QMK-J43017-2011 波峰焊工藝規(guī)范_0

1、QMK-JXX.XXX-2007美的集團(tuán) 家用空調(diào)事業(yè)本部 發(fā)布2011-08-30實(shí)施2011-07-30發(fā)布波峰焊工藝規(guī)范QMK-J43.017-2011代替QMG-J43.017-2008，QMN-J43.014-2008 美的家用空調(diào)事業(yè)本部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 1QMK-J43.017-2011波峰焊工藝規(guī)范1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子分廠波峰焊接（有鉛及無(wú)鉛焊接）生產(chǎn)工藝的使用規(guī)程和管理辦法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于美的家用空調(diào)事業(yè)本部各電子分廠波峰焊接（有鉛及無(wú)鉛焊接）生產(chǎn)工藝。其它單位可參照實(shí)施。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單

2、（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T 2423.41電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法GB/T 2423.30電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬GB/T 4588.1無(wú)金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范GB/T 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板GB/T 4724印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板GB/T 4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板GB/T 8012鑄造錫鉛焊料SJ/T

3、10946錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)3 術(shù)語(yǔ)和定義3.1 波峰焊wave soldering 插裝有元器件，涂覆上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制板沿一定工藝角度的導(dǎo)軌，從焊錫波峰上勻速通過，即完成印制板焊接的工藝方法。3.2 波峰焊機(jī) wave soldering unit 能產(chǎn)生焊錫波峰并能自動(dòng)完成印制板組件焊接工藝過程的工藝裝備。3.3 波峰高度wave height 波峰焊機(jī)噴嘴到波峰頂點(diǎn)的距離。3.4 牽引角 drag angle 波峰頂水平面與印制板前進(jìn)方向的夾角。3.5 助焊劑flux 焊接時(shí)使用的輔料，是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面達(dá)到必要的清潔度的活性物質(zhì)。它能防止焊接期

4、間表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。3.6 焊料 solder 焊接過程中用來(lái)填充焊縫并能在母材表面形成合金層的金屬材料鉛合金。3.7 焊接溫度 soldering temperature 波峰的平均溫度。3.8 防氧化劑 antioxident 覆蓋在熔融焊料表面，用于抑制、緩解熔融焊料氧化的材料。3.9 稀釋劑diluen用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑。中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部1994-08-08批準(zhǔn)1994-12-01實(shí)施3.10 焊點(diǎn) solder joint 焊件的交接處并為焊料所填充，形成具有一定機(jī)電性能和一定覆形的區(qū)域。3.11 焊接時(shí)間 soldering time 印

5、制板焊接面上任一焊點(diǎn)或指定部位，在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時(shí)間。3.12 壓錫深度 depth of impregnated 印制板被壓入錫波的深度。3.13 拉尖 icicles 焊點(diǎn)從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀。4 波峰操作規(guī)范4.1 有鉛焊接波峰操作規(guī)范-以下預(yù)熱溫度指實(shí)際溫度曲線測(cè)試所測(cè)試的溫度，設(shè)定溫度視設(shè)備情況調(diào)整,整個(gè)過程預(yù)熱時(shí)間控制在6090s;4.1.1 開機(jī)前準(zhǔn)備-檢查電源是否正常，電源指示燈亮；將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至0.250.3MPa（2.53.0kg/cm）；助焊劑槽儲(chǔ)存量在3/5以上；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍（PCB寬度加23mm）；焊錫槽液面高度距離

6、錫槽邊沿510mm。有鉛焊接助焊劑的噴量,控制在3060ml/min4.1.2 開機(jī)-將設(shè)定溫度調(diào)至245+0/-5，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻風(fēng)扇，清洗刷開關(guān)；并將預(yù)熱溫度設(shè)定在90-120范圍內(nèi)，波峰平波錫波寬度在57cm，輸送帶速度調(diào)節(jié)至1.01.80m/min,軌道傾角5-7。注意觀察平波的穩(wěn)定性，是否存在突起或凸起鼓包，保證其鏡面性和平穩(wěn)性4.1.3 注意：a） 當(dāng)線路板上帶有LED時(shí),預(yù)熱1-90-100,預(yù)熱2-95-105,爐溫238-240,速度1.251.45m/min ;當(dāng)為雙面板時(shí)預(yù)熱/速度均取上限,單面板時(shí)均取下限;及時(shí)調(diào)節(jié)助焊劑噴霧量，防止出現(xiàn)燈上

