薄膜論文薄膜 內(nèi)應(yīng)力 微觀形貌 織構(gòu) 晶粒尺寸 電子理論

1、薄膜論文：Ni、Ag、Cr電沉積薄膜的制備及其微觀組織和力學(xué)性能分析【中文摘要】本文利用直流電沉積法制備Ni膜、Ag膜和Cr膜,并對制備薄膜的微觀形貌、晶粒尺寸、顯微硬度進(jìn)行了分析,得出實(shí)驗條件下各種薄膜的最佳制備工藝。同時,用改進(jìn)的懸臂梁薄膜內(nèi)應(yīng)力測試裝置測量了Fe基體上Ni膜、Cu基體上Ag膜、Ag基體上Cu膜和Ni膜的平均應(yīng)力,與基于程氏電子理論(TFDC)和彈性力學(xué)理論導(dǎo)出的薄膜本征應(yīng)力產(chǎn)生機(jī)制模型計算的薄膜應(yīng)力進(jìn)行對比,分析膜內(nèi)應(yīng)力的性質(zhì)和起源,驗證薄膜本征應(yīng)力產(chǎn)生機(jī)制模型的正確性。研究結(jié)果表明:鍍鎳中添加劑對鍍鎳層的微觀形貌、晶粒尺寸、織構(gòu)及硬度均有影響。鍍液中加入C_(12)H_

2、(25)SO_4Na明顯消除了鍍層表面的針孔,且使(200)晶面的擇優(yōu)取向增強(qiáng);糖精的添加使晶粒顯著細(xì)化,鍍層硬度提高;光亮100的添加提高了鍍層光亮度,糖精和光亮100的復(fù)合加入使鍍層產(chǎn)生(111)晶面織構(gòu)。三種添加劑的復(fù)合使用,能使鍍層表面質(zhì)量達(dá)到最佳。此外,當(dāng)鍍液成分相同時,隨電流密度的增大,鍍層晶粒尺寸有所減小,而硬度有所增加。在實(shí)驗條件下,鍍鎳可使用的電流密度范圍為0.51.0 A·dm-2。以AgNO_3為主鹽的無氰鍍液制備銀膜時,鍍層的結(jié)合強(qiáng)度良好,隨電流密度的增大,.【英文摘要】Ni-film, Ag-film and Cr-film where deposited

3、on different substrates by means of direct current electrodeposition, and the microstructures, grain sizes and microhardness of electrodeposited metallic films were investigated, and then the optimum processes were obtained. At the same time, the mean stresses in Ni film on Fe substrates and Ag film

4、 on Cu substrates and Ni film and Cu film on Ag substrates were evaluated by a modified cantilever beam method. Theoretical internal stresses were calculated using Tho.【關(guān)鍵詞】薄膜 內(nèi)應(yīng)力 微觀形貌 織構(gòu) 晶粒尺寸 電子理論【英文關(guān)鍵詞】film internal stress morphology texture grain size electron theory【索購全文】聯(lián)系Q1：138113721 Q2：139938

5、848【目錄】Ni、Ag、Cr電沉積薄膜的制備及其微觀組織和力學(xué)性能分析摘要2-4ABSTRACT4-5第1章 緒論8-151.1 選題背景及意義8-101.2 電沉積金屬薄膜的研究現(xiàn)狀10-12 電沉積Ni 膜的研究現(xiàn)狀10 電沉積Ag 膜的研究現(xiàn)狀10-11 電沉積Cr 膜的研究概況11-121.3 薄膜內(nèi)應(yīng)力的測量方法12-141.4 課題的研究內(nèi)容14-15第2章 電沉積法制備 Ni、Ag、Cr 金屬薄膜15-262.1 Ni 膜的制備15-17 鍍Ni 液的配制15 鍍Ni 膜制備的工藝過程15-16 鍍Ni 液的影響因素及維護(hù)16-172.2 Ag 膜的制備17-20 鍍Ag 液的

6、配制17-18 鍍Ag 膜制備的工藝過程18-19 鍍Ag 液的維護(hù)19 鍍銀層的后處理19-202.3 Cr 膜的制備20-24 鍍Cr 液的配制20 鍍Cr 膜制備的工藝過程20-22 鉻酐濃度和電鍍溫度對鉻膜表面質(zhì)量的影響22-23 鍍Cr 液的影響因素及維護(hù)23-242.4 薄膜微觀結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能測試方法24-26第3章 Ni、Ag、Cr 金屬薄膜的微觀結(jié)構(gòu)及顯微硬度26-413.1 Ni 膜實(shí)驗結(jié)果與分析26-32 添加劑對Ni 膜表面形貌的影響26-27 不同添加劑制備Ni 膜的晶粒尺寸和織構(gòu)研究27-30 電流密度對鍍層晶粒尺寸的影響30-31 添加劑對鍍Ni 層硬度的影響31-

7、32 電流密度對鍍Ni 層硬度的影響323.2 Ag 膜實(shí)驗結(jié)果與分析32-36 鍍層結(jié)合強(qiáng)度32 電流密度對陰極電流效率的影響32-33 鍍層微觀形貌分析33-34 電流密度對鍍層晶粒尺寸及織構(gòu)的影響34-36 電流密度對鍍Ag 層硬度的影響363.3 Cr 膜實(shí)驗結(jié)果與分析36-40 鍍層與基體結(jié)合強(qiáng)度36 Cr 膜表面形貌分析36-38 鍍層XRD 圖譜分析38-39 電流密度對鍍Cr 層硬度的影響39-403.4 電沉積制備Ni、Ag、Cr 薄膜的最佳工藝40-41第4章 基于電子理論的薄膜內(nèi)應(yīng)力研究41-484.1 實(shí)驗方法41-42 試樣制備41-42 實(shí)驗測量424.2 理論模型42-44 懸臂梁測試膜內(nèi)應(yīng)力原理42-43 膜內(nèi)應(yīng)力分布規(guī)律的測