WI-Y-R_D-A001工程指示設(shè)計(jì)參考

1、累計(jì)編號(hào)：汕頭超聲印制板公司工作指示標(biāo) 題:工程指示設(shè)計(jì)參考編 號(hào):WI-Y-R&D-A001版 本:0生效日期:頁(yè) 數(shù)：9編寫(xiě)： 張伯璋 日期： 2002.12.24 審核： 張伯璋 日期： 2002.12.24 批準(zhǔn)： 劉建生 日期： 2002.12.24 工作指示修改表新版本 修改摘要修改人 日期 1.0 目的介紹制作工程指示(簡(jiǎn)稱(chēng)MI)的基本原則及依據(jù), 便于選擇最佳的工藝路線和加工手段,盡量以最低的成本制出最好的產(chǎn)品。2.0 適應(yīng)范圍 2.1 工程指示制作、審核人員。2.2 以工程指示為指導(dǎo)的人員。2.3本工程指示經(jīng)一廠工藝組審閱，只適應(yīng)一廠工程指示制作參考。3.0 職責(zé) 3

2、.1 工程制作中心工程師負(fù)責(zé)按客戶(hù)要求、有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及本工作指示設(shè)計(jì)工程指示。 3.2 工程制作中心MI經(jīng)理或其指定審核人負(fù)責(zé)審核工程指示。 3.3 品質(zhì)部工程師審核工程指示。4.0 內(nèi)容 4.1 資料依據(jù) 4.1.1 客戶(hù)提供的資料包括技術(shù)要求、底片、圖紙、計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件及紙帶, 資料應(yīng)滿(mǎn)足制板 最低要求, 未及部份按指定的標(biāo)準(zhǔn)。 4.1.2 本公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“QA001”最新版本。 4.2 拼板設(shè)計(jì) 板材級(jí)別: FR-4 CEM-3 板材銅箔厚度: 18um(0.5OZ/square feet) 35um(1.0OZ/square feet) 70um(2.0OZ/square feet) 板材

3、厚度(包括銅箔):厚度公差FR-4銅箔厚度（um）CEM-3銅箔厚度（um）±1835±35±18357018/35±35±18357018/3518/7035/70±183570±35±357035/70±357018/35±183570±1835±18357035/7035±70±18351835±70±18351835701835±183570±1835±35±1835 板材尺寸: 48X4

4、2 48X40 48X36 4.2.1.2B片厚度: 7mil(7628)；4.5mil(2116)；2.5mil(1080)；2.0mil(106)X750 49.5X300米 49.5X150米 4.2.1.3銅箔厚度: 18um(0.5OZ) 35um(1.0OZ) 規(guī)格: 寬度51，寬度42, 長(zhǎng)度不等。 尺寸：48X42 48X40 48X36 尺寸：48X42 48X40 48X36 4.2.2.1因半固化片一般寬度為49英寸，故多層板MI設(shè)計(jì)時(shí)若邊長(zhǎng)為25英寸，而另一 板邊不是48的倍數(shù)，改為24.75英寸。若邊長(zhǎng)為17英寸，而另一邊不是48的 倍數(shù)，改為16.5英寸。 4.2.

5、2.2干膜工序由于干膜在材料成本中也占很大的比率，且手工割膜易產(chǎn)生干膜碎。因 此，拼板應(yīng)考慮干膜尺寸的限制，雙面板下料和多層板切板邊后應(yīng)有一板邊適合 干膜尺寸。一般情況下板長(zhǎng)不設(shè)計(jì)23英寸。 干膜寬度尺寸有: (長(zhǎng)度尺寸為 492英尺及500英尺) 外層干膜 23.5、22.5、21.5、20.5、19.5、18.5、17.5、 15.5、11.5（普通曝光機(jī)） 23、22、21、20、19、18、17、15.5、11.5 （半自動(dòng)曝光機(jī)） 內(nèi)層干膜 23.75、22.75、21.75、20.75、19.75、18.75、 17.5、 15.5 4.2.2.3層壓機(jī)的有效壓合面積為40X 28

