手機(jī)外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制-手機(jī)外殼論文手機(jī)設(shè)計(jì)論文

1、手機(jī)設(shè)計(jì)論文手機(jī)外殼論文手機(jī)外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制 【摘要】： 近年來隨著手機(jī)功能的增加,手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,而出于便攜性的考慮,手機(jī)的壁厚卻越來越小,加之各種新材料、新工藝的使用,使注塑成型的難度不斷加大,在手機(jī)外殼的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中引入CAE模擬具有重大的意義。 本文首先敘述了手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)產(chǎn)生的背景和發(fā)展現(xiàn)狀,并對成型中常見缺陷的成因和解決辦法做了介紹,其中重點(diǎn)分析了翹曲變形這一手機(jī)外殼注塑成型中的常見問題,指出注塑原料的選擇,制件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),模具結(jié)構(gòu),成型工藝參數(shù)和后處理都會對翹曲變形產(chǎn)生影響。 文章以型號為M2832的直板手機(jī)的外殼為例,分析了原材

2、料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對注塑成型工藝帶來的影響及其解決辦法,并在外殼開模前用MOLDFLOW軟件對其進(jìn)行了填充、冷卻和保壓的模擬分析,為后續(xù)的模具設(shè)計(jì)和成型工藝參數(shù)選擇奠定了基礎(chǔ)。針對手機(jī)外殼在試模過程中出現(xiàn)的翹曲問題,設(shè)計(jì)了一個L18的正交試驗(yàn),通過MOLDFLOW的模擬,研究了在模具溫度、熔料溫度、注射時間、保壓壓力、保壓時間、冷卻時間六因子三水平下的翹曲變形量,得到了翹曲變形最小的工藝參數(shù)組合。通過方差分析,得出保壓壓力和熔料溫度對翹曲量有顯著影響,而其余因子的影響則可以忽略,并預(yù)測了最優(yōu)工藝參數(shù)組合下的翹曲變形量。最后通過一次試模驗(yàn)證了模擬結(jié)果的正確性,表明正交試驗(yàn)與CAE技術(shù)相結(jié)合,可以方

3、便的實(shí)現(xiàn)成型工藝的優(yōu)化?！娟P(guān)鍵詞】：注塑模擬 翹曲 CAE 正交試驗(yàn) 【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)【學(xué)位級別】：碩士【學(xué)位授予年份】：2010【作者】：楊亞男【索取全文】Q聯(lián)系Q：138113721 Q聯(lián)系Q:139938848【目錄】： · 摘要4-6· ABSTRACT6-11· 第一章 緒論11-27· 1.1 前言11· 1.2 手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)產(chǎn)生的背景11-12· 1.3 手機(jī)外殼注塑成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀12-15· 手機(jī)外殼注塑成型的原材料選擇12-13· 手機(jī)外殼注塑成型的制品設(shè)計(jì)13·

4、; 手機(jī)外殼注塑成型的模具設(shè)計(jì)13-15· 注塑成型數(shù)值模擬技術(shù)15· 1.4 手機(jī)外殼注塑成型中的主要問題15-23· 短射16· 凹陷及縮痕16-17· 熔接痕17-18· 氣穴18-19· 翹曲變形19-23· 1.5 課題的提出和主要研究工作23-25· 參考文獻(xiàn)25-27· 第二章 注塑成型和翹曲變形的數(shù)值模擬理論27-37· 2.1 薄壁注塑成型充填流動的數(shù)學(xué)模型27-30· 充模流動過程的假設(shè)與簡化27-28· 熔體粘度模型28-29· 充填

5、流動方程29-30· 2.2 翹曲變形的數(shù)值分析模型30-33· 注塑成型CAE 與翹曲變形模擬31-32· 翹曲CAE 的數(shù)學(xué)模型32-33· 2.3 注塑成型的數(shù)值模擬工具33-35· 2.4 本章小結(jié)35-36· 參考文獻(xiàn)36-37· 第三章 手機(jī)外殼零件設(shè)計(jì)37-46· 3.1 手機(jī)外殼概述37-38· 3.2 手機(jī)外殼的原材料選擇38-40· 3.3 手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)40-44· 外殼的壁厚設(shè)計(jì)40-41· 外殼加強(qiáng)肋的設(shè)計(jì)41· 外殼的圓角設(shè)計(jì)41-4

6、2· 外殼拔模斜度的設(shè)計(jì)42· 外殼螺柱與卡扣的設(shè)計(jì)42-43· 外殼的尺寸精度和表面質(zhì)量要求43-44· 3.4 本章小結(jié)44-45· 參考文獻(xiàn)45-46· 第四章 手機(jī)外殼開模前的注塑成型模擬分析46-67· 4.1 MOLDFLOW 軟件簡介46-47· 4.2 分析前處理47-55· 模型導(dǎo)入47-48· 網(wǎng)格劃分48-50· 材料選擇50-51· 創(chuàng)建澆注系統(tǒng)51-55· 創(chuàng)建冷卻系統(tǒng)55· 4.3 開模前的CAE 模擬及結(jié)果分析55-65

7、83; 填充（Fill）分析56-60· 冷卻（Cool）分析60-62· 流動（Flow）分析62-65· 4.4 本章小結(jié)65-66· 參考文獻(xiàn)66-67· 第五章 試模中翹曲問題的模擬分析67-79· 5.1 MOLDFLOW 的翹曲分析理論67-69· MOLDFLOW 的殘余應(yīng)變預(yù)測法67-68· MOLDFLOW 的殘余應(yīng)力預(yù)測法68-69· 5.2 對手機(jī)外殼的翹曲模擬69-71· 5.3 數(shù)值模擬正交試驗(yàn)71-76· 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法概述71· 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)71-73· 正交試驗(yàn)結(jié)果及分析73-76· 5.4 驗(yàn)證試驗(yàn)與誤差分析76-77· 5.5 本章小結(jié)77-78· 參考文獻(xiàn)78-79· 第六章 結(jié)論及展望79-81· 6.1 結(jié)論79· 6.2 展望79-81· 致謝81-82中國學(xué)術(shù)網(wǎng)提供論文