2017-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展趨勢研究報告(目錄)

1、2017-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展趨勢研究報告（目錄）公司介紹北京智研科研咨詢有限公司成立于2008年，是一家從事市場調(diào)研、產(chǎn)業(yè)研究的專業(yè)咨詢機構(gòu)，擁有強大的調(diào)研團隊和數(shù)據(jù)資源，主要產(chǎn)品有多用戶報告、可行性分析、市場調(diào)研、IPO咨詢等，公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機構(gòu)的認可。公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟、專業(yè)的服務(wù)。中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)（）是由北京智研科信咨詢有限公司開通運營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點、

2、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)獨特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪?、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機構(gòu)。我們的服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品技術(shù)企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境產(chǎn)品定義技術(shù)現(xiàn)況基本數(shù)據(jù)市場區(qū)隔占有率技術(shù)關(guān)聯(lián)發(fā)展沿革全球概況應(yīng)用市場規(guī)模新產(chǎn)品技術(shù)動向大事紀產(chǎn)銷狀況市場結(jié)構(gòu)替代技術(shù)動大投資產(chǎn)業(yè)特性營銷通路專利經(jīng)營概況吸引力供需變化標準競爭優(yōu)勢發(fā)展條件產(chǎn)品關(guān)聯(lián)零組件經(jīng)營策略發(fā)展軌跡生命周期技術(shù)層次潛在競爭者產(chǎn)業(yè)政策競爭者技術(shù)趨勢.競爭分析成本結(jié)構(gòu)發(fā)展策略2017-

3、2023年中國IGBT行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢研究報告（目錄）【出版日期】2017年【交付方式】Email電子版/特快專遞【價 格】紙介版：7000元 電子版：7200元 紙介+電子：7500元【報告編號】R 548488【報告鏈接】報告目錄：    前言    作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、4C（通信、計算機、消費電子、汽車電子）、航空航天、國防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布 按電壓資料來源：公開資料整理   &

4、#160;在下游市場需求的推動下，近年來我國國內(nèi)企業(yè)在IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入呈明顯上升趨勢，行業(yè)整體產(chǎn)量從2010年的190萬只增長至2016年的565萬只。2010-2016年我國IGBT產(chǎn)品產(chǎn)量圖（單位：萬只）資料來源：智研咨詢整理    本IGBT行業(yè)研究報告是智研咨詢公司的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。智研咨詢在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。本中國IGBT行業(yè)研究報告是2017-2018年度，目前國內(nèi)最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的研

5、究報告產(chǎn)品，為您的投資帶來極大的參考價值。    本研究咨詢報告由智研咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、知識產(chǎn)權(quán)局、中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資料。    報告揭示了中國IGBT行業(yè)市場潛在需求與市場機會，報告對中國IGBT行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，并分析了中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的

6、市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。第一章 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）相關(guān)概述 1第一節(jié) IGBT簡介 1一、結(jié)構(gòu)及工作特性 11、定義及分類 1    IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；MOSFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上

7、兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。IGBT種類資料來源：公開資料整理    IGBT按緩沖區(qū)的有無來分類，緩沖區(qū)是介于P+發(fā)射區(qū)和N-飄移區(qū)之間的N+層。無緩沖區(qū)者稱為對稱型IGBT，有緩沖區(qū)者稱為非對稱型IGBT。因為結(jié)構(gòu)不同，因而特性也不同。非對稱型IGBT由于存在N+區(qū)，反向阻斷能力弱，但其正向壓降低、關(guān)斷時間短、關(guān)斷時尾部電流小；與此相反，對稱型IGBT具有正反向阻斷能力，其他特性卻不及非對稱型IGBT。目前商品化的IGBT單管或模塊大部分是非對稱型IGBT