6、，一般內(nèi)層拼板尺寸設(shè)計(jì)為24X19，層 壓后銑（切）為23.8X18最合適。 4.2.2.4鉆、銑機(jī)有30X 20、24X 18和24X 16，拼板尺寸大小不會(huì)有大的 影響，但從工作效率來(lái)說(shuō)，拼板尺寸越大越好。 4.2.2.5綜合其它設(shè)備和工序生產(chǎn)條件，多層板最佳拼板尺寸為24X18（4層板可為”，6層以上19”）；單雙面板為24X18。英寸。必要時(shí)多層板長(zhǎng)邊可為24.15，寬邊可為18.15； 拼板尺寸24.5”的，MI第一頁(yè)按工藝要求改為24.4”，切板按此尺寸控制，拼”制作。 4.2.2.7全板鍍金單雙面板件長(zhǎng)邊為XX.8英寸，以減少金的浪費(fèi)。以下的板件其長(zhǎng)邊尺寸一般不大于21英寸，考慮

7、綠油工藝。對(duì) 位難度大和絲印碳油板件，拼板尺寸長(zhǎng)邊應(yīng)小于20)。 4.2.2.9若單元面積偏小(如內(nèi)存條板件)，考慮不能將拼板做得太大，否則影響鍍金效率。板料尺寸 最佳拼板尺寸48X3624X1824X1218X1618X1248X3824X1948X4020X1620X1248X4224X1421X1221X16 4.2.2.6板料經(jīng)緯方向（單位為英寸）緯向 拼板尺寸1212X1712X1812X1912X2012X2112X2512X261313X1813X1913X2013X211414X1814X1914X2014X211515X1715X1815X1915X2015X2115X221

8、5X231616X1216X1416X1516X1716X1816X1916X2016X2116X2216X2316X2516X2716X281717X211818X251919X182020X1820X192121X1821X1921X202222X1222X1322X1422X1722X1822X1922X2022X202323X1223X1323X1423X1723X1823X1923X202424X1224X1324X1425X1524X1624X1724X1824X1924X202525X1325X142626X1326X1426X1526X1826X202828X18雙面板的拼板長(zhǎng)

9、邊最小寬度為7mm，絲印孔可加在單元夾縫或單 元缺口，單元夾縫定為6mm，其它沒(méi)有絲印孔的單元夾縫按原規(guī)定，V槽管位孔 可加于寬邊，長(zhǎng)邊的其它孔和標(biāo)記改到寬邊。絲印孔無(wú)法加在單元夾縫的最小寬 邊為12mm。寬邊主要是考慮鉆孔時(shí)打管位孔和電鍍夾板的需要，長(zhǎng)邊只考慮板邊 工藝孔和放板的需要。采用外管位銑外形則長(zhǎng)、寬邊均應(yīng)大于12mm，以保證銑外 形時(shí)邊框的強(qiáng)度。但大批量板件及塞油板件要考慮垂直絲印機(jī)拼板寬度大于15mm 的要求。 4.2.3.2 多層板留邊則只考慮層壓工藝的需要，目前工藝規(guī)定多層板板邊應(yīng)大于19mm， 拼板留邊也是以此為限。 4.2.4.1因?yàn)殂娡庑螚l件的限制和質(zhì)量的要求，所以單元

10、之間一般為3.5mm5mm，一般外 形有凹凸處單元間距盡量大些。外形尺寸正公差時(shí)單元間距要適當(dāng)加大。 4.2.4.2金手指板件須考慮紅膠帶的利用率和貼膠帶效率，即兩條金手指只覆蓋一條紅膠 帶。單元間距=紅膠帶寬度-金手指開(kāi)綠油窗的高度（從外形線開(kāi)始算起）-2Xmm （至少mm）。 4.2.4.3 沖外形板件單元間距留 1mm以上。 4.2.4.4 如果制程中板件須切開(kāi)，則該單元間距須留 6mm以上，并留切板對(duì)位孔，原則 上單元間距越小越好。 4.2.5.1一般各單元圖形方向?yàn)橥颉?4.2.5.2 元件面不能與焊錫面安排在同一面，以便于絲印字符。 4.2.6.1目前 PAL鍍金線最大鍍金深度為