7、有助焊劑殘留b） 4.1.5打雙波時(shí),速度取上限,打單波時(shí)速度取下限;c） 機(jī)插板(單面),預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2115-120,爐溫243-246,速度1.251.80m/min,打雙波時(shí),預(yù)熱/速度均取下限,打單波時(shí)取上限;d） 貼片板, 預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2110-115,爐溫243-246,速度1.251.45m/min, 打雙波時(shí),預(yù)熱/速度均取下限,打單波時(shí)取上限e） 具體情況(如出現(xiàn)連焊/虛焊/拉尖等)還要根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié),波峰操作員要及時(shí)反饋信息.f） 有鉛焊接盡可能只開啟平波，復(fù)雜一些的貼片板或混合工藝的板，開啟擾流波時(shí)，速度的調(diào)試要適當(dāng)加快，防止助焊劑過早的揮

8、發(fā)。4.1.4 調(diào)試-當(dāng)顯示溫度達(dá)到設(shè)定值后，正常生產(chǎn)5pcs的印制板，檢查助焊劑噴量是否足夠,噴嘴霧化效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的1/22/3之間；PPM在3000以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認(rèn)后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測(cè)試儀，檢測(cè)PCB板底實(shí)際預(yù)熱溫度是否達(dá)到助焊劑活性溫度。焊接實(shí)際溫度是否與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)。4.1.5 運(yùn)行維護(hù)-隨時(shí)檢查設(shè)備運(yùn)行狀況，對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異?，F(xiàn)象及時(shí)發(fā)現(xiàn)并予以糾正；a） 依據(jù)巡檢抽查焊接PPM有無(wú)異常，及時(shí)檢查調(diào)整設(shè)備運(yùn)行參數(shù)狀況是否良好；b） 每生產(chǎn)2小時(shí)清理一次錫槽氧化錫

9、并添加適量錫條，同時(shí)檢查助焊劑槽用量是否足夠。4.1.6 關(guān)機(jī)-確認(rèn)波峰焊機(jī)輸送鏈條上無(wú)印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰，助焊劑，冷卻風(fēng)扇，清洗刷，輸送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機(jī)后檢查確認(rèn)定時(shí)器設(shè)置開關(guān)機(jī)時(shí)間是否與生產(chǎn)同步。4.1.7 未經(jīng)允許不得擅自改動(dòng)波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑錫膏的回流。4.2 無(wú)鉛焊接操作規(guī)范-以下預(yù)熱溫度指實(shí)際溫度曲線測(cè)試所測(cè)試的溫度，設(shè)定溫度視設(shè)備情況調(diào)整，整個(gè)過程預(yù)熱時(shí)間控制在6090s；4.2.1 開機(jī)前準(zhǔn)備-檢查電源是否正常，電源指示燈亮；將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至0.250.3MPa（2.53.0k

10、g/cm）；助焊劑槽儲(chǔ)存量在3/5以上，針對(duì)有恒壓桶結(jié)構(gòu)的注意添加助焊劑時(shí)不要高過恒壓桶的過濾器的接口處；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍（PCB寬度加1.03.0mm，視板子大小及元器件自身重量而定來(lái)調(diào)）；焊錫槽液面高度距離錫槽邊沿510mm。無(wú)鉛焊接助焊劑的噴量,控制在4070ml/min4.2.2 無(wú)鉛焊接針對(duì)純機(jī)插板，盡可能只開平波調(diào)試；對(duì)混合工藝的板，根據(jù)助焊劑的情況，開啟擾流波；對(duì)不同的板針對(duì)量大的調(diào)試完OK后及時(shí)在對(duì)應(yīng)的波峰設(shè)備電腦上記錄相關(guān)參數(shù)加以固化。新產(chǎn)品要找到一個(gè)最優(yōu)參數(shù)并固化保存；4.2.3 開機(jī)-將設(shè)定溫度調(diào)至260+0/-3，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻

