半導(dǎo)體微電子專業(yè)詞匯中英文對照(共43頁)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上半導(dǎo)體微電子專業(yè)詞匯中英文對照專心-專注-專業(yè)Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn)Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 積累、堆積Accumulating contact 積累接觸Accumulation region 積累區(qū) Accumulation layer 積累層Acoustic Surface Wave 聲表面波Active region 有源區(qū)Active component 有源元Active device 有源器件 Activation 激活A(yù)ctivation energy 激活能Active

2、 region 有源（放大）區(qū)A/D conversion 模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換Adhesives 粘接劑Admittance 導(dǎo)納 Aging 老化Airborne 空載Allowed band 允帶allowance 容限，公差A(yù)lloy-junction device合金結(jié)器件Aluminum(Aluminum) 鋁Aluminum oxide 鋁氧化物 Aluminum Nitride 氮化鋁Aluminum passivation 鋁鈍化 Ambipolar 雙極的 Ambient temperature 環(huán)境溫度 A M light 振幅調(diào)制光，調(diào)幅光amplitude limiter

3、限幅器Amorphous 無定形的，非晶體的Amplifier 功放 放大器Analogue(Analog) comparator 模擬比較器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向異性的Anode 陽極 Antenna 天線Aperture 孔徑Arsenide (As) 砷Array 陣列Atomic 原子的Atom Clock 原子鐘Attenuation 衰減Audio 聲頻Auger 俄歇Automatic 自動的Automotive 汽車的 Availability 實(shí)用性Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩擊穿 Avala

4、nche excitation雪崩激發(fā) Background carrier 本底載流子Background doping 本底摻雜Backward 反向 Backward bias 反向偏置Ball bond 球形鍵合Band 能帶Band gap 能帶間隙Bandwidth 帶寬Bar 巴條 發(fā)光條Barrier 勢壘Barrier layer 勢壘層 Barrier width 勢壘寬度Base 基極Base contact 基區(qū)接觸 Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng) Base transit time 基區(qū)渡越時間Base transport efficiency基區(qū)輸運(yùn)系

5、數(shù)Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制 Batch 批次Battery 電池Beam 束 光束 電子束Bench 工作臺 Bias 偏置 Bilateral switch 雙向開關(guān)Binary code 二進(jìn)制代碼Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體Bipolar 雙極性的Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管 Bit 位 比特Blocking band 阻帶 Body - centered 體心立方 Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu) Boltzmann 波爾茲曼

6、 Bond 鍵、鍵合Bonding electron 價電子 Bonding pad 鍵合點(diǎn)Boron 硼B(yǎng)orosilicate glass 硼硅玻璃 Bottom-up 由下而上的Boundary condition 邊界條件Bound electron 束縛電子 Bragg effect 布拉格效應(yīng)Breadboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板Break down 擊穿Break over 轉(zhuǎn)折Brillouin 布里淵 FBrillouin zone 布里淵區(qū) Buffer 緩沖器Built-in 內(nèi)建的Build-in electric field 內(nèi)建電場Bulk 體/體內(nèi)Bulk abso

7、rption 體吸收Bulk generation 體產(chǎn)生Bulk recombination 體復(fù)合Burn-in 老化Burn out 燒毀 Buried channel 埋溝 Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū)Bus 總線Calibration 校準(zhǔn)，檢定，定標(biāo)、刻度，分度Capacitance 電容Capture cross section 俘獲截面 Capture carrier 俘獲載流子Carbon dioxide (CO2) 二氧化碳Carrier 載流子、載波Carry bit 進(jìn)位位Cascade 級聯(lián)Case 管殼 Cathode 陰極Cavity

8、 腔體Center 中心Ceramic 陶瓷（的）Channel 溝道Channel breakdown 溝道擊穿Channel current 溝道電流Channel doping 溝道摻雜Channel shortening 溝道縮短Channel width 溝道寬度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 電荷、充電Charge-compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng)Charge conservation 電荷守恒Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲C