11、 10，PAL機(jī)缸較深、速度快、產(chǎn)量高，設(shè)計(jì) 時(shí)偏重使用。 4.2.6.2考慮貼紅、藍(lán)膠帶的效率，金手指邊凸出部份盡量采用鍍金不噴錫的方式。 4.2.7沖外形板件要注意模具的結(jié)構(gòu)，模架一般為后導(dǎo)柱長(zhǎng)方形，因此安排圖形應(yīng)考慮減少模具 成本又兼顧操作方便，最好是沖完一邊后旋轉(zhuǎn) 180°就能將另一邊沖完，必要時(shí)考慮切 開(kāi)沖外形。沖外形須考慮防呆措施，必要時(shí)增加至3個(gè)管位孔。 4.2.8拼板可考慮單元 T形擺放，即部份單元旋轉(zhuǎn)90°，盡量使切板的板料利用率接近百分之 百，但同時(shí)也要考慮鍍金等工藝的要求。 4.2.9八層以上多層板應(yīng)指定板料產(chǎn)家。板件，超出此厚度須采用X光鉆孔。 4.

12、3鉆孔 一般情況下板件長(zhǎng)邊各有一個(gè)絲印孔，用于絲印綠油、字符及銑外形等之管位。 孔徑為3.175mm，非金屬化，開(kāi)綠油窗。如板件須中途切開(kāi)時(shí)，須相應(yīng)增加絲 印孔以便印字符或銑外形。 絲印孔中心一般距外形線為5.08mm，長(zhǎng)邊寬度小于12mm按4.2.3.1處理。不印字符或碳油、不要求塞油、不印厚油的單雙面板件可 不加絲印孔。 如需要在鉆房進(jìn)行二次鉆孔，須在寬邊上加絲印孔，用做二次鉆孔的管位孔。 角孔孔徑為3.175mm，金屬化，開(kāi)綠油窗，位于板角，一邊與絲印孔成垂直線， 另一邊與外形線同一直線。角孔用于確定板件的方向和零位的位置。 板件每鉆完一種孔后，在板邊加鉆一個(gè)孔，其作用是檢查所用的鉆嘴是

13、否正確和 鉆孔過(guò)程是否斷鉆嘴。孔徑檢查孔一般指定在板件長(zhǎng)邊，但板件長(zhǎng)邊寬度小于12mm 時(shí)，孔徑檢查孔加于板件寬邊，避免影響銑外形的板邊質(zhì)量。 板邊加六個(gè)金屬化鍍層測(cè)試孔，開(kāi)綠油窗，鉆孔孔徑為1mm左右，一般是孔數(shù) 最多的某類(lèi)孔，其作用是生產(chǎn)過(guò)程檢查板件沉銅或圖形電鍍后鍍層質(zhì)量情況。 單雙面板的兩個(gè)對(duì)角各加一個(gè)鉆孔限位孔，孔徑為 3.175mm，距邊均為5.08mm, 用于鉆孔限位。 多層板的內(nèi)層板寬邊各有一個(gè)鉆孔的管位孔標(biāo)靶，層壓后將板件放在光機(jī)上按 標(biāo)靶位置打出兩個(gè)鉆孔的管位孔和一個(gè)方向孔，孔徑為3.175mm。 X光機(jī)兩孔最長(zhǎng)加工距離24.25英寸，一般設(shè)定每一距離等級(jí)為1英寸。 六層以

14、上多層板的內(nèi)層板按工藝要求加熱粘區(qū)域及槽孔標(biāo)靶，鉆孔管位孔按整 數(shù)寸設(shè)計(jì)。3.175mm非金屬化孔作開(kāi)V槽管位孔， 位置見(jiàn)開(kāi)V槽工作指示。若開(kāi)V槽孔有可能鉆在板邊緣或出板外時(shí)，應(yīng)移動(dòng)開(kāi)V 槽孔。 板件安排在老V槽機(jī)開(kāi)V槽時(shí)，近角孔的管位孔距零位要定為15MM或31mm，但 管位孔距板角不能超過(guò)50MM。 V槽管位孔距V槽要大于8mm，距拼板邊緣不大于20mm。 V槽起刀出至少留6mm以確保V槽深度，必要時(shí)菲林加限位線。 鉆孔完畢于孔徑檢查孔同一直線上鉆一個(gè)非金屬化工號(hào)孔，孔徑由工序自定。 原則上最小鉆孔孔徑越大越好，因?yàn)榭讖酱笥欣诏B多塊鉆孔且沉銅后孔內(nèi)無(wú)銅的幾率 減少。 一般鉆孔孔徑比所用的