11、風(fēng)扇，清洗刷開關(guān)；并將預(yù)熱溫度設(shè)定在90-145范圍內(nèi)，波峰寬度在57cm，輸送帶速度調(diào)節(jié)至1.21.8m/min,軌道傾角5-7。4.2.4 注意：a） 當(dāng)線路板上帶有LED時(shí),預(yù)熱1-90-100,預(yù)熱2-95-105,爐溫260-263,速度1.251.45m/min ;當(dāng)為雙面板時(shí)預(yù)熱/速度均取上限,單面板時(shí)均取下限;打雙波時(shí),速度取上限,打單波時(shí)速度取下限;b） 機(jī)插板(單面),預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2120-145,爐溫260-265,速度1.251.8m/min,打雙波時(shí),預(yù)熱/速度均取下限,打單波時(shí)取上限;c） 貼片板, 預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2120-140,爐溫26

12、0-265,速度1.251.4m/min, 打雙波時(shí),預(yù)熱/速度均取下限,打單波時(shí)取上限d） 具體情況(如出現(xiàn)連焊/虛焊/拉尖等)還要根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié),波峰操作員要及時(shí)反饋信息.4.2.5 調(diào)試 當(dāng)顯示溫度達(dá)到設(shè)定值后，正常生產(chǎn)5pcs的印制板，檢查助焊劑噴量是否足夠,噴嘴霧化效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的1/22/3之間；PPM在3000以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認(rèn)后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測(cè)試儀，檢測(cè)PCB板底實(shí)際預(yù)熱溫度是否達(dá)到助焊劑活性溫度。焊接實(shí)際溫度是否與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)。4.2.6 運(yùn)行維護(hù)-隨時(shí)檢查設(shè)備運(yùn)行狀況，對(duì)生產(chǎn)中出

13、現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異?，F(xiàn)象及時(shí)發(fā)現(xiàn)并予以糾正；a） 依據(jù)巡檢抽查焊接PPM有無(wú)異常，及時(shí)檢查調(diào)整設(shè)備運(yùn)行參數(shù)狀況是否良好；b） 每生產(chǎn)2小時(shí)清理一次錫槽氧化錫并添加適量錫條，同時(shí)檢查助焊劑槽用量是否足夠。4.2.7 關(guān)機(jī) 確認(rèn)波峰焊機(jī)輸送鏈條上無(wú)印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰，助焊劑，冷卻風(fēng)扇，清洗刷，輸 送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機(jī)后檢查確認(rèn)定時(shí)器設(shè)置開關(guān)機(jī)時(shí)間是否與生產(chǎn)同步。4.2.8 未經(jīng)允許不得擅自改動(dòng)波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑5 波峰焊接5.1 基本技術(shù)要求5.1.1 波峰焊機(jī)a） 波峰焊機(jī)安裝時(shí)要嚴(yán)

14、格執(zhí)行設(shè)備安裝的技術(shù)要求及安裝程序；b） 為防止設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生靜電對(duì)元器件的損壞，設(shè)備的防靜電接地不能和其他電網(wǎng)的地線混用；c） 設(shè)備排污設(shè)施必須保證工作環(huán)境中的有害氣體符合TJ36的規(guī)定。5.1.2 印制板a） 無(wú)金屬化孔的單、雙面印制板應(yīng)符合GB4723的規(guī)定；b） 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板應(yīng)符合GB4724的規(guī)定，印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層板應(yīng)符合GB4725的規(guī)定；c） 印制板的驗(yàn)收、包裝、運(yùn)輸和保管應(yīng)符合SJ2169的規(guī)定；d存放期超出規(guī)定時(shí)間，但確認(rèn)可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的規(guī)定時(shí)仍可使用。5.1.3 元器件a） 元器件按GB2433.28試驗(yàn)Ta規(guī)定時(shí)應(yīng)