9、hemical etching 化學(xué)腐蝕法Chemically-Polish 化學(xué)拋光Chemically-Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機(jī)械拋光Chemical vapor deposition (cvd)化學(xué)汽相淀積Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Circuit 電路Clamped 箝位Clamping diode 箝位二極管Cleavage plane 解理面Clean 清洗Clock rate 時鐘頻率Clock generator 時鐘發(fā)生器Clock flip-flop 時鐘觸發(fā)器Close-loop gain 閉環(huán)增益Coating 涂覆

10、涂層Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)Coherency 相干性Collector 集電極Collision 碰撞Compensated OP-AMP 補(bǔ)償運(yùn)放Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模輸入 Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Communication 通信

11、Compact 致密的Compatibility 兼容性Compensation 補(bǔ)償Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì)Compensated semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/ 測試 /制造Com

12、ponent 元件Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體Conductance 電導(dǎo)Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底)Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài)Conductor 導(dǎo)體Conductivity 電導(dǎo)率Configuration 結(jié)構(gòu)Conlomb 庫侖Constants 物理常數(shù)Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源擴(kuò)散Contact 接觸Continuous wave 連續(xù)波Continuity equation 連續(xù)性方程Contact hole 接觸

13、孔Contact potential 接觸電勢Controlled 受控的Converter 轉(zhuǎn)換器Conveyer 傳輸器Cooling 冷卻Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)Corrosion 腐蝕Coupling 耦合 Covalent 共階的Crossover 交叉 Critical 臨界的 Cross-section 橫斷面Crucible坩堝Cryogenic cooling system 冷卻系統(tǒng)Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格Cubic crystal system 立

14、方晶系Current density 電流密度Curvature 曲率Current drift/drive/sharing 電流漂移/驅(qū)動/共享Current Sense 電流取樣Curve 曲線Custom integrated circuit 定制集成電路Cut off 截止Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立單晶 Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J）)Dangling bonds 懸掛鍵Dark current 暗電流Dead time 空載時間Decade 十進(jìn)制Decibel (dB) 分貝Decode

15、解碼Deep acceptor level 深受主能級Deep donor level 深施主能級Deep energy level 深能級Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級 Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 簡并半導(dǎo)體Degeneracy 簡并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開氏溫度Delay 延遲Density 密度Density of states 態(tài)密度Depletion 耗盡Depletion approximation 耗盡近似De

16、pletion contact 耗盡接觸Depletion depth 耗盡深度Depletion effect 耗盡效應(yīng)Depletion layer 耗盡層Depletion MOS 耗盡MOSDepletion region 耗盡區(qū)Deposited film 淀積薄膜Deposition process 淀積工藝Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則Detector 探測器Developer 顯影劑Diamond 金剛石Die 芯片（復(fù)數(shù)dice）Diode 二極管Dielectric Constant 介電常數(shù)Dielectric isolation 介質(zhì)隔離Difference-mod

17、e input 差模輸入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分電容Diffraction 衍射Diffusion 擴(kuò)散Diffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù)Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù)Diffusivity 擴(kuò)散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴(kuò)散電容/勢壘/電流/爐Digital circuit 數(shù)字電路Dimension (1)尺寸(2)量鋼(3)維，度Diode 二極管Dipole domain 偶極疇Dipole laye

18、r 偶極層Direct-coupling 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體Direct transition 直接躍遷Directional antenna 定向天線Discharge 放電Discrete component 分立元件Disorder 無序的Display 顯示器Dissipation 耗散Dissolution 溶解Distribution 分布Distributed capacitance 分布電容Distributed model 分布模型Displacement 位移Dislocation 位錯Domain 疇Donor 施主D

19、onor exhaustion 施主耗盡Dopant 摻雜劑Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體Doping concentration 摻雜濃度Dose 劑量Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴(kuò)散MOSDrift 漂移 Drift field 漂移電場Drift mobility 遷移率Dry etching 干法腐蝕Dry/wet oxidation 干/濕法氧化Dose 劑量Dual-polarization 雙偏振，雙極化Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝Dynamics 動態(tài)Dynami