15、鉆嘴小1mil，鍍銅層1.2mil，鉛錫層0.5mil，因此，鉆 孔時(shí)必須加大鉆嘴以作補(bǔ)償，補(bǔ)償量為1+(1.2+0.5)X2=4.4mil。圖形較均勻的 A噴錫板件孔徑公差±3mil以?xún)?nèi)（包括孔徑公差±3mil）補(bǔ)償量為： 如：金屬化完成孔徑6mm，鉆嘴選用； 金屬化完成孔徑1.57mm1.61mm，鉆嘴選用1.70mm。 孔徑公差±3mil以上的仍為補(bǔ)償46mil： 如：金屬化完成孔徑4mm，鉆嘴選用； 金屬化完成孔徑1.55mm1.61mm，鉆嘴選用1.70mm。 孔徑正公差如+6mil/-0mil，孔徑公差取平均公差值后按±3mil進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償

16、 量為6.3mil： 如：金屬化完成孔徑1.45mm1.49mm+0.15mm/0mm，鉆嘴選用5mm； 金屬化完成孔徑1.50mm1.54mm+0.15mm/0mm，鉆嘴選用1.70mm。 如果孔徑正公差如+8mil/-0mil，孔徑公差取平均公差值后按±4mil進(jìn)行補(bǔ)償， 補(bǔ)償量為7.5mil： 如：金屬化完成孔徑1.42mm1.46mm+0.20mm/0mm，鉆嘴選用； 金屬化完成孔徑1.47mm1.51mm，鉆嘴選用1.70mm。 B沉金、NETEK和全板鍍金板件鉆嘴補(bǔ)償量補(bǔ)償量為3.14.7mil： 如：金屬化完成孔徑3mm7mm，鉆嘴選用； 金屬化完成孔徑1.58mm1.

17、62mm，鉆嘴選用1.70mm。 孔徑正公差如+6mil/-0mil以上補(bǔ)償量一律為5.9mil： 如：金屬化完成孔徑1.46mm1.50mm+0.15mm/0mm，鉆嘴選用5mm； 金屬化完成孔徑1.51mm1.55mm+0.15mm/0mm，鉆嘴選用1.70mm。 C圖形很不均勻的板件必須通過(guò)特別的措施才能控制孔徑公差，例如加大鉆孔 徑、加銅點(diǎn)等，但必須全面考慮孔壁銅厚度、圖形分布的實(shí)際情況，一般為45mil。 D6.35mm直徑9mm的金屬化孔可用多次鉆形式加工，直徑9mm的金屬化孔 采用銑的形式加工，MI增加銑孔流程，金屬化異形孔也同樣加工。 E孔徑公差± 大1-2mil的補(bǔ)

18、償， 板厚3.5-6mm應(yīng)再加大2-4mil的補(bǔ)償。 一般鉆孔孔徑比所使用的鉆嘴直徑小1mil，因此選用鉆嘴直徑比完成后孔徑大 2mil，沖模管位孔也同樣處理。 由于鉆機(jī)鉆孔條件和干膜遮孔情況的限制，一般非金屬化孔 6mm、金屬化孔 6.35mm則安排在銑外形時(shí)銑孔。 有焊盤(pán)的非金屬化孔盡量做成遮孔，即孔邊緣有1015 mil的無(wú)銅區(qū)（最小 6mil），否則只能在外形加工時(shí)處理，這樣不單增加加工費(fèi)用，而且焊盤(pán)有被鉆 壞的危險(xiǎn)。 對(duì)于公差范圍只有2mil的非導(dǎo)通孔，如鉆咀直徑比公差下限大2mil，鉆嘴按大2mil 選用，鉆孔數(shù)按工藝規(guī)定控制，多層板仍用一類(lèi)鉆嘴，但雙面板則用新鉆嘴。如 鉆咀直徑只

