PCB工藝設(shè)計(jì)方案范

1、lbpdau冠今PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：版本號(hào)：生效日期：編制審核批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)： （受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司Tbpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼更 改 記錄版本號(hào)修訂次數(shù)修改早節(jié)修改頁(yè)碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼1.0目的本規(guī)范用于冠今 PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)

2、工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。2.0適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題及相應(yīng)改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。在PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問題。3.0職責(zé)和權(quán)限研發(fā)部負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審并反饋研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評(píng)審。4.0定義和縮略語無5.0規(guī)范內(nèi)容5.1 熱設(shè)計(jì)PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)

3、流的1、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置,2、較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。4、 溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30 C的熱源，一般要求如下：a. 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求2.5mm ;b. 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求4.0mm。注：若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5、為避免焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式（如圖1所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切注意焊盤損壞或拉裂的

4、問題。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)a療盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接Tbpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼圖16、過回流焊的 0805以及0805以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805以下封裝的片式組件的兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm （對(duì)于不對(duì)稱焊盤）如圖 1所示。7、 高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)

5、熱密度超過0.4W/cm 3時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用， 應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)小于2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。&對(duì)于部分封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，應(yīng)在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局設(shè)計(jì)1、均勻分布：PCE上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊接時(shí)的熱容量比

6、較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。2、 維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出SMD返修設(shè)備熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸為：3mm。3、散熱空間：（1） 功率元器件應(yīng)均勻的放置在PCB的邊緣或通風(fēng)位置上。（2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時(shí)盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（3） 其它元器件與散熱器的間隔距離最小為2.0mm。4、PCB板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。5、 貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔

7、、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上 這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。6、 較重的元器件（如：變壓器等）不要遠(yuǎn)離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較 重的器件放置在 PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方 ）。7、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的元器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的元器件Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼和電路，以免影響到工作時(shí)的可靠性。8、定位孔敷銅面周圍 2mm內(nèi)不可有走線（除非是接地用），以

8、免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組 件面周圍3mm內(nèi)不能有臥式元器件，5mm內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過程被 氣批（或者電批）損壞。9、在排列元器件的方向時(shí)應(yīng)盡量做到：（1）所有無源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于無源元器件的較長(zhǎng)軸。（3）無源元器件的長(zhǎng)軸要垂直于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。（4） 當(dāng)采用波峰焊接 SOIC等多腳元器件時(shí)，應(yīng)予錫流方向的最后兩個(gè)（每邊各1個(gè)）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防 止連錫。（5）立式的直插元器件 （如：繼電器、變壓器等 ）的長(zhǎng)軸要平行于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。（6） 貼裝元器件方向的考慮：類型相似的元器件應(yīng)以相同的

9、方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。還有，相似的元器件類型應(yīng)該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個(gè)清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一腳在同一個(gè)方向。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許 多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似的元器件類型。在另一個(gè)方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類型，使得將類似的元器件集中組合在一起很困難。不管是否設(shè)計(jì)邏輯的、或者模擬的，都推薦所有 的元器件方向?yàn)榈谝荒_的方向相同。如圖2所示：圖2Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2

10、013.05.03頁(yè)碼OCOOQQ3 G C G OOOOC9018027012、陶瓷電容布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（如圖3所示），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。（參考意見）進(jìn)板方向11、封裝的IC在排版時(shí)，角度定義需以排版方向的左下角定義為0°的方式進(jìn)行排版，具體如下圖所示:減少應(yīng)力，防止組件崩裂受應(yīng)力較大，容易使組件崩裂圖313、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖4所示：圖414、過波峰焊的表面貼器件的 stand off 符合規(guī)范要求。過波峰焊的表面貼器件的stan

11、d off 應(yīng)小于0.15mm,否則不能布在反面過波峰焊；若器件的 stand off在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底 下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB表面的距離。需過波峰焊的 SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)。15、回流焊接時(shí)貼片組件距 PCB邊緣的最小距離要求為 4mm16、 過波峰焊的插件組件焊盤間距應(yīng)大于1.0mm。為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件組件焊盤邊Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼緣間距應(yīng)大于1.0mm （包括組件本身引腳的焊盤邊緣間