8、。    特點：    （1）可靠性高。由于IGBT 是自關(guān)斷元件，不易發(fā)生逆變換向失敗、保護動作也是瞬時的。    （2）節(jié)電。由于采用串聯(lián)電路并且設(shè)計無功電流小，使電耗大為減小。    （3）用IGBT 擴大機組容量是積木式的，就更易于實現(xiàn)單機大容量。    （4）用IGBT 完成的串聯(lián)逆變電路，線路簡單，易于完成單一電源雙輸出，實現(xiàn)“一拖二”，使操作者容易掌握、維護簡單。    （5）啟動性能優(yōu)越。不論在任何狀態(tài)下（包括

9、鋼水滿爐凍爐）啟動成功率均為100%。    （6）對電網(wǎng)無污染。成套設(shè)備對電網(wǎng)的功率因數(shù)高，不需外加任何補償措施，成套電爐設(shè)備對電網(wǎng)的功率因數(shù)在運行的全過程中都保持在0.95 以上。    （7）本系統(tǒng)實行“軟啟動”、“軟關(guān)機”，不論是啟動或關(guān)機，還是保護動作自動停機，都自動進入“軟啟動”、“軟關(guān)機”。因此，不論在全功率、全電壓以及“凍爐”等任意狀態(tài)下均可進行開機、停機，并確保本系統(tǒng)所設(shè)置的各種必要的保護可靠工作、保證系統(tǒng)可靠無誤。該系列產(chǎn)品于1994 年投放市場運行的，從未出現(xiàn)“傷筋動骨”的故障、從未出現(xiàn)“不可修復(fù)”的故障。

10、60;   （8）維修容易。一般的操作電工經(jīng)過培訓(xùn)就能完成。2、產(chǎn)品特性 23、主要應(yīng)用領(lǐng)域 4二、工藝流程 5第二節(jié) 發(fā)展歷史 7第三節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈分析 8一、設(shè)計 8    IGBT是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、電機傳動、汽車、智能電網(wǎng)、新能源、航空航天、高電壓、大電流，易于開關(guān)、交流變頻、強電控制、優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”，廣泛應(yīng)用于軌道交通、船舶驅(qū)動、風(fēng)力發(fā)電、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。 隨著以軌道交通為代表的新興市場興起，中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場。    芯片

11、設(shè)計廠商主要有中科君芯、山東科達、中航微電子、西安愛帕克、華潤上華、深圳比亞迪、寧波達新、南京銀茂、吉林華微等。    其中，深圳比亞迪微電子有限公司是比亞迪集團旗下的獨立子公司，自2003年開始致力于集成電路及功率器件的開發(fā)，并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。業(yè)務(wù)領(lǐng)域為：    IGBT芯片及模塊，智能功率模塊（IPM），AC-DC芯片，電池保護及管理芯片，功率場效應(yīng)管（MOSFET），CMOS圖像傳感器，觸摸控制芯片、觸摸板，ESD保護二極管、智能動力電池管理、電流傳感器等。    作為電力電子重要大功率

12、主流器件之一，IGBT已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機、不間斷電源、風(fēng)電與太陽能設(shè)備，以及用于自動控制的變頻器。在消費電子方面，IGBT用于家用電器、相機和手機。二、制造 8    IGBT供應(yīng)鏈已成熟，新公司較少，但逐步重塑     大多數(shù)IGBT廠商都涉足該領(lǐng)域有數(shù)十年之久。品牌廠商與用戶之間的關(guān)系已經(jīng)建立，商業(yè)模式也已成形。然而，演進正在發(fā)生：隨著電動汽車市場的需求增長，電源模塊正成為電動汽車市場價值鏈中的關(guān)鍵部分。越來越多的企業(yè)選擇