19、比公差下限大1-2mil之間，應(yīng)用新鉆咀，鉆孔數(shù)按每支鉆咀360孔控制， 編程人員將鉆孔數(shù)寫(xiě)入鉆帶和鉆咀排列表。 4.3.2.3板的對(duì)角最好有兩個(gè)相同孔徑的非金屬化孔作為沖、銑外形用的內(nèi)管位孔，孔徑 一般在2.05.0mm，或者說(shuō)服客戶(hù)由我們加上3.175mm非金屬化孔。 4.3.2.4沖外形的孔邊緣與外形線最小距離 1mm，銑外形孔邊緣與外形線的最小距離 0.5mm，以避免加工外形時(shí)破孔。 當(dāng)要求是橢圓形孔時(shí)，按4.3.2.1和4.3.2.2加補(bǔ)償選擇鉆嘴；當(dāng)要求是長(zhǎng)方 形孔時(shí)，要額外加上鉆嘴半徑補(bǔ)償量，完成時(shí)呈橢圓形狀。對(duì)于一定要求是長(zhǎng) 方形孔的， 只能采用沖孔的方法。 一般橢圓形孔長(zhǎng)度與

20、寬度之比須大于1.5倍，當(dāng)小于兩倍孔直徑時(shí)，須考慮適 當(dāng)加長(zhǎng)鉆孔補(bǔ)償長(zhǎng)度并加鉆導(dǎo)向孔。 鉆橢圓形孔成本很高，最好是能改為圓形孔。 常用槽形鉆嘴直徑： 0.65mm 0.80mm1.65mm(每隔0.05mm一種直徑)8MIL，避免斷鉆嘴和干膜破孔。 4.3.2.7MI第二頁(yè)各類(lèi)孔的孔數(shù)為出貨單元的孔數(shù)。，板件寬邊的兩個(gè)對(duì)位孔為 ，菲林上該孔附近注明孔徑。 銑外形盡量用3.175mm銑刀，如果用小于3.175mm的銑刀銑外形，則疊板數(shù)少，行刀速度慢 且銑刀易斷，使用壽命也較短，外形內(nèi)圓角要求R1.6mm。 外形愈小意味著銑外形行程愈長(zhǎng)或沖外形的次數(shù)愈多且修整板邊、清洗板面非常費(fèi)工時(shí)。 4.5.1

21、外形線以外銅箔、標(biāo)記 一般板邊須加生產(chǎn)編號(hào)、生產(chǎn)日期、工藝方式、層標(biāo)、銅箔重量和加日期標(biāo)記 等，標(biāo)記盡量安排靠近角孔的非電鍍夾邊上，如果板邊較小，則標(biāo)記應(yīng)安排在 較大的另一邊，避免標(biāo)記入孔或出板外造成干膜碎。 導(dǎo)線與之相連。另外，金手指邊須加寬度約 1mm的假手指以保護(hù)邊上的金手指。 全板鍍金板件除寬板邊留兩個(gè)電鍍夾點(diǎn)，四周板邊留約1.5mm的銅箔外，其它 區(qū)域除留字符標(biāo)記外，盡量不留銅箔，以減少鍍金面積。 4.5.1.4噴錫板、ENTEK板邊留銅箔 噴錫板、ENTEK板靠近外形線處留銑或沖外形無(wú)銅箔區(qū)，該區(qū)域?qū)挾葹?.4mm 4.4mm，沖外形區(qū)域?qū)挾葹?.0mm 2.5mm，其余為銅箔沖壞

22、銅箔。 4.5.1.5 外形線外加網(wǎng)格 如果外形線以外有寬度大于28mm的無(wú)銅區(qū)域，須加平衡銅條或其它圖形使電鍍 面積較為均勻，平衡銅條或其它圖形黑白比例約為 1:1。半自動(dòng)曝光菲林寬邊 不加平衡銅條或其它圖形。 沉鎳金板件寬邊按噴錫板留銅箔，長(zhǎng)邊按全板鍍金板件留銅箔，但靠近外形線 處須加2mm左右銅箔做電鍍平衡之用。 4.5.2.1焊盤(pán)、花盤(pán)和隔離盤(pán) 內(nèi)層菲林最小焊環(huán)加大至比鉆孔大57mil，最好是7mil，鉆孔與線之間距最小為 9mil，隔離盤(pán)（鉆孔）最小12mil；外層菲林銅厚0.51OZ板件最小焊環(huán)加大至比 鉆孔大5mil，2OZ板件最小焊環(huán)加大至比鉆孔大7mil l，線與線、線與不開(kāi)