15、有良好可焊性；b） 元器件應(yīng)能承受GB2423.28試驗(yàn)Tb的耐焊接熱試驗(yàn)；c） 元器件按GB2433.30試驗(yàn)XA時(shí)應(yīng)保持良好的外觀和機(jī)電性能。5.1.4 元器件引線的成型及其安裝a） 短引線元器件的引線成型應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定；b） 元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c） 凡不宜波峰焊接的元器件，暫不裝入印制板，波峰焊接后再進(jìn)行裝焊。5.1.5 助焊劑a） 松香基液態(tài)焊劑應(yīng)符合GB9491的規(guī)定；b） 水溶性助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c） 免清洗助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定。5.1.6 焊料應(yīng)符合GB8012的規(guī)定。5.2 工藝參數(shù)5.2.1 助焊劑密度（D）待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證

16、有效的助焊作用，必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。a） 松香基助焊劑的密度D控制在0.820.84g/cm3;b） 水溶性助焊劑的密度D控制在0.820.86 g/cm3;c） 免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。5.2.2 預(yù)熱溫度（T2）印制板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度視設(shè)備情況和助焊劑規(guī)格書上活化溫度要求適當(dāng)調(diào)節(jié)。預(yù)熱溫度T2見表1。表1 印制板類別印制板焊接面的預(yù)熱溫度（T2）單面板8090雙面板901005.2.3 波峰焊接溫度（T1）焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。焊接溫度T1為（25010）。無(wú)鉛305調(diào)到255，無(wú)鉛0507或0307調(diào)到2605.

17、2.4 波峰高度（h）及壓錫深度波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在010MM之間進(jìn)行調(diào)整，最佳波峰高度宜控制在78MM，要視是否使用夾具而調(diào)節(jié)。印制板壓錫深度為板厚的1/2-3/4。5.2.5 焊劑發(fā)泡高度（刪除該項(xiàng)，目前這種噴霧結(jié)構(gòu)已經(jīng)退化不用了）達(dá)到印制板厚度的3/4。5.2.6 牽引角（a）牽引角對(duì)焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于4度，小于或等于8度之間。5.2.7 傳動(dòng)速度（V）和焊接時(shí)間（t）傳動(dòng)速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過程。焊接時(shí)間t應(yīng)為34s。傳動(dòng)速度V可按下式進(jìn)行計(jì)

18、算： V=L/t（1）式中：L-波峰寬度，通常L為60MM； t-焊接時(shí)間，s； V-傳動(dòng)速度，mm/s.5.2.8 焊槽中的焊料a） 波峰焊使用的焊料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；規(guī)格6337的錫料，錫不能低于61.9%；有鉛制程中重點(diǎn)控制銅含量，以0.3%作為監(jiān)控指標(biāo)，超標(biāo)要及時(shí)以物理方法降銅，物理降銅頻率1次/半年。b） 對(duì)焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換；c） 焊料雜質(zhì)允許范圍見表2和表3的規(guī)定。針對(duì)無(wú)鉛銅含量，一定要控制在1.0（指305，0507，0307錫料）以內(nèi)，作為制程警示標(biāo)準(zhǔn)，超過1.0就要及時(shí)添加300，0500，0300即不含銅的錫料調(diào)節(jié)；

19、更換錫爐錫料，原則上不同廠家不能相互混用，即使規(guī)格相同；換錫后形成的錫餅，可以一一對(duì)應(yīng)添加到，同一廠家同一規(guī)格的錫爐中；錫餅加完后及時(shí)取樣一次檢測(cè)成分；d） 無(wú)鉛錫爐可以使用有鉛錫料，無(wú)鉛更換有鉛不需要純錫清洗錫爐，但要做好噴嘴、泵道的保養(yǎng)；有鉛錫料轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛錫料時(shí)必須使用純錫充分清洗錫爐爐壁、噴嘴、泵道，至少清洗兩次；第一次清洗后換下來(lái)的含較多雜質(zhì)的純錫不可再使用只能與廠家兌換一定比例的錫料；，第二次使用的清洗的純錫錫餅（已經(jīng)含有較少雜質(zhì)）可以作為另一個(gè)錫爐的第一次清洗；表2 有鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響銅0.300焊料硬而脆，流動(dòng)性差金0.0200焊料呈顆粒狀鎘0.0