13、進入電源模塊市場，以獲取該市場的附加值。預(yù)計未來電源模塊制造業(yè)務(wù)將變得非常艱難，因為有大量廠商參與競爭。    功率器件行業(yè)的制造材料主要有晶硅、塑封料、銅材等，銅材屬于重要的戰(zhàn)略物資資源，對于銅材的需求來自多個領(lǐng)域，功率器件行業(yè)僅占其需求端的很小一部分。塑封料占據(jù)了整個微電子封裝材料97%以上的市場?，F(xiàn)在，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域，其采購價格將整體維持波動上升。IGBT行業(yè)芯片制造企業(yè)發(fā)展公司業(yè)務(wù)類型進度華微電子芯片制造IGBT 產(chǎn)品已完成計算機仿真，進入單步工藝開發(fā)階段。中環(huán)股份芯片制造募集資金項目開始研發(fā)

14、IGBT無錫鳳凰半導(dǎo)體芯片制造NPT 型IGBT 通過鑒定比亞迪芯片制造IGBT 芯片進入批量測試階段上海貝嶺芯片制造IGBT 進入工程流片南車時代電氣芯片制造、模塊收購加拿大Dynex75% 股權(quán)，Dynex 有IGBT 技術(shù)，應(yīng)用于車輛牽引傳動領(lǐng)域，1200V、1700V、3300V、4500V、6500V 模塊。公司投資近8000 萬元建成了IGBT 模塊封裝和測試生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)6 萬只模塊的生產(chǎn)能力。資料來源：公開資料整理三、封裝 10    封裝IGBT模塊所用芯片大多由英飛凌、ABB等國外公司提供，只有極少量的芯片由國內(nèi)生產(chǎn)，國產(chǎn)IGBT芯片年產(chǎn)值不

15、到1億元。    IGBT模塊封裝流程：一次焊接-一次邦線-二次焊接-二次邦線-組裝-上外殼、涂密封膠-固化-灌硅凝膠-老化篩選。這些流程不是固化的，要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序。IGBT模塊封裝圖示資料來源：公開資料整理    IGBT模塊封裝采用了膠體隔離技術(shù)，防止運行過程中發(fā)生爆炸；第二是電極結(jié)構(gòu)采用了彈簧結(jié)構(gòu)，可以緩解安裝過程中對基板上形成開裂，造成基板的裂紋；第三是對底板進行加工設(shè)計，使底板與散熱器緊密接觸，提高了模塊的熱循環(huán)能力。對底板設(shè)計是選用中間點設(shè)計，在我們規(guī)定的安裝

16、條件下，它的幅度會消失，實現(xiàn)更好的與散熱器連接。后面安裝過程我們看到，它在安裝過程中發(fā)揮的作用。產(chǎn)品性能，我們應(yīng)用IGBT過程中，開通過程對IGBT是比較緩和的，關(guān)斷過程中是比較苛刻。大部分損壞是關(guān)斷造成超過額定值。    在封裝方面，廠商面臨著諸多挑戰(zhàn)，如良率提升、失效降低、制造簡化、成本降低等。為了實現(xiàn)這些目標，新設(shè)計和新材料嶄露頭角，獲得廠商使用。新的電源模塊解決方案靈感來自于智能手機等大批量市場，集成嵌入式芯片的模塊通過光伏和汽車等領(lǐng)域進入IGBT市場。一些大型廠商也正在加快并購步伐，以獲取更多的技術(shù)經(jīng)驗。第二章 2015-2016年世界IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)

17、狀分析 12第一節(jié) 2015-2016年世界IGBT發(fā)展概況 12一、世界IGBT市場需求規(guī)模分析 12二、世界IGBT競爭格局分析 20第二節(jié) 2015-2016年世界主要國家IGBT行業(yè)發(fā)展情況分析 25一、美國 25二、日本 26三、德國 27第三節(jié) 全球主要IGBT區(qū)域發(fā)展動態(tài)分析 28一、三菱電機在配備第7代IGBT的模塊中追加1.7KV產(chǎn)品 28二、瑞薩電子推出第8代IGBT 29三、東芝面向車載逆變器推出光電隔離型IGBT柵極預(yù)驅(qū)動IC 31四、上海先進試制6500V機車用IGBT芯片通過中車產(chǎn)品鑒定 32第四節(jié) 2017-2023年世界IGBT行業(yè)技術(shù)趨勢分析 33第三章 20