12、距）。優(yōu)選插件組件引腳間距（pitch ) = 2.0mmo在元器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖5的要求:17、插件組件每排引腳較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件；相鄰焊盤邊緣間距為倫刪盤JVo©"將酬盤pitchL0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加拖錫焊盤（如圖5所示）。d2DI將線路銅箔開放為裸銅 作為拖錫焊盤18、貼片組件之間的最小間距滿足要求。機(jī)器貼片之間器件距離要求（如圖6所示）：同種器件：=0.3mm異種器件：仝0.13*h+0.3mm （h為周圍近鄰組件最大高度差）,只能手工貼片的組件之間距離要求:=1.5mmo1

13、9、元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊5mm為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)5mm若達(dá)不到要求，則 PCB應(yīng)加工藝邊，元器件與 V CUT的距離仝1mm如圖7所示。lcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼X=5mmXX口元器件禁布區(qū)20、反面的SMT.件應(yīng)該盡可能集中放置，不能過于分散。在設(shè)計(jì)中應(yīng)該充分考慮將必須靠近通孔元器件引腳的SMT&件放置在A面，將非必須放置靠近引腳的放置在B面。如：晶振、IC電源濾波電容等。21、在

14、滿足產(chǎn)品要求的情況下，為了減少工藝邊造成的成本增加，盡量將插座等放置在距離印制板邊沿4mm的距離之外，將線路放置在距離邊沿4mn之內(nèi)。6mm非正負(fù)極方向4mm如圖所示:負(fù)極正極23、為保證產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,在設(shè)計(jì)研發(fā)和排版時(shí)盡量考慮元器件可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)插和22、為滿足2.5mm夸距機(jī)插要求，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負(fù)極方向多貼片工序流程，可降低加工成本。5.3對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求1、對(duì)于非傳送邊尺寸大于 300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對(duì) PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放

15、的器件的影響。2、尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致，如圖9所示:PCB過板方冋a肌使用通孔回流焊的插針Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼3、 通孔回流焊元器件焊盤邊緣與pitch w 0.65mm的QFR SOP連接器及所有的 BGA的絲印之間的距離應(yīng)大 于10mm與其它SMT元器件間距離應(yīng)大于 5mm4、 通孔回流焊元器件間的距離應(yīng)大于10mm有夾具扶持的插針焊接不做要求。5、 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離應(yīng)大于10mm與非傳送邊距離應(yīng)大于

16、5mm6、為避免插座過回流焊后出現(xiàn)焊接不良，臥式插座封裝排版需按照下圖（左）方式排版，確保進(jìn)行通孔回 流焊后插座焊接飽滿，如圖下圖（右）所示。7、通孔回流焊元器件禁布區(qū)要求（1）通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm內(nèi)不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。（2）放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理。8元器件布局要整體考慮單板裝配干涉。元器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高位器件、立體裝配的單板等。9、元器件和外殼的距離要求。元器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近外殼，以避免將PCB安裝到機(jī)殼

17、時(shí)損壞元器件。特別注意安裝在 PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。10、 設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量?jī)?yōu)先考慮元器件過波峰焊接。選擇元器件時(shí)盡量少選不能過波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件應(yīng)盡量少，以減少焊接難度。11、裸跳線不能貼板和跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。12、布局時(shí)應(yīng)考慮所有元器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。13、 電纜的焊接端應(yīng)盡量靠近 PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝 焊接或

18、被電纜碰歪。Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼峰焊方向平行，如圖10所示。圖1014、多個(gè)引腳在同一直線上的元器件，如連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波915、較輕的元器件如二級(jí)管和1/4W的電阻器等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波11所示。峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，如圖5.4 焊盤設(shè)計(jì)1、焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)該按照IPC-SM-782A、IPC-2221、IPC-7351以及其最新版本有關(guān)焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行設(shè)計(jì)， 根據(jù)焊

19、盤庫(kù)合理選擇或按照組件規(guī)格以及相關(guān)規(guī)定設(shè)計(jì)焊盤。2、 波峰面上的 SMT元器件，其較大組件的焊盤（如三極管、插座等）要適當(dāng)加大，如 SOT23之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm,這樣可以避免因組件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊；焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。3、 對(duì)于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.15mm- 0.50mm之間。引腳直徑較大的 取較大的值。4、 原則上通孔組件焊盤直徑不小于1.4mm,直徑較大的組件引腳，其焊盤相應(yīng)適當(dāng)增大。組件焊盤的直徑應(yīng)為組件孔直徑的 2.03.0倍。（參考表1）表1:器件引腳直徑（D）PC