20、05焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.0500焊料硬脆鐵0.020焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點(diǎn)降低，變脆銀0.100失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物表3 無(wú)鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響鉛0.1焊料硬而脆，流動(dòng)性差金0.02焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.05焊料硬脆鐵0.02焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點(diǎn)降低，變脆

21、鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物5.3 焊接質(zhì)量要求和檢驗(yàn)方法5.3.1 焊點(diǎn)質(zhì)量要求a） 焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見；b） 焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤；c） 焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度；d） 焊點(diǎn)引線露出高度為0.51MM。引線總長(zhǎng)度（從印制板表面到側(cè)面的引線頂端）不大于3.1MM；e） 焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；f） 波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊、連焊、虛焊），但疵

22、點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修；g） 焊錫點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)和高低溫試驗(yàn)后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。5.3.2 印制板組裝件質(zhì)量要求a） 印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求；b） 印制板組裝件上的元器件機(jī)電性能不應(yīng)受到損壞；c） 印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)；d） 清洗后印制板絕緣電阻值不小于10的10次方-11次方，焊點(diǎn)不允許有腐蝕現(xiàn)象。5.3.3 檢驗(yàn)方法a） 焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查；b） 印制板組裝件應(yīng)采用在線測(cè)試儀或功能測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)；c） 清洗后印制板絕緣電阻檢驗(yàn)可按GB94

23、91中規(guī)定進(jìn)行，也可通過測(cè)量最終清洗的去離子水電阻率間接測(cè)定。6 波峰焊保養(yǎng)規(guī)范6.1 日保養(yǎng)項(xiàng)目：6.1.1 檢查錫爐抽風(fēng)是否良好6.1.2 定時(shí)記錄輸送帶速度6.1.3 噴霧式焊油添加, 噴霧機(jī)焊油添加(注意實(shí)際名稱、料號(hào)與波峰設(shè)備操作保養(yǎng)規(guī)程標(biāo)示一致)關(guān)機(jī)或休息時(shí)間儲(chǔ)存焊油罐,焊油的可用量保證可使用至少4小時(shí)的用量.6.1.4 檢查氣壓設(shè)定值,包括噴霧機(jī)的空氣壓力6.1.5 檢查噴霧機(jī)品質(zhì),錫波接觸寬度6.1.6 錫棒添加:錫棒使液面高度在高度標(biāo)尺(距錫槽邊緣510mm)之范圍6.1.7 錫渣去除(每?jī)尚r(shí)/次) 將氧化物清理干凈，錫槽溫度控制在要求溫度內(nèi)(使用LC水銀溫度計(jì)或數(shù)字溫度表

24、監(jiān)控并實(shí)測(cè)溫度加以記錄，頻率：1次/天)；6.1.8 預(yù)熱溫度1檢查標(biāo)準(zhǔn)Profile的制作: 每次機(jī)種更換或條件參數(shù)變更, 錫面品質(zhì)穩(wěn)定之后, 采用溫度函數(shù)儀及配用標(biāo)準(zhǔn)PCB制作Profile2預(yù)熱溫度驗(yàn)證:每三個(gè)工作日制作Profile與標(biāo)準(zhǔn)Profile作比較, 若預(yù)熱一段、二段誤差都小于10,則認(rèn)為預(yù)熱溫度正常,否則, 必須檢查預(yù)熱器,進(jìn)行調(diào)整或檢修。溫度測(cè)試儀保證一周測(cè)試一次爐溫曲線，視PCBA組裝情況及時(shí)加嚴(yán)檢測(cè)注：周保養(yǎng)項(xiàng)目 6.1.9 每七天清理一次助焊劑糟，將糟里使用的助焊劑更換加入新的助焊劑：（為節(jié)約成本，更換前盡量將助焊劑用掉）6.1.10 輸送鏈爪清洗及檢查: 將輸送鏈

