sim300設(shè)計(jì)手冊(cè)

1、Sim300設(shè)計(jì)手冊(cè)1電源Sim300的VBAT電源管腳電壓范圍3.44.5V，模塊在發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)電流消耗較大，峰值電流可能達(dá)到2A，所以電源一定要能夠提供2A以上的電流。電源對(duì)模塊非常重要，一旦在電源上產(chǎn)生擾動(dòng)、干擾，都可能造成模塊的死機(jī)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該在電源管腳上放置兩個(gè)電容，一個(gè)100uF的低ESR鉭電容，和一個(gè)110uF的瓷片電容，并行連接。PCB板上電容盡量靠近電源管腳。芯片采用LM2576。VCC必須能夠提供2A以上的電流。2 模塊的啟動(dòng)與關(guān)閉模塊的一種啟動(dòng)方式是通過(guò)控制PWRKEY管腳，在該管腳上產(chǎn)生一個(gè)一段時(shí)間的低電平，按照手冊(cè)上PWRKEY然后為高阻態(tài)，實(shí)際電路測(cè)試中采用高阻態(tài)和高

2、電平均可以啟動(dòng)模塊。模塊啟動(dòng)后將發(fā)送 ： RDY信號(hào)通知模塊已經(jīng)啟動(dòng)。電量不足時(shí)將送出如下信息：模塊的關(guān)閉也可以通過(guò)VEXT管腳(Pin17)來(lái)判斷，模塊關(guān)閉時(shí)該管腳為低電平。3 模塊的sim卡電路原理圖：Sim300 的sim卡電路較tc35i有所改變，加入了22歐串聯(lián)匹配電阻，同時(shí)在data管腳上加了10k的上拉電阻，如果要進(jìn)行sim卡檢測(cè)，在simpress管腳上加入了100k的上拉電阻。4 模塊的串口通訊Sim300采用的是全串口工作方式，其中的CTS 和RTS 如果不連接無(wú)法發(fā)送接收數(shù)據(jù)，電路設(shè)計(jì)中是連接到單片機(jī)的管腳上，用單片機(jī)來(lái)模擬全串口，不過(guò)在調(diào)試過(guò)程中，從網(wǎng)上搜索資料，直接將

3、模塊的RTS和CTS直接連接，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。SIM300這塊的設(shè)計(jì)在無(wú)線(xiàn)伴侶第一版中txd ，rxd管腳方向弄反。這種涉及到發(fā)送接收的設(shè)備原理圖上一定要標(biāo)出IO口方向。以后的串口設(shè)備一定要注意IO口的方向，同時(shí)在電路設(shè)計(jì)中初次設(shè)計(jì)應(yīng)該加入0歐電阻給設(shè)計(jì)留下改進(jìn)的機(jī)會(huì)。5 模塊的封裝在第一版中sim300的封裝有問(wèn)題，連接做太寬，模塊按上去之后，模塊的外皮(金屬地)會(huì)與連接線(xiàn)的焊盤(pán)接觸，同時(shí)模塊下面的以及周?chē)倪^(guò)孔都存在這問(wèn)題，所以以后過(guò)孔一定考慮是否覆蓋阻焊劑。同時(shí)特殊的幾個(gè)管腳一定要連出來(lái)留下測(cè)試點(diǎn)，尤其是這種管腳太密的芯片?？梢钥紤]加入饋孔。6 電壓匹配的問(wèn)題在我的設(shè)計(jì)中模塊的信號(hào)電壓為3.3V，如果系統(tǒng)中單片機(jī)采用的是5V，則需要進(jìn)行電壓的轉(zhuǎn)換，通常采用的是7407芯片。7 容易遇到的問(wèn)題7.1 采用sim300發(fā)送短信時(shí)采用下面的格式AT+CMGF=1 設(shè)置文本格式AT+CMGS=” 注意這塊一定要加上雙引號(hào)。否則返回ERROR另外如