20、B焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D= 1.0mmD+0.3mm/+0.11.0mm<D 2.0mmD+0.4mm/0D>2.0mmD+0.5mm/05、在兩個(gè)互相連接的 SMD&件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤，因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。6、SMT組件的焊盤上或焊盤邊緣 0.127mm內(nèi)不

21、能有通孔（散熱焊盤、接地焊盤除外），否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走而產(chǎn)生虛焊、少錫的問題，還可能流到板的另一面造成短路。如的確無法避免，須用阻焊油將焊料流失通道阻斷。7、軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤間距）的種類應(yīng)盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件 效率。附：陰影效應(yīng)8、波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設(shè)計(jì)拖錫焊盤（如圖13所示）。需要過錫爐后才焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.51.0mm,以防止過波峰后堵孔（如圖14所示）。Tcpdsy冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板

22、PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼波峰焊方向IC阻焊漆圖13增大銅皮焊盤太近容易引起連錫增大銅皮A SOLSOICs圖149、防止過波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到PCB的A面，導(dǎo)致零件對(duì)地短路或零件腳之間短路，設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住, 如：兩只腳的晶體振蕩器、3只腳的LED指示燈，如圖15所示。10、重量較大的元器件（如變壓器、繼電器等）焊盤要增加一些突出部分，以增大焊盤的附著力，如圖 16所 示。Tcpdsy冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB

23、工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼11、透氣通孔：對(duì)于QFP封裝的IC ,在其底部的PCB板上增加一個(gè)直徑為 23 m啲圓透氣孔可以避免 SMT貼片過程的偏位。12、多腳的直插組件（如排線、排插、薄膜插座、LCD LED VFD等）焊盤，在最后進(jìn)入波峰機(jī)的一端增加拖錫焊盤（如圖17所示），以避免過波峰焊時(shí)連錫。組件引腳中心距離為2mm勺，其焊盤邊沿之間最小為0.6mm,最佳為0.8mm=引腳之間間距為2.5mm時(shí)其焊盤邊沿最小為1.0mm,最佳為1.2mmo最佳焊盤采用菱形或圓形孔，采用增加阻焊方式。oooooooa-SOL圖16圖17圖1813、 印制板上若有

24、大面積的銅箔走線，應(yīng)將銅箔走線設(shè)計(jì)成斜方格形，以降低PCB在過回流焊和波峰焊時(shí)遇 到高溫后的變形度，如圖18所示。14、在SMD/SMC下部盡量不設(shè)置導(dǎo)通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止導(dǎo)通孔被助焊劑及污物污染而無法清潔干凈。若不可避免這種情況，則應(yīng)將孔堵死填平。15、 導(dǎo)通孔與焊盤、印制導(dǎo)線及電源線相連時(shí)，應(yīng)用寬度為0.25mm的細(xì)頸線隔開，細(xì)頸線最小長(zhǎng)度為 0.5mm。16、 對(duì)稱性：對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng) 嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料焊接時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡

25、（即：其合力為零），以便利于形成理想的焊點(diǎn)。17、 多引腳元器件：凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接，以避免產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿互連線（待別是細(xì)間距的引腳元器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以避隔。18、QF封裝的元器件，引腳焊盤（接地）與接地焊盤不允許連通，且引腳焊盤與接地焊盤的間隙應(yīng)覆蓋一 層綠油，如圖19所示：Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼圖1919、凡無外引腳

26、元器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。20、焊盤中心距小于2.5mm的，相鄰的焊盤要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm （建議0.5mm）21、通孔組件在B面的焊盤邊沿位置必須與周圍 SM器件焊盤距離5mr以上。否則會(huì)影響波峰焊接效果。22、雙排針插座焊盤尺寸為$ 1.2mm,孔徑為$ 0.85mm=23、為確保IC芯片B面金屬部分的可靠接地,所有芯片B面需接地的焊盤按圖22的方式進(jìn)行排版。中間的PCB更改前的 接地焊盤圖21孔徑為$ 2.5m。圖205.5 走線要求V CUT邊大于0.75mm，銃1、為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊:槽邊大

