集成電路封裝外形及說明_第1頁(yè)
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1、1集成電路封裝外形及說明 2 說明：常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。3按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm ，其次有2mm （多見于單列直插式）、1.778±0.25mm （多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm ，或1.27±0.25mm(多見于單列附

2、散熱片或單列V 型 、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝 、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝 、0.8±0.050.15mm(多見于四列扁平封裝 、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝 。雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.47.62mm 、10.16mm 、12.7mm 、15.24mm 等數(shù)種。雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長(zhǎng)度：一般有66.5±mm 、7.6mm 、10.510.65mm 等。四列扁平封裝40 引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有：10×10mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度 、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度 、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度 、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長(zhǎng)

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