18、15-2016年中國IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 35第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 35一、GDP歷史變動軌跡分析 35二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 37三、2017-2023年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析 43第二節(jié) 2015-2016年中國IGBT行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 47一、行業(yè)政策影響分析 47二、相關(guān)行業(yè)標準分析 88第四章 2015-2016年中國IGBT行業(yè)運行形勢分析 89第一節(jié) 2015-2016年中國IGBT行業(yè)概況 89一、IGBT發(fā)展現(xiàn)狀 89    作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、4C（通信、計算機、消費電子、汽車

19、電子）、航空航天、國防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布 按電壓資料來源：公開資料整理    在下游市場需求的推動下，近年來我國國內(nèi)企業(yè)在IGBT產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入呈明顯上升趨勢，行業(yè)整體產(chǎn)量從2010年的190萬只增長至2016年的565萬只。  2010-2016年我國IGBT產(chǎn)品產(chǎn)量圖（單位：萬只）資料來源：公開資料整理    目前我國IGBT 優(yōu)秀企業(yè)不多，南車時代、比亞迪等均主要為自己的高鐵和新能源汽車做配套，華微電子屬于國內(nèi)在消費類IGBT 市場的龍頭企

20、業(yè)，此前主要產(chǎn)品是第四代產(chǎn)品，和國際龍頭差距較大，公司非常重視也極為看好戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的廣闊空間，因此公司進一步加大新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)投入，研發(fā)投入達到營業(yè)收入的6%以上，研發(fā)的重心以符合國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的第四代、第六代IGBT產(chǎn)品、COOLMOS產(chǎn)品以及TRENCH SBD等為主，力求實現(xiàn)高端功率半導(dǎo)體核心技術(shù)快速突破。目前新技術(shù)產(chǎn)品已陸續(xù)應(yīng)用于市場，隨著公司新技術(shù)、新產(chǎn)品的系列化，將真正實現(xiàn)國內(nèi)自主技術(shù)在中高端市場的規(guī)模化應(yīng)用，有效加快公司的客戶、市場結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，進而提升公司整體運營質(zhì)量，實現(xiàn)公司經(jīng)營業(yè)績的提高。   2

21、016年我國部分IGBT生產(chǎn)商市場定位資料來源：公開資料整理二、中國擬建在建IGBT項目分析 91第二節(jié) IGBT工藝技術(shù)及器件發(fā)展 92一、IGBT工藝流程及技術(shù)研究 92二、IGBT芯片生產(chǎn)設(shè)備組成 95第三節(jié) IGBT行業(yè)存在問題及發(fā)展限制 95第四節(jié) 中國IGBT企業(yè)應(yīng)對措施 97第五章 2013-2015年中國半導(dǎo)體分離器件行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 98第一節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模情況分析 98一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析 98二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析 98三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析 99四、行業(yè)利潤規(guī)模狀況分析 99第二節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 100一、行業(yè)生產(chǎn)情況

22、分析 100二、行業(yè)銷售情況分析 100三、行業(yè)產(chǎn)銷情況分析 101第三節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財務(wù)能力分析 101一、行業(yè)盈利能力分析 101二、行業(yè)償債能力分析 102三、行業(yè)營運能力分析 102第六章 2013-2015年中國IGBT行業(yè)市場動態(tài)分析 103第一節(jié) 2013-2016年中國IGBT生產(chǎn)分析 103一、2013-2016年中國IGBT產(chǎn)能統(tǒng)計分析 103二、2013-2016年中國IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計分析 107第二節(jié) 市場分析 111一、我國IGBT行業(yè)市場規(guī)模分析 111    IGBT是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，為世界公認的電力電子

