濕敏元件培訓(xùn)

1、Your Security, Our PYour Security, Our Priority.z通過此次培訓(xùn)你能了解到通過此次培訓(xùn)你能了解到: :z什么是濕敏元件什么是濕敏元件z為什么要控制濕敏元件為什么要控制濕敏元件z怎樣識(shí)別濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件z如何控制濕敏元件如何控制濕敏元件 培訓(xùn)目的培訓(xùn)目的Your Security, Our Priority. 什么是濕度敏感元件什么是濕度敏感元件z在回流焊的過程中在回流焊的過程中, , 元件內(nèi)部的潮氣受熱蒸元件內(nèi)部的潮氣受熱蒸發(fā)膨脹發(fā)膨脹, , 形成一層水汽層。內(nèi)部封裝受水氣層形成一層水汽層。內(nèi)部封裝受水氣層的壓力會(huì)發(fā)生變形或分層的壓力會(huì)發(fā)生

2、變形或分層, , 嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)雇鈬?yán)重時(shí)甚至?xí)雇獠糠庋b破裂部封裝破裂, , 喪失應(yīng)有功能。我們稱這些元件喪失應(yīng)有功能。我們稱這些元件為為“濕度敏感元件濕度敏感元件”。內(nèi)部封裝所受的壓力與濕敏元件在回流焊之內(nèi)部封裝所受的壓力與濕敏元件在回流焊之前所吸收的濕氣成前所吸收的濕氣成正比正比。Your Security, Our Priority.濕敏元件種類濕敏元件種類SOICSOJz這些元件通常包括以下形式：這些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSPYour Security, Our Priority.PLCCLCC濕敏元件種類濕敏元件種類Your Se

3、curity, Our Priority.QFPBGA濕敏元件種類濕敏元件種類Your Security, Our Priority.為什么要嚴(yán)格控制濕敏元件為什么要嚴(yán)格控制濕敏元件(續(xù)續(xù)) 爆米花現(xiàn)象爆米花現(xiàn)象Your Security, Our Priority.為什么要嚴(yán)格控制濕敏元件為什么要嚴(yán)格控制濕敏元件(續(xù)續(xù))芯片內(nèi)金線斷裂現(xiàn)象芯片內(nèi)金線斷裂現(xiàn)象Your Security, Our Priority. 怎樣識(shí)別濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件 一一. .濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí) 濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí)-是濕敏元件最顯著的特征，且應(yīng)是濕敏元件最顯著的特征，且應(yīng)該貼在該貼在MBB包裝袋外包裝

4、袋外。濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí)-區(qū)分濕敏元件和其它元件，方便區(qū)分濕敏元件和其它元件，方便更好的控制濕敏元件，減少不必要的損失。更好的控制濕敏元件，減少不必要的損失。Your Security, Our Priority.濕敏級(jí)別濕敏級(jí)別可以使用時(shí)間可以使用時(shí)間烘烤的方法及環(huán)境烘烤的方法及環(huán)境 怎樣識(shí)別濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件(續(xù)續(xù))濕敏標(biāo)識(shí)濕敏標(biāo)識(shí)元件最高元件最高受熱溫度受熱溫度Your Security, Our Priority.二二.SIC.SIC每種項(xiàng)目均會(huì)有一份每種項(xiàng)目均會(huì)有一份SPECIAL SIC SPECIAL SIC 來列出該項(xiàng)目的所有濕度敏感來列出該項(xiàng)目的所有濕度敏感元件，我們可以

5、使用此元件，我們可以使用此SICSIC來判斷，如圖：來判斷，如圖： 怎樣識(shí)別濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件(續(xù)續(xù))Your Security, Our Priority.三三. .濕度指示卡濕度指示卡 Humidity Indicator Card(HIC)Humidity Indicator Card(HIC) 空氣中不同的濕度可以使含有化學(xué)成份的指示卡顯示不同的顏色?？諝庵胁煌臐穸瓤梢允购谢瘜W(xué)成份的指示卡顯示不同的顏色。 該卡用來指示濕敏元件所處環(huán)境的濕度。該卡用來指示濕敏元件所處環(huán)境的濕度。 402030如果如果30%RH以上以上(含含30%RH)的指示點(diǎn)的指示點(diǎn) 顯示粉紅色，則該封裝內(nèi)的

6、元件已失效，顯示粉紅色，則該封裝內(nèi)的元件已失效，須烘烤后再使用；須烘烤后再使用；如果如果30RH以下的點(diǎn)顯示粉紅色，或以下的點(diǎn)顯示粉紅色，或30%RH的點(diǎn)變成藍(lán)色，則可以繼續(xù)使的點(diǎn)變成藍(lán)色，則可以繼續(xù)使用。用。 怎樣識(shí)別濕敏元件怎樣識(shí)別濕敏元件(續(xù)續(xù))Your Security, Our Priority.濕敏元件存儲(chǔ)濕敏元件存儲(chǔ)一、使用干燥包裝進(jìn)行存儲(chǔ)一、使用干燥包裝進(jìn)行存儲(chǔ)實(shí)例Your Security, Our Priority.保干器參數(shù)設(shè)定保干器參數(shù)設(shè)定:溫溫 度度:室溫室溫濕濕 度度:= 10%RH保護(hù)氣保護(hù)氣:氮?dú)獾獨(dú)鈱簳r(shí)不使用的濕敏元器件放進(jìn)保干器中貯將暫時(shí)不使用的濕敏元器件