25、爪全部清洗干凈,并逐一檢查,將變形鏈爪之校正或更換。 6.1.11 錫爐表頭校正: 使用高溫測(cè)溫表, 將感應(yīng)頭直接接觸錫液, 待讀數(shù)穩(wěn)定后,記錄數(shù)據(jù), 并與錫溫表頭讀數(shù)比較, 與若誤差2時(shí),將表頭校正.6.1.12 輸送速度表頭校正: 使用秒表測(cè)量輸送帶通過單位位移所需時(shí)間, 求出實(shí)際速再與 當(dāng)時(shí)表頭顯示值比較, 若誤差大于0.2m/min ,則必須校正表頭。6.1.13 錫爐泵浦軸承潤(rùn)滑:每?jī)芍芤淮? 采用黃油槍打入高溫黃油潤(rùn)滑軸承。6.2 月保養(yǎng)項(xiàng)目 :6.2.1 預(yù)熱器發(fā)熱絲檢查:檢查緊固發(fā)熱絲各接點(diǎn)。6.2.2 錫槽發(fā)熱絲檢查:檢查發(fā)熱絲電阻值是否均勻。6.2.3 輸送帶檢查:檢查輸送

26、鏈爪是否完好,輸送馬達(dá)減速機(jī)是否平穩(wěn)、低噪音,檢查輸送鏈爪是否完好,輸送馬達(dá)減速機(jī)。6.2.4 電控箱檢查:緊固各接點(diǎn)螺絲, 使用萬(wàn)用表檢查各保險(xiǎn)絲、電磁開關(guān), 并去除內(nèi)部灰塵。6.2.5 錫槽保養(yǎng): 取出前、后噴嘴,徹底清理錫槽中、噴嘴上的錫渣后重新安裝、調(diào)整,并使用高溫玻璃檢查錫波,務(wù)必調(diào)整至錫波完全均勻。6.2.6 焊錫刮銅(只針對(duì)有鉛焊接):將錫溫降至186-190 ,清除表面氧化物。其中注意: 銅-0.25%; 危險(xiǎn)點(diǎn):0.3%. 銅元素主要影響錫的粘著性金:-警告點(diǎn):0.1%; 危險(xiǎn)點(diǎn):0.2%. 金元素主要影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度鋅:-警告點(diǎn):0.05%; 危險(xiǎn)點(diǎn):0.08% 鋅元素主

27、要影響焊點(diǎn)老化及錫渣量鐵:-警告點(diǎn):0.015%; 危險(xiǎn)點(diǎn):0.02% 鐵元素過量會(huì)造成錫渣多及砂狀焊點(diǎn)6.2.7 錫樣分析:分別取各線錫槽中之錫樣(不少于150g/線)送錫棒廠商分析雜質(zhì)含量, 當(dāng)報(bào)告中出現(xiàn)某雜質(zhì)含量超出警界線時(shí),將對(duì)該錫槽進(jìn)行漏錫重熔處理, 熔入全新錫棒,頻率為每隔1月化驗(yàn)一次；異地工廠，有鉛要保證3個(gè)月取樣測(cè)試一次；無(wú)鉛要保證1個(gè)月取樣測(cè)試一次；如不能聯(lián)系錫料廠家測(cè)試，可快遞到順德工廠電子分廠波峰負(fù)責(zé)人，由其安排送化學(xué)分析室檢測(cè)，如有特別要求請(qǐng)注明。6.3 年保養(yǎng):6.3.1 定期（一年以內(nèi)）清理錫糟，將錫全部清出，把錫糟清理干凈后加入焊錫。并且更換錫糟泵軸承。6.3.2 定期（一年以內(nèi)）清理輸送帶，將輸送帶拆下，把輸送帶、輸送帶槽清洗干凈后加入新的潤(rùn)滑油保養(yǎng)以保證運(yùn)行平穩(wěn)，保證錫爐操作正常。7 波峰焊接問題分析與對(duì)策7.1 連焊造成的原因:：a） 輸送帶速度太快b） 仰角太小 c） 焊錫時(shí)