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1、綠標(biāo)光電科技有限公司綠標(biāo)光電科技有限公司産品規(guī)格書(shū)産品規(guī)格書(shū) SPECIFICATION OF PRODUCTS 品 名： 鋁基覆銅板 規(guī) 格： GM-AL系列 公司地址：廣東省惠州市上排龍豐路12號(hào)南莊大廈7F 工廠地址：廣東省惠州市惠城區(qū)龍豐共聯(lián)永聯(lián)路2號(hào) ItemUnitSpecificationInsulation thickness mMin50Solder resistance ( 288deg.c )Sec.Min150Peel strength normal status Lb / inMin15Volume resistivity normal statusM.CM107Su

2、rface resistivity normal statusM106Dielectric constant 1 KHz normal status 1 Mhz normal status4.94.6Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.0260.023CTIV175-400Water absorption%0.1Breakdown VoltageKV4 KVThermal conductivity( Measured on insulation layer only )W / m.K1.0Flameabilit

3、y94V-0Pass鋁基覆銅板性能表產(chǎn)品類(lèi)別GM-AL-M-01 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸 mm500*600及特殊尺寸特定（最大尺寸為640MM*1280MM）常用厚度(mm)2.0 1 0Z1.5 1OZ1.5 2OZ1.0 1OZ0.8 1OZ備注以上鋁基合金板均經(jīng)過(guò)特殊處理，可徹底避免起泡分層缺陷。 以上的厚度不含膠厚及銅箔厚度，且銅箔厚與鋁板厚可任意組合。 銅箔厚：H oz 5.0 oz，鋁板厚：0.8、1.0 、1.2、1.5 、2.0 、3.2mm (公差范圍0.10mm)鋁基板厚度、尺寸綠標(biāo)光電科技有限公司CopperPrepregAL boardGM-AL-M-01 功率混合IC(HIC

4、) 音頻設(shè)備:輸入,輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等. 電源設(shè)備:系列穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)換器等 . 通訊電子設(shè)備:高頻增幅器,濾波電路,發(fā)報(bào)電路. 辦公自動(dòng)化 :打印機(jī)驅(qū)動(dòng)器、大電子顯示器基材、熱打印頭等. 汽車(chē) :點(diǎn)火器、電源調(diào)節(jié)器、交流變換器、電源控制器、變光系統(tǒng)等 . 計(jì)算機(jī):CPU板、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等. 功率模塊:換流器,固體繼電器,整流電橋等. LED照明:大功率LED燈,LED墻等.鋁基覆銅覆銅板性能表產(chǎn)品別GM-AL-H-02 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸 inch18*24常用厚度2.0 10Z1.5 10Z1.5 20Z1.0 10Z0.8 1

5、0Z備注以上鋁基合金板均經(jīng)過(guò)特殊處理，可徹底避免起泡分層缺陷。 以上的厚度不含膠厚及銅箔厚度，且銅箔厚與鋁板厚可任意組合。 銅箔厚：H oz 5.0 oz，鋁板厚：0.8、1.0 、1.2、1.5 、2.0 、3.2mm (公差范圍0.10mm) 符合RoHS規(guī)格鋁基板厚度、尺寸綠標(biāo)光電科技有限公司GM-AL-H-02CopperHL-pregAL boardItemUnitSpecificationInsulation thicknessm100-300Solder resistance ( 288deg.c )Sec.Min150Peel strength normal statusLb

6、/ inMin9Breakdown VoltageKV4Volume resistivity normal statusM.CM108Surface resistivity normal statusM107Dielectric constant 1 KHz normal status 1 Mhz normal status4.54.2Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.0260.023CTIV175-400Water absorption%0.03Thermal conductivity( Measured

7、on insulation layer only )W / m.K3.0Flameability94V-0Pass鋁基覆銅覆銅板性能表產(chǎn)品別GM-AL-H-03 ( 80-250um)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)RK尺寸 MM500MM*600MM及415MM*610MM常用厚度2.0 10Z1.5 10Z1.5 20Z1.0 10Z0.8 10Z備注以上鋁基合金板均經(jīng)過(guò)特殊處理，可徹底避免起泡分層缺陷。 以上的厚度不含膠厚及銅箔厚度，且銅箔厚與鋁板厚可任意組合。 銅箔厚：H oz 5.0 oz，鋁板厚：0.8、1.0 、1.2、1.5 、2.0 、3.2mm (公差范圍0.1mm) 符合RoHS規(guī)格鋁基板厚度、