23、第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”。近年來，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)日益廣泛地應(yīng)用于日常消費品、工業(yè)制造、電力輸配、交通運輸、航空航天、可再生能源及軍工等重點領(lǐng)域，只要涉及到用電的各種場合，就離不開以功率半導(dǎo)體為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用?！澳壳?，中國是世界上最大的功率半導(dǎo)體器件消費國，但作為產(chǎn)業(yè)鏈高端的功率芯片則全部依賴進口，這勢必影響國民經(jīng)濟的安全、可持續(xù)發(fā)展。    我國IGBT技術(shù)取得一定突破，應(yīng)用需求巨大。IGBT芯片技術(shù)方面，中國南車建成全球第二條、國內(nèi)首條8英寸IGBT

24、芯片專業(yè)生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)12萬片芯片、并配套形成年產(chǎn)100萬只IGBT模塊的自動化封裝測試能力，芯片與模塊電壓范圍實現(xiàn)從650V到6500V的全覆蓋。去年成功實現(xiàn)首批8英寸1700V IGBT芯片下線，8英寸3300V芯片已完成試制與測試，6500V芯片也已研發(fā)出合格樣品。IGBT模塊技術(shù)方面，封裝IGBT模塊所用芯片大多由英飛凌、ABB等國外公司提供，只有極少量的芯片由國內(nèi)生產(chǎn)，國產(chǎn)IGBT芯片年產(chǎn)值不到1億元。但我國卻是全球最大的功率半導(dǎo)體消費市場，占全球市場的40%以上，未來一段時期仍將保持15%以上的速度增長，市場潛力巨大。    在新能源、節(jié)能環(huán)保“十二五”規(guī)劃等

25、一系列國家政策措施的支持下，國內(nèi)IGBT的發(fā)展獲得巨大的推動力，市場持續(xù)快速增長。2016年，國內(nèi)IGBT市場規(guī)模達105.4億元。近幾年我國IGBT市場規(guī)模情況如下圖所示：2008-2016年我國IGBT市場規(guī)模情況資料來源：智研咨詢整理二、中國IGBT區(qū)域市場規(guī)模分析 112第三節(jié) 中國IGBT重點應(yīng)用領(lǐng)域分析 113一、變頻家電 113二、新能源領(lǐng)域 114三、智能電網(wǎng) 115四、不間斷電源 115第七章 中國IGBT市場競爭分析 116第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 116一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 116二、潛在進入者分析 116三、替代品威脅分析 116四、供應(yīng)商議價能力 117五、客戶議價能力

26、 117第二節(jié) IGBT市場競爭策略分析 117一、IGBT市場增長潛力分析 117二、IGBT產(chǎn)品發(fā)展策略分析 118三、 典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析 119第八章 2015年中國IGBT行業(yè)市場競爭格局分析 121第一節(jié) 2016年中國IGBT市場競爭現(xiàn)狀 121一、品牌競爭 121二、價格競爭 122三、產(chǎn)品競爭趨勢 122第二節(jié) 2017-2023年中國IGBT 行業(yè)競爭關(guān)鍵因素 123一、渠道 123二、產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量 123三、品牌 124第九章 2015-2016年國際IGBT重點供應(yīng)商運營狀況分析 126第一節(jié) 意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS） 126一、企業(yè)概

27、況 126二、2015-2016年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 126三、2015-2016年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 127四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 127第二節(jié) 英飛凌（INFINEON） 127一、企業(yè)基本概況 127二、2014-2015年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 127三、2015-2016年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 128四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 129第三節(jié) 賽米控 130SEMIKRON公司IGBT模組 130第四節(jié) 國際整流器 131第五節(jié) 飛兆半導(dǎo)體 131第六節(jié) 富士電機 134第七節(jié) 東芝 135第八節(jié) 三菱電機 135第十章 2015-2016年中國IGBT重點供應(yīng)商運營狀況分析 138