27、于0.3 mm （銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。2、散熱器正面下方應(yīng)無走線（或必須作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）。若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確 認(rèn)走線與散熱器是同等電位。3、各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如下表（表2）所示（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔）。本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在組件庫(kù)中將禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。表2:Ibpdsy冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電

28、科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔（mm禁布區(qū)（mm螺釘連接GB9074.48 組合螺釘M22.4 ± 0.1D=7.6M2.52.9 ± 0.1D=7.6M33.4 ± 0.1D=8.6M44.5 ± 0.1D=0.6M55.5 ± 0.1D=12鉚釘連接速拔型快速鉚釘Chobert44.1 -0.2D=7.6連接器快速鉚釘 Avtron uic1189-28122.8 -0.2D=61189-25122.5 -0.2D=6自攻螺釘連接GB9074.1888

29、十字盤頭自攻鏍釘ST2.2*2.4 ± 0.1D=7.6ST2.93.1 ± 0.1ST3.53.7 ± 0.1D=96ST4.24.5 ± 0.1D=10.6ST4.85.1 ± 0.1D=I2ST2.6*2.8 ± 0.1D=64、為避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫，對(duì)于單面板的焊盤，需要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如表 3所示:表3：連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑（寬）D（ mm安裝孔長(zhǎng)L （ mm禁布區(qū)L*D （ mm螺釘連接GB9074.48組合螺釘M22.4 ± 0.1由實(shí)際情況確定L<

30、;D7.6 X (L+4.7)M2.52.9 ± 0.17.6 X (L+4.7)M33.4 ± 0.18.6 X (L+5.2)M44.5 ± 0.110. 6X (L+6.1)M55.5 ± 0.112X (L+6.5)5、為減小印制線路板連通焊盤處的寬度，印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定的角度與焊盤相連，應(yīng)使印制線路導(dǎo)線與焊盤的長(zhǎng)邊的中心處相連。若受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)不超過0.4mm或焊盤寬度的一半（以較小的焊盤為準(zhǔn)）。Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0

31、文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼6、 銅箔的最小線寬：?jiǎn)蚊姘?.5mm，雙面板0.3mm，邊緣銅箔最小為1.0mm；銅箔與銅箔的最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.75mm,雙面板0.4mm；銅箔與板邊最小距離為1.0mm (接地線除外)；PIN腳間距應(yīng)盡量仝2.54mm。7、 板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充；考慮到PCB加工時(shí)鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。(1) 孔徑v 80mil(2mm)，走線距孔邊緣8mil 。(2) 80mil(2mm) v孔徑v 120mil(3mm)，走線距孔邊緣12mil 。(3) 孔徑120mil(3mm)，走線距孔邊緣16mi

32、l 。&金屬外殼器件下不得有過孔和表層走線；鈑金件等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。9、滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求：(1) 所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn)。(2) SMT旱盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。(3) 當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的 SMT旱盤引線時(shí)，走線不能從焊盤上覆蓋，應(yīng)從焊盤末端引線。(4) 當(dāng)密間距的SM焊盤引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊盤外部進(jìn)行連接，不允許在焊盤中間直接連接。10、SM組件焊盤與線路連接圖形的不同，將影響回流焊中組件脈動(dòng)的發(fā)生、焊接熱量的控制以及焊錫布線的遷移。線路與SMT組件焊盤連接可以有很多方式：線路與CHIP組件焊盤連接可在任意點(diǎn)

33、進(jìn)行(如圖22所示)；線路與SOIC PLCC QFR SO等IC組件焊盤連接時(shí)，一般建議在兩端進(jìn)行(如圖24所示)；在細(xì)間距(Pitch<=0.5mm )的絲印機(jī)工藝中，采用阻焊油墨時(shí)一定要注意，阻焊膜的厚度不能太厚，太厚可能導(dǎo)致25所示)。OKOK焊膏印刷不良。一般控制在 1020um左右。CHIP組件阻焊油墨的幾種方式(如圖(1) 線路與CHIP組件焊盤連接:NGOKCHIP元件焊盤OKOKOK布線線路圖22lepday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼(2)線路與IC焊盤的連