20、c characteristics 動態(tài)屬性Dynamic impedance 動態(tài)阻抗Early effect 厄利效應(yīng)Early failure 早期失效 Effect 效應(yīng)Effective mass 有效質(zhì)量 Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 電可擦除只讀存儲器Electrode 電極Electromigration 電遷移Electron affinity 電子親和勢Electron-beam 電子束Electroluminescence 電致發(fā)光Electron gas 電子氣Electron trapping

21、 center 電子俘獲中心Electron Volt (eV) 電子伏Electro-optical 光電的Electrostatic 靜電的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體 Ellipse 橢圓 Emitter 發(fā)射極Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對Emitter follower 射隨器Empty band 空帶Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng)Endurance test =life test 壽命測試Energy

22、 state 能態(tài)Energy momentum diagram 能量-動量(E-K)圖Enhancement mode 增強(qiáng)型模式Enhancement MOS 增強(qiáng)性MOSEnteric (低)共溶的Environmental test 環(huán)境測試Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延層Epitaxial slice 外延片Epoxy 環(huán)氧的Equivalent circuit 等效電路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子Equipment 設(shè)備Erasable Programmable ROM (EPR

23、OM)可搽取（編程）存儲器Erbium laser 摻鉺激光器Error function complement 余誤差函數(shù)Etch 刻蝕Etchant 刻蝕劑Etching mask 抗蝕劑掩模Excess carrier 過剩載流子Excitation energy 激發(fā)能Excited state 激發(fā)態(tài)Exciton 激子Exponential 指數(shù)的Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體Fabry-Perot amplifier 法布里-珀羅放大器Face - centered 面心立方 Fall ti

24、me 下降時間Fan-in 扇入 Fan-out 扇出Fast recovery 快恢復(fù) Fast surface states 快表面態(tài)Feedback 反饋 Fermi level 費(fèi)米能級Femi potential 費(fèi)米勢Fiber optic 光纖Field effect transistor 場效應(yīng)晶體管Field oxide 場氧化層 Figure of merit 品質(zhì)因數(shù)Filter 濾波器Filled band 滿帶Film 薄膜 Fine pitch 細(xì)節(jié)距Flash memory 閃存存儲器Flat band 平帶 Flat pack 扁平封裝Flatness 平整度F

25、lexible 柔性的Flicker noise 閃爍（變）噪聲 Flip-chip 倒裝芯片F(xiàn)lip- flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)Floating gate 浮柵 Fluoride etch 氟化氫刻蝕Focal plane 焦平面Forbidden band 禁帶 Formulation 列式，表達(dá)Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻斷/導(dǎo)通Free electron 自由電子Frequency deviation noise 頻率漂移噪聲Frequency response 頻率響應(yīng) Function 函數(shù)Gain 增

26、益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鎵Gallium Nitride 氮化鎵Gate 門、柵、控制極Gate oxide 柵氧化層 Gate width 柵寬Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合Geometries 幾何尺寸 Germanium(Ge) 鍺Gold 金Graded 緩變的 Graded (gradual) channel 緩變溝道Graded junction 緩變結(jié) Grain 晶粒Gradient 梯度 Graphene 石墨烯Grat

27、ing 光柵Green laser 綠光激光器Ground 接地Grown junction 生長結(jié)Guard ring 保護(hù)環(huán) Guide wave 導(dǎo)波 波導(dǎo)Gunn - effect 狄氏效應(yīng)Gyroscope 陀螺儀Hardened device 輻射加固器件 Harmonics 諧波Heat diffusion 熱擴(kuò)散Heat sink 散熱器、熱沉 Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶Hell - effect 霍爾效應(yīng)Hertz 赫茲Heterojunction 異質(zhì)結(jié) Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)Heterojunction

