FPC軟性電路板術(shù)語速查要點(diǎn)

1、FPC 軟性電路板術(shù)語速查蝕刻相關(guān)術(shù)語側(cè)蝕 :發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。側(cè)蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。蝕刻系數(shù) :導(dǎo)線厚度 （ 不包括鍍層厚度） 與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。蝕刻系數(shù)=VX用蝕刻系數(shù)的高低來衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高，側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數(shù)，尤其是高密度的精細(xì)導(dǎo)線的印制板更是如此。鍍層增寬 :在圖形電鍍時(shí)，由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導(dǎo)線寬度增加，稱為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)盡量避免產(chǎn)生鍍層增寬。

2、鍍層突沿 :金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。蝕刻速率 :m min 表示 ）或溶解一定厚度的金屬所需的時(shí)間蝕刻液在單位時(shí)間內(nèi)溶解金屬的深度（ 常以（min） 。溶銅量 :在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅 （g/l） 來表示。對(duì) 特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。PCB 設(shè)計(jì)基本概念1、“層（Layer） ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同， Protel的“層”不是虛擬的， 而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。 現(xiàn)今， 由于電子線路的元件密集安裝。防

3、干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在 4 層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever和Power Dever）,并 常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 External Plalle和Fill ）。上下位置的表面層與中間各層 需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via ） ”來溝通。 有了以上解釋， 就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多

4、連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層( Mulii 一 Layer) 的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使 用的層，免得惹事生非走彎路。2、過孔(Via ) 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則：( 1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體

5、的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化”(Via Minimiz8tion )子菜單里選擇“ on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸 越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。3、絲印層(Overlay )為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PC眼果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的

6、把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。4、SMD勺特殊性Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD寸裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳( Missing Plns )”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū) (Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。 初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)

7、別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正 是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性 上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割 區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。6、焊盤( Pad)焊盤是PCBS計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。 Protel 在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓

8、、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：( 1)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過大；( 2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍；（ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0 2-0 4 毫米。7、各類膜（Mask）這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的

9、必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask ）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢姡@兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“ solder Mask En1argement ”等項(xiàng)目的設(shè)置了。8、飛線，飛線有兩重含義：

10、（ 1）自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì).PCB 綜合詞匯1、2、3、4、5、6、7、8

11、、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、印制電路：printed circuit印制線路：printed wiring印制板： printed board印制板電路：printedcircuit board (PCB)印制線路板：printedwiring board(PWB)印制元件：printed component印制接點(diǎn)：printed contact印制板裝配：printedboard assembly板： board單面印制板：single-sided printed board(SSB)雙面印制板：double-sided printed board(D

12、SB)多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board剛性印制板：rigid printed board剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad剛性多層印制板：rigid multilayer printed board撓性多層印制板：flexible multilayer printed board

13、20 撓性印制板： flexible printed board21 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)24 撓性印制線路：flexible printed wiring25 剛性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26 剛性雙面印制板： flex-rigid double-sided printed

14、 board, rigid-flex double-sided printed27 剛性多層印制板： flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28 齊平印制板： flush printed board29 金屬芯印制板：metal core printed board30 金屬基印制板：metal base printed board31 多重布線印制板： mulit-wiring printed board32 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33

15、 導(dǎo)電膠印制板： electroconductive paste printed board34 模塑電路板：molded circuit board35 模壓印制板：stamped printed wiring board36 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹?sequentially-laminated mulitlayer37 散線印制板：discrete wiring board38 微線印制板：micro wire board39 積層印制板：buile-up printed board40 積層多層印制板： build-up mulitlayer printed board (BUM)41 積

16、層撓印制板： build-up flexible printed board42 表面層合電路板： surface laminar circuit (SLC)43 埋入凸塊連印制板： B2it printed board44 多層膜基板： multi-layered film substrate(MFS)45 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板： ALIVH multilayer printed board46 載芯片板：chip on board (COB)47 埋電阻板：buried resistance board48 母板：mother board49 子板：daughter board50 背板