7、放進(jìn)保干器中貯存。存。二、使用保干器存儲(chǔ)二、使用保干器存儲(chǔ)濕敏元件存儲(chǔ)濕敏元件存儲(chǔ)Your Security, Our Priority. 濕敏元件的干燥封裝濕敏元件的干燥封裝z干燥包裝干燥包裝: :在濕敏元件存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的一種保存方法。在濕敏元件存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的一種保存方法。z包括包括: : z MBB: Moisture Barrier Bags MBB: Moisture Barrier Bags（防濕包裝袋防濕包裝袋）z Preprinted moisture sensitive warning labelPreprinted moisture sensitive warning

8、 label（濕濕敏標(biāo)識(shí)敏標(biāo)識(shí)）z Desiccant MaterialDesiccant Material（干燥劑干燥劑）z HIC : Humidity Indicator CardHIC : Humidity Indicator Card（濕度指示卡濕度指示卡）z干燥包裝至少保證該封裝內(nèi)的元件在不打開封裝的情況干燥包裝至少保證該封裝內(nèi)的元件在不打開封裝的情況下，在下，在4040，9090RHRH的環(huán)境中，包裝袋內(nèi)部相對(duì)的濕度的環(huán)境中，包裝袋內(nèi)部相對(duì)的濕度保持低于保持低于20%RH20%RH至少至少1212個(gè)月個(gè)月時(shí)間。時(shí)間。Your Security, Our Priority.合格的濕

9、敏元件的干燥封裝圖例合格的濕敏元件的干燥封裝圖例不合格封裝不合格封裝合格的干燥封裝合格的干燥封裝Your Security, Our Priority. 濕敏元件的級(jí)別濕敏元件的級(jí)別z保質(zhì)期保質(zhì)期 濕敏元件從原包裝內(nèi)取出后濕敏元件從原包裝內(nèi)取出后,可以放在正常濕度環(huán)境可以放在正常濕度環(huán)境中而在回流焊時(shí)不發(fā)生質(zhì)變的最長時(shí)間。中而在回流焊時(shí)不發(fā)生質(zhì)變的最長時(shí)間。 濕敏元件共分為濕敏元件共分為6 6級(jí)級(jí)Your Security, Our Priority. 濕度敏感元器件取用濕度敏感元器件取用z如元器件的封裝材料為托盤如元器件的封裝材料為托盤 , ,管裝管裝, ,每每次取四小時(shí)的用量。次取四小時(shí)的

10、用量。z如元器件的封裝材料為料帶裝如元器件的封裝材料為料帶裝, , 整個(gè)料整個(gè)料帶上線。帶上線。如生產(chǎn)線停線超過如生產(chǎn)線停線超過2小時(shí)小時(shí),需將濕敏元件從生產(chǎn)需將濕敏元件從生產(chǎn)線取回放進(jìn)保干器中線取回放進(jìn)保干器中每次取用濕敏元件，需填寫每次取用濕敏元件，需填寫“控制標(biāo)簽控制標(biāo)簽”Your Security, Our Priority. 濕敏元件控制標(biāo)簽濕敏元件控制標(biāo)簽元件編號(hào)元件編號(hào)濕敏等級(jí)濕敏等級(jí)保質(zhì)期保質(zhì)期打開封裝打開封裝時(shí)間時(shí)間工號(hào)工號(hào)重新封裝重新封裝時(shí)間時(shí)間料號(hào)_123456_等級(jí)_3_失效日期_168_小時(shí)內(nèi)貼放取出時(shí)間工號(hào)放入時(shí)間工號(hào)小時(shí) 06/5/1 9:001234 06/5/

11、1 11:00 1234 2合計(jì) 2歷次歷次 使用時(shí)間使用時(shí)間使用時(shí)間使用時(shí)間Your Security, Our Priority. 烘干途徑烘干途徑 當(dāng)元件超出它使用范圍，或者元件的狀況已顯示出元件當(dāng)元件超出它使用范圍，或者元件的狀況已顯示出元件已經(jīng)因濕度造成了一定的質(zhì)量問題時(shí)，必須通過允許的已經(jīng)因濕度造成了一定的質(zhì)量問題時(shí)，必須通過允許的途徑對(duì)其進(jìn)行烘烤。途徑對(duì)其進(jìn)行烘烤。烘烤元件可能會(huì)導(dǎo)致焊料氧化，從而導(dǎo)致焊接不良。在設(shè)烘烤元件可能會(huì)導(dǎo)致焊料氧化，從而導(dǎo)致焊接不良。在設(shè)置烘烤溫度以及時(shí)間時(shí)要考慮這些因素。當(dāng)需要進(jìn)行重復(fù)置烘烤溫度以及時(shí)間時(shí)要考慮這些因素。當(dāng)需要進(jìn)行重復(fù)烘烤時(shí)，最好能與供