28、 Bipolar Transistor（HBT）異質(zhì)結(jié)雙極型晶體High field property 高場特性High-performance MOS(H-MOS)高性能MOS器件High power 大功率Hole 空穴Homojunction 同質(zhì)結(jié)Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器 Hot carrier 熱載流子Hybrid integration 混合集成Illumination (1)照明(2)照明學(xué)Image - force 鏡象力 Impact ionization 碰撞電離Impedance 阻抗 Imperfect structure

29、 不完整結(jié)構(gòu)Implantation dose 注入劑量 Implanted ion 注入離子Impurity 雜質(zhì) Impurity scattering 雜志散射Inch 英寸Incremental resistance 電阻增量（微分電阻）In-contact mask 接觸式掩模Index of refraction 折射率Indium 銦Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物 Inductance 電感Induced channel 感應(yīng)溝道Infrared 紅外的 Injection 注入Input power 輸入功率Insertion loss 插入損耗Ins

30、ulator 絕緣體Insulated Gate FET(IGFET) 絕緣柵FETIntegrated injection logic 集成注入邏輯Integration 集成、積分 Integrated Circuit 集成電路Interconnection 互連Interconnection time delay 互連延時 Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu)Interface 界面 Interference 干涉International system of unions 國際單位制 Internally scattering 谷間散射Interpolation

31、 內(nèi)插法 Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體 Inverse operation 反向工作Inversion 反型 Inverter 倒相器Ion 離子 Ion beam 離子束Ion etching 離子刻蝕 Ion implantation 離子注入Ionization 電離 Ionization energy 電離能Irradiation 輻照 Isolation land 隔離島Isotropic 各向同性Junction FET(JFET) 結(jié)型場效應(yīng)管 Junction isolation 結(jié)隔離Junction spacing 結(jié)

32、間距 Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁Laser 激光器Laser diode 激光二極管Latch up 閉鎖 Lateral 橫向的Lattice 晶格 Layout 版圖Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸變Lead 鉛Leakage current （泄）漏電流 Life time 壽命 linearity 線性度Linked bond 共價鍵 Liquid Nitrogen 液氮Liquidphase epitaxial growth technique 液相外延

33、生長技術(shù)Lithography 光刻 Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管Linearity 線性化Liquid 液體Lock in 鎖定Longitudinal 縱向的 Long life 長壽命Lumped model 集總模型Magnetic 磁的Majority carrier 多數(shù)載流子 Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序號 Mask set 掩模組Mass - action law 質(zhì)量守恒定律 Master-slave D flip-flop 主從D 觸發(fā)器Matching 匹配 Material 材料Maxwell 麥克斯韋Mean

34、free path 平均自由程 Mean time before failure (MTBF) 平均工作時間Mechanical 機(jī)械的Membrane (1)薄臘，膜片(2)隔膜Megeto - resistance 磁阻 Mesa 臺面MESFET-Metal Semiconductor 金屬半導(dǎo)體FETMetalorganic Chemical Vapor Deposition MOCVD 金屬氧化物化學(xué)汽相淀積Metallization 金屬化 Metal oxide semiconductor (MOS)金屬氧化物半導(dǎo)體MeV 兆電子伏Microelectronic techniqu

35、e 微電子技術(shù)Microelectronics 微電子學(xué) Microelectromechanical System (MEMS) 微電子機(jī)械系統(tǒng) Microwave 微波Millimeterwave 毫米波Minority carrier 少數(shù)載流子 Misfit 失配Mismatching 失配 Mobility 遷移率 Module 模塊Modulate 調(diào)制 Molecular crystal 分子晶體Monolithic IC 單片MOSFET 金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管Mount 安裝Multiplication 倍增Modulator 調(diào)制 Multi-chip IC 多芯片I

36、CMulti-chip module(MCM) 多芯片模塊 Multilayer 多層Multiplication coefficient 倍增因子Multiplexer 復(fù)用器Multiplier 倍增器Naked chip 未封裝的芯片（裸片） Nanometer 納米Nanotechnology 納米技術(shù)Negative feedback 負(fù)反饋Negative resistance 負(fù)阻 Negative-temperature-coefficient負(fù)溫度系數(shù)Nesting 套刻N(yùn)oise figure 噪聲系數(shù)Nonequilibrium 非平衡 Nonvolatile 非揮發(fā)（易