17、：backplane51 裸板：bare board52 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board54 靜態(tài)撓性板：static flex board55 可斷拼板：break-away planel56 電纜：cable57 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)58 薄膜開關(guān)：membrane switch59 混合電路：hybrid circuit60 厚膜：thick film61 厚膜電路：thick film circuit62 薄膜：thin film63 薄膜混合電路：thi

18、n film hybrid circuit64 互連：interconnection65 導(dǎo)線：conductor trace line66 齊平導(dǎo)線：flush conductor67 傳輸線： transmission line68 跨交：crossover69 板邊插頭： edge-board contact70 增強(qiáng)板：stiffener71 基底：substrate72 基板面： real estate73 導(dǎo)線面：conductor side74 元件面：component side75 焊接面：solder side76 印制：printing77 網(wǎng)格：grid78 圖形：pa

19、ttern79 導(dǎo)電圖形： conductive pattern80 非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81 字符：legend82 標(biāo)志：markPCB 形狀與尺寸1 導(dǎo)線（通道）： conduction （track）2 導(dǎo)線（體）寬度： conductor width3 導(dǎo)線距離： conductor spacing4 導(dǎo)線層：conductor layer5 導(dǎo)線寬度/ 間距： conductor line/space6 第一導(dǎo)線層：conductor layerNo.17 圓形盤：round pad8 方形盤：square pad9 菱形盤：diamond p

20、ad10 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad11 子彈形盤：bullet pad12 淚滴盤：teardrop pad13 雪人盤：snowman pad14 V 形盤：V-shaped pad15 環(huán)形盤：annular pad16 非圓形盤：non-circular pad17 隔離盤：isolation pad18 非功能連接盤：monfunctional pad19 偏置連接盤： offset land20 腹（背）裸盤：back-bard land21 盤址： anchoring spaur22 連接盤圖形： land pattern23 連接盤網(wǎng)格陣列： land grid arra

21、y24 孔環(huán)： annular ring25 元件孔：component hole26 安裝孔：mounting hole27 支撐孔：supported hole28 非支撐孔： unsupported hole29 導(dǎo)通孔：via30 鍍通孔：plated through hole (PTH)31 余隙孔：access hole32 盲孔：blind via (hole)33 埋孔：buried via hole34 埋/ 盲孔： buried /blind via35 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔： any layer inner via hole (ALIVH)36 全部鉆孔： all drill

22、ed hole37 定位孔：toaling hole38 無連接盤孔： landless hole39 中間孔：interstitial hole40 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole41 引導(dǎo)孔：pilot hole42 端接全隙孔： terminal clearomee hole43 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole45 在連接盤中導(dǎo)通孔： via-in-pad46 孔位：hole location47 孔密度：hole density48 孔圖：hole patte

23、rn49 鉆孔圖：drill drawing50 裝配圖：assembly drawing51 印制板組裝圖： printed board assembly drawing52 參考基準(zhǔn)： datum referanPCB 設(shè)計(jì)12345678910原理圖：shematic diagram邏輯圖：logic diagram印制線路布設(shè)： printed wire layout布設(shè)總圖： master drawing可制造性設(shè)計(jì)： 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)： 計(jì)算機(jī)輔助制造： 計(jì)算機(jī)集成制造： 計(jì)算機(jī)輔助工程：計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試：design-for-manufacturabilitycomputer-aid

24、ed design.(CAD)computer-aided manufacturing.(CAM) computer integrat manufacturing.(CIM) computer-aided engineering.(CAE)computer-aided test.(CAT)111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455electric design automation .(EDA) engineering design automaton .(

25、EDA2) assembly aided architectural design. (AAAD) computer aided drawingcomputer controlled display .(CCD)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：計(jì)算機(jī)輔助制圖：計(jì)算機(jī)控制顯示：布局：placement布線：routing布圖設(shè)計(jì)： layout重布：rerouting模擬：simulation邏輯模擬：logic simulation電路模擬：circit simulation時(shí)序模擬：timing simulation模塊化： modularization布線完成率： layo