12、應(yīng)商進(jìn)行商討烘烤時(shí)，最好能與供應(yīng)商進(jìn)行商討。常用的烘烤途徑常用的烘烤途徑: : 高溫烘烤高溫烘烤: : 120120 C-125C-125 C C，2424小時(shí)，濕度小時(shí)，濕度 5 %RH5 %RH ( (托盤托盤) ) 低溫烘烤低溫烘烤: 40: 40 C-45C-45 C C，192192小時(shí)，濕度小時(shí)，濕度 5 %RH (5 %RH (料帶料帶 & & 管裝管裝) )Your Security, Our Priority.濕度敏感元器件的烘烤類型選擇濕度敏感元器件的烘烤類型選擇 包裝袋上如注明烘烤要求包裝袋上如注明烘烤要求, ,參照包裝袋參照包裝袋 SIC SIC 中如有注明請(qǐng)參照中如有

13、注明請(qǐng)參照SICSIC 根據(jù)元器件封裝材料選擇烘烤方式根據(jù)元器件封裝材料選擇烘烤方式: :托盤托盤 封裝封裝料帶封裝料帶封裝 & 管裝管裝-高溫或低溫高溫或低溫-低溫低溫Your Security, Our Priority. 烘烤跟蹤標(biāo)簽烘烤跟蹤標(biāo)簽 實(shí)際取出時(shí)間實(shí)際取出時(shí)間烘烤方式烘烤方式 高溫高溫 低溫低溫 真空真空烘烤溫度烘烤溫度 120-125120-12540-4540-4560-7060-70烘烤時(shí)間烘烤時(shí)間 24H 192H 24H24H 192H 24H烘烤方式烘烤方式工號(hào)工號(hào)放入時(shí)間放入時(shí)間應(yīng)取出時(shí)間應(yīng)取出時(shí)間實(shí)際取出時(shí)間實(shí)際取出時(shí)間放入烤箱時(shí)間放入烤箱時(shí)間2006-5-2

14、0 15:002006-5-20 15:00預(yù)計(jì)取出時(shí)間預(yù)計(jì)取出時(shí)間2006-5-28 15:002006-5-28 15:00有一采用料帶包裝元件，需要重新烘烤，下午有一采用料帶包裝元件，需要重新烘烤，下午15：00放入烘箱放入烘箱烘烤類型烘烤類型低溫低溫Your Security, Our Priority. 適用范圍適用范圍回流焊工藝回流焊工藝濕敏元件因其特殊的封裝特性，主濕敏元件因其特殊的封裝特性，主要應(yīng)用在回流焊工藝中。要應(yīng)用在回流焊工藝中。 不適用范圍不適用范圍波峰焊工藝波峰焊工藝濕敏元件應(yīng)用范圍濕敏元件應(yīng)用范圍 Your Security, Our Priority. 濕敏元件控

15、制濕敏元件控制一一. .回流焊回流焊 有鉛元件本體溫度不得超過有鉛元件本體溫度不得超過 220220，無鉛不超過，無鉛不超過240240 如果需進(jìn)行兩次以上回流焊，必須注意在濕度敏感元如果需進(jìn)行兩次以上回流焊，必須注意在濕度敏感元件的使用范圍之內(nèi)完成，特別是雙面板。件的使用范圍之內(nèi)完成，特別是雙面板。 在使用清洗工藝時(shí)必須注意濕敏元件的控制。在使用清洗工藝時(shí)必須注意濕敏元件的控制。 同一元件，原則上最多只能過三次回流焊，如果實(shí)在同一元件，原則上最多只能過三次回流焊，如果實(shí)在需要進(jìn)行三次以上的回流焊工藝，必須與供應(yīng)商聯(lián)系商需要進(jìn)行三次以上的回流焊工藝，必須與供應(yīng)商聯(lián)系商討。討。 Your Sec

16、urity, Our Priority. 濕敏元件控制濕敏元件控制二二. .返修返修 在從線路板上取下元件時(shí)最好使局部加熱溫度不在從線路板上取下元件時(shí)最好使局部加熱溫度不得超過得超過200. 200. 如果必須使用如果必須使用200200以上的溫度進(jìn)行返修，建議在以上的溫度進(jìn)行返修，建議在返修之前先對(duì)整塊線路板進(jìn)行烘烤返修之前先對(duì)整塊線路板進(jìn)行烘烤 如果元件需重新使用，建議在使用前先進(jìn)行烘烤，如果元件需重新使用，建議在使用前先進(jìn)行烘烤，必須在它的使用壽命以內(nèi)使用。必須在它的使用壽命以內(nèi)使用。Your Security, Our Priority. 濕敏元件控制濕敏元件控制 失效時(shí)間的計(jì)算失效時(shí)間的計(jì)算為了方便控制，在取出濕敏元件使用時(shí)必須預(yù)先計(jì)為了方便控制，在取出濕敏元件使用時(shí)必須預(yù)先計(jì)算出其失