8、尺寸綠標(biāo)光電科技有限公司CopperHJ-pregAL boardGM-AL-H-03ItemUnitSpecificationInsulation thicknessm60及120Solder resistance ( 288deg.c )Sec.Min120Peel strength normal statusLb / inMin12Breakdown VoltageKV4Volume resistivity normal statusM.CM108Surface resistivity normal statusM107Dielectric constant 1 KHz normal s

9、tatus 1 Mhz normal status7.37.0Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.00760.0018CTIV400-600Water absorption%0.03Thermal conductivity( Measured on insulation layer only )W / m.KMin2-3Flameability94V-0Pass鋁合金板性能表綠標(biāo)光電科技有限公司GM-AL-H-04ItemUnitSpecificationInsulation thicknessm60-200S

10、older resistance ( 288deg.c )Sec.Min150Peel strength normal statusLb / inMin15Breakdown VoltageKV4Volume resistivity normal statusM.CM108Surface resistivity normal statusM107Dielectric constant 1 KHz normal status 1 Mhz normal status4.54.2Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.0

11、260.023CTIv400-600Water absorption%0.03Thermal conductivity( Measured on insulation layer only )W / m.K1.0-2.0Flameability94V-0Pass鋁基板厚度、尺寸產(chǎn)品別GM-AL-H-04 ( 60200um)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸 inch18*24常用厚度2.0 10Z1.5 10Z1.5 20Z1.0 10Z0.8 10Z備注以上鋁基合金板均經(jīng)過(guò)特殊處理，可徹底避免起泡分層缺陷。CopperHA-pregAL board 以上的厚度不含膠厚及銅箔厚度，且銅箔厚與鋁板厚可任意組合。 銅

12、箔厚：H oz 5.0 oz，鋁板厚：0.8、1.0 、1.2、1.5 、2.0 、3.2mm (公差范圍0.1mm) 符合RoHS規(guī)格GM-AL-H-05鋁合金板性能表ItemUnitSpecificationInsulation thicknessm100-125Solder resistance ( 288deg.c )Sec.Min150Peel strength normal statusLb / inMin15Breakdown VoltageKV4Volume resistivity normal statusM.CM108Surface resistivity normal s

13、tatusM107Dielectric constant 1 KHz normal status 1 Mhz normal status4.54.2Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.0260.023CTIV400-600Water absorption%0.03Thermal conductivity( Measured on insulation layer only )W / m.K1.5Flameability94V-0Pass鋁基板厚度、尺寸產(chǎn)品別GM-AL-H-05 ( 100125um)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺

14、寸 inch500*600MM常用厚度2.0 10Z1.5 10Z1.5 20Z1.0 10Z0.8 10Z備注以上鋁基合金板均經(jīng)過(guò)特殊處理，可徹底避免起泡分層缺陷。HT-pregCopperAL board 以上的厚度不含膠厚及銅箔厚度，且銅箔厚與鋁板厚可任意組合。 銅箔厚：H oz 5.0 oz，鋁板厚：0.8、1.0 、1.2、1.5 、2.0 、3.2mm (公差范圍0.1mm) 符合RoHS規(guī)格綠標(biāo)光電科技有限公司 GM-AL-H-06ItemUnitSpecificationInsulation thicknessm100-150Solder resistance ( 288deg

15、.c )Sec.Min150Peel strength normal statusLb / inMin15Breakdown VoltageKV3Volume resistivity normal statusM.CM108Surface resistivity normal statusM107Dielectric constant 1 KHz normal status 1 Mhz normal status4.54.2Dissipation Factor 1 KHz normal status 1 MHz normal status0.0260.023CTIV400-600Water absorption%0.03Thermal conductivity( Measured on insulation layer only )W / m.K2.0-3.0Flameability94V-0Pass鋁合金板性能表

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