26、ut effeciency機(jī)器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫(kù)： MDF databse設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)： design database設(shè)計(jì)原點(diǎn)： design origin優(yōu)化(設(shè)計(jì))： optimization (design)供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸： predominant axis表格原點(diǎn)： table origin鏡像： mirroring驅(qū)動(dòng)文件：drive file中間文件：intermediate file制造文件：manufacturing documentation隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫(kù)： queue support data

27、base元件安置：component positioning圖形顯示：graphics dispaly比例因子：scaling factor掃描填充：scan filling矩形填充：rectangle filling填充域： region filling實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design邏輯設(shè)計(jì)：logic design邏輯電路：logic circuit層次設(shè)計(jì)：hierarchical design自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design線網(wǎng)： net數(shù)字化：digitzing設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking走

28、(布)線器：router (CAD)網(wǎng)絡(luò)表：net list計(jì)算機(jī)輔助電路分析： computer-aided circuit analysis56 子線網(wǎng)： subnet57 目標(biāo)函數(shù)：objective function58 設(shè)計(jì)后處理： post design processing (PDP)59 交互式制圖設(shè)計(jì)： interactive drawing design60 費(fèi)用矩陣： cost metrix61 工程圖： engineering drawing62 方塊框圖：block diagram63 迷宮： moze64 元件密度：component density65 巡回售貨員

29、問題： traveling salesman problem66 自由度： degrees freedom67 入度：out going degree68 出度：incoming degree69 曼哈頓距離： manhatton distance70 歐幾里德距離： euclidean distance71 網(wǎng)絡(luò)：network72 陣列：array73 段： segment74 邏輯：logic75 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化： logic design automation76 分線：separated time77 分層：separated layer78 定順序： definite sequen

30、cePCB 基材材料1 A 階樹脂：A-stage resin2 B 階樹脂：B-stage resin3 C 階樹脂：C-stage resin4 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5 酚醛樹脂：phenolic resin6 聚酯樹脂：polyester resin7 聚酰亞胺樹脂： polyimide resin8 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂： bismaleimide-triazine resin9 丙烯酸樹脂： acrylic resin10 三聚氰胺甲醛樹脂： melamine formaldehyde resin11 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin1

31、2 溴化環(huán)氧樹脂： brominated epoxy resin13 環(huán)氧酚醛： epoxy novolac14 氟樹脂：fluroresin15 硅樹脂：silicone resin16 硅烷： silane17 聚合物：polymer18 無定形聚合物： amorphous polymer19 結(jié)晶現(xiàn)象： crystalline polamer20 雙晶現(xiàn)象：dimorphism21 共聚物： copolymer22 合成樹脂：synthetic23 熱固性樹脂：thermosetting resin24 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25 感光性樹脂：photosen

32、sitive resin26 環(huán)氧當(dāng)量： weight per epoxy equivalent (WPE)27 環(huán)氧值：epoxy value28 雙氰胺：dicyandiamide29 粘結(jié)劑：binder30 膠粘劑：adesive31 固化劑：curing agent32 阻燃劑：flame retardant33 遮光劑：opaquer34 增塑劑：plasticizers35 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36 聚酯薄膜： polyester37 聚酰亞胺薄膜： polyimide film (PI)38 聚四氟乙烯： polytetrafluoetylen

33、e (PTFE)39 聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40 增強(qiáng)材料：reinforcing material41 玻璃纖維：glass fiber42 E玻璃纖維：E-glass fibre43 D玻璃纖維：D-glass fibre44 S玻璃纖維：S-glass fibre45 玻璃布：glass fabric46 非織布：non-woven fabric、 J G 、 、 89012 44555線絲股紗紗紗線： 單絲： 絞股： 緯紗： 經(jīng)：47 玻璃纖維墊： glass mats yarn

34、 filament strand weft yarn warp yarn53 但尼爾： denier54 經(jīng)向：warp-wise55 緯向：weft-wise, filling-wise56 織物經(jīng)緯密度： thread count57 織物組織：weave structure58 平紋組織：plain structure59 壞布：grey fabric60 稀松織物：woven scrim61 弓緯：bow of weave62 斷經(jīng)：end missing63 缺緯：mis-picks64 緯斜：bias65 折痕：crease66 云織：waviness67 魚眼：fish eye6