37、失）性Normally off/on 常閉/開 Nuclear 核Numerical analysis 數(shù)值分析Occupied band 滿帶 Offset 偏移、失調(diào) On standby 待命狀態(tài)Ohmic contact 歐姆接觸 Open circuit 開路Operating point 工作點(diǎn) Operating bias 工作偏置Operational amplifier (OPAMP)運(yùn)算放大器Optical photon 光子 Optical quenching 光猝滅Optical transition 光躍遷 Optical-coupled isolator 光耦合隔離

38、器Organic semiconductor 有機(jī)半導(dǎo)體 Orientation 晶向、定向Oscillator 振蕩器Outline 外形 Out-of-contact mask 非接觸式掩模Output characteristic 輸出特性 Output power 輸出功率Output voltage swing 輸出電壓擺幅Overcompensation 過補(bǔ)償 Over-current protection 過流保護(hù)Over shoot 過沖 Over-voltage protection 過壓保護(hù)Overlap 交迭 Overload 過載Oscillator 振蕩器 Oxid

39、e 氧化物Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化層鈍化Package 封裝 Pad 壓焊點(diǎn)Parameter 參數(shù) Parasitic effect 寄生效應(yīng)Parasitic oscillation 寄生振蕩 Pass band 通帶Passivation 鈍化Passive component 無源元件 Passive device 無源器件Passive surface 鈍化界面 Parasitic transistor 寄生晶體管Pattern 圖形Payload 有效載荷Peak-point voltage 峰點(diǎn)電壓 Peak voltage 峰值電壓Pe

40、rmanent-storage circuit 永久存儲電路 Period 周期Permeable - base 可滲透基區(qū)Phase-lock loop 鎖相環(huán) Phase drift 相移Phonon spectra 聲子譜Photo conduction 光電導(dǎo) Photo diode 光電二極管Photoelectric cell 光電池Photoelectric effect 光電效應(yīng)Photonic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工藝Photoluminescence 光致發(fā)光Photo resist （光敏）抗腐蝕劑 Photo

41、 mask 光掩模Piezoelectric effect 壓電效應(yīng)Pin 管腳Pinch off 夾斷 Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級的釘扎（效應(yīng)）Planar process 平面工藝 Planar transistor 平面晶體管Plasma 等離子體 Plane 平面的Plasma 等離子體Plate 板 電路板P-N junction pn結(jié)Poisson equation 泊松方程 Point contact 點(diǎn)接觸Polarity 極性 Polycrystal 多晶Polymer semiconductor 聚合物半導(dǎo)體 Poly-silicon 多晶硅P

42、ositive 正的Potential (電)勢 Potential barrier 勢壘Potential well 勢阱 Power electronic devices電力電子器件Power dissipation 功耗Power transistor 功率晶體管 Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面 Print-circuit board(PCB) 印制電路板 Probability 幾率Probe 探針 Procedure 工藝Process 工藝Projector 投影儀Propagation delay 傳輸延時 Proton 質(zhì)子Proximit

43、y effect 鄰近效應(yīng)Pseudopotential method 贗勢法Pump 泵浦Punch through 穿通 Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制Pulse Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制Punchthrough 穿通 Push-pull stage 推挽級Q Q值Quality factor 品質(zhì)因子 Quantization 量子化Quantum 量子 Quantum efficiency 量子效應(yīng)Quantum mechanics 量子力學(xué) Quasi Fermilevel 準(zhǔn)費(fèi)米能級Quartz 石英Radar

44、雷達(dá)Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率 Radiation damage 輻射損傷Radiation flux density 輻射通量密度 Radiation hardening 輻射加固Radiation protection 輻射保護(hù) Radiative - recombination 輻照復(fù)合Radio 無線電 射電 射頻Radio-frequency RF 射頻Raman 拉曼Random 隨機(jī)Range 測距Radio 比率 系數(shù)Ray 射線Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源 Real time 實(shí)時Receiver 接收機(jī)Rec