28、第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 138一、企業(yè)概況 138二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 142三、企業(yè)盈利能力分析 143四、企業(yè)償債能力分析 144五、企業(yè)運營能力分析 145六、企業(yè)成長能力分析 146第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 146一、企業(yè)概況 146二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 148三、企業(yè)盈利能力分析 148四、企業(yè)償債能力分析 150五、企業(yè)運營能力分析 151六、企業(yè)成長能力分析 151第三節(jié) 華微電子 152一、企業(yè)概況 152二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 153三、企業(yè)盈利能力分析 154四、企業(yè)償債能力分析 155五、企業(yè)運營能力分析 156六、企業(yè)成長能力分析 156第四節(jié)

29、中環(huán)股份 157一、企業(yè)概況 157二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 162三、企業(yè)盈利能力分析 162四、企業(yè)償債能力分析 163五、企業(yè)運營能力分析 164六、企業(yè)成長能力分析 165第五節(jié) 廈門宏發(fā)電聲股份有限公司 165一、企業(yè)概況 165二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 169三、企業(yè)盈利能力分析 169四、企業(yè)償債能力分析 170五、企業(yè)運營能力分析 171六、企業(yè)成長能力分析 172第六節(jié) 湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司 172一、企業(yè)概況 172二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 175三、企業(yè)盈利能力分析 176四、企業(yè)償債能力分析 177五、企業(yè)運營能力分析 178六、企業(yè)成長能力分析 179第七節(jié) 其

30、它企業(yè)分析 179一、西安電力技術(shù) 179二、科達半導(dǎo)體 181三、比亞迪微電子 182四、嘉興斯達半導(dǎo)體 182五、江蘇宏微科技 185六、南京銀茂微電子 186七、中車時代電氣（03898） 187八、西安衛(wèi)光科技有限公司 191第十一章 2015-2016年中國IGBT相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈運行走勢分析 194第一節(jié) 2015-2016年中國IGBT上游市場分析 194第二節(jié) 2015-2016年中國IGBT下游市場分析 196第十二章 2017-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析（ZY202） 216第一節(jié) 2017-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 216一、未來IGBT發(fā)展分析

31、216二、未來IGBT行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 217三、總體行業(yè)十三五整體規(guī)劃及預(yù)測 218第二節(jié) 2017-2023年中國IGBT行業(yè)市場前景分析 218一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向 218二、發(fā)展模式分析 219第十三章 2017-2023年中國IGBT行業(yè)投資機會與風(fēng)險分析 221第一節(jié) 2017-2023年中國IGBT行業(yè)投資環(huán)境分析 221第二節(jié) 2017-2023年IGBT行業(yè)投資機會分析 222一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 222二、總體經(jīng)濟效益判斷 222三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機會分析 223第三節(jié) 2017-2023年中國IGBT行業(yè)投資風(fēng)險分析（ZY202） 224一、市

32、場競爭風(fēng)險 224二、原材料壓力風(fēng)險分析 224三、需求放緩風(fēng)險 224四、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 225五、其他風(fēng)險 225什么是行業(yè)研究報告行業(yè)研究是通過深入研究某一行業(yè)發(fā)展動態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競爭格局以及綜合經(jīng)濟信息等，為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過自身的營銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場，但微觀市場中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個全面競爭的時代，不但要了解自己現(xiàn)狀，還要了解對手動向，更需要將整個行業(yè)系統(tǒng)的運行規(guī)律了然于胸。行業(yè)研究報告的構(gòu)成一般來說，行業(yè)研究報告的核心內(nèi)容包括以下五方面：行業(yè)研究的目的及主要任務(wù)行業(yè)研究是進行資源整合的前提和基礎(chǔ)。對企業(yè)而言，發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成：外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定和設(shè)計。行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點的關(guān)系，行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢決定了企業(yè)的成長空間；企業(yè)的發(fā)展永遠必須遵循行業(yè)的經(jīng)營特征和規(guī)律。行業(yè)研究的主要任務(wù)：解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國民經(jīng)濟中的地位分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對行業(yè)影響的力度預(yù)測并引導(dǎo)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢判斷行業(yè)投資價值揭示行業(yè)投資風(fēng)險為投資者提供依據(jù)市場行業(yè)報告相關(guān)問題解答1、客戶我司的