34、接:不使用最好較好不使用可用好的設(shè)計(jì)好的設(shè)計(jì)布線從焊盤兩端頭引出最佳設(shè)計(jì)、無需阻焊布線從焊盤內(nèi)側(cè)對(duì)稱引出 可接受、但需加阻焊膜圖23Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼（3 ）阻焊膜的設(shè)計(jì):阻焊油墨圖245.6 基準(zhǔn)點(diǎn)要求1、有表面貼元器件的 PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)，也叫MAR點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和組件PCBh 應(yīng)貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的分布可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。（如圖25所示）。局部基準(zhǔn)點(diǎn)2、基準(zhǔn)點(diǎn)（

35、即MAR點(diǎn)）中心距板邊大于 5mm并有金屬圈保護(hù)。（1）形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓和方形，印制板兩對(duì)角的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置一個(gè)圓形和一個(gè)方形?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的圖像有幾種，如圖27所示。圖26（2）大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil ± 1mil。如圖28所示。Tcpdsy冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼(3) 材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅、覆銅、上錫或鍍金，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn) 下面敷設(shè)大的銅箔。最低標(biāo)準(zhǔn)推薦標(biāo)準(zhǔn)RR2R3R圖273、為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基

36、準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。4、需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn)。如圖26所示。5.7 測(cè)試點(diǎn)1、 測(cè)試點(diǎn)的直徑要求不小于1.8mm；兩測(cè)試點(diǎn)的中心間距不小于2.54mm；上屏線插座因走線問題不考慮測(cè)試點(diǎn)，各區(qū)域測(cè)試點(diǎn)盡量在水平或垂直方向保持間距一致。2、 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該放置在距離組件焊盤1mm之外，在定位孔和緊固孔周圍3mm之內(nèi)不能有測(cè)試點(diǎn)；測(cè)試點(diǎn)距離印制板邊沿應(yīng)大于 2mm以上。3、測(cè)試點(diǎn)焊盤上不能有絲印油墨等。4、印制板外形尺寸相同、插座位置相同、結(jié)構(gòu)相同時(shí)，各插座及端口測(cè)試點(diǎn)盡可能保

37、持一致。涉及到針床制作時(shí)，PCB排版設(shè)計(jì)師需保持測(cè)試點(diǎn)與針床基準(zhǔn)板的測(cè)試點(diǎn)一致，若因特殊原因無法滿足時(shí)，PCB排版設(shè)計(jì)師需及時(shí)向產(chǎn)品工藝反饋。5、要求將正面測(cè)試點(diǎn)通過過孔轉(zhuǎn)移到反面設(shè)立測(cè)試點(diǎn)；經(jīng)產(chǎn)品工藝人員確認(rèn)需要的，可以在正面增加測(cè)試 點(diǎn)。6、 測(cè)試點(diǎn)已標(biāo)準(zhǔn)化的 PCB板，在后續(xù)改版時(shí)不可更改測(cè)試點(diǎn)，特殊情況時(shí)需要調(diào)整位置的，應(yīng)通知產(chǎn)品工 藝確認(rèn)。Tcpday冠今廣州冠今電子科技有限公司 佛山冠今光電科技有限公司文件標(biāo)題驅(qū)動(dòng)板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版本/次A/0文件編號(hào)生效日期2013.05.03頁(yè)碼5.8 拼板1、對(duì)部分小板，為提高生產(chǎn)效率和降低制造成本，需使用拼板的方式。2、 拼板時(shí)，為了保證制造過程中的PCB強(qiáng)度，根據(jù)實(shí)際需要增加工藝邊。只有在因?yàn)槠窗鍞?shù)量多造成PCB強(qiáng)度下降，或組件距離 PCB邊沿太近而無法更改時(shí)，才可以考慮增加工藝邊。片式組件應(yīng)該離拼版中各小板邊沿至少3mm同時(shí)片式組件的本體應(yīng)平行于PCB的邊沿方向，如圖29所示，選擇B、E方向，不選A、C方向。3、拼板之間可以使用郵票孔和V形槽進(jìn)行連接。主板與主板拼板使用郵票孔時(shí)，郵票孔為2孔（$ 1mm）3筋（郵票孔間筋的寬度為0.5mm-1.0mm ）;特殊情況（無工藝邊連接）時(shí)，需通知工藝確認(rèn)。如下