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1、CHIP電阻電容類(lèi)外觀(guān)檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定1偏位1. 不允許電極未接觸到焊接區(qū)。2. 移位傾斜不可超過(guò)料身寬度(W)的1/2。3. 移位的料身，不可與旁邊的線(xiàn)路相碰。4. 料與料之間距離>0.3MM(或大于間距的1/2)>0.3MMOK>0.2MMOK>1/2W>1/2WW>0.1MM有間隙OK無(wú)間隙NGMAJMINMAJMAJ序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定234料高翹粘合劑上錫料底邊到焊接區(qū)的距離要小于0.3MM.1. 位于CHIP料兩焊接區(qū)之間的中央。2. 電極處滲出紅膠，必須小于料寬的12。1.要求光滑，完整，適量。OK >90· 紅

2、膠 紅膠 NG 紅膠 <1/2WW2 OK 1 OK OK PCB <0.3MMzOK 無(wú)錫連錫頂部多錫NGNG表面粗糙PCBNGNGPCBMINMAJMAJMAJMIN序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定2、焊錫上浮高度1/3部件厚度，不可少錫、假焊3、多錫判定：自部件頂部起，薄類(lèi)型不超過(guò)T，錫點(diǎn)必須光滑，并只允許一邊有多錫。4、多錫判定：自部件頂部起，厚類(lèi)型不超過(guò)1/2T，錫點(diǎn)必須光滑，并只允許一邊有多錫。TNG（一律不收）錫尖錫孔PCBNG假焊PCBNG少錫2、OK1/3T2TTPCBOK（電阻多錫）T45°OK（電容多錫）PCB45°1.5TMINMAJMAJMINMIN序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定56電容料損電阻料損任何一邊鍍金的缺損須小于1/4寬(W)或高（T）。損傷不能超過(guò)1/4W；1/4T；1/3L任何一邊鍍金的缺損須小于50%。邊緣A缺損須小于0.25mm；B區(qū)不可有損傷。W TNG鍍金缺損1/4TW1/4W1/

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