BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)_圖文

1、此處是標(biāo)題 1BGA/CSP結(jié)構(gòu)、焊 BGA 概述 zz 此處是標(biāo)題 2此處是標(biāo)題 3 z z z z BGA/CSP的定義 zz此處是標(biāo)題 4 BGA/CSP的分類(lèi) zzzzz 此處是標(biāo)題 5 CBGA 和 CCGA 結(jié)構(gòu) 此處是標(biāo)題 6 T BGA 的結(jié)構(gòu) z z T BGA 的結(jié)構(gòu) zzzz此處是標(biāo)題 7 CSP 結(jié)構(gòu) z z 片基形式 zzzzz此處是標(biāo)題 8PBGA 潮濕敏感等級(jí) z zzzzz此處是標(biāo)題 9 焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì) 焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì) zz此處是標(biāo)題 10焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì) z z z 焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì)此處是標(biāo)題 11 焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì) 焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì)此處是標(biāo)題 12 FG

2、256 元件層數(shù)設(shè)計(jì) z z FG 元件層數(shù)設(shè)計(jì)此處是標(biāo)題 13 1.0 MM 間距元件焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 此處是標(biāo)題 14zzzz此處是標(biāo)題 15幾種間距 BGA 焊盤(pán)設(shè)計(jì)表 Pitch mm 焊球直徑 ¢mm 焊盤(pán)直徑 ¢mm/mil 過(guò)孔孔徑 / 過(guò)孔焊盤(pán) ¢mm/mil 引線 mil 1. 27 0.76 0.58-0.74 (23-29 0.360-0.635 (14-25 6-8 1.0 . 6 0. 5-0.55 (19.6-21.6 0. 3/0. 6(11.8/23.6 6 0.8 0.45 0.4 0. 3/0. 65 PCB 上 BGA 焊盤(pán)設(shè)計(jì)注

3、意事項(xiàng)wym PCB上BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) （2）采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因?yàn)?產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強(qiáng)的連接。（見(jiàn)圖） PCB上BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) （3）當(dāng)有大面積連接時(shí)，將一些銅面積去掉比原 有的大面積好。見(jiàn)圖。 此處是標(biāo)題 16 wym PCB上BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) （4）焊盤(pán)表面處理采用鍍鉛錫或OSP（Organic Solderabiliti Protection），這樣能保證安裝表面的平 整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫?duì)中。鍍金是應(yīng)當(dāng)避免的， 因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，削 弱焊點(diǎn)的連接。 （5）過(guò)孔不要在焊盤(pán)上，過(guò)孔阻焊（正、反）。 （6）外形定位線畫(huà)法不標(biāo)準(zhǔn)。 （7）當(dāng)有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加 工性 （8）考慮時(shí)返修性，通常BGA周邊3-5mm，特別是 CBGA間隙越大好 （9）CSP元件填充