電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓

1、 2 前言：前言：可靠性是一門系統(tǒng)科學、綜合科學和邊沿科學.可靠性是產品的重要質量指標，可靠性工程與可靠性管理是企業(yè)各級領導干部、管理人員及全體電子工程技術人員迫切需要掌握的一門新學科。 當今世界新技術革命的核心是電子信息技術，誰掌握了先進的電子信息技術，誰就掌握了二十一世紀的主動權。在國民經濟領域是這樣，在軍事領域更是如此。產品的可靠性貫穿于產品的研發(fā)、制造和使用各個階段，如何在產品的研發(fā)階段與制選過程中發(fā)現(xiàn)產品的薄弱環(huán)節(jié)，使產品的可靠性達到規(guī)定的要求。 目前在整機可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術應用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出，因此加強裝聯(lián)工藝可靠性基礎理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的

2、各種缺陷進行深入研討分析是保障整機可靠性的重要環(huán)節(jié)。3 本課程將涵蓋以下主題：本課程將涵蓋以下主題： 電子裝聯(lián)可靠性 一現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問題2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義二有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性1.有鉛和元鉛混合組裝2.混合組裝合金焊點的可靠性三電子產品無Pb制造的工藝可靠性1.概述2.影響電子產品無Pb制造的工藝可靠性主要因素3.無Pb制造焊點的質量測試與評估4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響四波峰焊接焊點的工藝可靠性設計1.焊接接頭結構設計對接頭機電性能的影響2.基體金屬的可焊性和焊點可靠性五SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計再流焊接焊點的結構特

3、征2.再流焊接接合部工藝可靠性設計概述3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設計、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計整機可靠性工程4一 .概述1.現(xiàn)代質量觀念2.當代可靠性理念3.可靠性管理新模式二 總體方案的制定與可靠性分配1.總體方案的制定2.可靠性分配三可靠性預計1.相似設備法2.相似電路法3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預計法4.元器件計數(shù)法5.元器件應力分析法 四設計評審分析技術1.FMEA.2.FTA5五元器件的應用可靠性五元器件的應用可靠性1.微電子器件a.電浪涌的損傷與防范b.靜電損傷與防范c.輻射對微電子器件的損害與防范d.對CMOS-IC閂鎖效應的防范2.阻容元件（

4、1）電阻電位器的合理選用（2）電容器的合理選用a.電解質電容器（包括電解、鉭電解與）b.瓷介電容噐（包括sM）3.繼電噐（1）固體繼電器的合理選用（2）電磁繼電器的合理選用4.防護元件（1）瞬變電壓抑制二極管（2）壓敏電阻（3）鐵氧體磁珠（4）PTC和NTC熱敏電阻（5）浪涌抑制器（6）電阻保護元件六電子元器件的選擇與控制1.元器件的質量等級2.元器件的可靠性等級3.“七?！痹骷?.元器件的選擇原則5.元器件可靠性保證大綱6.研制整機元器件的控制6七可靠性設計技術七可靠性設計技術1.電磁兼容設計（1）電磁兼容的基本概念（2）屏蔽技術及其應用（3）濾波技術及其應用（4）接地技術及其應用2降額設

5、計（1）降額設計的目的和要求（2）降額設計應掌握的相關知識（3）降額等級的劃分（4）不同降等級的應用范圍（5）降額要適度（6）確定降額量級的依據(jù)7課程安排（如果課程過期，可撥打我們的課程熱線咨詢最新時間）課程安排（如果課程過期，可撥打我們的課程熱線咨詢最新時間）2013年8月16-17日 深圳 | 2013年8月30-31日 蘇州【參加對象】 適合電路設計師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、質量管理工程師及有關部門領導。 【費 用】 ￥3000元/人 （包括資料費、午餐及上下午茶點等） 【課程熱線】4OO-O33-4O33 （森濤培訓，公開課提前報名可享受更多優(yōu)惠）【內訓服務】本課程可根據(jù)客戶需求提供內訓服務，歡迎來電咨詢8 老師介紹老師介紹; ; 韓英歧老師，職稱：高級工程師，高級註冊咨詢師。本人從事科技工作三十佘年，主要從事質量與可靠性工作，在從事三十余年的科技工作中，曾承擔某項電子整機研制任務，是該研制項目的總體設計師，該項目蕕所科技成果一等獎；在學術上，除在多種專業(yè)學術會上作學術報告，並多次獲得中國質量學會優(yōu)秀論文獎.在國內期刊上發(fā)表論