45、ombination 復(fù)合 Recovery diode 恢復(fù)二極管Record 記錄Recovery time 恢復(fù)時間Rectifier 整流器（管） Rectifying contact 整流接觸Red light 紅光Reference 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn) 參考點(diǎn) Refractive index 折射率Register 寄存器 Regulate 控制 調(diào)整 Relative 相對的Relaxation 馳豫Relaxation lifetime 馳豫時間Relay 中繼Reliability 可靠性 Remote 遠(yuǎn)程Repeatability 可重復(fù)性Reproduction 重復(fù)制造R

46、esidual current 剩余電流Resonance 諧振Resin 樹脂Resistance 電阻 Resistor 電阻器Resistivity 電阻率 Regulator 穩(wěn)壓管（器）Resolution 分辨率Response time 響應(yīng)時間 Return signal 回波信號Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置Ribbon 光纖帶Ridge waveguide 脊形波導(dǎo)Ring laser 環(huán)形激光器Rotary wave 旋轉(zhuǎn)波Run 運(yùn)行Sampling circuit 取樣電路 Sapphire 藍(lán)寶石（Al2O3）Satellite valle

47、y 衛(wèi)星谷 Saturated current range 電流飽和區(qū)Scan 掃描Scaled down 按比例縮小 Scattering 散射Schematic layout 示意圖，簡圖Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基勢壘 Schottky contact 肖特基接觸Screen 篩選Scribing grid 劃片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶 Segregation 分凝Selectivity 選擇性 Self aligned 自對準(zhǔn)的Self diffusion 自擴(kuò)散 Semiconductor 半導(dǎo)體Semi

48、conductor laser半導(dǎo)體激光器Semiconductor-controlled rectifier 半導(dǎo)體可控硅 Sensitivity 靈敏度Sensor 傳感器Serial 串行/串聯(lián) Series inductance 串聯(lián)電感Settle time 建立時間 Sheet resistance 薄層電阻Shaping 成型Shield 屏蔽 Shifter 移相器Short circuit 短路Shot noise 散粒噪聲 Shunt 分流Sidewall capacitance 邊墻電容 Signal 信號Silica glass 石英玻璃 Silicon 硅Silico

49、n carbide 碳化硅 Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅 Silicon On Insulator 絕緣體上硅Silver whiskers 銀須 Simple cubic 簡立方Simulation 模擬Single crystal 單晶 Sink 熱沉Sinter 燒結(jié)Skin effect 趨膚效應(yīng) Slot 槽隙Slow wave 慢波Smooth 光滑的Subthreshold 亞閾值的Solar battery/cell 太陽能電池 Solid circuit 固體電路Solid Solubility 固

50、溶度 Solution 溶液Sonband 子帶Source 源極 Source follower 源隨器Space charge 空間電荷 Space Craft 宇宙飛行器Spacing 間距Specific heat(PT) 比熱Spectral 光譜Spectrum 光譜(復(fù)數(shù))Speed-power product 速度功耗乘積 Spherical 球面的Spin 自旋 Split 分裂Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射 Spot 斑點(diǎn)Spray 噴涂Spreading resistance 擴(kuò)展電阻Sputter 濺射 Square root 平方根Stabilit

51、y 穩(wěn)定性Stacking fault 層錯Standard 標(biāo)準(zhǔn)的Standing wave 駐波State-of-the-art 最新技術(shù)Static characteristic 靜態(tài)特性 Statistical analysis 統(tǒng)計(jì)分析Steady state 穩(wěn)態(tài)Step motor 步進(jìn)式電動機(jī)Stimulated emission 受激發(fā)射Stimulated recombination 受激復(fù)合 Stopband 阻帶Storage time 存儲時間Stress 應(yīng)力 Stripline 帶狀線Subband 次能帶Sublimation 升華 Submillimeter 亞毫米波Substrate 襯底Substitutiona