35、8 毛圈長(zhǎng)：featherlength69 厚薄段： mark70 裂縫：split71 捻度：twist of yarn72 浸潤(rùn)劑含量： size content73 浸潤(rùn)劑殘留量： size residue74 處理劑含量： finish level75 浸潤(rùn)劑：size76 偶聯(lián)劑：couplint agent77 處理織物：finished fabric78 聚酰胺纖維： polyarmide fiber79 聚酯纖維非織布： non-woven polyester fabric80 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81 聚芳酰胺纖維紙： ar

36、omatic polyamide paper82 斷裂長(zhǎng)：breaking length83 吸水高度： height of capillary rise84 濕強(qiáng)度保留率： wet strength retention85 白度：whitenness86 陶瓷：ceramics87 導(dǎo)電箔：conductive foil88 銅箔：copper foil89 電解銅箔：electrodeposited copperfoil (ED copper foil)90 壓延銅箔：rolled copper foil91 退火銅箔：annealed copper foil92 壓延退火銅箔： roll

37、ed annealed copper foil (RA copper foil)93 薄銅箔： thin copper foil94 涂膠銅箔：adhesive coated foil95 涂膠脂銅箔： resin coated copper foil (RCC)96 復(fù)合金屬箔： composite metallic material97 載體箔： carrier foil98 殷瓦： invar99 箔(剖面)輪廓： foil profile100 光面： shiny side101 粗糙面： matte side102 處理面：treated side103 防銹處理： stain pr

38、oofing104 雙面處理銅箔： double treated foilPCB 基材1 基材： base material2 層壓板： laminate3 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7 復(fù)合層壓板： composite laminate8 薄層壓板： thin laminate9 金屬芯覆銅箔層壓板： metal

39、core copper-clad laminate10 金屬基覆銅層壓板： metal base copper-clad laminate11 撓性覆銅箔絕緣薄膜： flexible copper-clad dielectric film12 基體材料： basis material13 預(yù)浸材料： prepreg14 粘結(jié)片：bonding sheet15 預(yù)浸粘結(jié)片： preimpregnated bonding sheer16 環(huán)氧玻璃基板： epoxy glass substrate17 加成法用層壓板：laminate for additive process18 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：m

40、ass laminationpanel19 內(nèi)層芯板：core material20 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21 涂膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzed laminate22 涂膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzed laminate23 粘結(jié)層：bonding layer24 粘結(jié)膜：film adhesive25 涂膠粘劑絕緣薄膜： adhesive coated dielectric film26 無支撐膠粘劑膜： unsupported adhesive fil

41、m27 覆蓋層：cover layer (cover lay)28 增強(qiáng)板材：stiffener material29 銅箔面：copper-clad surface30 去銅箔面：foil removal surface31 層壓板面：unclad laminate surface32 基膜面：base film surface33 膠粘劑面：adhesive faec34 原始光潔面： plate finish35 粗面：matt finish36 縱向：length wise direction37 模向：cross wise direction38 剪切板： cut to size p

42、anel39 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41 、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板： epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42 、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-c

43、lad laminates43 、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44 、 聚酯玻璃布覆銅箔板： ployester woven glass fabric copper-clad laminates45 、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46 、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fab

44、ric copper-clad lamimates47 、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48 、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板： teflon/fiber glass copper-clad laminates49 、 超薄型層壓板： ultra thin laminate50 、 陶瓷基覆銅箔板： ceramics base copper-clad laminates51 、 紫外線阻擋型覆銅箔板： UV blocking copper-clad laminatesPCB 材料 IEC 標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際

45、電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要 是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)之一。 為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌， 今將IEC現(xiàn)行有效的PCBfi材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCEfe準(zhǔn)、PC琳目關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方 法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下：PCBS基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61189-1 （1997-03）:電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第一部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。2、 IEC61189（ 1997-04）電子材料試驗(yàn)方