23、綠油窗 焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間距最小4mil，但圖形不均勻的板件其板邊線與線之間距最 好為6mil。線與開(kāi)綠油窗焊盤(pán)之間距最小6mil。 完成后線路寬度與蝕刻、銅箔厚度的因素有關(guān)，具體加大量視圖形及加工要求而 定，必要時(shí)詢(xún)問(wèn)有關(guān)工藝人員，特別注意SMD之間留綠油條問(wèn)題。 a.如果資料要求線寬公差正負(fù)均等的（例如20%），仍按工藝規(guī)定加補(bǔ)償量； b.如果資料要求線寬公差正負(fù)不均等的（例如+3/-1mil），須取中值后按工藝規(guī)定 加補(bǔ)償量； c.一般情況線寬補(bǔ)償范圍為26mil以下，MI只寫(xiě)26mil以下線寬補(bǔ)償XXmil，但拼板 制作必須補(bǔ)償線路、字符、焊墊和表面封裝（SMD），特殊情況MI須另做

24、說(shuō)明； d.BGA點(diǎn)一般補(bǔ)償mil1.5mil，具體按實(shí)際尺寸及間距而定，客戶(hù)有要求的則 按要求制作，MI須寫(xiě)補(bǔ)償量。A噴錫板、ENTEK板和沉鎳金板外層菲林補(bǔ)償線寬補(bǔ)償線寬26MIL（包括字符）平板加厚的板件須增加0.5mil的補(bǔ)償量。加大1.01.5MIL，孤立線加大1.52MIL。加大1.52MIL，孤立線加大22.5MIL。加大34MIL。 B全板鍍金板線路較密的不加大線或字符寬度，線路較疏的線或字符寬度加大0.5MIL。孤立圖形 且間距較小時(shí)應(yīng)考慮加大間距或移線。C內(nèi)層菲林補(bǔ)償4milL/S4mil<L/S8mil8mil<L/S12milL/S>12mil0 0.

25、5mil0.5 OZmimilmil1.0 OZmilmil2.0 OZ D線路菲林若有不蓋綠油的測(cè)試點(diǎn)，須詢(xún)問(wèn)客戶(hù)：加內(nèi)徑3mm，外徑5mm的金屬環(huán)（可蓋綠油）； 測(cè)試點(diǎn)加大24MIL；測(cè)試點(diǎn)附近加銅點(diǎn)。 4.5.2.3 遮孔 目前最大遮孔孔徑定為 6.0mm，遮孔范圍大于鉆孔孔徑1530 mil，由于遮 孔與干膜質(zhì)量、工藝條件有關(guān)，故實(shí)際遮孔范圍以工藝通知為準(zhǔn)，內(nèi)層菲林相 應(yīng)遮孔。如果客戶(hù)非金屬化孔孔邊有銅箔，要采用遮孔方式須征得客戶(hù)同意。 4.5.2.4 線路與板邊緣距離 外層線路與板邊緣（包括內(nèi)槽孔)的距離最小0.4mm，內(nèi)層線路與板邊緣（包括 內(nèi)槽孔) 距離最小0.5mm，金手指或焊墊與板邊緣 (包括內(nèi)槽孔)的距離為 0.1mm0.2mm，不足此要求時(shí)應(yīng)采用削線或移線的方法修整菲林。 4.5.2.5無(wú)焊盤(pán)金屬化孔一般要加小于孔徑0.100.20mm的鍍通點(diǎn)，這是考慮到電鍍時(shí) 如果鍍通點(diǎn)較小，則孔邊硬化的干膜較大造成孔內(nèi)無(wú)銅。 4.5.2.6網(wǎng)格中或線路與焊盤(pán)之間的空隙若小于4mil，會(huì)產(chǎn)生干膜碎，做菲林時(shí)須填實(shí)。 4.5.2.7一般加CCTC標(biāo)記均不指定具體位置，除非客戶(hù)指定。如果一編號(hào)只作小修改成 為另一新編號(hào)時(shí)，除了移動(dòng)絲印孔外，須要求CCTC等標(biāo)記移至新位置，盡量使 工序容易區(qū)分板件。加日期標(biāo)記盡量用八段碼。 在板內(nèi)單元之間的無(wú)銅區(qū)，若無(wú)銅區(qū)10mm，則無(wú)銅區(qū)應(yīng)布