genesis培訓(xùn)防焊

1、防焊設(shè)計前提條件 對齊層;刪除外圍資料和外圍線;校正孔偏(對PAD)綠油層須全為PAD開窗對應(yīng)的線路應(yīng)為PAD開窗須比線路PAD大 一般流程開窗對應(yīng)線路應(yīng)為PAD綠油層須全為-開窗須比線路大-優(yōu)化并根據(jù)結(jié)果修改-孔開窗是否合格-檢測并根據(jù)報告修正操作詳解1,開窗對應(yīng)線路是否為檢查開窗對應(yīng)的線路層是否為，不是則轉(zhuǎn)為PAD其實此步是檢查開窗對應(yīng)的外層線路PAD,早在外層設(shè)計里已經(jīng)做好了.如有問題,則外層必須返工! 2,綠油層是否全為檢查綠油層上是否全為，不是同樣轉(zhuǎn)為A,右擊該層選Features Histogram調(diào)出物件統(tǒng)計表,選中不在PAD List 中的其他物件B,DFM-Cleanup-C

2、onstruct Pads by Reference 手動轉(zhuǎn)PAD參數(shù)設(shè)置和報告結(jié)果一般都不用干預(yù).詳細(xì)內(nèi)容可參考 P1553,開窗是否比對應(yīng)的線路大 檢查綠油開窗是否比對應(yīng)的線路大，不是則加大不加大則在后面的步驟中優(yōu)化不了。整個層都加大：以要加大的層為工作層，EditResizeGlobal, 4,優(yōu)化并根據(jù)結(jié)果修改設(shè)置好影響層DFMOptimizationSolder Mask Optimization防焊開窗的最小值與最佳值開窗到其他物件之間的距離綠油橋的寬度使用原已存在的防焊?有間距問題是否削防焊PADCoverageClearance注意：優(yōu)化進(jìn)行一次為妙，連續(xù)重復(fù)優(yōu)化會把IC引腳的

3、貼片PAD開窗亂形報告結(jié)果常見項目如下：Violations(Optimal) 開窗違反最佳值Violations(Minimal) 開窗違反最小值Too Dense 太密集之處，無法削PADProblems 系統(tǒng)無法處理之處Bridges(Violations) PAD與PAD之間的距離不足，因而無法修理Oversized Clearances 開窗過大Partial Clearances開窗只部分地覆蓋物件Small Clearances開窗過小Bridges (Positive)同Net且PAD與PAD間距不足,加線使起連接，防止細(xì)絲和脫落Cannot Bridge無法處理PAD與PAD

4、之間的距離不足問題Resize Problems to SMCC 加大開窗會改變原來形狀，所以未加大5,NPTH孔開窗是否合格 打開外層，看NPTH孔對應(yīng)處的開窗是否達(dá)到要求，不足則加大相應(yīng)尺寸復(fù)制正的過去6,檢測并根據(jù)結(jié)果修正 AnalysisSolder Mask Checks 報告太靠近阻焊的電路部件定義用于靠近阻焊環(huán)的搜索半徑報告成型與開窗之間的最近距離定義對間距較近的部件搜索半徑報告阻焊的Sliver檢測項目（見下面的說明）檢測項目說明：1， Drill 報告在NPTH接觸到阻焊掩模的情況下,至PTH或NPTH環(huán)的阻焊開窗的最近距離2，Pads報告至所有焊盤（包括未鉆孔的焊盤）的阻焊

5、開窗（Solder mask opening）的最近距離還報告特殊組別Gasket，其中可發(fā)現(xiàn)部件阻焊重疊的寬度。3，Coverage 報告太靠近開窗的線（即覆蓋不足）4，Spacing報告開窗之間的逼近距離（比如sliver寬）5，Missing 報告丟失開窗6，Bridge報告無阻焊橋接的不同網(wǎng)絡(luò)焊盤7，Sliver 報告阻焊開窗之間的sliver8，Rout 報告阻焊和銑削部件之間的最近距離Gasket(墊片) 圖示見下面： SM Opening SM開口 Pad焊盤 Substrate基板焊盤和SM開口的側(cè)視圖墊片(Gaskets)的測量是從SM開口的邊緣到焊盤輪廓線的邊緣 常見典型報

6、告結(jié)果：NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接觸到防焊NPTH Pad Annular Ring (Pads): NPTH Pad 到防焊的距離PTH Pad Gasket (Pads): PTH Pad 的 gasket Missing PTH Clearance (Missing): PTH 缺開窗更詳細(xì)的可以參考資料，再結(jié)合自己的練習(xí)。多練才是關(guān)鍵7,加擋點(蓋PAD)目的是:把Via孔露出來以鉆孔為工作層選中檔點對應(yīng)的孔EditCopyOther Layer在Resize：后輸入要縮小的尺寸(比如單邊比孔小3mil則輸-6)其他不設(shè)置點OK即可注意：一般要求檔點不能小于8mil,過小做不出來,無意義!8,塞孔塞孔方法跟加檔點類似，只不過是加大后復(fù)制負(fù)的過去，在上面步驟中填的是正數(shù),填多少按要求就是。目的是:讓防焊漆把Via孔遮住，以免錫珠落入孔內(nèi)。比