的工程文件,然后另存為之前保存的文件夾下,例如test1。2、 添加原理圖。在projects菜單欄中,單擊工程文件右鍵選擇 AddNewto Project->Schematic ,保存在步驟1中建立的工程文件夾test1下。可顯示出作圖頁(yè)面。如下圖1-2所示:H D評(píng) 丘 Idff 乂4Ei*w QTg,fliMo* Hp帳一 才' J riiHwiki!iTorliapHMl. 口

3、 riMk:*U- Fit j£iudjj-c£oco>Fl 一a 'SHiurcii iDdadmiHFli .-J WlWt&jSwhCEK圖1-23、添加元器件。在頁(yè)面右邊菜單欄中點(diǎn)擊Libraries ,添加元器件,若沒有找到Libraries ,則點(diǎn)擊右下角的system,在Libraries前面打"即可。在里面有相應(yīng)的元器件庫(kù)Dvices,以及有源器件庫(kù)Connectors,找到題目所需的器件,雙擊或單擊拖出即可到原理圖面板,作出原理圖4、繪制原理圖。將各器件進(jìn)行連線,畫出原理圖后,對(duì)器件進(jìn)行命名及參數(shù)修改。命名可快捷修改,具體操

4、作如下:點(diǎn)擊菜單欄tools, 選擇 Annotate schematics, 彈出窗口:>L H疋I IUU1. J L INUUUfkder川h 口疋壬訂n今f jHipitr* bkEinf 曲nee* *1J £ crane nt也=二歯別*1Z nflntUrkl IRL可Com®orwnLLM*21>S<itDtKHi也:W-fWTbMJUHU*|DamHAMVAHAi*| DescMpn#1*Fcdl«ilrV"ISicJnem r!icSHeX>; To i nn-rlpi?Des-嚇Hor 卜1血丁 (.cni

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8、stl文件夾下。(2)將原理圖導(dǎo)入PCB 中,導(dǎo)入前可先對(duì)原理圖進(jìn)行差錯(cuò),單擊文件sheet1右鍵,選擇Compile進(jìn)行編譯,檢查是否有錯(cuò)誤。6、導(dǎo)入 PCB板。單擊 Design-Update Schematics in PCB. 將元件封裝拖入黑色框圖內(nèi)部,即出現(xiàn)以下頁(yè)面8將元器件排版布線(1)在保證電路性能的前提下,元件應(yīng)放置在 柵格上且相互平行或 垂直排列以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列 要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離(2)某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的 電位差,應(yīng)加大它們的距 離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。(3) 帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及

9、的地方。(4) 位于板邊緣的元件,離板邊緣至少有 2個(gè)板厚的距離(5) 元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。9、 將原件分開放置在 pcb 板內(nèi)10、按照上述排版方式進(jìn)行調(diào)整連線,改變線寬,點(diǎn)擊Design-Design Rules進(jìn)行設(shè)置,以及線的顏色,接地的用紅線,其他元器件的連接 用藍(lán)色線注意:1.電阻0.5/1W采用AXIAL-0.5封裝,其他電阻統(tǒng)一采用 AXIAL-0.3 封裝。2. 可調(diào)電阻采用 VR5封裝,但要注意滑動(dòng)變阻器的中間腳是中間抽 頭。(即23腳須互換)3. 電解電容4.7uF采用電解電容的 理CAPR5-4X5封裝。100uF采用B(CAPR5-4X5封裝,470

10、uF 采用 CAPPR5-5x(RB5-10.5),2200uF采用 CAPPR7.5-16x35 (RB7.6-15)。11、所有布線完成后,連接各個(gè)元器件,得到如圖所示的PCB板12、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度,順序按下鍵盤的s鍵和A鍵,在選擇Tools-Teerdrops,選中Generols前三個(gè),并選擇Add和Track模式,完成 后順序按下X和A鍵。13、放置覆銅區(qū)選擇Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅,設(shè)置完 成后,再按0K扭,畫出需覆銅區(qū)域的邊框,最后一條邊可不畫,直 接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。14、批量修改選中地線,單擊鼠標(biāo)

11、右鍵,選擇第一個(gè)。在name中設(shè)置成相同(same, 再選中width改變線寬等。15、標(biāo)注尺寸放置字體選擇圖標(biāo)A,顏色選擇,紅藍(lán)-銅線,黃一油墨。英米和毫米切換用 Q鍵,P+D+L直線標(biāo)注,P+D+R弧度標(biāo)注,P+D+T自定義圓點(diǎn)標(biāo)注。16、最后可得到完成的PCB板。如下圖所示C104R11R1UP2R16 R17 RL4 R15R1131 n 1Y1U U, -1-*C5 3Q2:R7r R3 口斗Q1Pl戶1五、實(shí)驗(yàn)總結(jié)1、畫PCB板最重要的是要根據(jù)電路的實(shí)際情況,做最合適的布局。 布局不合理,板子很可能要重畫。2、布局時(shí)要考慮相應(yīng)的安全距離,要根據(jù)實(shí)際的電壓差值確定安全 距離,頂層和底

12、層的要遠(yuǎn)一些,內(nèi)層可以近一些。3、線條有講究:有條件做寬的線決不做細(xì),不得有尖銳的倒角,拐 彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對(duì) 接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。4、 元件的布局元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁 兼容都有很大的影響,是應(yīng)該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應(yīng)該有 以下一些原則:放置順序 先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件,如電源插座、 指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功 能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大 的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路,應(yīng) 該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于 熱量散發(fā),不要集中在一個(gè)地方,也不要高電容太近以免使電解液過(guò) 早老化5、畫pcb圖庫(kù)的時(shí)候要設(shè)置參考點(diǎn),否則在生成的印制電路板的時(shí)候,元件一拖,總是往外面跑。6、當(dāng)左邊的project欄弄丟后,可點(diǎn)擊system,選擇project即可。7畫pcb圖庫(kù)的時(shí)候,畫元器件的邊框:選中top Overlay,在place line,可以畫出黃顏色的元器

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